焦点议题

涨价大追踪

自2026年起，无论是存儲器、PCB、被动元件等零组件，甚至是芯片设计与制造供应链，皆迎来更激烈的「缺货涨价」浪潮。DIGITIMES新闻团队将持续追踪，带来第一手报导。

SEMICON Taiwan 2026

2026年SEMICON Taiwan于9月2~4日登场，今年以「Transform Tomorrow共构未来」为主轴，集结超过1,300家企业、4,300个摊位，并吸引65个国家、专业人士参与。

产业 半导体．零组件

NVIDIAx联发科35亿美元「十年合作」

• 联发科获NVIDIA海外最大笔投资　巩固臺湾供应链铁三角
• 黄仁勋、蔡力行抛「十年合作」震撼弹　联发科XPU搭NVLink携手出击
• NVIDIA投资联发科35亿美元意图　供应链：以AI Factory架构主导竞局

SEMICON Taiwan 2026

• K&S抢进CPO、CoPoS新战场　深化先进封装TCB设备布局
• 半导体在地化发展　美日荷专家直言补助买不到企业竞争力
• 臺湾无人机拼进美国防供应链　美前DIU专家吁有订单才有量产投资

AI资本支出一路飙　供应链一路追

• 客户需求、供应链多重保证　ASIC业者乐观CSP拉货旺至2028
• 封测产能成AI军备竞赛一环　臺厂砸数千亿扩产不手软
• AI资本支出狂飙自建电厂成趋势？　臺美环境差异催生不同电力策略

NVIDIA 2QFY27揭AI军备新阶段

• 评析：NVIDIA财报对供应链释出的「三大重点」
• 云端大厂开源节流扩AI基建　NVIDIA财报报喜、臺厂迎利多
• NVIDIA跳脱中国市场泥淖　靠自建AI融资生态系打长期战

长存闯关：全球第三的IPO与中美角力

• 长江存储2027NAND产能增逾48万片　逼宫三星、SK海力士
• 长江存储拉帮结派　「梧桐树」計劃引本土供应链开枝散叶
• SK海力士NAND转型掉队？　旧产品占比逾5成、市占遭长江存储追近

Hot Chips 2026共论芯片新挑战

• Cerebras推Nexus机柜　晶圆级AI堆叠DRAM拼3倍效能
• RISC-V进军數據中心　SiFive推BigSky加速生态系验证
• 三星公开LPDDR5X-PIM效能　GAIA有望搭载成PIM首次商用

AI on Chips洞见半导体趋势

• 數據中心成第四次工业革命核心　应材余定陆揭半导体竞争新标准
• AI算力逼出能源瓶颈　应材余定陆：材料创新决胜下一代半导体
• 算力瓶颈冲向太空　联发科资深处长梁伯嵩：未来100万颗H100只是中段班

半导体材料「黄金时代」来临

• 臺半导体化学材料迎百年机遇　不走进口替代拼国际共生共荣
• 日月光黄义从：AI荣景下获利应加码投入R&D　加速CPO、PLP材料验证及量产
• 臺湾半导体材料队集结　「从追赶到共生」催生在地新链

机器人与自动化产业前线

• 机器人不再只比硬件　AI平臺、系统整合成新护城河
• AI机器人商机外溢精密制造　臺厂拼在地供应、接轨全球
• 达明SI业务占比升至2成　服務器重型化催生高负载机器人需求

钢铁新物种2.0：宇树机器人进化之路

• 上市后谈人形机器人发展　宇树科技王兴兴：最快再3年爆发
• 中国机器人遇上大模型　宇树、优必选硬件转向拼「大脑」
• 王力宏、沈南鹏现身宇树上市宴　王兴兴：创业不靠低价，而是抓住产业机会

光通讯热火烧不尽：NVIDIA加码、Lumentum报喜

• 当AI撞上铜线之墙　Lightmatter定义规格盼光互连无痛落地
• NVIDIA Feynman直上CPO、A16　臺积电加速助攻2028放量
• 威世波上半年转盈　中坜新厂4Q启用强化AI光通讯垂直整合力

