苹果研发支出突破10%大关 全面冲刺AI与硬件革新
苹果（Apple）在2026财年第2季（2QFY26）财报中揭露，其研究与开发（R&D）支出，30年来首次在营收比重中突破10%；该数字显现了即将进入管理层交接之际的苹果，对于转型的积极与急迫性。据CNBC报导，苹果在2QFY26的研发支出占营收比重达到10.3%，相较于1QFY26的7.6%以及2025年同期的9%有显著成长。...
最新报导
中国AI跨境管控升温 AI新创MiroMind暂停中国服务
中国科技富豪陈天桥旗下人工智能（AI）新创公司MiroMind最新宣布，自5月12日起暂停旗下AI研究代理服务MiroThinker在中国、香港与澳门的服务，并向受影响用户提供退款与數據汇出选项。MiroMind客户服务强调
ARM CEO：AI领域CPU需求将出现爆炸性成长
ARMCEORene Haas表示，受數據中心AI工作负载的驱动，ARM CPU架构的需求出现爆炸式成长，订单在短短5周内倍增达到20亿美元。彭博（Bloomberg）报导，Haas接受彭博电视臺（Bloomberg Television）采访时
汤石1Q26续亏 强化营运与财务力拼持稳收敛亏损
LED照明厂汤石照明继2025年转亏，2026年第1季尚未走出阴霾，单季营收税后净损新臺币2,800万元，每股亏损0.49元，第2季出货可望回升，并力拼全年营收持稳。汤石公布2026年第1季营收新臺币`（单位下同）2.17亿
科技裁员浪潮延烧 翻译新创DeepL裁员25%
德国翻译新创DeepL因人工智能（AI）带来的变革，宣布裁撤约25%员工。据彭博（Bloomberg）报导，DeepL目前员工约1,000 人，这波裁员影响约250名员工。CEOJarek Kutylowski在LinkedIn平臺发文表示，AI带
OpenAI博通1800亿美元芯片計劃受阻 传受微软采购意向影响
OpenAI与博通（Broadcom）合作的定制化AI芯片計劃近期面临重大融资障碍。据内部备忘录与消息人士透露，这项代号为「Nexus」的宏大計劃，光是第一阶段生产1.3 GW容量的芯片，成本就高达180亿美元，并由博通
OpenAI推GPT-5.5-Cyber 专攻高风险網安任务
距Anthropic发布Claude Mythos恰好1个月，OpenAI推出網安专用的模型GPT-5.5-Cyber预览版，向经审核的关键基础设施防御团队开放。GPT-5.5-Cyber非新一代模型，而是在现有GPT-5.5基础上调降安全限制，专
三星传提前动工平泽最终产线 备战存儲器超级周期
消息传出，三星电子（Samsung Electronics）预计2026年7月启动平泽半导体园区最后一条产线——P5 Fab2的建设工程，较原定时程的2027年初提前约6个月。业界分析，三星此举旨在因应存儲器需求急
WTO數字贸易共识未果 美日韩19国另组「电商零关税联盟」
世界贸易组织（WTO）多边谈判再度陷入僵局之际，美国、日本、韓國、新加坡与澳大利亞等19个WTO成员，则正式达成一项多边协议（plurilateral agreement），承诺彼此不对电子商务与跨境电子传输课征关税，并于5月8
欲守住淡季业绩 三星上调5月Galaxy S26生产計劃
三星电子（Samsung Electronics）传小幅调升2026年5月Galaxy S26系列生产計劃。外界推测，三星期望在2026年第2季淡季期间，透过Galaxy S26 Ultra等高端机型守住业绩表现。据韩媒ZDNet Korea引述业界消息
瑞萨购并希腊Irida Labs 强化边缘视觉软硬件整合与实体AI布局
瑞萨电子（Renesas）于5月7日宣布，已购并AI軟件开发的希腊公司Irida Labs，购并金额未公开。瑞萨规划把Irida Labs的AI軟件与自家开发的AI芯片结合销售。瑞萨于官网宣布，针对专精于AI嵌入式视觉識別系统軟件
本田、日产缩减EV計劃 丰田Lexus逆势扩充产品线瞄准中美
美国电动车（EV）市场受政策变动而陷入低迷，中国市场则面临中国车厂的剧烈竞争，当前不少车厂正面临电动车策略调整。在日厂方面，本田（Honda）已决定中止原计划在北美销售的旗舰0系列（Honda 0 Series）等
Microchip 4QFY26业绩报喜 代理库存降至26天历史低位
美国微控制器（MCU）大厂Microchip 2026会计年度第4季（4QFY26，截至2026年3月）财报大幅超越预期，工业、汽车、數據中心及航太国防等终端市场全面回温，加上代理库存修正完毕、客户重新下单，强劲復蘇动
CoreWeave 1Q26亏损扩大且财测疲软 上修资本支出至310亿美元引疑虑
