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无人载具迈向AI自主决策时代思渤科技展示全流程数码验证方案

随着全球无人系统市场新一波结构性变革，预计于2030年突破483亿美元，无人载具产业正从硬件竞争迈向AI自主决策与系统整合的新时代。由媒体举办的「无人载具技术与趋势论坛」吸引近千人参与，共同探讨AI、自主系统与数码分身等关键技术如何驱动产业未来发展。论坛上午议程中，思渤科技以「无人机全模拟流程自动化」为题进行专题演讲，分享如

AI狂飙时代施耐德电机全面布局新时代电力基础设施全球能源科技领导大厂施耐德电机（Schneider Electric）在Computex 2026推出集中式「Sidecar（侧挂式电力模块）」系统，...

思渤聚焦CPO光电融合技术以多物理模拟加速AI时代高速互连创新随着生成式AI应用快速普及，全球数据中心与AI运算丛集规模持续扩张，高速、低功耗与高带宽密度的互连需求同步攀升。面对AI算力持续成长所带来的传输瓶...

桃园智能制造导入AI工具辅助精准决策突破排程瓶颈桃园市政府近年积极推动在地产业数码转型，延续国科会「Dr.

营邦携手NVIDIA、VAST Data掌握新时代存储服务器的新契机

北尔iX 3.4全新登场：更安全、更清晰、更流畅的HMI体验北尔电子推出全新HMI（人机界面）软件iX 3.4，提供更快速、更安全且更直觉的HMI工程开发体验，并且带来多项关键升级，包括网安强化、X2与X...

产官学携手扎根AI农业点亮桃园科技农业新篇章桃园市政府积极推动产业升级转型，委托国立清华大学智能制造与循环经济研究中心执行「桃园市产业智能制造深度辅导委托专业服务案」，延续国科会「Dr.Fa...

研华MIC-735规划导入NVIDIA Halos安全框架抢占机器人物理AI市场先机全球工业物联网领导者研华科技宣布，其MIC-735边缘AI平台正透过 NVIDIA Halos AI System Inspection Lab进行验...

吉方工控新推出GM-235UD16-2E2L 支持Intel Arrow Lake U/H CPU 吉方工控新推出产品GM-235UD16-2E2L，一款支持Intel Arrow Lake U/H处理器的主机板，吉方工控一直秉持立足本土，面向全...

陶氏公司协助台湾AI供应链与生态系统夥伴面对热管理挑战 COMPUTEX 2026呈现人工智能（AI）所汇聚的主题与产品的展示，AI工厂新架构与基础设施设计吸引着观众的目光，随着高算力AI数据中心功...

光禾感知科技获选加入Google for Startups Cloud计划深化AI产业应用布局 AI 技术应用先锋——光禾感知科技（OSENSE）近日宣布，获选加入「Google for Startups Cloud计...

十铨强势进军2026欧洲国际防务展Eurosatory 铨方位扞卫网安防线十铨科技甫于6月中旬旗下工控事业体TEAMGROUP INDUSTRIAL携手战略夥伴鑫创电子SINTRONES跨界联展，强势登陆2...

ROHM推出新款600V耐压、散热性能优异的Super Junction MOSFET 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出600V耐压Super Junction MOSFET新产品「R60xxXNx系列」和「R60...

AI数据中心功耗飙升 800V HVDC与新时代供电技术成焦点随着人工智能运算规模持续扩大，从大型语言模型训练、边缘运算应用等，也让人工智能数据中心的整体用电需求快速攀升。面对动态负载剧烈变化、功率密度持续提...

2026台北数码产学实作大赛决赛激发青年数码创新力随着AI、数码应用与跨境电商趋势快速发展，企业对具备实战能力之数码人才需求日益提升，产学合作与实务培育也成为人才养成的重要方向。由台北市政府产业发...

万亿辉电子获弘塑科技策略投资携手推进Micro LED光互连商用化随着生成式AI、高效能运算（HPC）及大型AI数据中心快速发展，高带宽、低功耗的光互连技术成为下一时代运算架构关键。专注Micro LED光源与...

Suntek携手Teledyne FLIR打造热成像生态系助台湾厂商抢攻全球商机过去受限于设备价格昂贵、体积庞大等因素，热成像技术多半仅应用于安防监控、消防救灾、军事国防及高端工业检测等特殊领域。然而，近年随着传感器成本下降、...

从电力架构革新到绿色制造蔡司携手夥伴打造AI基础设施在生成式AI快速普及带动下，全球正掀起新一波 AI数据中心建设热潮。随着大型语言模型与AI推论需求持续攀升，数据中心不仅面临算力扩张压力，更同步迎...

施耐德电机三阶段电力系统布局应对AI数据中心电力挑战 AI工厂（AI Factory）的架构不断更新以迎接高算力需求的代理式AI应用的爆炸性成长，单一AI机柜的用电需求已从过去的数十千瓦（kW）提升至...

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