英特尔代工传获AI巨擘青睐 18A制程、EMIB封装良率大幅提升英特尔晶圆代工事业(Intel Foundry Services;IFS)传出现重大进展,包括18A、18A-P与下一代14A制程,以及EMIB先进封装技术,已吸引多家全球科技巨擘评估导入。根据Wccftech引述KeyBanc Capital
黄仁勋访日拼商机 传与三菱重工结盟、争取日本国家队NoetraNVIDIACEO黄仁勋即将于7月15~16日参加在日本举办的活动,传出NVIDIA与日厂三菱重工(Mitsubishi Heavy Industries)将在人工智能(AI)數據中心技术方面展开合作。延伸报导黄仁勋快闪秋叶原「谢恩」