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从幕后到台前 测试与量测升格AI竞争力关键要角

提升AI芯片供给,关键不只在晶圆产能,更在于先进封装、测试与量测能力能否同步跟上。随着制程持续微缩、芯片与封装架构日益复杂,测试不仅要验证功能与效能是否符合要求,量测更需精准掌握制程参数与微小偏差
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