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（导论）芯片交期延长新常态　云端AI抢产能、价涨传导台系供应链

近期芯片交期逐步拉长的消息愈来愈多，观察目前已知公开信息，如类比大厂亚德诺（ADI）已通知客户，因需求回升压迫供给，部分类比芯片产品交期拉长至6个月，并建议客户提前下单避免交货延迟。另有代理端业者指出，意法半导体（STM）微控制器（MCU）交期已拉长至52周，因此各代理商开始提前向客户询问2027全年度的订单需求。

服务器3Q26长短料加剧　存储器与CPU成重灾区

零组件缺料之乱，从PC、智能手机等消费电子产品，延烧到服务器。服务器主机板龙头厂英业达指出，2026年第3季起供应缺口持续扩大，影响出货，是否会延续仍需观察；也有供应链指出，就算现在缺料也不敢讲，以免上游供应商转移供货，会缺得更凶。

每日椽真：熊本3纳米投资拉进台日关系 | 巧虎也成AI陪伴机器人？| 长鑫IPO盛宴大咖分杯羹

存储器紧缺成常态　LTA预付订金加剧供应链资金压力

虾皮猛攻「自建数据中心」　SI、零组件供应链奥援东协潜力最高客户

先进封装材料增速将超越前段制程　CPO终将走向商用、NPO扮演过渡桥梁

存储器厂重掌议价权　汽车产业有损无伤、苹果被涨价在情理之中？

和运租车拟8月挂牌上市　聚焦AI、绿能与移动生态圈布局

客户绑产能、业者拼备料　缺料牵动零组件厂3Q26营运

网通需求有撑却卡缺料　业者示警出货节奏受扰

芯片、电力、散热到机柜的系统级革命｜7/31 AI服务器论坛

立即报名7/24台中智能机械论坛，低碳与AI双轴并进启动产线自癒新时代！

高含金量❗️半导体前瞻趋势论坛抢先入座拿主题报告

一线分析师云集半导体最高殿堂掌握2027 AI芯片先机

最新报导

台日召开AI科技论坛　SEMI曹世纶：Rapidus量产2纳米关键在良率经济部藉举办台湾形象展之便，另外举办「台日AI科技论坛」，邀集台日产官学研代表共同探讨AI应用、半导体供应链、智能制造及创新技术等议题。受邀出席该论坛的国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长暨台湾区总

生技界「台积电」模式　保瑞偕英矽智能推AI药物研发到制造 CDMO台厂保瑞15日宣布，与致力于推动AI新药开发的英矽智能（Insilico Medicine）达成战略合作，双方将整合英矽智能的Pharma.AI

瞄准无人机攻防商机　雷虎成立两公司布局反制系统为扩大无人机事业布局，雷虎除在2026年将推出新机种外，近期更宣布将投资两公司全力冲刺关键技术与设备。雷虎稍早通过董事会决议将通过投资成立雷虎精准系统公司与航空引擎合资公司，据悉，雷虎成立雷虎精准系统主要为布局无人机及反无人机雷达关键技术。无人机反制系统目前分为软杀与硬杀两种手段，前者透过电子干扰，后者则以实体摧毁，甚至发

观察：长鑫IPO盛宴大咖分杯羹　从战略配售名单看谁是真「麻吉」中国DRAM大厂长鑫科技（CXMT）于科创板IPO进入最后冲刺阶段，根据最新公布的战略配售名单，更可一窥中国半导体产业上下游布局。从半导体设备、材料、封测，到手机品牌、云端服务商、汽车厂及国家队长线资金全面到位，在在显示这场「IPO盛宴」已不只纯募资，也充分反映中国正透过资本市场串联上下游，加速建立自主DRAM生态

三星不跟进SK海力士ADR？　现金满手赴美上市反而「弊大于利」 SK海力士（SK Hynix）近日顺利完成在美国那斯达克（NASDAQ）ADR上市，成功筹措约265亿美元资金，创下了外国企业赴美最大股权募资纪录，也成为全球历来规模第三大的首次公开发行（IPO）案。市场也开始进一步关注，三星电子（Samsung

【漫图秒懂】DeepSeek传启动自研AI芯片　推论算力走向自主化中国人工智能（AI）新创DeepSeek传已启动自研AI推论芯片计划，目标降低对NVIDIA与华为AI加速器的依赖，进一步掌握模型背后的运算基础设施主导权。市场认为，DeepSeek此举象徵中国AI竞争正由大型语言模型（LLM）延伸至底层半导体自主化。相较训练芯片，推论芯片更重视成本、功耗与部署效率，也被视为未来成长最

美光绑环球晶10年　12寸硅片满载、成本升温下一波瓶颈浮现？ AI数据中心及高带宽存储器（HBM）需求持续扩张，半导体产能竞逐开始向上游硅片与关键材料延伸。环球晶与美光（Micron）日前宣布10年LTA长约，美光并提供5亿美元支持，不仅是环球晶成立以来期限最长、总金额可望最高的长期供货协议，也显见美光正为先进存储器扩产，提前锁定产能及美国在地供应。环球晶董事长徐秀兰先前表示，过

