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CYBERSEC 2026开幕 聚焦AI攻防与Resilient Future战略
当⼈⼯智能从⼯具演变为攻防核⼼,网安战场也正被重新定义。亚洲最⼤网安盛会CYBERSEC 2026台湾网安⼤会今(5)⽇正式开幕,2026年以「Resilient Future」为主题,直指⼀个关键命题:在AI驱动的⾼变动环
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Secure City Solutions 掀起高风险影像的数据革命
在全球安全与紧急应变这个高风险领域中,「以影像为核心」(video-centric)的运作模式正迅速成为主流,但也带来一项巨大的技术瓶颈:如何在狭窄...
具备人类触觉的机器人:加拿大Sarcomere Dynamics打造自动化「圣杯 」
人类的手是工程上的奇蹟,具备27轴自由度,可提重物又可穿针引线。将这样精密的机制复制到机器上,被视为机器人产业的圣杯。缩短机械与灵巧间的差距:S...
Mecademic:以微型自动化重新定义精密制造
总部位于加拿大蒙特娄的机器人制造商Mecademic Industrial Robotics正在透过其在微型自动化领域的前瞻创新,重新定义精密制造的格局...
从地下室到外太空:AON3D如何重新定义高效能3D打印
总部位于蒙特娄的AON3D,凭藉其在高效能材料与精密3D打印技术上的深厚实力,正在树立全新标准。AON3D由Andrew Walker、Ran...
从量子起源到类比AI:Irreversible如何重新定义边缘运算
当全球科技产业2026年6月齐聚台北参加COMPUTEX 2026之际,一家来自加拿大的新创公司正准备挑战现代运算的根本架构。总部位于蒙特娄的...
AWL Electricity 以「5英尺半径内范围」无线充电重新定义电力应用
一个不再需要充电线的世界—手机、耳机,甚至工业机器人都无须插电—这个梦想正从科幻走向现实。AWL Electricity(...
DaoAI以特徵认知检测为核心 将AI代理带入AOI检测
随着全球制造业迈向智能化转型,电脑视觉在工业质检(Quality Inspection)中的角色益发吃重。来自加拿大的AI新创公司DaoAI,凭藉其...
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随着全球低轨卫星(LEO)通讯竞赛进入白热化,卫星通讯已从地面通讯的补充,演变为AI与云端服务的核心基础架构。在这一波浪潮中,由首位获颁通讯界...
GenAI Nexus:全国电子、中研院领军探索百工百业生产力中枢
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艾默生打造AI软件工具 推升生产力引领量测新时代
艾默生旗下的测试与测量集团(NI),日前携手优立测科技盛大参与由DIGITIMES主办的「2026 智动化测试创新论坛」。适逢NI在测试与量测领...
思渤以模拟技术助攻先进封装与测试 掌握异质整合关键
随着人工智能(AI)与高效能运算(HPC)需求快速成长,半导体产业正迎来结构性转变。预估2024至2028年AI/HPC芯片市场CAGR将达...
新思科技以全端设计解决方案支持全新的ARM AGI CPU
光禾感知连两年获经济部「智能创新大赏双奖」
由经济部主办的2026智能创新大赏Best AI Awards得奖名单公布,台湾AI技术公司「光禾感知科技股份有限公司(OSENSE Techn...
AI正式走进董事会 AIA启动董监事AI治理必修课
随着《人工智能基本法》正式施行,人工智能(AI)已不再只是技术部门的导入议题,而是攸关企业风险管理、网安防护与股东价值的核心治理课题。台湾人工智能...
意法半导体公布2026年第1季财报
COMPUTEX加拿大安大略省馆登场:深化台加高科技供应链协作
作为全球创新的枢纽,COMPUTEX汇聚了台湾最顶尖的科技产业,以及来自世界各地的领导企业。加拿大安大略省经济发展、就业促进与贸易部诚挚邀请...
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工业电脑厂广锭(6441)储能业务再下一城,携手华城(1519)、晟曦科技、新捷能信息与旗下广锭能源协力取得东盟开发(1480)表后储能系统(BT...
AXV携手Redis AI 推出全新企业级AI架构解决方案
在AI成为企业核心竞争力的2026年,真正的关键已不再只是模型能力,而是—运算速度与架构效率。AXV正式宣布与全球In-Memory...
迎战异质整合!Siemens 3D IC解决方案加速先进封装创新
随着AI运算需求持续攀升,3D IC与Chiplet架构正快速成为半导体产业的关键发展方向。透过2.5D/3D封装整合多晶粒(Multi-die),...
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