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 展会观察:Embedded World 2024边缘AI朝软硬整合与垂直应用发展

台系IPC业者扩产避地缘政治风险 东南亚制造布局成重要选项

台系IPC业者发展整合业务推升毛利 估2024年营收重回成长

 边缘端预测性维护AI分析具优势 将朝领域/设备专用方案发展

NPU具功耗与性价比优势 将成边缘AI应用关键要角 

TinyML开发平台有助边缘AI发展 成MCU业者重点合作对象

AI网络摄影机与AI Box等边缘运算装置将于智能道路发展扮演要角

IPC业者藉购并与合作策略 多方布局领域专业系统整合业务

 MCU大厂藉购并AI业者与开发新品布局TinyML商机

IPC业者藉软硬整合优势积极进攻新兴永续发展业务

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