科技网 - DIGITIMES

京元电美国厂携手NVIDIA大布局！　传落脚德州沃斯堡

半导体测试大厂京元电宣布与NVIDIA签订预付款协议，支持美国全资子公司AeternZ于当地建置产能，同时给予NVIDIA保障，提前绑定在美AI芯片测试产能，也让京元电赴美投资布局逐步明朗。供应链传出，京元电评估美国厂选址即将拍板，预计落脚德州沃斯堡市。

存储器产能瓶颈难解　HBM降规转向8层渗透率提升

存储器供需缺口紧俏，为因应AI需求喷发带来产能瓶颈，供应链人士指出， GPU与定制化ASIC在次时代架构中，拟改采HBM降规方案，受限于供给极度紧绷，因而2027年下半，将转至8层HBM规格，除了有利于原厂良率提升，更重要的考量是能搭载更多系统顺利出货。

封装尺寸放大快又急　SEMI估「玻璃基板」提前2028年进入市场

AI芯片掀技术与产能竞赛　应材CEO抛「创新三方向」支持

Micro LED光通讯遭老实树泼冷水　「慢而宽」对上雷射「快而窄」技术交锋

裕日车姚振祥：豪华车、新能源车成长　美国关税锦上添花

美国太阳能限价上路在即　四大变量牵动政策成效

台厂OCP竞逐光电热整合　800VDC、液冷、1.6T成主轴

耀登看好2027成长更显着　卫星产业爆发「仍需2~3年」

中小企业二代接班高峰期将至　公司掌门人犯错成常态

机器人系统整合难题如何解｜TI揭晓Edge AI、马达驱动、传感与48V设计对策

AI 应用加速落地，14.5万亿美元新商机蓄势爆发！

【不可错过】 11/5-11/6网安年度盛会Security Summit -自主攻防 x 实体AI

【10/23智能医疗论坛】DIGITIMES × 台大医院，共探智能医疗临床实践

最新报导

DIGITIMES Today：三星OCP 2026射出AI存储器三箭 | 中国本土AI芯片拼三大方向升级 | Grab承诺在台不用华为地图美国国防科技公司Shield AI旗下V-BAT垂直起降无人机获得海巡署标案，10月13日宣布首架V-BAT已运抵台湾交由海巡署，而未来数月内预计将再陆续交付12架。而未来V-

专访新加坡政府CAIO何瑞敏（中）　星国四大优先产业的下一步前言DIGITIMES内容团队持续追踪新加坡AI国家战略发展，在线专访新加坡政府CAIO何瑞敏博士，以下为问答式专访纪要整理。问：新加坡选定四大优先产业，连结（Connectivity）、先进制造、医疗与金融，这四大领域合计占新加坡GDP超过40%

美军沙漠演习暴露AI作战瓶颈　无人机过热、通讯失灵考验军事现代化美国陆军（U.S. ARMy）正积极推动人工智能（AI）、无人机及新兴国防科技导入作战体系，但先进技术从实验测试走向实际部署，仍面临环境适应与系统整合等挑战。综合华尔街日报（WSJ）、凤凰网、U.S. ARMy官网等报导，美军于2026年7月在加州莫哈维沙漠（Mojave

上海海思首揭扩大DDI布局　大中小微型显示通吃华为旗下上海海思持续推进显示芯片布局，过去备受关注的显示驱动IC（DDI）技术发展，近期再度成为市场焦点。上海海思显示芯核CEO罗琨近日对外揭露无DDR显示方案的开发成果，透过芯片、面板与演算法协同设计，相关合作案的面板有效透光面积增加近25%，两款相关产品也提前一年达到百万台级出货规模。从高更新率显示器到RGB Mini

AI半导体需求升温　东京应化扩充郡山光阻剂产能日本半导体化学材料大厂东京应化工业（Tokyo Ohka

【漫图秒懂】「AI代理」引爆运算大转移　CPU强势回归成新战场随着Meta、OpenAI掀起AI代理热潮，运算负载逐步由GPU移转至CPU，带动CPU市场需求强势回归，超微（AMD）成为这波需求下的核心赢家。面对芯片供不应求，超微CEO苏姿丰宣布将在台投资逾百亿美元，因应不断攀升的需求。尽管NVIDIA与云端巨头积极推出新款CPU抢攻2030年2

AI加速器成长趋势「重质不重量」　定制化ASIC不再是低价替代 Bloomberg Intelligence半导体分析师Kunjan Sobhani在SEMICON West 2026表示，AI加速器市场规模2030年将达1.4万亿美元，较2026年1月预估的5,600亿美元直接上调150%，并预估2028年将跨越年营收1万亿美元门槛、2026~2030年营收年复合成长率（CAGR）达38%

