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晶圆代工、先进封装、存儲器、IC封测等产业、市场、产品与技术动向观察及分析。
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晶體管制造技术与材料将续推进未来十年先进制程发展蓝图

美中臺OSAT发展路径分化　朝产能扩张、供应链重建与技术体系三大方向转型
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上刊时间:2004/03/03~2026-09/20
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AI服務器预期将推动3Q26存儲器营收续创新高　SSD与LPDDR将迎来产品升级
DIGITIMES观察，2026年第2季各大存儲器业者营收表现再创新高，年增率维持三位数成长。因应AI需求，SSD、LPDDR成为业者竞逐领域，主要业者已于2026年陆续量产P....
张嘉纹
2026-09-08
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AI需求持续成长带动成熟制程涨价循环　两岸晶圆代工第3季营收年成长将达双位数
DIGITIMES观察，2026年第2季两岸晶圆代工产业呈现先进制程与成熟制程同步成长的格局，臺积电营收达402亿美元、季增12%、年增33.7%，两岸二线晶圆代工业者合计营收亦达73.3亿美元、季增16%、年增25%...
黄健治
2026-08-31
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美中臺OSAT发展路径分化　朝产能扩张、供应链重建与技术体系三大方向转型
DIGITIMES观察，由于AI、高效能运算与Chiplet架构快速发展，使先进封装扮演的角色已由半导体制造的后段配套，提升为决定芯片效能、成本、良率与供应链韧性的核心环节。全球OSAT产业不仅面临产能扩充压力，也必须同步提升异质整合、先进测试、热管理与设计协同能力。臺湾、美国与中国因不同的产业背景，逐渐形成不同发展路径，以回应新一轮半导体竞争。臺湾透过多元扩厂路径加速提升产能；美国则于亚利桑那州建构新中心；中国则可能透过韬定律加速改变OSAT竞争格局。...
郑敬霖
2026-07-29
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晶體管制造技术与材料将续推进未来十年先进制程发展蓝图
DIGITIMES观察，随着半导体制程微缩逼近物理极限，传统晶體管面临漏电与导线拥挤等挑战。业界以三大方向持续推进先进制程技术的发展，首先是晶體管结构由平面、FinF...
黄健治
2026-06-26
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CoWoS与SoIC共构臺积电先进封装护城河　藉深度整合强化系统级封装优势
DIGITIMES观察，2.5D/3D先进封装已成为2026~2030年全球半导体发展的重点核心技术，臺积电主导产业技术走向，其中，CoWoS作为先进封装的主力技术，将持续提升封装尺吋满足客户的系统级封装需求...
郑敬霖
2026-06-09
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2Q26存儲器业者营收估再创新高　美日韩展开新品竞局、臺厂续攻利基型动能
DIGITIMES观察，2026年第1季三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)与美光(Micron)等三大业者存儲器事业合计营收达1,149亿美元，季增77%，2026年第2季营收可望延续季增情势，上看1,700亿美元；另一方面，铠侠(Kioxia)、SanDisk与以利基型产品为主的臺厂，...
张嘉纹
2026-05-27
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1Q26两岸晶圆代工淡季不淡　涨价效应将推升2Q26及2026全年两岸产业营收
DIGITIMES观察，2026年第1季臺湾与中国晶圆代工业营收分别季增6%、1.7%，达387亿美元、41亿美元，反映产业淡季不淡，而AI应用与官方政策分别是臺湾与中国业者重要的营收支撑来源。展望第2季，在客户将消费性电子应用芯片订单...
DIGITIMES研究团队
2026-05-20
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解决铜导线在信號高速传输瓶颈　IC制造业者将以矽光子与CPO技术突围
DIGITIMES观察，随著AI运算对数据传输帶寬的要求不断推升，传统铜导线在高速传输环境下，因趋肤效应(Skin Effect)将导致信號损耗急剧上升，难以支撑次時代數據中心扩张。矽光子技术凭借其低损耗、高帶寬与低延迟特性，成为AI數據中心发展的必然选择。...
黄健治
2026-04-23
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OFC展会观察　CPO从技术狂热回归量产课题讨论　反映业者更务实布局中长期商机
DIGITIMES观察，CPO虽为OFC 2026中各大厂的讨论焦点，但相较于往年，已从技术狂热转矢量产与导入的务实讨论，象征产业链已进入更深度的磨合与生态系建置阶段，博通及NVIDIA亦积极提供解决方案。然受限于模塊良率与供应链协作成熟度不足，CPO预计将与LPO等解决方案，进入更长的技术共存期；此外，包含MRM、Micro LED等前瞻技术仍存有不确定性，各业者亦已针对相关技术，投入更多的研究与验证，以降低CPO商用门槛。...
郑敬霖
2026-04-10
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臺积电AZ厂实现全年获利逾160亿　其他业者更难抵御美政府施压赴美
臺积电亚利桑那(AZ)厂于2025年实现逾新臺币160亿元的全年获利，成功打破在美营运晶圆厂会亏损连连的迷思，DIGITIMES分析，臺积电的这个重大里程碑更让其他业者更难...
林俊吉
2026-03-26
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