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芯碁微装竞逐HDI多层板、IC载板与先进封装设备市场

人工智能(AI)技术的蓬勃发展,激励印刷电路板(PCB)、IC载板与先进封装技术的快速发展,设备厂投入大量人才与资源以应对市场的强大需求,2015年成立的芯碁(CFMEE),开发PCB与泛半导体市场所需要的微影技术,发展一系列雷射直接成像的解决方案,并于2021年在上海证交所科创板上市,目前产品及服务包括PC
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