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氮化矽具备极优异的导热性、高强度与低热膨胀系数，能在数秒内加热至1,000°C并透过内部流道迅速冷却。这种特性使其成为半导体设备中不可或缺的关键材料。德国Bach RC专精于制造此类高效能陶瓷加热元件

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Balluff IO-Link智能传感解决方案助力半导体制造迈向智能工厂新时代随着半导体产业持续朝向高精度、自动化与实时监控发展，设备状态透明化与制程数码化已成为提升竞争力的重要关键。Balluff以完整的IO-Link智能感...

Keywave Technology创新雷达传感器技术掀起智能传感革命 Keywave Technology（英国商美棣）创立于2022年，以IC设计与射频（RF）技术的核心为基础开发雷达传感器的产品线，瞄准于全球边缘...

深耕半导体制程技术志尚仪器打造高效安全监测解决方案在竞争激烈的半导体产业中，制程精确度与厂务安全是企业成功的关键。志尚仪器凭藉其深厚的专业知识与丰富经验，为半导体制程提供一系列领先业界的仪器与设备...

突破高效能AI多芯片封装制造瓶颈的玻璃基板新技术想知道如何解决玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）制造过程中的微裂纹问题吗？如何提供1,000 瓦（W）， 1伏特（V）与1,00...

日立能源助半导体大厂打造高可靠、可预测的供电韧性 AI、边缘运算、高效能运算与先进制程快速发展，正推升晶圆厂用电量、负载密度与供电可靠度要求。对半导体业者而言，电力已不只是公用设施成本，而是直接...

Manz亚智跨尺寸ECD及湿制程平台助攻面板级封装进入量产高效能运算（HPC）与数据中心AI芯片的高速发展，先进封装尺寸随着更多的运算核心与更多的高带宽存储器的推叠，加上小芯片（Chiplet）设计架构...

ADI、安驰携手成大推动Edge AI机器手臂教材进校园亚德诺半导体（Analog Devices, Inc.，ADI）、安驰科技（Macnica Anstek）与国立成功大学电机工程学系深化产学合作开发教材...

高速、动态与双向系统拉高验证难度是德电子量测论坛全面剖析 AI运算规模扩大，数据中心高速互连面临更严格的测试要求；低轨卫星通讯因卫星、终端同时移动，验证须纳入都卜勒效应、切换与动态连线；电动车导入V2G...

豪勉携手友达首创GHz级巨量带宽检测技术领航次时代光传输革命：豪勉科技携手友达光电，首创Micro LED巨量高速量测技术在AI高速运算（HPC）与芯片间光互连技术（Optical In...

AI推升存储器需求存储技术扮演更关键角色人工智能（AI）需求激增，带动对大量数据集与情境窗口的需求，其规模已突破系统存储器的容量限制。然而，单纯增加存储容量，并不足以因应日益成长的需求...

建华AI算力爆发带旺电力需求抢攻数据中心 AI算力快速成长，数据中心服务器与高效能运算设备的功率密度持续提高，「电力」正成为AI基础建设能否快速扩充的重要关键。从供电容量、配电安全，到空...

新汉AIoT助泓辰强化LMFP量产能力以数据力支持市场布局电动车、储能及国防、航太、低轨卫星等应用持续扩大，正极材料除了性能，也面临量产品质一致、制程追溯与碳排管理等要求。深耕LMFP（磷酸锰铁锂）多...

SK海力士举行美国印第安那州HBM生产基地奠基仪式 SK海力士宣布，于当地时间2026年8月27日在美国印第安那州西拉斐特（West Lafayette）的普渡大学霍洛威体育馆（Holloway Gy...

Hitachi Energy亮相SEMICON Taiwan 2026 助力半导体产业能源转型随着AI、高效能运算（HPC）与先进制程快速发展，半导体产业对稳定供电、电力品质、数码化管理及低碳转型的需求日益提升。面对关键制程对电力稳定性与...

台湾AI使用强度亚洲四地唯一下滑外贸协会董事长黄志芳近日在台湾人工智能年会担任专题演讲人（Keynote Speaker），以「AI创世纪：文明新挑战」为题指出，台湾在全球AI硬...

英飞凌携手联发科技赋能未来车用智能座舱解决方案英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）与联发科技（MediaTek）合作，为未来车辆打造先进、AI驱动的汽车座...

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