臺系ODM/EMS 2Q26：AI业务扩张 营益率不同调

• AI服務器链加钱加人加产能　评析：寡占格局让订单大者恒大
• AI服務器订单「留下多少利润」？　电子六哥获利结构分化
• 富士康营运获利成长高于扩产支出增幅　2027年续加码、无股权筹资計劃

存儲器「长约」新时代来临

• 三星「契约负债」估飙破23萬億韩元　AI改写存儲器交易模式
• 存儲器进入先抢先赢　长约从三大厂烧向SanDisk、南亚科与长鑫
• 美光强调唯一「美国制」存儲器优势　投资有别三星、SK海力士

PC双重压力IC设计各寻出路

• 联咏DDI需求3Q26手机单一客户撑场　营收勉强维持旺季效应
• 谱瑞：存儲器涨价负面冲击大于预估　三合一芯片多单支撑成长
• CPU、DRAM缺货严峻　义隆看PC市况需求2H26更辛苦

钢铁新物种：宇树机器人的觉醒

• 中国人形机器人市占洗牌　智元年增5倍超越宇树
• Research Insight：宇树IPO揭人形机器人商业化进程
• 宇树科技抢头香上市　中国人形机器人量产迎全球化逆风

面板双虎变形记：卖厂奔AI

• 面板本业承压、旧厂身价翻涨　AI封装成双虎第二春
• 面板旧厂变身AI基地　双虎卖厂、自制先进封装两路并进
• 科技1分钟：AI芯片封装　再造面板旧厂第二人生

2026 OCP APAC Summit

• CPO何时非用不可？　美国矽光子界估倒数计时18个月
• Ayar LabsCEO喊拆「铜线」束缚　开放运算愿景须靠光通讯
• Ayar LabsCEO：CPO真正战场在后段　臺系大厂角色无可取代

长鑫存儲器大进击

• 长鑫LPDDR6量产　中国存儲器厂拉近与DRAM三强代差
• 深度：川习会前科技战變量　长鑫告美国防部的底气何来？
• 突破美方封锁　长鑫传已小量生产HBM3E助攻中国本土AI芯片

电力链备战HVDC放量

• HVDC迈入出货期　臺达电800V架构2027年放量
• BBU有望成800V HVDC架构标配　电池模塊厂扩产迎商机
• ±400V先行、800V慢一步？　「安规」成市场扩大导入瓶颈

铜线最后一舞　光进铜退真的近了？

• 光进铜退「不可逆」InP略卡关　砷化镓抢攻短距替代
• Ayar LabsCEO喊拆「铜线」束缚　开放运算愿景须靠光通讯
• 云端AI庞大商机卡在网通瓶颈？　光铜并存将掌握未来趋势

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产业 CarTech．绿能

「中国速度」面临安全底线？

• 中国NEV进口量持续探底　外资在地化、中系品牌夹击海外车
• 「中国速度」险脱缰？　政府祭监管措施频踩煞车
• 当造车缩短至18个月　「中国速度」正面临安全底线的现实考验

SEMICON Taiwan 2026

• K&S抢进CPO、CoPoS新战场　深化先进封装TCB设备布局
• 半导体在地化发展　美日荷专家直言补助买不到企业竞争力
• 臺湾无人机拼进美国防供应链　美前DIU专家吁有订单才有量产投资

AI资本支出一路飙　供应链一路追

• 客户需求、供应链多重保证　ASIC业者乐观CSP拉货旺至2028
• 封测产能成AI军备竞赛一环　臺厂砸数千亿扩产不手软
• AI资本支出狂飙自建电厂成趋势？　臺美环境差异催生不同电力策略

NVIDIA 2QFY27揭AI军备新阶段

• 评析：NVIDIA财报对供应链释出的「三大重点」
• 云端大厂开源节流扩AI基建　NVIDIA财报报喜、臺厂迎利多
• NVIDIA跳脱中国市场泥淖　靠自建AI融资生态系打长期战

汽车成美加关税破局牺牲品？

• 加拿大对美国课征50%关税　砸54亿美元救企业
• 川普政府拟扩大制裁加拿大　汽车关税恐翻倍至50%
• 50%关税重拳来袭　美加谈判破局汽车成终极牺牲品？

东南亚移动革命进行式：GATE 2026

• 评析：合作与设限之间　从GATE 2026看马来西亚的中国难题
• 「Demo不是产品」　从Tier 1视角看中国汽车产业血泪教训
• 中国车用零件业者压境　馬來西亞MCE扩产力守本土防线

