Research - IC制造

2022/05/17-20220517-131-张嘉纹

着眼数据中心与车载领域对半导体的强势需求，以往聚焦于存储器的韩国半导体业者纷纷加强晶圆代工与设计等领域，力图使自家半导体事业更加完整。SK海力士(SK Hynix)为...

2022/04/25-20220425-106-陈泽嘉

DIGITIMES Research观察，2021年全球晶圆代工景气极佳，全年营收一举突破千亿美元大关，年增率达26%，展望2022年，虽然电子产品出货动能恐受疫情、通膨等因素影响...

2022/03/31-20220331-89-陈泽嘉

DIGITIMES Research观察，英特尔(Intel)投注资源在先进制程研发与重拾晶圆代工业务是相辅相成的策略，虽然其IDM 2.0战略本质仍聚焦在制造技术推进，但晶圆代工业务...

2022/03/01-20220301-57-陈泽嘉

2021年第4季台湾四大晶圆代工厂(台积电、联电、力积电与世界先进)合计营收达190亿美元，季增6%，也带动全年合计营收突破680亿美元，成长达26%。2022年第1季四大台厂营...

2022/02/18-20220218-49-张嘉纹

DIGITIMES Research观察，受半导体与零组件短缺影响，2021年第4季三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)与美光科技(Micron Technology)存储器(...

2022/02/08-20220208-38-陈泽嘉

DIGITIMES Research观察，虽然芯片封装主流技术仍以覆晶封装(Flip Chip；FC)及系统级封装(System-in-Package；SiP)为主，但伴随手机、高效能运算(High Performa...

2022/01/18-20220118-18-陈泽嘉

DIGITIMES Research认为，由于2022年芯片短缺未缓解，且供给面亦有疫情等不确定性因素干扰，国内大陆对芯片的需求仍将持续增加；另一方面，国内芯片自制比例却仍低，...

2022/01/07-20220107-7-林芬卉

随普及应用的矽半导体已达物理极限，因此采宽能隙半导体材料替代的范畴逐渐增，第三类半导体市场前景愈来愈受瞩目。DIGITIMES Research观察，看好第三类半导体市...

2021/12/30-20211230-314-张嘉纹

2021年至11月韩国半导体出口额为1,159亿美元，约占全国总出口值的5分之1，可谓维系韩国经济的重要产业。从日本管制三大半导体品项出口韩国、中美贸易战，至全球各国于...

2021/12/27-20211227-306-陈泽嘉

DIGITIMES Research观察，全球芯片自2020年下半开始呈现供不应求的状态，持续蔓延至2021年仍未缓解，使全球晶圆代工维持高产能利用率，DIGITIMES Research预估...

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