車用零組件 - Research - DIGITIMES

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类别:车用零组件

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上刊时间:2004/03/03~2026-02/04

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SDV重塑零组件设计思维　定义軟件使用情境成商用化关键

SDV正改变汽车商业模式，也重塑零组件业者的产品设计思维。DIGITIMES观察，汽车OEM以SDV打破汽车软硬件间的依赖关系，在一次性的硬件销售模式下，以加购、订阅方式创造持续性的軟件收益，建构新形态的商业模式。为因应SDV趋势，车用零组件业者正从硬件导向的产品，转向軟件定义的系统服务。DIGITIMES认为，供应商在SDV方案已陆续到位，汽车OEM如何定义...

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展会观察：CES 2026车用零组件产业三大发展齐力　引领车辆智能化转型及落地

DIGITIMES实地观察，CES 2026汽车科技与先进移动载具(Vehicle Tech and Advanced Mobility)展区中，车用零组件产业正面临新一轮产业结构转换的关键节点，相较过往CES车用零组件业者聚焦在单一硬件性能或零组件规格表现，本届展会中，多数业者不约而同以车辆系统化、平臺化与可扩充性为展示主轴，聚焦在智能座舱、SDV、自动化与傳感等三大发展方向，反映车辆由过往定位的传统交通工具，快速转向以软硬整合、數據驱动及持续演进为核心的智能化载具。此一转变不仅牵动整车架构，也重新定义零组件在车用价值链中的角色与定位。...

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中国车用半导体自给率不足　新势力开发高端自驾芯片、传统车厂布局成熟制程以加速自主化

DIGITIMES观察，全球车用半导体市场由美、欧与日系业者主导，因此目前中国在车用芯片供应上仍高度依赖海外业者。为降低对国外芯片厂的依赖，中系车厂、芯片厂与科技业者纷纷投入车用芯片开发。在Tesla自研芯片成功案例的带动下，中系车厂积极布局芯片自研，其中造车新势力专注于先进制程芯片，传统车厂则以成熟制程芯片为主。...

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中国车企偕同供应商落实油电同速、高端智驾落地

DIGITIMES亲临2025年11月下旬的广州车展后，明显感受中国车企在高效补能、高端智驾领域发展呈现高度技术自主，已具备技术底蕴朝油电同速、高端智驾落地愿景迈进。高效补能部分，车企分别采车电分离、高压快充的换电、充电方案，实现高效率的能源补充；高端智驾部分，包含车企集团、造车新势力及第三方供应商，正以自研方案布局高端智驾商用化，预期2026年于中国市场首见由车企主导营运的Robotaxi上路。...

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中国车用芯片自主化加速　地平线扩大中国高端自驾布局并携手国际业者进军海外

DIGITIMES观察，中国政府近年加速推动车用芯片自主化政策，中系车厂自驾方案龙头地平线在政策带动下，成为主要受益者。地平线凭借征程6芯片的高算力、软硬件整合技术，以及高度弹性的合作模式，已将高端自驾产品搭载于多家中系车款中，并获得国际主流车厂与Tier 1供应商认可，合作海外布局。...

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2025年车用激光雷達出货量将突破200万颗　中系业者凭规模化优势领衔全球市占

DIGITIMES观察，激光雷達(LiDAR)为自动驾驶的关键技术，采用激光雷達傳感器的车型，从高端旗舰车型逐步扩大至中低价位车型。随著入门级车用激光雷達成本进一步逼近200美元，价...

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全球车厂加速导入LFP电池　中国强化正极材料管制迫使韩欧美加速突围

DIGITIMES观察，随著欧美车厂对平价电动车需求增加，LFP电池在全球电动车市场的市占率将持续攀升。然而，中国在LFP电池与正极材料市场占据主导地位，且于2025年7月加强对磷酸盐系正极材料制备技术的出口管制，对欧美国家推动电池在地化生产造成挑战....

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Chiplet驱动车载运算平臺升级　技术、生态、应用协同推进

DIGITIMES观察，Chiplet架构正成为车载运算平臺升级的重要技术路径。在摩尔定律推进放缓与芯片制程成本高涨的双重压力下，传统SoC难以同时兼顾高算力需求与经济效...

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中国稀土出口管制冲击全球汽车供应链　美欧日加速去中化与替代技术研发　短期内仍难摆脱依赖

DIGITIMES观察，稀土为电动车诸多零件的关键材料，中国凭借丰富储量与高度垂直整合优势，在全球稀土供应链占据主导地位。2025年4月中国对部分中重稀土实施出口管制，...

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智能座舱芯片朝高运算力发展　中美日业者抢占舱驾融合芯片市场

DIGITIMES观察，随著智能车加速朝向集中式车辆电子电气架构及沉浸式座舱体验发展，整合自驾与座舱运算功能的「舱驾融合芯片」，已成为新一轮技术竞争的核心焦点。中...