NVIDIA HBM4堆叠层数调整？　市调机构估Rubin仍以12层为主外界传出NVIDIA将减少新一代人工智能（AI）加速器的高带宽存储器（HBM）堆叠层数，市场担忧存储器价格走跌。市调机构Counterpoint Research查核后指出，存储器需求放缓的疑虑是误解，Rubin平台搭载的HBM4多数仍将维持12层，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK

需求处于低谷　手机面板报价疲软

评析：退税缩水　中国电动车出海从「拼量」变「拼值」中国财政部与税务总局10月12日公告，2027年4月1日起，新能源车的增值税出口退税率将从13%降至9%。这是2019年增值税改革后，整车出口退税第一次单独针对新能源车下修，也是北京2026年一连串「政策退坡」的最新一步。回顾2026年的政策，太阳能产品的出口退税4月起已经取消，电池退税率先降到6%

也门叛军袭沙国、美伊谈判僵持　海空运燃油成本恐再攀升沙特阿拉伯首都利雅德近日遭也门叛军「青年运动」致命袭击，且美伊双方谈判陷入僵局，全球原油库存偏低及柴油紧缺等，推动油价上涨，空运的运输成本、燃油附加费首当其冲。海运方面，相关业者表示，虽然油价成本垫高，但也不会立即反映在运价上，主要因为船公司是用期货采购石油，一般会反映在2

思科携NVIDIA布局高速光互连　USFP带宽密度提高至4倍

三星Galaxy S27传12月投产　新增Pro机型拼获利回升

台湾经济过度依赖电子业？财经学者吁风险管理台湾出口结构已发生变化。从过去以零组件为主，现在则多了高端、高价的AI服务器，以及价格涨幅惊人的存储器。财政部预测，台湾到2026年11月，出口额将突破9000亿美元。不过有财经学者表示，涨势不会没有尽头，台湾的经济成长与电子业密切连动，未来一旦成长趋缓，可接棒的高成长产业会是什麽？财政部日前公布2026年9月海关进出口统

从聊天到购物全面融入AI Agent　Line在台15年释出AI新战略

美国陆军启动军工厂　拼补无人机产能缺口面对乌克兰无人机产量可能在2026年时攀升至900万~1,000万架之规模，美国陆军正改造6座军工厂，生产马达、螺旋桨、机架、电路板与电池组等零组件，并将设备与产能开放给民间企业，以支持训练需求及未来可能爆发的高强度冲突。据Aviation Week报导，美国陆军装备司令部小型无人飞行系统先进制造主管Jon

中国本土AI芯片拼三大方向升级　3D封装、加速光互连、拓生态圈 AI模型规模持续扩大，中国本土AI芯片业者的竞争焦点，正从单颗GPU的运算效能，转向整体系统的整合能力。从3D封装提升能效、光互连突破传输瓶颈，再到开放软件生态系降低门槛，三大方向将影响本土GPU能否从单卡产品进一步顺利迈向大规模AI运算丛集。10月12日在一场上海工博会高峰论坛，邀集了中国本土AI芯片业者沐曦、曦智

认购需求不如预期　Firmus澳大利亚IPO告吹获NVIDIA投资的澳大利亚「云端新势力」Firmus原订在澳大利亚的上市计划已经告吹，令外界推测，投资者对人工智能（AI）的态度变得更加谨慎。据澳大利亚广播公司（ABC）报导，Firmus原本目标募得50亿美元，估值304亿美元，成为当地交易所史上最大IPO之一，仅次于1997年的运营商Telstra。然而，Firmus的投资者认

【动物农庄】eSSD也来抢戏！　AI浪潮把韩国出口推向新高

SEMI：AI投资告别短期　12寸晶圆厂设备支出2029冲2270亿美元国际半导体产业协会（SEMI）市场信息资深总监曾瑞榆在SEMICON West 2026发表专题演讲，他引用SEMI最新一季300mm晶圆厂展望指出，全球12寸晶圆厂设备支出2025年1,130亿美元，2026年预估将增至1,490亿美元，年增31%。而后续也将逐年攀升，2027年达1,720亿美元、2028年达1

HBM扩产排挤旧规格产能　DDR4合约价涨幅反超DDR5 新规格DDR5上市后，旧规格DDR4的价格涨幅却反超DDR5。人工智能（AI）热潮带动高带宽存储器（HBM）扩产，存储器业者缩减旧规格DRAM产线，进而推升DDR4合约价。根据韩媒Ddaily报导，巴克莱银行（Barclays）发布报告指出，DDR4合约价在最近3个月内上涨24%，高于DDR5合约价的20%

议题精选