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鸿轩科技跨足Physical AI亮相SEMICON Taiwan 2026

鸿轩科技（SiliconAuto）将于SEMICON Taiwan 2026 T9116摊位展示其应用于Physical AI的车规级芯片解决方案，并展现透过台湾世界领先半导体产业生态系协作所打造的技术成果。参观者可于现场体验多项展示，了解相关技术如何支持未来机器人与自动驾驶应用。该系列解决方案以XMotiv

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汉翔在线法说会多元业务稳健推进陈杰/台中汉翔公司日前（8月20日）受邀参加元大证券举办的在线法人说明会，由副总经理金怀生率企业发展处长马平骏、财务处长黄秀燕及经营团队，向投资人...

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ROHM开发出业界最高等级Wide-SOA的MOSFET 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET「RS4P063BPHZG」。近年来...

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神达数码通过TUV NORD Taiwan IEC 62443-4-1验证随着工业物联网、智能设备及AIoT应用快速发展，边缘运算设备的网安防护需求持续提升，已成为企业产品品质与市场竞争力的核心考量指标。为持续提升产品...

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ROHM开发出实现业界顶级低损耗650V耐压IGBT 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出650V耐压第4代IGBT，非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。

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