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11月7日与益登和NVIDIA一起探索AI与边缘运算的无限可能
益登科技(Edom)携手NVIDIA与多家合作夥伴联合举办的人工智能与机器人应用技术论坛,将于11月7日(四)在华南银行国际会议中心隆重登场。本次活动聚焦在由NVIDIA Jetson边缘人工智能和机器人平台赋能的实体人工智能领域中的最新软、硬件技术创新,可广泛应用于智能机器人、工业自动化、智能城市、智能交通、智
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技嘉发表开创性的Z890主机板 展现真AI 制霸效能无极限
技嘉科技宣布推出革命性的Z890主机板。新款主机板搭载最先进的人工智能技术,突破了电脑运算可能的界限,并为科技爱好者和专业人士重新定义效能、AI...
勤诚震撼亮相2024 OCP峰会 展示DC-MHS与MGX模块化服务器方案
每年秋季在美国加州圣荷西举行的OCP全球峰会(OCP Global Summit)是全球开放运算社群的一大盛会,聚集了业界领袖、研究人员及先锋共同...
汉高技术专家座谈会:汉高先进封装技术解决AI、高效运算的新挑战
随着人工智能(AI)和高效运算(HPC)技术的快速发展,对于高端半导体的需求大幅提升,进而推动了先进封装技术市场的扩张。Henkel 汉高粘合剂...
技嘉科技于OCP全球峰会引领AI变革 驱动你我未来的生活
作为生成式AI服务器与先进散热技术的业界领导者,技嘉科技旗下子公司,技钢科技参加在美国圣荷西举办为期三天的OCP全球峰会(OCP Global ...
擘划未来:台湾AI自主战略与晶创计划的双轨进程
国科会主任委员吴诚文近期在接受IC之音春风华语节目主持人沈春华的专访时畅谈主权人工智能(AI)的政策初衷,擘划出远大且深思熟虑的政策愿景,并说明晶...
智原科技利用Ansys多重物理分析增强3D-IC设计服务
半导体产业的领先公司智原科技正扩大使用Ansys(NASDAQ: ANSS)技术,以增强其开发多芯片2.5D/3D-IC先进设计的能力,这对于...
勤诚推出全新机箱RM252 MIO支持双全高GPGPU助力Edge AI部署
随着5G及物联网应用快速发展,大量数据数据的实时处理变得至关重要,不仅依赖边缘运算进行数据分析与储存,以降低带宽消耗并缩短回应时间,还需要导入A...
纬湃科技采用英飞凌CoolGaN晶体管 打造功率密度领先的DC-DC转换器
DC-DC转换器在电动汽车和混合动力汽车中都是必不可少的,用于连接高电压电池和低电压辅助电路。这包括12 V电源的前大灯、车内灯、雨刷和车窗马达...
研扬双雄强势登场!扩充无风扇嵌入式电脑版图
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研扬推出All-in-One全功能触控电脑 完美解决工业与零售需求
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意法半导体(STMicroelectronics)的LDH40和LDQ40工业级和车规稳压器,在最低3.3V的输入电压下即可启动,操作电压最高可...
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专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技,最近宣布推出全新RICO-MX8P,这是一款基于Pico-ITX Plus尺...
新加坡商第一线整并香港商第一线在台分公司
建构企业网安韧性 DIGITIMES网安峰会9月25~26日隆重登场
身为全球半导体与科技制造重镇的台湾,在最常遭受网络攻击地区的全球排名中名列前茅,根据微软于2023年所发布的调查报告,台湾为亚太地区被黑客攻击热区...
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