HPC關鍵零組件 - Research - DIGITIMES

查找条件

类别:HPC关键零组件

查找关键字:（尚未设定）

查找模式:全文查找

上刊时间:2004/03/03~2026-02/04

加載中

report

report

高端AI加速器ABF载板规格升级及出货快速成长　T-Glass供应缺口将待日东纺1Q27新产能填补

DIGITIMES观察，随著AI运算力需求不断增，2026年高端AI加速器出货量仍可望维持40%以上的高速成长，且芯片的封装面积也随著加速器升级而不断扩大，带动AI加速器用...

report

report

展会观察：2025年上海国际数据中心展　NVIDIA RTX解决方案在中国仍具可见度　L2L为中国主流直接液冷技术

上海国际数据中心展为中国2025年下半具指标性的數據中心会展之一，本次展览中，各家业者展示重点多聚焦于「算力方案」与「液冷技术」；在算力解决方案部分，尽目前管NVIDIA高端RTX产品无法于中国市场直接销售，然展场仍可见部分厂商推出可搭配RTX架构的服務器方案；另一方面，受益于中国国内政策支持，中国液冷數據中心建置相当积极，其中又以L2L方案为中国市场主流选择。...

report

report

2025~2026年高端AI ASIC出货量成长性优于GPU　推升AI服務器供应链下一波成长动能

自2022年生成式AI技术问世以来，高端GPU一直为高端AI加速器出货的主力，然而DIGITIMES观察，2025、2026年高端ASIC出货量虽仍不及高端GPU，但预估出货量连两年年成长率将明显优于高端GPU的成长动能。DIGITIMES预估2026年高端ASIC出货量超过700万颗，与高端GPU出货量差距将不足80万颗。因此，在上述背景之下，DIGITIMES认为2026年高端ASIC出货成长强劲，有望推升AI服務器供应链全新的动能。...

report

report

AI服務器高速传输需求推动PCB规格升级　高端铜箔基板及上游原材料供需紧俏

DIGITIMES观察，随著AI服務器SerDes界面传输速率与I/O密度近年快速提升，PCB在系统中承担的高速传输责任日益加重，同时，互连背板设计将纳入AI服務器未来主流架...

report

report

液冷散热方案持续爆发技术多方升级　2026年ASIC有望带动液冷渗透率超过3成

DIGITIMES认为，2026年起包括Google、AWS、微软与Meta在内的主要云端业者，将大规模导入自研ASIC平臺并搭配液冷散热方案。液冷功能不仅是个别零组件的升级，更牵动整个數據中心机电架构、服務器设计与测试流程的革新。预估2026年随著ASIC平臺导入液冷散热方案服務器，液冷渗透率将可突破3成。

report

report

LLM推理驱动Scale-up规模扩张　单层Switch全互连架构渐成巿场共识

目前巿场对LLM的焦点已多转向应用面，而推理型的推论因其深度思考能得到较佳答案而大受欢迎，DIGITIMES认为，推理与推论需求大幅成长，将成为大型云端业者采用或自...

report

report

服務器电源转向Off Rack型态　HVDC拥能效优势推动供电架构改变

DIGITIMES观察，AI服務器功耗已进入百千瓦等级，传统In Rack电源架构与集中式UPS备援机制已难以应对高密度、模塊化的部署需求，Power Rack集中供电与BBU模塊备...

report

report

美对中芯片禁令反复多变　华为CloudMatrix 384以两层Scale up架构堆叠系统运算力

美国于7月15日解除NVIDIA H20芯片对中出口禁令，然美国对中国芯片管制政策仍具有高度不确定性，NVIDIA为规避更严格的芯片管制，DIGITIMES预估，其下一代中国降...

report

report

展会观察：COMPUTEX 2025 NVIDIA孵化庞大液冷供应链　带动臺厂从技术验证走向商用部署

DIGITIMES观察，COMPUTEX 2025具指标性的服務器散热相关议题上，聚焦NVIDIA推动GB200/GB300等高热密度平臺的进展，以及其扩大液冷模塊供应链版图等变化...

report

report

快接头与液冷板变革促GB300全液冷设计　臺厂供应链紧密跟进

随著GB300平臺功耗突破3,000W，NVIDIA导入Cordelia全液冷架构，确立液冷取代气冷的新标准。独立式液冷板与新一代NVQD快接头成为关键变革元件，不仅提升散热效能...