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麦科先进推出自研热压贴合设备 挺进先进封装市场

随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）与数据中心应用快速扩展，芯片间高速互连的需求日益迫切，推动先进封装技术朝向更高密度与更低延迟的方向演进。CoWoS、CoPoS以及HBM等异质整合架构加速崛起，而TCB（Thermo-Compression Bonding）热压贴合技术，因其具备低热应力与高接合强度的优势，已成为先进封
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全电气社会整合AI云端 谷林运算携手町洋打造智能制造新格局 随着AI技术快速发展与ESG永续议题升温，全球制造业正面临前所未有的数码转型压力，如何快速导入 AIoT与数据应用已成为产业升级的关键。在202...
ASMPT借助Renishaw光学尺技术强化高性能运动控制 在当今半导体产业的纳米级别发展下，后段制程设备面临着精度、生产力和稳定性等挑战。光学尺作为运动控制中至关重要的元件之一，需要不断更新技术并推出新产...
将台湾能源效率推动提升至新境界 能源效率通常被称为全球能源转型的「首要能源」，因为其提供了数种最快且最具成本效益的方式以减少二氧化碳排放。这不仅有助于降低电费支出，并且也能够透过...
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岱镨进军IC测试领域 自研导电胶获封测大厂验证 随着高效能运算与AI应用推动IC设计朝高密度、高带宽迈进，芯片测试的技术难度也随之提升。特别是针对QFN、BGA等无引脚封装，传统探针卡容易在...
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LitePoint携手研华打造新一代工业级无线联网技术 全球无线测试解决方案先进供应商LitePoint宣布，与全球AIoT边缘运算平台及解决方案先进厂商研华科技携手合作，共同开发新一代工业级Wi-Fi...
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BIOSTAR映泰与MEMRYX于2025台北国际自动化展携手展出先进边缘AI运算解决方案 工业电脑（IPC）、边缘AI运算、主机板与周边设备领导品牌BIOSTAR映泰，携手MemryX于2025台北国际自动化工业展共同展出新一代工业...
均豪精密SI整合服务 从需求到解决 实现数码转型
2025台北国际自动化工业大展 凌华科技展示智造实力 边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技于台北国际自动化工业大展（南港一馆4F，摊位编号M1220），以「实现企业AI自主，掌握智造核心」为主题，展...
在人形机器人领域值得信赖的合作夥伴 雄克五指仿生机械手SVH为全球第一个通过人机协同认证的机械手。在拟人化机械手—-雄克SCHUNK五指仿生机械手SVH中，整套电...
Panasonic打造一站式智能制造解决方案 产业推动数码转型的首选夥伴 随着AI技术持续进化，带动制造业以工业4.0为基础，运用AI强化人机协作，进而抓紧国际净零碳排趋势，也让台湾国际自动化工业大展成为国际性的指标性盛...
AISVision让机器人咖啡师Ella更聪明 华硕智能物联网整合AI视觉与机械手臂 在2025年台北国际自动化工业大展，华硕摊位上的机器人咖啡师「Ella」，正在示范未来无人化营运的可能样貌。观展者现场透过点餐机下单后，这套结合机...
PBA碧绿威 推出半导体先进封装 与智能制造应用之纳米高精密双架龙门平台系列 PBA碧绿威将在2025台北自动化展，以及台北国际半导体展上发布其备受期待的纳米级精密双架龙门平台系列。此明星系列专为高精密要求的半导体先进封装...
圆展首度亮相2025台北自动化工业大展 发表智能工厂AI定制化软硬件整合服务 全球AI影音解决方案领导品牌圆展科技（TWSE: 3669），首度参加8月20日至23日在南港展览馆二馆举行的2025台北国际自动化工业大展（A...
SCHUNK与NVIDIA等夥伴策略联盟 加速AI驱动解决方案在模拟与生产优化发展 工业元宇宙（Industrial Metaverse）透过数码分身（digital twins）和人工智能（AI）的应用，简化并加速了工业流程。自动化任务...
数据备援也能「一插即上」！联刚科技全新 ARAID M6 系列震撼登场 在AI与数据运算日益普及下，对实时、高效备援的需求升高。联刚科技全新ARAID M6系列，专为现代高速运算环境打造，搭载高效能RAID 1备援...
NVIDIA技术驱动的自动化与机器人的解决方案 于台北国际自动化工业大展中夥伴摊位上亮相
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