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ChatGPT广告年化营收破10亿美元 挹注多元商业模式动能 ChatGPT广告业务上线不到200天,年化营收已突破10亿美元,为多元化商业模式添注动能,印度、欧洲、中东及北非即日起开放自助投放。OpenAI表示,ChatGPT广告已在逾40个国家上线,非美国广告主占营收比重持
Sony半导体携手Aramco AI传感器抢攻工厂维运 Sony集团旗下的半导体事业正藉由智能化技术,拓展影像传感器的应用业务,而非仅销售传感器的硬件。这次找到的新合作对象,为沙特阿拉伯国营石油公司沙乌地阿美(Saudi Aramco)。日经新闻(Nikkei)报导
川习会前夕中美拟谈AI治理 中媒批评:安全无共识、谈判没意义 川习会预计在9月24日登场,在此之前,中美两国有意展开人工智能(AI)全球治理对话。不过央视旗下专栏玉渊谭天于8月30日撰文批评,如果双方对前瞻模型的安全与限制没有共识,那麽后续的谈判就没有意义。玉渊潭天
Humain携手DataVolt 于红海沿岸打造100MW数据中心 沙特阿拉伯官方支持的AI业者Humain宣布与基础设施大厂DataVolt达成合作协议,双方将于该国红海沿岸未来新城(NEOM)旗下的工业城市Oxagon,共同打造首期规模达100 MW的数据中心,全面加速中东地区的算
突破美方封锁 长鑫传已小量生产HBM3E助攻中国本土AI芯片 据知情人士透露,中国存储器芯片制造商长鑫科技已开始小量生产先进高带宽存储器HBM3E,这项进展可望缓解中国在开发本土人工智能(AI)处理器上的关键限制。HBM3E目前广泛应用于顶尖AI处理器,这代表长鑫生
AI数据中心光学元件需求增 Soitec推多年期供应协议锁产能 因应人工智能(AI)数据中心对光学元件晶圆需求快速增加,法国半导体材料业者Soitec正透过预付款及固定价格机制,促使客户签订多年期供应协议,提前锁定产能,同时由供应商与客户共同承担市场需求风险。路透
面板级玻璃加工变身半导体战力 沃格卡位TGV与光通讯 随着AI高效能运算(HPC)、先进封装与光通讯快速发展,玻璃基板正由显示面板逐步延伸至半导体封装。该趋势更促使中国沃格集团跨足新战场,将多年累积的面板级玻璃精密加工能力,延伸至半导体所需的玻璃通孔
高市早苗砸7.8万亿日圆卡位半导体、稀土 日本经产省冲新高预算 日本经产省正寻求前所未见的7.8万亿日圆(约490亿美元)预算,以加速半导体、人工智能(AI)及其他战略性产业的投资,这些产业正是日本首相高市早苗振兴经济政策的核心。彭博(Bloomberg)报导,日本经产省于8月
卡位AI与电动车测试 拓纬布局高端开关解方 因应人工智能(AI)与高速运算(HPC)、先进半导体测试、电动车(EV)及高电压电子系统快速发展,拓纬从关键元件跨足到模块化的多层次开关(Switching)技术布局,展现由传统继电器(Relay)制造商转型为高
苹果高层再洗牌 Phil Schiller退居幕后、App Store回归Eddy Cue领导 苹果(Apple)高层人事再现重大调整。继Tim Cook卸任CEO、由硬件工程副总裁John Ternus接棒后,曾横跨Steve Jobs与Cook两个时代的资深元老Phil Schiller也进一步淡出日常管理,将卸下App Store与产品
希格诺携GMI Cloud建AI算力丛集 抢攻模型训练与推理需求 全球AI发展正从大型模型训练,加速走向大规模推理与AI代理(AI Agent)应用,AI基础建设已成为企业乃至各国数码竞争力的核心。在此趋势下,台湾AI基础建设营运商希格诺(Signalpro)与全球AI云端服务商GMI
本田、日产联手抢攻SDV 力拼2029年导入车载OS与ECU 日本本田汽车(Honda)与日产汽车(Nissan)已同意共同开发次时代车款关键软件,成为两家公司自2025年终止合并谈判后,首次达成的重大合作。彭博(Bloomberg)、日经新闻(Nikkei)及路透(Reuters)等报导
中系手机9月集体引爆涨价潮 华为高端旗舰最高冲人民币千元 中国手机市场迎来开学季采购旺季,多家中国手机品牌9月1日起集体宣布调整旗下产品价格,从入门机到高端旗舰机均出现幅度不等涨价,部分机种单次调幅达人民币(单位下同)1,000元,显示中系手机业者正将零组件成
