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Microchip推出军防级高可靠性BR235和BR235D系列功率继电器
作爲航太和军防市场的领先供应商,Microchip致力于提供创新、稳健的产品,专爲最严苛环境下关键任务效能而设计。Microchip Technology Inc.近日宣布推出符合MIL-PRF-83536规范和ISO-9001认证标准的BR235和BR235D系列25A QP气密封装机电功率继电器。
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十铨科技推出两款CKD DDR5存储器 超频频率来到8400 MHz
十铨科技宣布旗下电竞产品T-FORCE XTREEM CKD ARGB DDR5以及T-FORCE DELTA CKD RGB ...
绿亿科技以创新ATM方案 亮相COMPUTEX 2025引领无线通讯新未来
随着无线通讯技术的快速发展,Wi-Fi 7已逐步进入终端市场,而Wi-Fi 8的未来应用也备受瞩目。作为深耕网通领域15年的绿亿科技(Lynwave...
G2C+联盟携手登峰 贴近客户开发PLP解决方案
志圣工业(2467)携手联盟夥伴均豪精密(5443)、均华精密(6640)共同参展「Touch Taiwan 2025」,于南港展览馆一馆4F摊位M...
盛美半导体满足先进封装需求 四款设备亮相电子生产制造设备展
随着IC制程微缩与架构日益复杂,全球半导体封装技术需求持续升温,凭藉完整制程设备策略,稳步推进全球市场版图的盛美半导体,将于4月16日开幕的台湾...
Altair扩大EDA领域影响力 提供多样化系统级验证与模拟工具
人工智能(AI)应用已成为全球科技产业创新发展的火车头。随着AI应用日益增多,半导体芯片技术的掌握成为成功的关键。芯片复杂度及设计成本不断提高,...
北尔电子与Alfred Nesset Automasjon共创航行安全新标准
思渤科技展示AI智能制造解决方案 引领台湾工业时代大跃进
随着 AI 技术快速发展,智能制造已成为工业时代的重要推手。思渤科技于3月21日参加由媒体所举办的「驾驭AI,智造未来:生产场域的革命」活动,现场...
岱镨科技携手汉芝电子 强化安全芯片供应链网安防护
台湾领先的芯片烧录设备品牌岱镨科技(DediProg)与安全加密芯片设计公司汉芝电子今日共同宣布在安全芯片领域的合作,岱镨科技为汉芝电子SQ713...
亚源科技新一代GaN医疗电源震撼亮相CMEF 2025
随着全球医疗设备市场快速扩展,医疗电源领域正迎来一场以第三代半导体材料为核心的技术革新。4月8日至11日,CMEF中国国际医疗器械博览会于上海...
AI时代测试新革命—台积电、日月光、美超微、富士康重磅大师齐聚对谈!
东丽工程先端半导体正式销售先进封装专用的大型玻璃基板检测设备
创意电子宣布全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程完成投片
先进ASIC领导厂商创意电子,近日宣布成功完成HBM4控制器与PHY IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术,并结合CoWoS...
ROHM推出实现业界顶级放射强度的小型表面安装型近红外LED
桦康智云解决方案经济效益夯 助力企业与社区迈向智能永续
根据联合国气候变迁委员会(IPCC)统计,建筑相关产业消耗全球40%的能源,在台湾地区的统计来看,也呼应这个趋势,企业界过去因为电费便宜,靠人力...
浩亭技术集团宣布将深化未来工厂布局
凝聚力量共创未来 北尔电子亚太经销商大会盛大回归
北尔电子(Beijer Electronics)亚太经销商大会睽违五年后盛大回归,于2025年3月13日至14日在桃园杨梅「扬昇高尔夫乡村俱乐部」隆重...
低碳地磁基站解决方案—高精准度智能城市服务(一)
在全球推动智能城市与低碳环保的浪潮中,停车管理技术的革新成为城市发展的关键课题。金砖通讯科技凭藉其卓越的技术实力,正式推出「低碳排地磁实时无线基地...
Lam Research科林研发推出业界先进的导体蚀刻技术
科林研发ALTUS Halo实现钼的原子层沉积 开启半导体金属化的新时代
Lam Research科林研发推出ALTUS Halo─利用金属钼的特性来生产先进半导体的原子层沉积(ALD)设备。藉由多项专利创新技术,A...
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以高效能与高安全方案打造新时代方案 2025 ADI MCU论坛掌握智能未来商机
十铨推出USB 3.2 Gen 2x1移动外接式SSD与Gen 1U盘
网安即韧性!昇频携手CTOne解锁IIoT端点安全防护 引领移动网安战略
Microchip推出军防级高可靠性BR235和BR235D系列功率继电器
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