ASMPT参展2025年SEMICON Taiwan 赋能AI芯片发展
ASMPT将于2025年9月10日至12日在台北南港展览馆TaiNEX 1馆参加SEMICON Taiwan,展位号为L0716。本次展览主题定为本次展览主题定为「赋能智能革命」(Empower the Intelligence Revolution),智能移动(Smart Mobility)及超级互联(Hyperconnectivity)等新一代芯片技术的核心动力,展现企业在前瞻
智能驱动 自动化新纪元 台塑公司电子材料部(简称电子部)成立于1986年,负责公司自动化、数码化及智能化推动。从PLC、DCS控制系统的建置、数据收集、各种AI专案的...