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看好边缘运算与隐私需求 新加坡新创Acrab推出首款AI芯片
新加坡新创业者Acrab于日前推出首款人工智能（AI）处理器Gelix 1，主打边缘运算，号称能够在本地运行大型语言模型（LLM）。在某些跑分测试中，Gelix 1的效能甚至优于搭载苹果（Apple）M4 Pro的Mac mini。...
最新报导
周末新闻速写：iPhone市占率近半｜宇树警告FCC禁售风险｜OpenAI公布用户成绩单｜中国批准新核电项目 苹果（Apple）财报会议刚落幕，存儲器价格居高不下仍是焦点，外界预期iPhone等产品还会再涨价。因价格感到头痛的还有OpenAI，不仅要面对主打低成本的中国AI业者，还要担心Anthropic抢先降价。天气炎热别忘多
黄崇仁辞世「打造力晶、重生力积电」　见证臺湾半导体30年兴衰 臺湾半导体产业重量级人物、力积电董事长黄崇仁于2026年7月31日辞世，享寿76岁，一生横跨医学、电子产业、DRAM、晶圆代工，人生历程几乎就是臺湾存儲器、晶圆代工等半导体产业30多年兴衰的缩影。1980年代正
Rapidus与英特尔成新动能　闳康出售上海子公司、强化美日AI市场 全球半导体供应链重组，加上AI、高效运算（HPC）、先进制程、先进封装及矽光子需求快速崛起，闳康启动全球布局调整，7月31日宣布出售中国子公司上海闳康80%股权，取得约人民币19亿元，预计2026年底完成交割
力积电董事长黄崇仁逝世享寿76岁　谢再居代理职务 力积电7月31日发布重大信息，董事长黄崇仁先生于今午（7月31日），因心肺衰竭于自宅睡梦中安详离世，享寿76岁。力积电表示，公司副董事长谢再居先生依法代理董事长职务，产销业务将依照既定规划有序推进，全体员
慧荣将与联发科同臺合作　FMS 2026聚焦新一代AI车用平臺 NAND主控厂慧荣科技宣布，将与联发科于2026年NANDFlash技术盛会（the Future of Memory and Storage；FMS 2026）主题演讲，聚焦新一代AI-Ready车用平臺，结合联发科最新车载座舱平臺与慧荣的车用储
大众控启动柔新特区双核心策略　布局光通讯、AI基设与半导体 大众控旗下先进制造子公司PRO3C与马来西亚上市公司整合工业空间解决方案商AME Elite Consortium Berhad（以下简称AME）签MOU。同时，大众控也与新加坡工业总体规划及基础建设发展机构JTC
中探针宣布携手半导体大厂　共同研发MEMS探针、清针纸 中探针表示，公司切入AI领域再传捷报，宣布携手半导体大厂共同研发微机电探针（MEMS）、清针纸（clean sheet），待开发完成后，未来将陆续导入设计。针对双方合作细节，中探针说明，目前正在研发的MEMS针
联发科全年营收拼高个位数成长　蔡力行：2027年ASIC市占上看2成 臺系IC设计龙头联发科7月31日举行法说会，联发科CEO蔡力行除了重申2026年特用芯片（ASIC）营收将达20亿美元，也预期2027年整个云端ASIC的可服务市场将达到800亿美元，并上修公司的市占率目标到15~20%
闳康出售上海子公司8成股权　加速美日欧东南亚全球布局 闳康2026年7月31日召开董事会，通过处分中国子公司闳康技术检测（上海）80%股权案，出售予由厦门市产业投资有限公司、厦门市创业投资有限公司、深圳昆博财务管理咨询有限公司、苏州工业园区元禾梧栖股权投资合
铠侠预估半年期净利大增36倍　2QFY26财测未达市场预期 受人工智能（AI）投资带动，存儲器销售加速成长，日本NAND Flash与SSD制造商铠侠（Kioxia）7月31日公布的财测虽大幅优于先前业绩，但未达到市场预估。有分析认为，这可能是NAND价格涨势放缓的迹象。据日
臺郡2Q26毛利转正、亏损收敛　下半年AI服務器产品出货倍增 软板厂臺郡7月30日举行法说会指出，第2季营运亏损较第1季收敛，得益于产品导入美系客户新一代NB机种，以及智能眼镜、AI服務器新产品开始小量出货，带动出货结构优化，显示近2~3年转型布局逐步奏效。展望后市
Sony上修2026年度财测有望创高　熊本厂半导体厂8月4日逐步复工 Sony集团（Sony Group）7月31日宣布，2026年度（2026/4~2027/3）合并净利预估将年增17%、达1.21萬億日圆（约74亿美元）创新高，主因为受汇率日圆走弱带动，且游戏事业表现优于原先预期，半导体事业获利亦明
追赶美、中进度　欧盟鼓励业者踊跃投标數據中心建设 欧盟邀请企业踊跃竞标由公共资助的人工智能（AI）數據中心，降低对海外科技供应链的依赖。据彭博（Bloomberg）报导，欧盟执委会表示预计打造7座數據中心，这些设施又称「AI超级工厂」（AI Gigafactories）。欧
