科技商情

热门关键字

全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM；ST）推出STPMIC1L与STPMIC2L电源管理 IC（PMIC），协助开发者在工业设备中，更有效运用ST旗下采用ARM Cortex-

最新报导

西村陶业在台发表最新半导体级真空吸盘暨特材设备组件日本西村陶业株式会社近日参与由DIGITIMES举办之半导体产业研讨会，透过专业论坛平台，向来自产业链上下游的与会来宾分享公司在高端精密陶瓷领域...

第一线信息科技助功学社导入SD-WAN 共谱全球数码转型新乐章在全球产业链加速数码化的浪潮中，底层通讯架构的稳固与敏捷，已成为跨国企业营运不中断的关键命脉。从传统僵化的专线环境迈向智能化的SD-WAN（软...

应用材料公司以eBeam量测与CVD技术推动面板级封装走矢量产人工智能（AI）应用的快速发展，激励大量AI芯片需求的急遽攀升，异质整合的先进封装技术因此备受关注，随着市场趋势从WLP（晶圆级封装）转向高效率...

ifm汉诺威展聚焦「从传感器到云端」以数据闭环加速智能制造落地在缺工、能源成本攀升、供应链重组与永续转型等多重压力下，制造业对数码转型的需求持续升温，智能工厂也从设备自动化阶段，逐步迈向以数据驱动决策的新阶段...

设计实力跃上国际Cincoze DIN-Rail嵌入式电脑荣获2026 iF设计奖 Cincoze德承旗下的Machine Computing，MAGNECT 产品线中的DIN-Rail嵌入式电脑MD-3000，凭藉在产品设计与...

ADI亮相NVIDIA GTC 2026展示实体智能实际应用 Analog Devices, Inc.（ADI）于本届NVIDIA GTC 2026携最新成果参展，呈现实体智能为机器人领域带来的革新。2026...

NVIDIA联手Emerald AI及能源业首创可作电网资产的AI工厂 NVIDIA与Emerald AI于3月23日宣布，正与AES、Constellation、Invenergy、NextEra Energy、Nsc...

Bossard紧固方案守住半导体制程成像精度与真空环境纯净度随着半导体先进制程迈向2纳米之际，晶圆厂与设备供应链在追求高稼动率的同时，也更加关注设备结构稳定性、成像精准度与微量污染物逸出议题。全球先进制程紧...

西门子携手NVIDIA 将AI芯片验证加速至万亿周期级西门子与NVIDIA密切合作，宣布旗下Veloce proFPGA CS硬件辅助验证与确认系统，可协助芯片设计工程师与系统架构师在首次投片前，...

Molex完成对Smiths Interconnect的收购扩展高可靠性互连解决方案产品组合全球电子设备领军企业暨互连技术创新企业Molex已完成对英国Smiths Group plc子公司Smiths Interconnect的收购，这标志...

宸曜为工业与机器人应用打造最新紧凑型强固边缘AI平台强固嵌入式系统领导品牌Neousys宸曜科技，宣布推出Nuvo-11160GC，一款专为高需求工业与机器人应用打造的紧凑型强固边缘AI平台。N...

GoodLinker谷林运算亮相 AI EXPO 2026打破数据孤岛让工厂AI真正落地 GoodLinker谷林运算（以下简称谷林运算）于AI EXPO Taiwan 2026正式发表Physical

TaipeiPLAS 2026开放预先参观登记　聚焦塑橡胶产业升级趋势由外贸协会与机械公会共同主办的「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」将于2026年9月15日至19日在台北南港展览馆1馆登场。目前已开放...

SIEMENS EDA以AI驱动解决方案与创新打造PCB全流程研发平台 Siemens EDA在台北召开「AI驱动的PCB设计与验证论坛」，这个全天的研讨会聚焦于以AI技术协助产业界面对日益复杂与庞大的PCB专案的...

突破AI传输瓶颈专家解析PCIe 7.0与矽光子技术协同效应随着人工智能（AI）运算需求呈爆炸性成长，数据中心对数据传输速率的要求已达指数级提升，传统连接技术正遭遇物理瓶颈。由思渤科技赞助的「串联AI传输最...

北尔电子2026 亚太经销商大会首度移师泰国曼谷盛大举行北尔电子（Beijer Electronics）于日前3月19日至20日在泰国曼谷Summit Windmill Golf Suite Hotel隆重举办2...

商情焦点