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台积电携ASML冲12寸光罩　High-NA全幅视野与成本决定主流化

先进制程持续往2纳米及埃时代推进，极紫外光（EUV）曝光技术也进入High-NA阶段。DIGITIMES Research分析，High-NA EUV将数值孔径（NA）由Low-NA的0.33提高至0.55，单次曝光分辨率可由约13纳米推进至8纳米，但景深缩小、光阻薄化及制程控制难度也同步增加。

谈手机保守、CPO却积极　老实树大立光林恩平的直白

大立光CEO林恩平向来说话直白，在日前的在线法说会中，对于手机业务也直言，主要客户新机「9月就下修，应该是不好吧。」并且从拉货节奏、毛利结构到2026年能见度的谈话态度来看，可见手机镜头产业正同时面对三重压力。

AI机柜MW级功耗挑战　SiC、GaN和矽基元件材料「各司其职」

台湾资通讯已享3年好光景　美国债务却愈滚愈大

AI 时代高速光互连关键技术：矽光子元件设计 × CPO 光学整合

AI 应用加速落地，14.5万亿美元新商机蓄势爆发！

【不可错过】 11/5-11/6网安年度盛会Security Summit -自主攻防 x 实体AI

【10/23智能医疗论坛】DIGITIMES × 台大医院，共探智能医疗临床实践

最新报导

DIGITIMES Today：Vicor 再告台厂富士康、广达、台达电入列 | 华为供应东协数据中心设备 |友达转型迈入新阶段 Vicor年内二度提告　富士康、广达、台达电再遭点名美国国际贸易委员会（USITC）9日（美国时间）投票通过，针对垂直供电（VPD）系统、相关元件及搭载这类系统的运算设备启动337调查，案号337-TA-

苏姿丰密会韩国高层推异质运算　超微亚洲首座AICoE落脚韩国超微（AMD）CEO苏姿丰10月7日访问韩国，与政府高层及人工智能（AI）生态系业者密集交流，重申2026年内于韩国设立亚洲首座AI卓越中心（AI

韩模块厂NUCODE布局美无人机识别市场　搭载瑞昱芯片方案送样评估韩国无线通讯模块业者NUCODE与美国无人机识别暨空域情报业者Zing Drone

评析：「65%美国含量」成销美CPO门槛？　恐牵动价值链重分配 AI数据中心持续往更高速的网络传输架构升级，光收发模块也从800G、1.6T逐步走向3.2T。不过，下一阶段中国光模块业者能否持续在全球AI数据中心供应链中扮演重要角色，除了产品技术与产能之外，美国可能祭出的供应链管制也成了新的变量。近期市场关注的焦点，是摩根士丹利（Morgan

槟城半导体扩产遇土地瓶颈　矽岛吸引台日业者关注马来西亚槟城是半导体产业重镇，也是英特尔（Intel）、AMD、日月光的重要生产基地。经过半个世纪的发展，槟城成为电子业与半导体出口领头羊的同时，也正面临土地僧多粥少的问题。槟城「矽岛计划」于是诞生，盼能引领未来成长。槟城矽岛2050地方规划2026年公布，填海面积达2

【动物农庄】鸽们聊折叠机轻量化大战　同样7.6寸三星Fold8竟比苹果轻21% 三星电子（Samsung Electronics）为让Galaxy Z Fold8更轻、更薄，并未只靠单一新材料，而是从显示器支撑、机身框架、内部零件、电池空间到散热系统全面重新设计。相比于同样搭载7.6寸内屏幕的苹果（Apple）iPhone Duo，三星Galaxy Z Fold8重量仅201g，比254g的iPhone

（专访）EnterpriseSG助新加坡半导体对接国际　中小企攻设备、先进封装与矽光子

中国十五五「强芯」助阵晶耐冲刺试产线2027投产　放眼东南亚半导体商机随着中国「十五五」战略启动与工信部「强芯工程」推进，以及中美半导体角力加速关键装备与材料的国产化替代，原子级制程技术正获得全面支持。整合两岸资源的厦门晶耐科技，凭藉电浆、化学气相沉积（CVD）及原子层沉积（ALD）等核心技术崭露头角，切入先进制程装备市场，试产线预计2027年中正式投产。晶耐科技总经理黄保勋指出，近年来中

AI PC面板战开打　NVIDIA新平台7款OLED NB清一色韩厂供应

拆解中欧贸易战引信　中国电动车取消退税成关键面对中欧濒临贸易战边缘，北京理应选择让步以缓和局势，逐步取消长期支持；特别是中国车厂等出口商的退税政策，将是一个好起点。此举虽无法单方面解决欧盟（EU）所有不满，但能着手改善欧盟每日逾10亿美元的对中贸易逆差，并具体展现北京愿意妥协的诚意。综合彭博（Bloomberg）及路透（Reuters）报导，中国自1985年起实施出

地热绿电叩关半导体护国群山　逾20MW长约有望出炉

AI基建年均投资估占美GDP 3.63%　缺电、缺料成扩建绊脚石

手机价扬 N-1代、二手机新商机浮现

AI产业具未来成长性　无风险利率盈余报酬受压抑

Mistral发表ML4开放权重模型　宣称部分能力超越中国对手

川崎重工军工事业拼万亿日圆　无人机、无人潜艇双线推进

壁仞BR20X进入投片验证阶段　美国管制下新一代GPU续推进布局中国本土AI芯片业者壁仞科技新一代GPU产品BR20X已进入投片验证阶段，并同步展开客户部署与量产准备。相较于前代产品，BR20X在运算能力、存储器容量与带宽及芯片间互连等方面进一步升级，这也反映壁仞科技在美国出口管制环境下，持续推进新一代高端AI芯片产品的布局。壁仞近期对外揭露BR20X最新进展，公司表示正与客户洽

淡马锡示警2027年AI风险　拟提高公开市场投资比重新加坡淡马锡国际投资长Rohit Sipahimalani认为，2027年人工智能（AI）及通膨，将是市场面临的最大风险。据彭博（Bloomberg）报导，Sipahimalani表示，AI交易有可能发生改变，恐带来风险，虽然不至于马上发生，但2027年仍有可能遇到一些颠簸。截至2026年3月底，淡马锡持有的投资组合净值已超过4

【漫图秒懂】打破「赴日必败」魔咒　比亚迪凭什麽硬闯日本车市？

PMIC业者营收表现各异　PC营收比重高低成差异点台系PMIC业者陆续公布2026年9月及第3季的营收，但各家业者的表现相对分歧，致新和通嘉第3季营收同时做到季增和年增；而茂达和力智都是季减状态。外界普遍认为，PC相关营收比重的高低，是拉开差距的主因，因为2026年第3季PC供应链的拉货状况都不算太好。茂达9月营收达新台币（以下同）6.09亿元，月减8.4%、年减9.2%

HBM4成出货主力　传三星力拼2027年HBM报价翻倍

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