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Silicon Labs xG26系列产品为多重协定无线装置性能树立新标准

致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日推出全新xG26系列无线系统单芯片(SoC)和微控制器(MCU)，这是迄今物联网产业领先企业之最高效能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙(Bluetooth LE) BG26 SoC和PG2

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