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2024/09/11-20240911-245-简琮训

DIGITIMES Research观察，射频与砷化镓(GaAs)晶圆代工业者营运可望因智能手机、NB品牌业者将陆续推出新机而受惠，预估这两类装置2024年出货量皆较2023年成长5...

2024/08/06-20240806-212-张君睿

DIGITIMES Research观察，SiC功率元件除电动车市场外，最大的商机将会是充电桩和太阳能发电。SiC功率元件因具备耐高电压、耐高温、耐高电流、能量损耗低、高功率...

2024/05/31-20240531-151-张君睿

DIGITIMES Research观察，半导体元件中绝缘栅双极晶体管(IGBT)元件因具备输入阻抗高、驱动功率低、切换速度快等特性，适合应用于电动车、轨道交通、绿色能源及工.....

2024/05/07-20240507-124-王尊民

DIGITIMES Research观察，氧化镓(Ga2O3)适合于高功率、高电压及特殊严苛环境操作，且由于Ga2O3基板及磊晶制程较其他第四类半导体容易，因此Ga2O3供应链发展进程...

2024/04/15-20240415-101-张君睿

DIGITIMES Research观察，国内碳化矽(SiC)基板与功率元件业者发展，国内SiC基板业者的技术与规模，仍与国际业者有些差距。虽然国内电动车业者将持续扩大采用SiC功...

2024/04/12-20240412-100-王尊民

DIGITIMES Research观察，2024年全球碳化矽(SiC)功率半导体产值占比，超过7成应用于电动车领域，其余为工业及能源应用；由于欧、美政府为保护自家电动车产业，欲提...

2024/03/18-20240318-71-王尊民

DIGITIMES Research观察，物联网、智能手机等装置所需功率放大器(Power Amplifier；PA)于信号传输扮演关键角色，而由于物联网出货量(约180亿个装置)与智能手...

2024/01/31-20240131-28-王尊民

DIGITIMES Research观察，现行氮化镓(GaN)功率元件多为矽基氮化镓(GaN on Si)结构，随国内IDM配合国内政府政策，且快速渗透小电压(30~150V) 3C产品快充(fast c...

2023/12/26-20231226-448-王尊民

DIGITIMES Research观察Semicon Japan 2023在第三类半导体领域的展示，主要着重于氮化镓(GaN)及碳化矽(SiC)材料技术的精进，如六甲电子SiC晶圆减薄技术、大阪大....

2023/11/30-20231130-423-王尊民

DIGITIMES Research观察，磷化铟(InP)、砷化镓(GaAs)及氮化镓(GaN)等化合物半导体具备直接能隙特性，可做为测距雷射使用，其中以垂直共振腔面射型雷射(Vertical C...

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