2025年中国晶圆代工营收估增7% 惟产能过剩、地缘政治或阻发展
解析美对中半导体管制现况与未来 矽光子及碳化矽或将成管制新重点
台湾晶圆代工业2025年营收估达1,200亿美元 先进制程需求仍强劲 成熟制程需求未稳将降价
Research Insight:美半导体出口新规剑指存储器与先进封装 实体清单锁定中国半导体自主关键领域
AI驱动2024年存储器业者营收成长 2025年布局AI相关产品盼续添动能
日本扩大管制半导体设备出口 纳管SEM及ALD趋严对中国影响较大
5年展望:2024~2029年全球晶圆代工业营收CAGR估达11.5%
HPC应用带旺台湾晶圆代工业 2024年营收将上看970亿美元
AI加速器需求仍旺且耗用晶圆量大增 2025年全球CoWoS与类CoWoS封装产能需求将年增113%
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