智能应用
影音
科技网
推荐
DIGITIMES X 商周联购方案
最新活动
智能眼镜 Special Report
供应链
苹果供应链
未来车供应链
每日椽真
报导总览
产业
半导体．零组件
光电．显示．光学
物联科技．智能制造
CarTech．绿能
移动．通讯．XR
AI．智能应用．电商物流
IT．系统供应链
科技政策
观点
图表
富士康AI先行棋
区域
东南亚
印度
东亚/中国
国际
图表
椽经阁
Colley & Friends
作者群
商情
科技商情
New
DIGITIMES
Light
在线订阅
看独家：
DIGITIMES
Light
New
看手机：
DIGITIMES
Weekly
看报告：Special Report
产业研究
研究报告
AI&IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
半导体及显示科技
IC 制造
IC 设计
化合物/功率半导体
显示科技与应用
新兴市场与产业布局
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
移动装置与应用
移动设备与应用
智能穿戴
全球产业数据数据库
电脑运算
服务器
移动设备与应用
IC 制造
IC 设计
CarTech
显示科技与应用
宽频与无线
加值服务
到府简报
Special Report
智能眼镜 Special Report
顾问专案
影音
影音节目
科技椽送门
论坛
活动家
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
AI EXPO Taiwan
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
服务专区
会员服务
Data API
整合行销服务
展会服务
科技产业报订阅
繁体版
简体版
登入
科技网
首页
推荐
DIGITIMES X 商周联购方案
编辑推荐
大南方崛起
最新活动
智能眼镜 Special Report
供应链
苹果供应链
未来车供应链
每日椽真
报导总览
产业
半导体．零组件
光电．显示．光学
物联科技．智能制造
CarTech．绿能
移动．通讯．XR
AI．智能应用．电商物流
IT．系统供应链
科技政策
观点
图表
区域
东南亚
印度
东亚/中国
国际
图表
椽经阁
Colley & Friends
作者群
商情
科技商情
New
DIGITIMES
Light
在线订阅
看独家：
DIGITIMES
Light
New
看手机：
DIGITIMES
Weekly
看报告：Special Report
产业研究
首页
研究报告
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
半导体及显示科技
IC 制造
IC 设计
化合物/功率半导体
显示科技与应用
新兴市场与产业布局
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
移动装置与应用
移动设备与应用
智能穿戴
全球产业数据数据库
电脑运算
服务器
移动设备与应用
IC 制造
IC 设计
CarTech
显示科技与应用
宽频与无线
加值服务
到府简报
Special Report
智能眼镜 Special Report
顾问专案
影音
影音节目
科技椽送门
论坛
活动家
DIGITIMES 主办
研究中心
产业研讨会
AI EXPO Taiwan
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
服务专区
会员服务
Data API
整合行销服务
展会服务
科技产业报订阅
热门关键字
#NB
#服务器
#NVIDIA
#半导体
#存储器
#联发科
#AI
#PCB
#DRAM
#台积电
科技网
推荐
DIGITIMES X 商周联购方案
最新活动
智能眼镜 Special Report
供应链
苹果供应链
未来车供应链
每日椽真
报导总览
产业
半导体．零组件
光电．显示．光学
物联科技．智能制造
CarTech．绿能
移动．通讯．XR
AI．智能应用．电商物流
IT/云端
科技政策
观点
图表
区域
东南亚
印度
东亚/中国
国际
图表
椽经阁
Colley & Friends
作者群
商情
科技商情
产业研究
研究报告
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
半导体及显示科技
IC 制造
IC 设计
化合物/功率半导体
显示科技与应用
新兴市场与产业布局
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
移动装置与应用
移动设备与应用
智能穿戴
全球产业数据数据库
电脑运算
服务器
移动设备与应用
IC 制造
IC 设计
CarTech
显示科技与应用
宽频与无线
加值服务
到府简报
Special Report
智能眼镜 Special Report
顾问专案
影音
影音节目
科技椽送门
论坛
活动家
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
AI EXPO Taiwan
在线订阅
看独家：
DIGITIMES
Light
New
看手机：
DIGITIMES
Weekly
