高通新款手机SoC封装技术也有戏? Offset PoP头号目标锁定散热
高通(Qualcomm)在Snapdragon Summit 2026发表两款旗舰移动平台,其中Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6在封装上做了调整,高通手机业务资深副总裁暨总经理Chris Patrick在媒体问答中表示,新封装仍属既有的PoP技术,但存储器不再完全叠在晶粒正上方,而是往侧边偏移,借此改善晶粒散热,这也是为何在主题演讲上,称呼这个技术为「Offset PoP」。有鉴于高通少见地在发表会上提及封装技术,Chris Patrick做出回应,表示高通8系列平台多年来都采用某种形式的PoP封装,也就是在底层晶粒上方堆叠存储器,这也是业界最常见的做法,2026年其实还是在PoP技术的范畴当中,但不一样的地方在于,虽然存储器同样叠在上方,但位置刻意偏向一侧,这个实体上的偏移,使得封装中可以留出一个窗口,让热能有路径离开晶粒。