Research - IC制造

2021/08/29-20210829-199-张嘉纹

DIGITIMES Research观察，2021年第2季智能手机用存储器需求疲软，然因服务器与PC用需求强势，三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)的存储器事业营收(...

2021/08/20-20210820-194-陈泽嘉

受惠芯片需求持续强劲，2021年第2季台湾三大晶圆代工厂(台积电、联电与世界先进)合计营收达154亿美元，季增3.9%，年增27%，表现不俗。DIGITIMES Research预估，在芯片紧缺态势...

2021/08/13-20210813-188-陈泽嘉

DIGITIMES Research观察，逻辑芯片制程现已达5纳米节点，且量产业者为数有限，台积电虽技术领先，但三星电子(Samsung Electronics)亦积极追赶，除4纳米制程将在2021年下半...

2021/07/22-20210722-165-陈泽嘉

DIGITIMES Research观察，在2020年下半供应链积极拉升芯片库存带动下，IC封测产能利用率明显攀升，2020全年国内前三大IC专业委外封测代工(OSAT)业者合计营收达人民币456...

2021/07/06-20210706-158-陈泽嘉

即使业界对摩尔定律(Moore’s Law)发展看法分歧，台积电仍信心满满，而先进制程发展顺利是台积电得以延续摩尔定律的重要体现。台积电之所以可顺利推展先进制程并保持业界领先的竞...

2021/06/30-20210630-154-张嘉纹

DIGITIMES Research观察，三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)於NB与智能手机用存储器出货增加，带动2021年第1季存储器事业(仅计DRAM与NAND Flas...

2021/06/17-20210617-142-陈泽嘉

DIGITIMES Research观察，国内大陆晶圆代工产业受惠客户唯恐料件短缺而积极拉货备存，加上本身产能增与涨价等因素，即使新冠肺炎(COVID-19)疫情与中美问题干扰，2020年前...

2021/05/19-20210519-120-陈泽嘉

DIGITIMES Research观察，半导体需求持续强劲，2021年第1季台湾主要晶圆代工厂(包含台积电、联电与世界先进)合计营收达149亿美元，季增2.2%，淡季不淡，且创新高。展望第2季，...

2021/05/07-20210507-114-陈泽嘉

DIGITIMES Research观察，伴随非存储器类晶圆制造技术逐步推进到10纳米以下，台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)等已成少数竞争业者。综合制造技术发展...

2021/04/15-20210415-85-陈泽嘉

DIGITIMES Research观察，互连(interconnect)技术是芯片间的沟通桥梁，从传统的打线(wire bond)、覆晶封装(Flip Chip；FC)、微凸块(µbump)到矽穿孔(Through Silic...

依期间浏览 :