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AI基础设施持续扩张，高速运算、6G通讯与自动驾驶等应用同步推进，从芯片、互连到网络与系统层级，测试验证复杂度也随之提高。日前于台北举办的「Keysight World Tech Day Taipei 2026」圆满落幕，议题内容聚焦AI Infrastructure、6G & Future

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GMIF 2026直击三星半导体推出400层AI存储方案 9月23日，由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会于会中发表《存储变革：构筑智能体AI的基础》专题演讲，剖...

GMIF 2026年度大奖揭晓三星、Sandisk、佰维等多家企业上榜 9月23日，由深圳市存储器行业协会和北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会在深圳湾万丽酒店圆满结束。本届峰会以「AI存储，驱动未来...

INFAC采用Vicor高密度电源转换技术实现48V车用区域架构韩国INFAC公司推出了一款针对电动车的创新800V电池组设计模块，该模块整合了一个高功率800V至48V 隔离式稳压DC-DC转换器。此新...

贴近客户应用需求撷发打造软硬件兼具的Edge AI开发平台由生成式AI掀起的算力竞赛仍然热度未减，但随着代理式AI（Agentic AI）与实体AI（Physical AI）崛起，市场关注焦点也逐渐由云端模...

ROHM的SiC功率元件为BMW次时代概念Neue Klasse电动动力做出贡献半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的功率半导体解决方案已被世界知名高端汽车制造商BMW的电动车平台所采用。在BMW的次时代概念「Ne...

ST推出实惠的车用影像传感器协助普及车舱内传感应用全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）推出全新ST SafeSense VD56GA...

AI存储驱动未来第五届GMIF2026创新峰会在深圳成功举办第五届GMIF2026创新峰会于9月23日在深圳湾万丽酒店盛大举行。本届峰会由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办，以「AI存储驱...

ST全新电气隔离闸极驱动器先进隔离技术简化功率系统全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）进一步扩充STGAP3S闸极驱动器系列。此系...

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鸿轩科技跨足Physical AI亮相SEMICON Taiwan 2026 鸿轩科技（SiliconAuto）将于SEMICON Taiwan 2026 T9116摊位展示其应用于Physical AI的车规级芯片解决方案，...

高速、动态与双向系统拉高验证难度是德电子量测论坛全面剖析 AI运算规模扩大，数据中心高速互连面临更严格的测试要求；低轨卫星通讯因卫星、终端同时移动，验证须纳入都卜勒效应、切换与动态连线；电动车导入V2G...

英飞凌携手联发科技赋能未来车用智能座舱解决方案英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）与联发科技（MediaTek）合作，为未来车辆打造先进、AI驱动的汽车座...

AI高功率时代电路保护升级功得电子以50年技术底蕴深化布局 AI服务器与机柜功率持续攀升，数据中心供电也朝更高电压与功率密度发展。功得电子副总经理邱柏硕指出，AI基础建设快速扩张，不仅改变服务器与电源系统...

汉翔在线法说会多元业务稳健推进陈杰/台中汉翔公司日前（8月20日）受邀参加元大证券举办的在线法人说明会，由副总经理金怀生率企业发展处长马平骏、财务处长黄秀燕及经营团队，向投资人...

系统内部电路中主芯片内部电源提供EOS防护对于系统而言，较常见的EOS事件多发生于对外接口（如：USB、HDMI等），因此通常对外接口都会加上TVS元件加强EOS的防护。但除了对...

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