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第三届致茂论文奖领航产学合作强化人才培育
AI浪潮带动论文内容紧贴产业热点,量测仪器与自动化检测设备领导厂商致茂电子,本届携手国立台湾科技大学,扩大举办第三届「致茂论文奖」。相较于前两届专注于精密机械与基础量测技术,本届论文奖徵稿范畴划分为「电力电子相关技术」与「半导体测试相关技术」两大类别,快速回应产业趋势。致茂希望借此高度专业的论文竞赛平台,鼓励台湾顶尖学子投入
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专业显示解决方案与AI运算平台品牌SPARKLE近日宣布推出SPARKLE Intel Arc Pro B70与SPARKLE Intel ...
DigiKey推出Engineering Unlocked影集 此全新影集探索电子设计的未来
全球电子元件与自动化产品领导经销商DigiKey宣布推出全新影集《Engineering Unlocked》。此影集包含3集,探索现代工具、开放社群...
4/22-23商周《AI创新百强》年会 富士康、群联亲授AI落地心法
《商业周刊》2026年首度举办「AI创新百强」评选,历时120天,由36位产官学专家,从263家企业、445件AI应用案例中,严选出最具代表性的...
聚焦IDM架构与台湾生态系 ST深化系统级创新布局
是德科技揭示2026科技趋势:AI驱动高速界面需求激增
根据Dell Oro Group预测,全球数据中心资本支出将于2029年达到1.2万亿美元,推动AI基础建设测试验证需求急速成长。是德科技(Keysi...
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中光电智能机器人于XPONENTIAL Europe 2026发表全系列AI酬载技术
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