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和硕COMPUTEX 2026 打造云端到实体世界的AI生态系和硕联合科技股份有限公司（PEGATRON Corporation，以下简称「和硕」）于COMPUTEX 2026展出首日举行开展记者会，...

光宝科技COMPUTEX 2026 从云端到地端完整展示全域AI布局光宝科技（2301）于6月2日至6月5日参与COMPUTEX 2026台北国际电脑展，聚焦AI云端基础设施，延伸至边缘运算、5G网络，串联A...

华玉亮相COMPUTEX 2026 云端智能充电整合四大场景展现多元应用实力板卡大厂华擎旗下智能充电子公司华玉科技（ASJADE Technology），因应全球电动车（EV）基础设施的持续布建与智能电网调度需求，于2...

宜鼎参展COMPUTEX 2026 构筑边缘AI「五层关键架构」全球边缘AI解决方案与工业级存储领导品牌宜鼎国际（Innodisk），将于COMPUTEX 2026展示全方位生态系解决方案。宜鼎本次参展内容...

和硕于COMPUTEX 2026展示AI Tech Maker布局和硕联合科技股份有限公司（PEGATRON Corporation，以下简称「和硕」），2026年连续第二年参加台北国际电脑展（COMPUT...

十铨科技携工控消费双品牌 COMPUTEXAI极速效能与严密网安一次看全球存储器与存储技术领导品牌十铨科技（Team Group Inc.），将于COMPUTEX 2026分别以「100% Secure Your Da...

铠侠登场COMPUTEX 2026 以快闪存储器存储技术驱动AI时代存储革新随着全球科技产业齐聚台北，台湾铠侠股份有限公司（铠侠）将于2026年6月2日至5日之台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei 2026），...

强茂四十载耀未来揭下一个黄金十年成长布局全球IDM功率半导体厂商强茂（PANJIT）创立于1986年，深耕功率半导体40载，现已发展为业务横跨 50余国，并成为全球AI运算、云端服务、...

强茂集团40周年庆走向下一个高速前行的赛道 1986年强茂（PANJIT）创立，至今已飞越40周年的重要里程碑。5月20日强茂盛大举办40周年晚宴，集结海内外重要高端主管与贵宾莅临现场，共...

ST推出75V STSPIN马达驱动IC支持可扩充的工业驱动应用全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM；ST）推出STSPIN9P系列75V马达驱动I...

欧特明XPONENTIAL 2026展车规视觉AI 攻北美无人载具与机器人根据《Autonomous Outdoor Vehicles Market Report 2026》指出，在 AI 导航技术、户外物流应用，以及农业与采...

ST宽频三轴振动传感器协助车用应用节省空间、用电与物料成本全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）的IIS3DWBG1宽频振动传感器，将三轴传感...

ROHM开发出第5代SiC MOSFET 高温下导通电阻可降低约30% 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出全新一代EcoSiC—「第5时代SiC MOSFET」，非常适用于xEV（电动...

从ISO 26262到数码验证思渤邀请德凯专家剖析车用导入关键随着车用电子迈向高度整合与智能化，IC设计与系统模块在切入车用市场时，正面临日益严格的技术与法规挑战。如何在设计初期导入功能安全与可靠度验证，已...

ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出兼具业界顶级※动态电阻（Rdyn）和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极管「RESDxV...

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