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NEXCOM新汉强势登陆北美嵌入式电子与工业电脑展

工业电脑大厂新汉日前在美国德州奥斯丁举行的嵌入式电子与工业电脑展（Embedded World North America 2024）展示其最新Edge AI软件定义边缘运算技术，并正式推出由集团旗下专注在开发物联网技术的AIC物联云事业部所独立开发的AI运算平台AI-X。展会上同时呈现新汉集团在智能车载、智能城市、工业机器人以及工业

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KLA为先进半导体封装新时代推出全面的IC载板产品组合 KLA Corporation推出业界全面的IC载板（ICS）制程管控和制程启用解决方案。KLA的综合专业知识布局在前端半导体、封装和IC载板领...

Moxa引领工业网络革新工业以太网交换器获全球首张TSN组件认证工业通讯及网络设备领导商四零四科技（Moxa）宣布一项突破性成就，旗下TSN-G5000系列工业级以太网络交换器，获得全球第一个由Avnu Al...

泰瑞达布局矽光子测试技术引领AI芯片大数据传输

志圣CSP超薄板解决方案新突破 G2C+稳健发展迈入第五年 G2C+联盟成立迈向第五年，志圣工业（2467）持续发挥「雁行理论」的协作精神，结合均豪（5443）、均华（6640）、创峰与祁昌等企业，在PC...

作伙学「数码决策」！清华高雄「智能制造与数码决策」学分班

杜邦增位于日本笹神厂的光阻制造产能杜邦公司正式宣布完成位于日本新泻县阿贺野市笹神厂的一项重大产能扩建。该公司于10月3日举行日本传统的玉串奉奠仪式（Tamagushi Houten ...

布局先进封装泰瑞达系统级测试解决方案先行

智原科技利用Ansys多重物理分析增强3D-IC设计服务半导体产业的领先公司智原科技正扩大使用Ansys(NASDAQ: ANSS)技术，以增强其开发多芯片2.5D/3D-IC先进设计的能力，这对于...

DigiKey Factory Tomorrow以创新工业自动化为主题第四季首播

研扬科技全方位解决方案加快边缘运算与AI创新步伐数码转型与AI浪潮带来前所未有的挑战与机遇。作为Intel架构运算平台的领导者，研扬科技成立30年以来，始终致力于提供企业完整解决方案，从云端训练...

业界首创压电技术大显身手在刚落幕的半导体展中，Festo以最新的产品和解决方案，引起了广泛的关注和赞赏。半导体相关业者，不仅与Festo进行了深入的交流，也对技术和创...

达文推出新一代RTC-I116强固型平板电脑达文股份有限公司（Darveen Co., Ltd.），专注于强固型工业电脑解决方案的全球供应商，2024年9月30日宣布推出12代英特尔处理器的强...

云创隆(YCL)科技展现Robot as a Service技术服务云创隆（YCL）科技是ANYbotics及RTI在台湾的经销及系统整合商，在DDS的技术基础上，引进ANYbotics的4足机器人，展现R...

泰瑞达瞄准先进封装加速ATE测试解决方案创新

上银展现ESG永续执行力荣获天下永续公民奖肯定《天下杂志》自2007年起举办「天下永续公民奖」，采用严谨的量化指标与专业的评审团机制，从公司治理、企业承诺、社会参与、环境永续等四大构面进行评比...

SICK Lector85x动态变焦AI读码器清晰、锐不可挡－释放条码视觉读取的野兽在条码读取器高强度的竞争环境下，对于CEP(运输、快递、邮政）零售及生产物流产业而言，效率和精确度是不容妥协的!SICK Lector85x动态...

新制造视野建构AI赋能的智动化工厂随着全球化退潮，大工厂时代结束，起而代之的是区域化与短链生产模式，进而大幅改写了产业转型的剧本。发展至此，大多数制造工厂都体悟到，近10余年来积...

ABB亮相SEMICON TAIWAN 2024 以完整电力方案助攻半导体厂房建置为了因应近年来半导体业者所面临的ESG规范日渐提升，国际自动化解决方案大厂ABB日前于SEMICON TAIWAN 2024参展，展示旗下...

Teradyne以AI技术形塑大型芯片测试的创新人工智能（AI）技术的滥觞，今天几乎无处不AI存在的事实下，半导体是背后推动这股强大应用趋势的最大的推手，随着3D封装技术的突飞猛进，大型芯片的...

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