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11月7日与益登和NVIDIA一起探索AI与边缘运算的无限可能

益登科技（Edom）携手NVIDIA与多家合作夥伴联合举办的人工智能与机器人应用技术论坛，将于11月7日（四）在华南银行国际会议中心隆重登场。本次活动聚焦在由NVIDIA Jetson边缘人工智能和机器人平台赋能的实体人工智能领域中的最新软、硬件技术创新，可广泛应用于智能机器人、工业自动化、智能城市、智能交通、智

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英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion 将矽和碳化矽结合至电动汽车先进电源模块中标题：英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion 将矽和碳化矽结合至电动汽车先进电源模块中。英飞凌

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技嘉引领AI时代偕AMD加速人工智能与LLM运算应用突破 2024年甫出炉的诺贝尔物理学奖得奖者为霍普菲尔德（John J. Hopfield）与辛顿（Geoffrey E. Hinton）。他们利用物理学来训...

昕力信息与iKala携手拓展东南亚市场首站支持越南制造业和金融业上云

技嘉发表开创性的Z890主机板展现真AI 制霸效能无极限技嘉科技宣布推出革命性的Z890主机板。新款主机板搭载最先进的人工智能技术，突破了电脑运算可能的界限，并为科技爱好者和专业人士重新定义效能、AI...

勤诚震撼亮相2024 OCP峰会展示DC-MHS与MGX模块化服务器方案每年秋季在美国加州圣荷西举行的OCP全球峰会（OCP Global Summit）是全球开放运算社群的一大盛会，聚集了业界领袖、研究人员及先锋共同...

汉高技术专家座谈会：汉高先进封装技术解决AI、高效运算的新挑战随着人工智能（AI）和高效运算（HPC）技术的快速发展，对于高端半导体的需求大幅提升，进而推动了先进封装技术市场的扩张。Henkel 汉高粘合剂...

技嘉科技于OCP全球峰会引领AI变革驱动你我未来的生活作为生成式AI服务器与先进散热技术的业界领导者，技嘉科技旗下子公司，技钢科技参加在美国圣荷西举办为期三天的OCP全球峰会（OCP Global ...

擘划未来：台湾AI自主战略与晶创计划的双轨进程国科会主任委员吴诚文近期在接受IC之音春风华语节目主持人沈春华的专访时畅谈主权人工智能（AI）的政策初衷，擘划出远大且深思熟虑的政策愿景，并说明晶...

智原科技利用Ansys多重物理分析增强3D-IC设计服务半导体产业的领先公司智原科技正扩大使用Ansys(NASDAQ: ANSS)技术，以增强其开发多芯片2.5D/3D-IC先进设计的能力，这对于...

勤诚推出全新机箱RM252 MIO支持双全高GPGPU助力Edge AI部署随着5G及物联网应用快速发展，大量数据数据的实时处理变得至关重要，不仅依赖边缘运算进行数据分析与储存，以降低带宽消耗并缩短回应时间，还需要导入A...

纬湃科技采用英飞凌CoolGaN晶体管打造功率密度领先的DC-DC转换器 DC-DC转换器在电动汽车和混合动力汽车中都是必不可少的，用于连接高电压电池和低电压辅助电路。这包括12 V电源的前大灯、车内灯、雨刷和车窗马达...

研扬双雄强势登场！扩充无风扇嵌入式电脑版图专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技，正式推出两款全新无风扇嵌入式电脑产品：BOXER-6645U-RPL 与 ...

SMART Modular 世迈科技推出搭载SEU 缓解技术SSD固态硬盘系列 SMART Modular 世迈科技（SMART）推出独家SEU缓解技术，用来减轻单粒子翻转（Single-Event-Upset）对高可靠...

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研扬科技RICO-MX8P 助力智能城市与数码媒体专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技，最近宣布推出全新RICO-MX8P，这是一款基于Pico-ITX Plus尺...

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