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台积2027年1月Wafer Out「确定涨价」3~6% 订单直达2030

台积电晶圆代工价格确定再涨。供应链人士透露,8寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载的台积电,订单能见度已至2030年,已确定自2027年1月起,按照不同制程调整Wafer Out价格,涨幅约3~6%。

高通新款手机SoC封装技术也有戏? Offset PoP头号目标锁定散热

高通(Qualcomm)在Snapdragon Summit 2026发表两款旗舰移动平台,其中Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6在封装上做了调整,高通手机业务资深副总裁暨总经理Chris Patrick在媒体问答中表示,新封装仍属既有的PoP技术,但存储器不再完全叠在晶粒正上方,而是往侧边偏移,借此改善晶粒散热,这也是为何在主题演讲上,称呼这个技术为「Offset PoP」。有鉴于高通少见地在发表会上提及封装技术,Chris Patrick做出回应,表示高通8系列平台多年来都采用某种形式的PoP封装,也就是在底层晶粒上方堆叠存储器,这也是业界最常见的做法,2026年其实还是在PoP技术的范畴当中,但不一样的地方在于,虽然存储器同样叠在上方,但位置刻意偏向一侧,这个实体上的偏移,使得封装中可以留出一个窗口,让热能有路径离开晶粒。
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波音联手Gogo测军用无人机卫星联网 结盟OneWeb挑战Starlink垄断 波音(Boeing)旗下无人机子公司Insitu与航空联网业者Gogo宣布,已成功在Integrator中型军用无人机上完成卫星联网整合与测试。据路透社(Reuters)与Gogo官方发布信息报导,双方合作将改装优化的Gogo
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韩国半导体强国却缺300mm研究基础 专家吁设国家研究所 有观点指出,身为半导体强国的韩国,却缺乏可供大学、晶圆代工企业,以及半导体材料、零组件与设备企业共同使用的300mm(12寸)半导体研究与实证基础设施,因此认为,韩国有必要建立国家级半导体研究所,将次世
【漫图秒懂】Elon Musk留整并伏笔 Tesla、SpaceX面临中美监管难题 Elon Musk近日在All-In Summit 2026再被问及Tesla与SpaceX整并的可能。Elon Musk仅以「好问题」回应,强调两家公司已在AI、芯片、能源及制造等深化合作,未提出具体交易时程或架构。市场焦点也从延伸至
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HBM长约绑三星、SK海力士 长鑫存储趁势填补通用DRAM缺口 分析指出,三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)因与科技大厂的长期供应合约(LTA),将产能集中投入高带宽存储器(HBM)之际,中国长鑫存储正快速填补通用型DRAM的供给缺口。韩媒
氢丰绿能攻余氢发电 50%浓度即可导入PEMFC、布局AIDC绿电 AI数据中心与半导体产业用电需求快速攀升,如何在确保稳定供电的同时降低碳排,成为能源产业的新课题。氢丰绿能以工业副产氢、混氢燃料电池技术切入,透过质子交换膜燃料电池(PEMFC)将过去被视为废气处理对
比亚迪砍价狠 永新旗下福州新信转攻合资品牌 煞车系统零组件厂永新董事长纪经得9月23日表示,旗下福州新信制动(以下简称福州新信)将逐步降低对中国品牌比亚迪的依赖,把业务重心转向大众汽车(Volkswagen)、日产汽车(Nissan)、本田汽车(Honda)等
三星SDI重启美国Synergy Cells投资 Tesla可望成ESS电池客户 三星SDI(Samsung SDI)将重启停摆两年的美国印第安纳州Synergy Cells厂区投资,并在结束与通用汽车(GM)的合资关系后,将厂区转为独资工厂,优先评估建置能源存储系统(ESS)用电池产线。值得注意的是
研华北美强化在地制造与履约服务 2026年底B/B值估维持约2 美国持续推动制造回流,加上半导体设备、智能医疗、机器人与关键基础设施等应用对在地设计、供应链韧性及法规符合度的要求升高,工业电脑(IPC)业者也加速从产品销售走向在地工程、系统整合与履约服务。看好北
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高端电视画质竞争换跑道 三星押注Mini LED与RGB背光 高端LCD电视的画质竞争正在换方向,近来三星电子(Samsung Electronics)正把技术重心从「QD薄膜」转向「背光光源升级」,藉由缩小LED尺寸、增加配置数量,进一步强化黑色表现与对比度。根据韩媒ET News
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