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AI快速带动运算需求，过去半导体效能主要仰赖制程节点推进与晶体管微缩，如今一套AI系统还要同时处理庞大的数据传输、存储器带宽、供电与散热。中华民国微电子构装学会（IMAPS-Taiwan）理事长郑心圃博士指出，GPU周围还有HBM、I

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欧迪尔携手台达、达明、广明与ABB 展现AI智造整合实力 2026台北国际自动化工业大展于8月22日圆满落幕。欧迪尔股份有限公司以「AI Agent智能制造与安全高效生产」为核心，于台北南港展览馆一馆N4...

MULTI-DOF多自由度量测技术让定位精度跨过200nm门槛 MULTI-DOF光学尺能量测与补偿实务遇到的精度问题，通过量测运动轴位置自由度变化，例如热变位、线轨精度误差、制造和组装误差。最初阶的MU...

中光电投控（3718）公布8月自结合并营收约34.29亿元年增3% 中光电投控公布2026年8月自结合并营收约34.29亿元，较7月合并营收35.35亿元略减3%，相较2025年同期之33.42亿元则成长3%。累计2...

Beyond Automation 2026 AI驱动制造业迈向自主时代生成式AI、数码双生、智能机器人与工业AI加速走进制造现场，工厂也正由设备自动化，迈向具备自主感知、决策与持续优化能力的自主制造。为协助台湾制造业...

AI需求领航浸没式冷却散热巿场看好 AI运算技术快速发展，如何高效散热成为全球GPU芯片厂共同难题，台湾新创飞斯酷(7)日与淡江大学举行「浸没式冷却技术散热研讨会」，与多位业者专家...

金万亿益SEMICON Taiwan专属技术讲座　百位先进聚焦微污染管理 SEMICON Taiwan 2026已于9月4日在台北南港展览馆落幕。半导体微污染监测厂商金万亿益科技（New Fast Technology）2...

物联智能P2P连线与云端服务助印度安防设备通过STQC网安认证台湾云端平台服务商物联智能宣布，其印度客户采用物联智能专利P2P连线技术与云端服务的安防设备，已通过印度标准化测试与品质认证局（STQC）的资...

AI如何重塑网安领域：机会、威胁与未来趋势生成式AI与大型语言模型的普及，正重新定义网安的攻防规则。AI让攻防竞赛从人力对抗转变为自动化的速度战：攻击者能快速生成定制化恶意内容，防御者则借...

迎战埃米时代 Swagelok发表新ALD阀与积层制造歧管全球流体系统领导品牌美商世伟洛克（Swagelok）2026年参加台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026），因应晶圆制造迈向埃米...

Festo集团董事会成员Frank Notz来台携手产业夥伴创新未来 SEMICON Taiwan 2026展期进入第二天，全球自动化技术领导品牌Festo持续于台北南港展览馆展示半导体智能制造创新解决方案。Fes...

水平电镀取得量产订单美商ACM Research三款设备布局面板级封装 AI芯片、高效能运算与小芯片（Chiplet）架构持续推升封装面积，300mm圆形晶圆在材料利用率与产能规划上的限制也随之浮现。Yole数据显示，...

Balluff IO-Link智能传感解决方案助力半导体制造迈向智能工厂新时代随着半导体产业持续朝向高精度、自动化与实时监控发展，设备状态透明化与制程数码化已成为提升竞争力的重要关键。Balluff以完整的IO-Link智能感...

鸿轩科技跨足Physical AI亮相SEMICON Taiwan 2026 鸿轩科技（SiliconAuto）将于SEMICON Taiwan 2026 T9116摊位展示其应用于Physical AI的车规级芯片解决方案，...

深耕半导体制程技术志尚仪器打造高效安全监测解决方案在竞争激烈的半导体产业中，制程精确度与厂务安全是企业成功的关键。志尚仪器凭藉其深厚的专业知识与丰富经验，为半导体制程提供一系列领先业界的仪器与设备...

日立能源助半导体大厂打造高可靠、可预测的供电韧性 AI、边缘运算、高效能运算与先进制程快速发展，正推升晶圆厂用电量、负载密度与供电可靠度要求。对半导体业者而言，电力已不只是公用设施成本，而是直接...

Manz亚智跨尺寸ECD及湿制程平台助攻面板级封装进入量产高效能运算（HPC）与数据中心AI芯片的高速发展，先进封装尺寸随着更多的运算核心与更多的高带宽存储器的推叠，加上小芯片（Chiplet）设计架构...

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