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ROHM推出顶部散热SiC MOSFET全新封装 可兼顾高散热与高耐压

半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出SiC MOSFET的TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)封装。新产品为可自动安装的表面安装型产品,透过将散热面置于封装顶部的结构,实现了与插装型封装(TO-247-
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