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不只拼扩产 上海「十五五」蓝图押注芯片、AI与先进封装
上海市政府8月26日发布《上海市战略性新兴产业发展「十五五」規劃》，到2030年，战略性新兴产业增加值达人民币2.1萬億元，工业战略性新兴产业产值占规模以上工业总产值比重逾50%，IC、生物医药及人工智能（AI）三大产业年均增速则须达10%以上。从产业布局来看，上海正试图以半导体作为底层硬件，串联AI模型、云端算力及智能终端，形成「芯片-模型-云-应用」的整体生态系，政策重点也从扩大产能，进一步转往高端芯片、先进封装、工业軟件与关键材料等高附加价值环节。...
最新报导
NVIDIA投资联发科35亿美元意图　供应链：以AI Factory架构主导竞局 NVIDIA宣布投资联发科35亿美元海外可转债，占整体金额约89.7%，并扩大双方在AI基础设施、本地端AI运算及汽车领域的合作。市场除了关注NVIDIA为何选择联发科，以及投资背后盘算外，更重要的是，双方合作已从
联发科成功募集39亿美元海外可转债　NVIDIA包办35亿美元深化合作 继联发科董事会于2026年7月31日通过弹性融资预算案，联发科本周进一步宣布，已经完成总额39亿美元，超过1,200亿臺币的海外可转债订价，为臺湾资本市场至今金额最高的海外可转债发行，此次海外募资案吸引来自AI
《新闻聚焦》 Google手机产线大搬家　拟告别中国制造 手机产线持续分散中国制造布局，Google也传出将加速撤出中国。计划在2027年前，将旗下Pixel系列智能手機、智能手表与无线耳机等硬件生产全面撤出中国。近年Google积极扩大在越南与印度的制造版图，若計劃成
三大CSP高层SEMICON开讲　串联半导体端到端生态系 SEMICON Taiwan 2026即将登场，国际半导体产业协会（SEMI）8月31日展前记者会指出，AI驱动全球半导体产业迎来新一轮技术革新，从AI算力、先进制程、异质整合到量子运算全面加速。SEMI全球行销长暨臺湾区
先进封装设备战升温　志圣、均华、均豪、东捷出海打世界杯 AI芯片当红，臺湾半导体设备业者迎来新一波整合竞赛。由志圣、均豪、均华、东捷组成的G2C+策略联盟，串起臺湾西部科技廊道，从新竹、中部延伸至臺南，瞄准先进封装、AI智能制造及全球市场。G2C+联盟拥有逾900
欣兴否认遭二度搜索　涉「洗产地」争议产品为PCB、非IC载板 PCB及IC载板大厂欣兴近日卷入「洗产地」争议，外界传桃园地检署8月31日再前往龟山厂第二波搜索，不过检方随即否认发动第二波搜索移動。欣兴也强调未接获相关信息，以及连同先前外传财报不实、内线交易等消息
突破「I/O墙」物理极限　臺积首揭帶寬拓展2路径、异质整合加速助攻 AI运算所带来的传输瓶颈，芯片间數據传输正面临「I/O Wall」，臺积电揭露其新一代矽光子整合引擎COUPE（Compact Universal Photonic Engine）的完整技术蓝图与发展方向，首度发表两大帶寬扩展的技术路径
家登方的、圆的都做　董座邱铭干看好先进封装2027双位数成长 AI、高效运算（HPC）需求持续推动半导体制程演进，先进制程与先进封装同步进入新一轮扩产周期。家登董事长邱铭干8月31日表示，随著全球先进封装需求持续扩大，预期2027年起先进封装业务营收成长动能将有双位
海外布局臺湾Plus One　家登邱铭干：成本是重要选项但非唯一 家登董事长邱铭干8月31日指出，家登启动全球制造布局，日本厂预计2027年下半进一步完成扩建并逐步进入量产，美国已开始利用现有租赁厂房进行基础加工与制造准备。邱铭干表示，家登以「臺湾Plus One」策略建立
14A改善速度创纪录、18A良率超标　英特尔转型加速锁定AI數據中心 英特尔（Intel）于德意志银行（Deutsche Bank）2026年科技大会上概述该公司全面转型計劃，重点聚焦于制造执行力、资本支出调整与數據中心需求。英特尔执行副总裁暨财务长David Zinsner指出，在经历多年营运
日月光洪志斌：Scale-out迎CPO挑战　规模化量产须供应链协作 SEMICON Taiwan 2026展前系列活动开跑，由矽光子国际论坛率先登场。随著光进铜退时代来临，日月光副总经理洪志斌开场致词表示，迈向新一代數據中心内部横向扩展（Scale-out），先进封装技术正迎来全新挑战
欣兴爆洗产地争议　家登邱铭干直言「信任」是臺链最重要基石 针对PCB大厂欣兴爆发洗产地争议等敏感议题，家登董事长邱铭干8月31日受访时表示，臺厂今天能够在全球供应链中取得重要地位，最核心的基础就是信任，认为「能赚大钱是因为西方的信任，还去踩岂不是吃饱没事做
