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AFA高峰会9/2登场:AI与FinTech赋能千亿半导体

随着人工智能(Artificial intelligence;AI)、半导体与数码经济快速发展,全球供应链竞争已不再只取决于生产与物流效率,跨境支付、融资、数据交换及金融基础设施能否同步运作,也逐渐成为企业韧性的重要一环。FinTechOn 2026暨亚洲金融科技联盟高峰会(AFA
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AI驱动工程革新 虎门科技第34届CAE技术大会9月16日登场 随着AI服务器、高效能运算与高速连结技术快速发展,半导体、电子制造、车电、国防与智能制造等产业正面临更高的运算密度、更严苛的散热条件,以及更复杂的...
新唐科技2026新品发布会 聚焦AI、芯片网安、智能物联 随着AI技术快速普及,从智能制造、工业自动化、AI数据中心,到智能家庭与车载应用,嵌入式运算、芯片网安与智能连结正成为新时代产品创新的核心。新唐...
AI网安新常态 网达先进助企业打造企业智能防御新典范 AI技术正以惊人速度改变企业营运模式,同时也彻底重新定义了网安防护的思维。面对生成式AI的普及、数据安全风险以及层出不穷的新型态威胁,企业如何建立...
AI高功率时代电路保护升级 功得电子以50年技术底蕴深化布局 AI服务器与机柜功率持续攀升,数据中心供电也朝更高电压与功率密度发展。功得电子副总经理邱柏硕指出,AI基础建设快速扩张,不仅改变服务器与电源系统...
AI进企业 智财管理怎麽跟上?资策会科法所推TIPS AI指引 AI快速进入企业研发与日常营运,从员工能否使用AI、机密数据能否输入,到AI产出涉及的知识产权利,企业面对的已不只是「要不要用AI」,而是如何...
从幕后到台前 测试与量测升格AI竞争力关键要角 提升AI芯片供给,关键不只在晶圆产能,更在于先进封装、测试与量测能力能否同步跟上。随着制程持续微缩、芯片与封装架构日益复杂,测试不仅要验证功能与...
汉翔在线法说会 多元业务稳健推进 陈杰/台中汉翔公司日前(8月20日)受邀参加元大证券举办的在线法人说明会,由副总经理金怀生率企业发展处长马平骏、财务处长黄秀燕及经营团队,向投资人...
英飞凌发布2026会计年度第3季营运成果 英飞凌科技股份有限公司近日发布2026会计年度第3季(2026年4 - 6月)营运成果。2026会计年度第3季:营收41.72亿欧元,部门利润7.97...
用视觉感知落实Physical AI 欧特明获颁机器人智动系统优质奖ARSI 欧特明电子(2256)自主研发国产机器人3D双目视觉AI感知建图定位平台,荣获第六届「机器人智动系统优质奖ARSI」大奖。该奖项由经济部产业发展...
突破高效能AI多芯片封装的瓶颈 想知道如何解决玻璃通孔(Through Glass Via;TGV)制造过程中的微裂缝问题吗?如何提供1,000 瓦(W), 1伏特(V)与1000...
AI Server进入液冷时代:散热之外,系统可靠性才是部署关键 生成式AI、大型语言模型(LLM)与高效能运算(HPC)快速发展,正持续推升AI Server的运算需求与功耗。随着GPU功耗及机柜功率密度不...
虎智科技携手n8n、AMD与撼讯引爆首届AI工作流黑客松 随着生成式AI与工作流自动化(AI Workflow Automation)技术海啸式渗透全球产业链,大专院校如何缩短「教室理论」与「企业即战力」之间...
上纬抢攻AI机器人 台湾自主研发「台湾土狗」即将诞生 生成式 AI 快速发展,带动人工智能从云端运算走向实体世界,AI 机器人正成为全球科技产业下一波重要竞争焦点。上纬控股(3708)旗下上纬智联科技股...
昕力信息领军AISO联盟 以软件定义硬件抢攻地端AI专用机 企业在成本攀升与监管压力的挑战下,无不寻求更符合投资效益、合规安全的自主化地端AI架构,以满足AI治理及底层算力的刚需。昕力信息(7781)领军...
研扬EPIC-PTH9问世 再次聚焦工业AI翻动边缘运算商机 专业物联网与人工智能边缘运算平台研发制造大厂研扬科技(股票代码:6579)宣布推出全新4寸工业级单板电脑EPIC-PTH9,瞄准快速成长的工业A...
日商拓朴论理亮相大容量快取存储器TL-RAM及热成像技术TL-SENSING 日商拓朴论理为一家新创企业,致力于运用2016年荣获诺贝尔物理学奖的新型材料「拓扑物质」之特性,开发能解决长期被忽视之产业课题的创新技术,并推动其...
偲倢科技以SPAK串联Physical AI、企业AI与数码孪生 打造AI-Native Factory 随着生成式AI、Physical AI与数码孪生技术快速发展,制造业导入AI的挑战,正从建立单一应用,进一步转向如何让模型、数据与应用真正进入工厂营...
Festo深化半导体自动化布局 聚焦高效、稳定与永续制造 随着智能制造、自动化与AI应用成为制造业关注焦点,半导体设备更面临高精度、低微粒污染、稳定气体与真空控制及先进封装等制程挑战。Festo将于SE...