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黄崇仁态度翻转:跟印度谈比较实在 台厂半导体供应链:仍须评估慎入

  • 陈玉娟台北

力积电黄崇仁表示,已派人至印度协助,塔塔董事长更安排与印度总理莫迪见面。李建梁摄
力积电黄崇仁表示,已派人至印度协助,塔塔董事长更安排与印度总理莫迪见面。李建梁摄

力积电因与日本金融业者SBI控股(SBI Holdings)在日建厂破局,双方各执一词而引发关注,SBI会长北尾吉孝公开指称力积电没有诚信,引发半导体业界关注,力积电董事长黄崇仁22日亲自上阵灭火。

但话锋一转,黄崇仁也将重点转向与印度最大企业塔塔集团的合作建厂案,大赞这项合作的协商进展十分顺利,并已经完成签约,对于印度发展半导体产业链的态度也反转,由保守突变为乐观。

半导体业者则表示,力积电在日本建厂合作案告吹在预期中,而能否协助印度成功建厂且营运,变量仍相当大。
 

主张SBI破局,错不在力积电

力积电近年陆续宣布在日本携手SBI建厂,接着与塔塔电子于印度的合作案也正式上路。然如预期,力积电与SBI合作破局,双方各说各话,直指都是对方的错,为此,黄崇仁亲自上阵清楚交代合作案原委,主要是三大问题。

首先是日本政府要求力积电担保可能只有少数或没有股权的新厂连续10年量产,致使力积电有违反台湾证交法的风险;二则是SBI无法提出可行的新厂筹资、行销等营运计划给力积电进行投资评估,因此决定停止评估这项合作案;三则是通膨压力拉升,日本建厂成本比台湾高出数倍。

黄崇仁也相当直白表示,力积电立场简单,你要建厂,力积电愿意教,可提供技转让你营运,剩下就是SBI的问题,但日本政府要力积电连带要承担责任,这已不是力积电的诚信问题,绝对没有一家公司可以承担10年营运。「我很惋惜无法在日本建厂,但日本政府态度强硬,也只好放弃了。」

看好与印度塔塔集团合作建厂

而解释清楚与SBI分手的来龙脉后,黄崇仁进一步说明与印度最大企业塔塔集团旗下塔塔微电子的合作建厂案。黄崇仁表示,此合作案完全依照FAB IP的策略来执行,力积电没有参与新厂投资,仅协助对方建厂、培训员工并技术移转,并依合约订定的进度,在未来3~4年分期收取服务、授权费,预计金额将达新台币逾200亿元。

黄崇仁指出,塔塔微电子有5万名员工,并为苹果生产手机,也是印度最大的电子产品制造公司,其策略就是要建立完整的电子产业链。负责建构半导体事业的主管大多是来自美国英特尔等专业公司的印度海归派,再加上印度政府的高额补贴政策,这项合作的协商进展十分顺利,并已经完成签约。

黄崇仁特别强调:「跟印度谈是比较实在啦。」印度政府想建置上下游完整供应链,但就缺了上游的半导体12寸晶圆厂,所以很想建置补强,印度政府叫我挑合作夥伴,我就挑了塔塔集团,月产能5万片的新厂建置投资案达110亿美元,印度政府就补助了70亿~80亿美元,与日本政府、SBI的态度完全不同。

力积电已派人至印度协助,塔塔董事长更安排与印度总理莫迪见面,总理也催促且大力协助建厂,力积电预估3~4年后就有新台币逾200亿元收益分阶段落袋。

黄崇仁态度翻转关键

不过,对比过去1年来,黄崇仁对于在印度建厂的态度有些差异。2023年初时,黄崇仁首度表态已与印度政府签订合作协议,将由印度政府出资,助其设立晶圆厂,但半年后说法则转趋保守,直言建置晶圆厂没那麽简单,印度在半导体领域从零开始,因此还需要一段时间规划。

而2024年3月说法再度反转,宣布将协助塔塔微电子兴建全印度首座12寸晶圆厂,预计在2024年内动工,力积电不参与营运,仅协助建厂与IP技转。

黄崇仁当时也透露,台半导体业者对于在印度设厂的疑虑相当多,大厂不可能去,但印度希望是规模较大的业者能去,力积电最终决定会去印度也是总统蔡英文所委托,希望力积电能成为台商布局印度的前哨站。

半导体业者对此则认为,力积电仅帮忙印度盖厂,如果不是总统请托也不会去,力积电并非完全自愿且看好在印度设立12寸厂,甚至是合资也不愿意,显见印度发展半导体的难度有多高。

半导体业者认为,确实印度市场被喻为是下个国内,拥有人口红利、广大土地,软件设计业也相当发达,当地政府也积极投资且展开补助计划,但欲发展高技术与资本门槛的半导体产业链,差距仍相当大,进一步来看,半导体晶圆厂与供应链不是那麽容易可以建置整合。

台厂供应链:印度仍需花10年时间

尽管近年前往印度投资的半导体业者不少,但皆非大规模投资,如Murugappa集团旗下子公司CG Power and Industrial Solutions找上日本瑞萨电子(Renesas)、泰国的Stars Microelectronics组队,共同投资9.2亿美元设立封测厂,与塔塔晶圆厂相邻。

但能支撑长约的订单那里来?印度本身并无知名且具订单规模的IC设计业者,相关制程与封测技术是否到位都不明,也就是印度市场大,连下游的电子制造业都需要时间磨合,技术层级更高且投资金额如黑洞的半导体产业恐不太适合。

而现在成熟制程产能过剩,格罗方德(GF)、联电或是世界先进营运也相当辛苦,先进制程更不用说是台积电独大,三星电子(Samsung Electronics)与英特尔(Intel)苦陷进退两难谷底,半导体供应链前进印度须评估慎入。

印度光是水、电与网络等基础建设就是巨大难关,大型晶圆厂在生产过程中,一旦停电、缺水,晶圆破片所带来的损失甚钜,再加上建厂到营运长达数年的过程中,政府政策与司法公正性、财务金融体系透明及社会治安不佳、种姓制度续存,印度欲成为半导体大国,恐怕需要10年以上时间。

印度科技人才优秀众所皆知,如黄崇仁所说微软、Google与美光(Micron)等大厂CEO皆来自印度,科技业界就说:「印度出口的最佳商品就是CEO。」而此背景或也是推动美光决定在印度建厂的关键,新厂2025年开始营运,总投资超过27.5亿美元。

但半导体业者认为,全球大缺半导体人才,相关知识与经验养成更是困难,如台积电董事长魏哲家所言,人才是1个国家社会几十年发展下来的结果, 培养1个半导体的工程师,从学生到入职训练至少要花8年以上时间,印度从现在开始投入半导体产业教育,呼唤全球各地印度半导体人才归国,但也只是个人,而非长年团队建置,印度的半导体自主愿景,挑战甚钜。

责任编辑:陈奭璁