为防堵车厂为抢快而忽略品质　中国4部会宣布新监管指令 中国官方为遏止车厂因价格战而过度压缩新车开发周期的安全隐忧，正式宣布扩大对电动车（EV）生产品质与安全标准的监管力道。彭博（Bloomberg）报导，中国车厂将新车推向市场的研发周期已大幅压缩至不到2年，引
矽光子2027跃上主流　臺积电徐国晋：AI Scale-out驱动光收发模塊爆发 SEMICON Taiwan 2026国际半导体展盛大登场，由矽光子国际论坛打头阵，臺积电先进封装技术开发副总徐国晋表示，AI横向扩展（scale-out）带来庞大的新增工作负载，预计2027年矽光子将成为主流型态，市占率将
SK海力士评估赴日设厂　崔泰源吁韩日共组经济同盟 韓國存儲器大厂SK海力士（SK Hynix）正评估于日本成立合资公司生产存儲器芯片的可行性，此为该公司在控制生产成本之际，满足激增人工智能（AI）需求的选项之一。SK集团董事长崔泰源近日在日本宫城县仙臺出
中国腾讯推出开源模型Hy4　号称为生产力而生可结合WorkBuddy 中国腾讯推出最新人工智能（AI）开源模型Hy4预览版本，主打写程序、办公以及实验室场景。腾讯表示，Hy4预览版为混合专家模型（MoE），参数规模770B，活跃参数49B，上下文长度1M。Hy4预览版不仅已开源，也可
AI服務器带动玻纤需求　日本电气硝子2027年启动量产 日本电气硝子（NEG）将于2027年开始量产人工智能（AI）服務器使用的玻璃纤维。日经新闻（Nikkei）报导，NEG将在日本滋贺县东近江市的工厂，于2027年春季开始量产新型玻璃纤维，以因应AI服務器市场的强劲需
不再只靠臺积电　SK海力士HBM基础裸晶拟分单英特尔代工 SK海力士（SK Hynix）传正考虑将高帶寬存儲器（HBM）基础裸晶（base die）交由英特尔（Intel）生产，借此分散对臺积电晶圆代工的依赖，建立多供应商体系，并兼顾成本与供应稳定性。据韩媒Herald经济引述业
中国芯片自给率再升级　「十五五」祭举国体制拼自主突破 为因应美国持续扩大科技出口管制措施，中国国家发展和改革委员会（以下简称发改委）强调本土加速打造自主半导体体系，2026年以来本土芯片供应链安全性已显著改善，从半导体制造设备、材料与芯片技术皆持续突破
长鑫科技挂牌后首份财报亮眼　AI存儲器缺货助攻1H26营收年增873% 受全球人工智能（AI）浪潮推升硬件需求与存儲器短缺影响，中国最大存儲器芯片制造商长鑫科技于挂牌上市后首份财报中缴出亮眼成绩。长鑫2026年上半营收大幅飙升近10倍，年增873.64%、达到人民币1,503.1亿元（约
武汉新芯抛10年「芯光計劃」　中国半导体大佬齐站臺 中国特色制程晶圆代工业者武汉新芯近期公开发表未来10年发展蓝图「芯光計劃」，目标10年内产能增至目前4倍，预计规划带动超人民币1,000亿元规模上、下游产业链，吸引超过1万名半导体当地高端人才。值得注意的
美国对中围堵升级　拟拉拢G20压制中国出口顺差 美国对中国的经济围堵正从单边关税战，进一步扩大至多边贸易阵线。美国财政部长Scott Bessent在20国集团（G20）财长与央行总裁会议前表示，华府将敦促G20成员重新检视与中国的贸易条件，必要时采取更强硬的
臺湾制造业7月景气转红　然对美出口增速创17个月新低 臺湾经济研究院8月31日指出，臺湾制造业厂商看好7月景气的比例明显上升，推升经营环境面指标表现。因此，制造业景气信号值由2026年6月的16.54分增加2.03分、至7月的18.57分；灯号由代表景气扬升的黄红灯转为代
联邦单位与关键机构遭锁定　美国司法部联手FBI瓦解中国黑客平臺 美国司法部与联邦调查局（FBI）宣布，透过两机关的联合移動，成功瓦解中国政府资助之黑客组织QTFY用于发动網絡攻击的基础设施。彭博（Bloomberg）与路透（Reuters）报导，该组织自2018年起锁定美国国家航
不满被列军事企业清单　长鑫存储提告五角大厦 因不满遭列入中国军事企业清单（Chinese Military Companies list；CMC），中国存儲器业者长鑫存储8月28日向美国国防部提起诉讼。路透（Reuters）报导，长鑫存储强调自身与中国军方没有关联，所设计、制造
三星传为NVIDIA开发8层HBM4E　抢先卡位NVHBM供应链 消息传出，三星电子（Samsung Electronics）正配合NVIDIA要求开发8层第七代高帶寬存儲器（HBM4E），据悉将用于NVIDIA定制化HBM——NVHBM。若进展顺利，三星将有望在下一代AI存儲器竞
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