崔泰源认为不能只卖HBM　SK海力士将转型AI基础设施企业 SK集团（SK Group）会长崔泰源提出，将推动SK海力士（SK Hynix）从单纯的存储器制造商，转型为具备全新商业模式的AI基础设施企业。此外，崔泰源认为，未来5年将是决定AI产业成败的关键时期。综合韩媒inews24、New Daily等报导，崔泰源日前接受美国科技媒体平台Six Five

AI驱动半导体材料新竞赛　默克Level Up硬件投资近尾声 AI浪潮正重新定义半导体产业竞争规则，也让材料供应商从过去单纯提供化学材料，逐步转向整合技术、设备、服务与系统解决方案。默克认为，随着芯片制程由2纳米持续迈向1.4纳米，半导体制造已逼近原子尺度，未来竞争将不再只是芯片设计或设备能力，而是材料、制程、先进封装及共同封装光学（Co-Packaged

和运看好2026年车市回稳　年轻时代用车观念转向以租代买和运租车7月15日表示，台湾车市与租赁需求变化指出，2025年整体市场受到关税不确定性、缺车与贷款不易等因素影响，企业法人换车意愿一度转弱，连带压抑新车领牌与长期租赁需求。不过，随着货物税补助政策确定，市场已在下半年逐步回稳，2026年整体车市有望回到正常成长轨道。和运认为，虽然短期景气仍受外部变量干扰，但中长期来看，台

LGES北美供应链优势发威　传夺Google最大太阳能ESS专案订单乐金能源解决方案（LGES）传将为Google旗下规模最大的太阳能与能源存储系统（ESS）专案供应电池。LGES目前已在北美建立5座ESS电池生产基地，并接连拿下大型专案订单，业界认为，这再次证明其在北美市场的供应链竞争力。据韩媒韩联社、首尔经济引述业界消息， Google与再生能源独立发电商Cypress

寰圣、长园科分工布局　抢攻AIDC电力市场

消费端Wi-Fi路由器市场续冷　Mesh与电竞机种维持成长有最新调查显示，全球消费端Wi-Fi路由器出货量持续下滑，显示市场仍未走出大流行疫情后的修正期，且进一步走向需求饱和与换机潮延长的新阶段。根据Tom’s Hardware引述研究机构Counterpoint Research报告，2026年第1季全球消费端Wi-Fi路由器出货量年减6%

熊本3纳米投资拉近台日供应链　龚明鑫赴东京出席形象展经济部主办、外贸协会执行的「日本台湾形象展」7月15日正式开幕。驻日代表李逸洋说，台积电熊本设厂是台日合作的新里程碑，这是彼此发挥各自优势、创造双赢的典范，日本和台湾合作可进入先进材料、再延伸至次时代通讯和AI。经济部长龚明鑫亦认为台积电董事长魏哲家宣布熊本二厂3纳米的投资，有助再度拉进台日供应链夥伴关系。龚明鑫指出，台湾与

巧虎也成AI陪伴机器人？推论AI迎来商机爆发点「巧虎」是许多家庭的共同记忆，如今巧虎也开始拥抱AI。台湾临界科技在年底前推出「巧虎伴伴」，是巧虎实体形象的AI陪伴机器人。AWS台湾董事总经理王定恺指出，2026年是AI Agent元年，各种AI Agent将百花齐放。供应链指出，2026年将有各种AI

韩国AAM急起直追　大厂合作克服机体障碍、军用先行商业化

科技1分钟：战略配售成产业串联工具中国科创板独特的战略配售制度，并非单纯让特定投资人优先认购新股，而是希望透过股权连结，引入与企业具有产业协同关系的长期投资者，强化公司上市后的发展动能。相较于IPO以财务投资人为主，科创板更强调「以资本服务产业」，透过战略配售将供应链夥伴、下游客户及长线资金纳入公司的股东结构。简言之，通过IPO实现变现是其一，最重要是要

日本实质薪资连4涨　家庭消费却连6月负成长

【动物农庄】三星携GAIA降临AI PC战场　正面对决RTX Spark、Snapdragon C

芯片供需失衡短期难解　消费需求未明显冷却成关键因素近期市场陆续传出芯片交期拉长，凸显芯片供需失衡的情况不仅未改善，反而持续加剧，并逐步延伸至更多不同的应用端。台系IC设计业者认为，固然云端AI的狂热需求，是造就目前半导体及各类零组件产能排挤的核心因素，但非云端AI的备货力道并未因诸多市场负面因素而衰退，也是非常关键的原因之一。目前无论手机、PC等大宗消费性电子产品，还是

三星、SK海力士与美光冲HBM产能　供应短缺料将延续至2027 三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）与美光（Micron）三大存储器厂2026年大举扩产高带宽存储器（HBM），但市调机构预测，尽管2026年HBM供给规模成长逾1倍，HBM供应短缺情形仍将持续，后续价格动向将成市场焦点。韩媒Sisajournal-

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