看报告：Special Report
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
服务专区
会员服务
Data API
整合行销服务
展会服务
科技产业报订阅
半导体．零组件
英特尔3Q26营收年增 惟难掩PC需求疲软
IT．系统供应链
（HHTD 26）富士康蒋集恒：1+1远大于2 精密加工与跨时区协作构成竞争门槛
半导体．零组件
光宝3Q获利创新猷 2026年AI营收占比突破30%
Research
产销调查：手机市况持续疲弱 4Q26全球手机AP出货量预估年减22.2%
东南亚
泰国货物税新制前夕 中国EV进口额激增
东南亚
莱纳斯马来西亚精炼厂维护一个月 客户订单不受影响
半导体．零组件
联发科首波ASIC营收贡献再上修 4Q26总营收季增上看3成
Semiconductors
Sandisk sees 60–90GB of NAND per CPU in AI agent workloads
半导体．零组件
英特尔3Q26营收年增 惟难掩PC需求疲软
IT．系统供应链
（HHTD 26）富士康蒋集恒：1+1远大于2 精密加工与跨时区协作构成竞争门槛
半导体．零组件
光宝3Q获利创新猷 2026年AI营收占比突破30%
Research
产销调查：手机市况持续疲弱 4Q26全球手机AP出货量预估年减22.2%
东南亚
泰国货物税新制前夕 中国EV进口额激增
东南亚
莱纳斯马来西亚精炼厂维护一个月 客户订单不受影响
半导体．零组件
联发科首波ASIC营收贡献再上修 4Q26总营收季增上看3成
Semiconductors
Sandisk sees 60–90GB of NAND per CPU in AI agent workloads
产业九宫格
关键零组件
AI服务器需求引爆英特尔数据中心业务 Xeon供不应求、晶圆代工仍待突破
网络平台大势
瑞昱首度量化AI业务布局 HPC与边缘AI营收目标2030冲上30%
先进国家市场
iPhone 18 Pro在美销量下滑4% 但中国带动全球销量成长3.1%
新科技/新商机
AI机器人掀起运算需求大战 NVIDIA独占7成看不到车尾灯
新兴国家市场
经宝精密扩AI机构件布局 抢攻电源柜、BBU商机
中国市场
iPhone 18 Pro在美销量下滑4% 但中国带动全球销量成长3.1%
移动通讯/电脑运算
AI服务器需求引爆英特尔数据中心业务 Xeon供不应求、晶圆代工仍待突破
椽经阁
AI算力会成为「新石油」吗？
议题精选
HHTD26富士康科技日
议题精选
Marvell能吃下Lumentum？
议题精选
TSIA 30周年年会
观点
Jessie Chuang
三星创投在存储器荣景中大幅转型
陈玉娟
FCBGA市场2030年冲273亿美元、ABF材料2027年供不应求
李佳翰
SpaceX与Tesla合并挑战 从产业整合、资本配置到中美科技竞争
杨智家
用太空与AI叙事突围？ Tesla正站在历史十字路口
vivo推X500系列镜头升至2亿像素 折叠机Fold 6支持增距镜
2026/10/30
移动．通讯．XR
无人机产业迈向规模化商用 AI自主系统与指管平台成决胜关键
2026/10/30
航太．卫星．军工
佳世达陈其宏11月退休CEO 续任董事长参与集团发展
2026/10/30
光电．显示．光学
（HHTD 26）不让AI基础设施抢锋头 富士康科技日组机器人舰队
2026/10/30
物联科技．智能制造
微软发债250亿美元超过4倍认购 充裕现金流巩固AI布局
2026/10/30
AI．智能应用．电商物流
比亚迪3Q26创近2年最佳单季获利 海外出口库存成隐忧
2026/10/30
CarTech．绿能
广告
【AI Factory论坛】11/20看工厂如何长出智能大脑
立即报名NXP Taipei Summit
一线分析师齐聚年度最大科技盛会 动荡局势下展望2027先机
Research
HPC关键零组件
AI芯片功耗突破极限 散热材料与架构多路径升级
Research
IC制造
ASML迎来EUV设备扩产潮 高产能机型与High-NA进一步推升平均售价
Research
化合物/功率半导体
GaN功率元件市场增温 800V DC应用尤具成长潜力
Research
物联网
中国侵入式BCI率先商用 硬件控制能力与付费门槛成普及关键
Research
移动设备与应用
iPhone Duo改写折叠屏手机版图 预估囊括2026年市占25.9% 进逼三星抢龙头
Research
电脑运算
AI PC规格之争由NPU转向GPU、存储器与CPU 存储器涨价下2027年新品类拉高单价而非出货量
最新报导
热门报导
热门查找
椽经阁
通用模型会吃掉Physical AI吗？
AI算力会成为「新石油」吗？
利比多经济与AI时代的未来城市
存储器3D的航程：对产业竞争及地缘政治的冲击
存储器3D的航程：技术的变革
科技网近７日热门报导
1
Anthropic算力需求大增 ASIC生意博通吃肉、联发科喝汤？
2
DRAM涨幅竟跌破眼镜 但「有价无货」连3季供货恐缩减5成
3
Terafab为何先找韩国设备厂？ 台系半导体链「台积订单」优先
4
美光打脸4F² DRAM称「只是神话」 不参战三星与长鑫竞争、押3D DRAM翻转战局
5
台积电A14传实现全球最小SRAM单元尺寸 终结8年微缩技术停滞
科技网
智能应用
英文网
影音频道