人工智能（AI）數據中心暨云端算力供应商CoreWeave最新财测未能满足市场高度期待，加上进一步上修资本支出预期，引发市场对其高杠杆扩张模式的担忧，也让AI基础设施产业从过去单纯追逐成长，开始转向检视获利
Google续押自研芯片 2027年Pixel 12传用2納米制程Tensor G7
Google仍未打算在Pixel 12系列改换高通Snapdragon或联发科等外部旗舰芯片。根据外泄消息显示，Pixel 2027年新机仍将延续自家Tensor路线，核心SoC预料为Tensor G7，内部代号传为Lajolla或LaJolla。据
NVIDIA携手康宁强化光学连接技术 黄仁勋看好AI基建为美国制造业再造契机
NVIDIACEO黄仁勋表示，NVIDIA与康宁（Corning）的合作是重新投资美国制造业的机会，双方建立的新伙伴关系，代表著重建美国技术供应链关键部分的重要契机。CNBC报导，黄仁勋5月6日于《Mad Money》节目
日本旧面板厂迎AI翻身潮 借镜臺湾活用无尘室抢进先进封装
随著臺湾业界正出现愈来愈多收购LCD面板及旧型半导体工厂，并将其转作人工智能（AI）芯片所需封装与存儲器生产的趋势，包含日月光及美光（Micron）等皆有布局。这种活用既有旧显示器厂的无尘室设施的转型模式
中国加速6G试验布局 算力与AI整合成下一代关键战场
中国工信部近日正式核发6G Hz频段6G试验频率使用许可，支持IMT-2030（6G）推进组在部分地区展开6G技术测试，象征中国6G研发迈入下个新阶段。根据中国工信微报、中国电子报报导，目前中国已累计突破超过300
NVIDIA投资IREN上看21亿美元 布局5GW算力基建
随著全球人工智能（AI）模型规模与推论需求持续暴增，NVIDIA持续加码AI基础设施布局，最新宣布与澳大利亞數據中心营运商IREN展开深度合作，透过最高21亿美元的潜在投资，以及最多5 GW的AI基础设施部署，携手扩
日本Datasection向仁宝采购NVIDIA B300服務器 布局次時代AI數據中心
日本Datasection株式会社宣布，将向仁宝购买共635臺配备NVIDIA B300 GPU服務器（共5,080个GPU），总投资额约3.25亿美元。Datasection总裁暨CEO石原典彦（Norihiko Ishihara）表示，这项投资将作为
抢攻物流自动化商机 怡进、罗升推AI智能堆栈整合方案
佳世达旗下包装自动化厂商怡进联合罗升，于interpack 2026共同展示智动化混料堆栈系统，提供物流与制造业自动化解决方案。面对全球制造业缺工与少量多样化的挑战，传统的人工堆栈已难以负荷高强度且规格复杂的
传科技巨头砸钱卡位 SK海力士传审视「设备换产能」史无前例方案
知情人士透露，全球大型科技公司正积极争取与SK海力士（SK Hynix）合作，提议投资其新生产线并资助购置昂贵的制造设备，以在存儲器抢购热潮中确保供应。这类提议在存儲器产业中史无前例，凸显AI热潮下全球零
格斯结盟韓國BPS 锁定军工与數據中心UPS高安全电池应用
格斯科技日前宣布与韓國电池模塊与电源系统整合厂Battery Power Solutions（BPS）签署合作协议，双方将由格斯提供钛酸锂（Lithium Titanate Oxide；LTO）电芯，结合BPS在模塊设计、BMS整合与Pack开
高附加价值事业撑盘 佳世达1Q26获利回升
佳世达科技董事会通过2026年第1季财报，在高附加价值事业稳定成长下，营业毛利率维持16%以上水准。第1季营收较2025年第4季微减1%，在费用控管下，营业净利季增13%，税后纯益与归属母公司净利回升，第1季每股税
AirPods搭载镜头迈入后期测试 苹果全面抢进AI穿戴装置市场
苹果（Apple）正积极开发内建镜头的新款AirPods，这款首度针对AI时代设计的穿戴式装置已迈入开发后期。据彭博（Bloomberg）与9To5Mac报导，该計劃目前已进入设计验证测试（DVT）阶段，原型机具备接近定案
软银规划联手NVIDIA、富士康 研制日本制AI服務器
日本運營商软银（SoftBank）有意开发并生产日本制人工智能（AI）服務器，正评估在NVIDIA与富士康等重量级业者协助下，于2030年前启动相关零组件的设计与组装。日经新闻（Nikkei）报导，软银已开始与NVIDIA
三星2納米拼接单 超微CPU传落地
三星电子（Samsung Electronics）传已与超微（AMD）就2納米晶圆代工合作展开正式协商。随著全球科技大厂的AI半导体订单爆炸性成长，包含CPU在内的半导体供应瓶颈日益严峻，三星晶圆代工业务正逐渐成为臺积
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