瑞银估三星HBM 2027年登顶　SK海力士LTA续约优势仍在 近期SK海力士（SK Hynix）与三星电子（Samsung Electronics）相继公布2026年第2季财报，AI投资持续扩大带动下，全球存儲器市场需求预计于2027年进一步加速成长。其中，高帶寬存儲器（HBM）市场龙头可能
DeepSeek内蒙古乌兰察布建大型數據中心　是否采用华为芯片引关注 中国人工智能（AI）新创DeepSeek计划在内蒙古乌兰察布建立1 GW數據中心，最快能在2027年底部分启用。彭博（Bloomberg）报导，DeepSeek将兴建设施，并向其他公司租用容量。从当地政府批准的文件数量来看
臺积电传携景硕开发「类EMIB」先进封装　防堵英特尔分食AI订单 据知情人士消息，臺积电正秘密研发一项与英特尔（Intel）现有技术类似的先进芯片封装技术。The Information报导称，这显示臺积电正对来自英特尔的挑战感到担忧。The Information报导，在人工智能（AI）需求激
存儲器飙涨压抑手机市况　高通CEO揭苹果去高通化快于预期 高通（Qualcomm）CEOCristiano Amon近日接受彭博电视（Bloomberg Television）专访表示，虽然智能手機的市场需求依然强劲，但由于制造成本持续攀升，整体手机市场将继续受到抑制。彭博（Bloomberg）报
合约价补涨行情拉动　晶豪科2Q26获利赚逾2股本 受惠于存儲器合约价格补涨，晶豪科2026年第2季获利飙升，税后净利达新臺币（以下同）59.08亿元，较首季大增186.24%、较2025年同期转亏为盈，每股盈余（EPS）20.21元，创下单季赚逾2个股本的纪录。累计2026年
AI带动存儲器、先进制程投资　TEL上修半年期财测优于市场预期 由于人工智能（AI）數據中心投资持续进行，半导体厂资本支出呈稳健推升态势，因此东京威力科创（Tokyo Electron；TEL）于7月30日将2026年4~9月的营业利益预估金额，从原本的4,310亿日圆（约28.73亿美元）
三星晶圆代工吹反攻号角　泰勒二厂2026年底动工迎战臺积 三星电子（Samsung Electronics）加速扩充美国先进晶圆代工产能，计划于2026年底前，启动德州泰勒园区第二座晶圆厂建设，目标2030年投入量产。随著人工智能（AI）、高效能运算（HPC）及定制化芯片需求升温
熊本半导体链瑞萨、TEL恢复中　臺积JASM、Sony复工时程未定 瑞萨电子（Renesas Electronics）在熊本7月28日强震后停工的2间半导体厂，其中1间已开始复工。三菱电机（Mitsubishi Electric）也启动复工作业。东京威力科创（TEL）则预计最快于8月3日即可全面恢复生产
每日椽真：黄仁勋为何高调挺开源 | 上海曝光机重镇版图扩张 | 半导体厂商赚钱应全民共享？ 三星电子（Samsung Electronics）Galaxy
Bill Gates传再次访韩　拟会晤国务总理谈AI、SMR合作 时隔一年，微软（Microsoft）創始人、同时也是小型模塊化反应炉（SMR）企业TerraPower創始人的Bill Gates传将再度于2026年8月前往韓國，并将会晤韓國国务总理韩圣淑。此次会面预计将就AI与次時代核能等尖端产业合作方案展开讨论。据韩媒韩国经济、Chosun Biz等引述业界消息，Bill
地缘局势催化供应链结盟　新加坡、澳大利亞签署关键物资协定确保能源不断供 新加坡与澳大利亞正式签署「经济韧性与关键物资协定」，以确保两国间能源等重要产品的供应不受任何限制。此外，两国亦承诺将进一步加强在新兴领域的合作，包括人工智能（AI）以及海底电缆安全等重点项目。海峡时报（The Straits
三星内部酝酿离职潮　SK海力士光环吸引人才竞折腰 NVIDIACEO黄仁勋日前与SK集团（SK Group）会长崔泰源、三星电子（Samsung Electronics）会长李在镕于旧金山AI峰会（AI Summit）同臺，成为焦点。《麻省理工科技评论》（MIT Technology Review）近期追踪三星芯片工程师转投SK海力士（SK
世界杯难救OLED买气？　日本电视市场需求持续降温 日本电子相关产业团体、日本电子情报技术产业协会（JEITA）于2026年7月21日公布最新民生电子产品统计數據。数据显示，6月日本影音设备出货金额及电视出货臺数均高于2025年同期，但2026年1~6月累计影像设备出货金额仅略高于2025年同期，电视累计出货臺数则呈现下滑。日经新闻（Nikkei）指出，6月电视出货量为40.
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