臺电三阶段布局应对AI算力潮

• 北部AIDC电力吃紧如何化解？　臺电提倡以信息流取代电力流
• 中东战争未歇、天然气价飙涨　臺电估全年燃料成本增逾1,200亿
• 北士科电力总需求上看240MW　臺电「三阶段」替NVIDIA解忧

科技巨擘掀自建电厂浪潮？

• 三星拟于2027年成立电力子公司　为半导体布局自有供电能力
• 亚马逊AI电力转向天然气　7.65GW自建电厂冲击减碳承诺
• NVIDIA跨足能源战场　传入股Lancium布局AI电力基建

臺湾离岸风电新政策释利多？

• 离岸风电达7成获配案场流标　供应链忧市场真空期冲击来袭
• 2030年风场并网高峰将至　业界提四大建言吁建可预测市场机制
• AI、半导体推升绿电需求　沃旭直指离岸风电应重价值胜规模

电力链备战HVDC放量

• HVDC迈入出货期　臺达电800V架构2027年放量
• BBU有望成800V HVDC架构标配　电池模塊厂扩产迎商机
• ±400V先行、800V慢一步？　「安规」成市场扩大导入瓶颈

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产业 移動．通讯．XR

苹果进入John Ternus时代

• 评析：新CEO预演的新篇章？　苹果不造车改攻智能车底层重返赛道
• Tim Cook成功垫高市场期待　Ternus迎战AI与供应链变局
• 华为、小米及苹果新品接棒登场　折叠机与AI芯片成竞逐焦点

长存闯关：全球第三的IPO与中美角力

• 长江存储2027NAND产能增逾48万片　逼宫三星、SK海力士
• 长江存储拉帮结派　「梧桐树」計劃引本土供应链开枝散叶
• SK海力士NAND转型掉队？　旧产品占比逾5成、市占遭长江存储追近

光通讯热火烧不尽：NVIDIA加码、Lumentum报喜

• 当AI撞上铜线之墙　Lightmatter定义规格盼光互连无痛落地
• NVIDIA Feynman直上CPO、A16　臺积电加速助攻2028放量
• 威世波上半年转盈　中坜新厂4Q启用强化AI光通讯垂直整合力

2026 OCP APAC Summit

• CPO何时非用不可？　美国矽光子界估倒数计时18个月
• Ayar LabsCEO喊拆「铜线」束缚　开放运算愿景须靠光通讯
• Ayar LabsCEO：CPO真正战场在后段　臺系大厂角色无可取代

长鑫存儲器大进击

• 长鑫LPDDR6量产　中国存儲器厂拉近与DRAM三强代差
• 深度：川习会前科技战變量　长鑫告美国防部的底气何来？
• 突破美方封锁　长鑫传已小量生产HBM3E助攻中国本土AI芯片

铜线最后一舞　光进铜退真的近了？

• 光进铜退「不可逆」InP略卡关　砷化镓抢攻短距替代
• Ayar LabsCEO喊拆「铜线」束缚　开放运算愿景须靠光通讯
• 云端AI庞大商机卡在网通瓶颈？　光铜并存将掌握未来趋势

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产业 AI．智能应用．电商物流

苹果进入John Ternus时代

• 评析：新CEO预演的新篇章？　苹果不造车改攻智能车底层重返赛道
• Tim Cook成功垫高市场期待　Ternus迎战AI与供应链变局
• 华为、小米及苹果新品接棒登场　折叠机与AI芯片成竞逐焦点

AI资本支出一路飙　供应链一路追

• 客户需求、供应链多重保证　ASIC业者乐观CSP拉货旺至2028
• 封测产能成AI军备竞赛一环　臺厂砸数千亿扩产不手软
• AI资本支出狂飙自建电厂成趋势？　臺美环境差异催生不同电力策略

