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全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）推出全新ST SafeSense VD56GA

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高速、动态与双向系统拉高验证难度是德电子量测论坛全面剖析 AI运算规模扩大，数据中心高速互连面临更严格的测试要求；低轨卫星通讯因卫星、终端同时移动，验证须纳入都卜勒效应、切换与动态连线；电动车导入V2G...

英飞凌携手联发科技赋能未来车用智能座舱解决方案英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）与联发科技（MediaTek）合作，为未来车辆打造先进、AI驱动的汽车座...

AI高功率时代电路保护升级功得电子以50年技术底蕴深化布局 AI服务器与机柜功率持续攀升，数据中心供电也朝更高电压与功率密度发展。功得电子副总经理邱柏硕指出，AI基础建设快速扩张，不仅改变服务器与电源系统...

汉翔在线法说会多元业务稳健推进陈杰/台中汉翔公司日前（8月20日）受邀参加元大证券举办的在线法人说明会，由副总经理金怀生率企业发展处长马平骏、财务处长黄秀燕及经营团队，向投资人...

系统内部电路中主芯片内部电源提供EOS防护对于系统而言，较常见的EOS事件多发生于对外接口（如：USB、HDMI等），因此通常对外接口都会加上TVS元件加强EOS的防护。但除了对...

英飞凌完成对ams OSRAM非光学类比／混合信号传感器业务的收购英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，已完成对ams ORSRAM集团（SIX：AMS）...

ROHM开发出业界最高等级Wide-SOA的MOSFET 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET「RS4P063BPHZG」。近年来...

英飞凌推基于AWS云端虚拟平台助力汽车微控制器评估加速全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正与亚马逊云端运算服务（AW...

神达数码通过TUV NORD Taiwan IEC 62443-4-1验证随着工业物联网、智能设备及AIoT应用快速发展，边缘运算设备的网安防护需求持续提升，已成为企业产品品质与市场竞争力的核心考量指标。为持续提升产品...

台达车用无线充电产品开发流程通过ASPICE CL2评监台达宣布车用无线充电产品的开发流程通过验证机构TÜV NORD Taiwan ASPICE CL2（Capability Level 2...

ROHM推出顶部散热SiC MOSFET全新封装可兼顾高散热与高耐压半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.5...

AI驱动智能车！8/13专家齐聚解析AI Safety、Cybersecurity与功能安全新趋势人工智能（AI）与软件定义汽车（Software-Defined Vehicle；SDV）的快速发展，正全面改变全球汽车产业。车辆已从传统机械产品...

ADI与安驰携六校赛车队开启智能传感与能源系统技术交流当AI、机器人与电动车快速发展，企业对具备硬件实作与系统整合能力的人才需求持续提升。台湾六支学生方程序赛车队每年集结超过300名工程学生投入开发，...

ROHM开发出实现业界顶级低损耗650V耐压IGBT 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出650V耐压第4代IGBT，非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。

陶氏公司协助台湾AI供应链与生态系统夥伴面对热管理挑战 COMPUTEX 2026呈现人工智能（AI）所汇聚的主题与产品的展示，AI工厂新架构与基础设施设计吸引着观众的目光，随着高算力AI数据中心功...

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