英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion 将矽和碳化矽结合至电动汽车先进电源模块中

标题：英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion 将矽和碳化矽结合至电动汽车先进电源模块中。英飞凌

经济实惠，同时具备高性能与高效率，是电动汽车迈向更广阔市场的关键所在。英飞凌科技股份有限公司因此推出HybridPACK Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌矽（Si）和碳化矽（SiC）技术，可随插即用的电源模块。这一先进解决方案在性能和成本效益之间实现了理想的平衡，为逆变器的优化提供了更多选择。

矽和碳化矽在功率模块中的主要差异之一，在于碳化矽具有更高的热导率、击穿电压和开关速度，因此效率更高，但成本也高于矽基功率模块。透过此新模块，每辆车的碳化矽含量可以降低，同时仍可以较低的系统成本保有车辆的性能和效率。举例而言，系统供应商仅需使用30%碳化矽和70%矽的组成，就能实现接近全碳化矽解决方案的系统效率。

英飞凌汽车电子事业部资深副总裁暨高压产品线总经理Negar Soufi-Amlashi表示：「我们的新型HybridPACK Drive G2 Fusion模块展现了英飞凌在汽车半导体行业的创新领导地位。为满足对电动汽车续航里程的更大需求，这项技术突破巧妙地将碳化矽和矽结合在一起，整合在一个完善的模块封装中。相较于纯碳化矽模块，新款模块在不增加汽车系统供应商和汽车制造商系统复杂性的前提下，提供了更高的性价比。」

HybridPACK Drive G2 Fusion扩展了英飞凌的HybridPACK Drive功率模块产品组合，能够快速、轻松地整合到汽车元件或模块中，无需进行复杂的调整或配置。HybridPACK Drive G2 Fusion模块在750 V级电压下的功率可达220 kW。在-40 °C至+175 °C的整个温度范围内，该模块可确保高可靠性和更佳的导热性。英飞凌 CoolSiC技术的独特性能及其矽IGBT EDT3技术具有极快的导通速度，因此可使用单闸极或双闸极驱动器，这样就能轻松将基于全矽或全碳化矽的逆变器重新设计为融合逆变器。

由于在碳化矽MOSFET和矽IGBT技术、电源模块封装、闸极驱动器，以及传感器方面拥有全面的经验，英飞凌可以提供优质的产品，并从系统层面上节约成本。例如，在 HybridPACK Drive 封装中整合Swoboda或XENSIV 霍尔传感器，可实现更加精确、高效的电机控制。

英飞凌将于11月12~15日在慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）上展示HybridPACK Drive G2 Fusion（C3展厅，502摊位）。

英飞凌将参加electronica 2024

在2024年的electronica上，英飞凌将展示应对时代挑战的创新应用解决方案。半导体以多种方式为绿色和数码化转型做出贡献，帮助打造一个全电动的社会。届时，英飞凌将带来探索永续发展技术的机会，这些技术将大大改变交通和汽车领域，赋能永续建筑和智能生活，并在促进人工智能发展的同时将生态影响降至最低。11月12~15日，英飞凌将围绕「数码低碳，共创未来」，在C3展厅502摊位展示面向未来互联世界的智能节能解决方案。欲了解更多信息，敬请浏览英飞凌官网。