AI服务器成MLCC新引擎 日系电容出货1H26年增22% 受益于AI服务器需求旺盛,积层陶瓷电容器(MLCC)等电容器产品正强劲拉动整体电子零组件的出货成长。日经新闻(Nikkei)、电波新闻(Dempa)等报导,日本电子情报技术产业协会(JEITA)于8月31日公布,由
传Anthropic砸350亿美元租算力 新云端业者Lambda接单 为解决算力吃紧,Anthropic近期传出再和NVIDIA扶植的新云端(neoclouds)业者Lambda签下350亿美元协议,租用德州数据中心容量。综合华尔街日报(WSJ)、彭博(Bloomberg)报导,该座数据中心由比特币矿商
中国AI芯片新创燧原将IPO登科创板 筹资约人民币61亿元 由腾讯投资的中国AI芯片新创燧原科技即将于上海科创板IPO,作为中国「GPU四小龙」中最后一家推进上市的业者,该公司积极透过资本市场筹资,全力加速自研运算芯片研发以降低对外国技术的依赖。彭博
Tim Cook掌舵苹果15年正式落幕 John Ternus接棒迎「硬件优先」新时代 苹果(Apple)CEOTim Cook迎来任内最后一天,掌舵近15年后正式卸下CEO职务,9月2日起转任执行董事长,由硬件工程副总裁John Ternus接任CEO,象徵苹果自2011年Cook接替Steve Jobs以来,正式进入
闻泰控制权争议升温 中国法院冻结安世中国核心股权近百亿元 闻泰科技与荷兰安世半导体(Nexperia)的控制权争议再升温。闻泰科技8月31日晚间公告,公司及子公司裕成控股提出的财产保全申请获中国法院裁定,广东省东莞市中级人民法院查封、扣押及冻结安世有限公司、安泰可
华为1H26研发支出续飙 营收成长难掩成本走扬 华为发布2026年上半财报,营收维持成长,但获利压力明显升高,凸显原物料、存储器等成本走扬,加上公司持续扩大研发投资,大大侵蚀获利空间。综合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)、华尔街日报(WSJ)、南
CoWoS不减、CoPoS接力 台积电延后下单仍有其盘算 市场盛传,台积电延后释出2027年先进封装设备订单,引发外界解读,台积是否预见CoWoS产能过剩等。然而,据设备供应链透露,CoWoS需求未减弱,台积目前挑战是下一阶段超大尺寸封装如何量产,以及既有CoWoS扩
联电矽光子锁定12寸TFLN 突破「暴力升级」400G单通道难关 AI大型数据中心的互连流量攀升,光通讯模块将朝向1.6T与3.2T时代推进,晶圆代工二哥联电近期全面推进矽光子技术,将锁定薄膜铌酸锂(TFLN)作为突破瓶颈的核心技术,目前正逐步推向12寸产线建置。联电企业技术研发副总经理丁文琪表示,传统光电收发架构若试图以「暴力升级(Brute-
三星电机玻璃基板攻进SEMICON Taiwan 2028量产提前开战 人工智能(AI)先进封装愈做愈大,下一场基板战也从传统有机材料,快速延伸到玻璃。韩国电子零组件大厂三星电机(Semco)将首度亮相SEMICON Taiwan 2026,由先进封装与玻璃基板专家段罡(Gang
化解AI Scale-up产能瓶颈? Lumentum:GaAs、InP与微机电各自分工 因应AI高速传输,光通讯大厂Lumentum技术长Matt Sysak表示,磷化铟(InP)超高功率雷射的输出功率,已推升至800mW~1.0W表现,且随磷化铟(InP)晶圆产能面临全球瓶颈,而砷化镓(GaAs) VCSEL过去在智能手机累计出货数十亿颗的成熟产能与基础,将是短距离Scale-
自驾车商机看俏 台系自驾供应链齐聚实体AI战场 自动驾驶相关产业近年成长动能强劲,尤其车用运算、自驾视觉技术的商机更是无可限量。身为多年合作夥伴,超恩以及欧特明在台湾智驾8周年记者会上,分别就车载电脑、自驾车、机器人等实体AI(Physical AI)应用分享第一手观察。据Global Market Insights报告,全球自动驾驶汽车市场规模在2025年约达2.3万亿~2.
桃园抢当北部AIDC示范基地 大潭电厂、三接冷能成关键优势 台湾地狭人稠,能源高度仰赖进口,更凸显算力时代下电力的珍稀与关键地位,AI数据中心(AIDC)选址也因此成为产业与政府关注的议题。随着AI从算力进一步走向实体AI(Physical
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