AI on Chips洞见半导体趋势

• 數據中心成第四次工业革命核心　应材余定陆揭半导体竞争新标准
• AI算力逼出能源瓶颈　应材余定陆：材料创新决胜下一代半导体
• 算力瓶颈冲向太空　联发科资深处长梁伯嵩：未来100万颗H100只是中段班

机器人与自动化产业前线

• 机器人不再只比硬件　AI平臺、系统整合成新护城河
• AI机器人商机外溢精密制造　臺厂拼在地供应、接轨全球
• 达明SI业务占比升至2成　服務器重型化催生高负载机器人需求

钢铁新物种2.0：宇树机器人进化之路

• 上市后谈人形机器人发展　宇树科技王兴兴：最快再3年爆发
• 中国机器人遇上大模型　宇树、优必选硬件转向拼「大脑」
• 王力宏、沈南鹏现身宇树上市宴　王兴兴：创业不靠低价，而是抓住产业机会

臺系ODM/EMS 2Q26：AI业务扩张 营益率不同调

• AI服務器链加钱加人加产能　评析：寡占格局让订单大者恒大
• AI服務器订单「留下多少利润」？　电子六哥获利结构分化
• 富士康营运获利成长高于扩产支出增幅　2027年续加码、无股权筹资計劃

科技巨擘掀自建电厂浪潮？

• 三星拟于2027年成立电力子公司　为半导体布局自有供电能力
• 亚马逊AI电力转向天然气　7.65GW自建电厂冲击减碳承诺
• NVIDIA跨足能源战场　传入股Lancium布局AI电力基建

钢铁新物种：宇树机器人的觉醒

• 中国人形机器人市占洗牌　智元年增5倍超越宇树
• Research Insight：宇树IPO揭人形机器人商业化进程
• 宇树科技抢头香上市　中国人形机器人量产迎全球化逆风

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产业 航太．卫星．军工

钢铁新物种：宇树机器人的觉醒

• 中国人形机器人市占洗牌　智元年增5倍超越宇树
• Research Insight：宇树IPO揭人形机器人商业化进程
• 宇树科技抢头香上市　中国人形机器人量产迎全球化逆风

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产业 IT．系统供应链

SEMICON Taiwan 2026

• K&S抢进CPO、CoPoS新战场　深化先进封装TCB设备布局
• 半导体在地化发展　美日荷专家直言补助买不到企业竞争力
• 臺湾无人机拼进美国防供应链　美前DIU专家吁有订单才有量产投资

苹果进入John Ternus时代

• 评析：新CEO预演的新篇章？　苹果不造车改攻智能车底层重返赛道
• Tim Cook成功垫高市场期待　Ternus迎战AI与供应链变局
• 华为、小米及苹果新品接棒登场　折叠机与AI芯片成竞逐焦点

AI资本支出一路飙　供应链一路追

• 客户需求、供应链多重保证　ASIC业者乐观CSP拉货旺至2028
• 封测产能成AI军备竞赛一环　臺厂砸数千亿扩产不手软
• AI资本支出狂飙自建电厂成趋势？　臺美环境差异催生不同电力策略

NVIDIA 2QFY27揭AI军备新阶段

• 评析：NVIDIA财报对供应链释出的「三大重点」
• 云端大厂开源节流扩AI基建　NVIDIA财报报喜、臺厂迎利多
• NVIDIA跳脱中国市场泥淖　靠自建AI融资生态系打长期战

长存闯关：全球第三的IPO与中美角力

• 长江存储2027NAND产能增逾48万片　逼宫三星、SK海力士
• 长江存储拉帮结派　「梧桐树」計劃引本土供应链开枝散叶
• SK海力士NAND转型掉队？　旧产品占比逾5成、市占遭长江存储追近

钢铁新物种2.0：宇树机器人进化之路

• 上市后谈人形机器人发展　宇树科技王兴兴：最快再3年爆发
• 中国机器人遇上大模型　宇树、优必选硬件转向拼「大脑」
• 王力宏、沈南鹏现身宇树上市宴　王兴兴：创业不靠低价，而是抓住产业机会

臺系ODM/EMS 2Q26：AI业务扩张 营益率不同调

• AI服務器链加钱加人加产能　评析：寡占格局让订单大者恒大
• AI服務器订单「留下多少利润」？　电子六哥获利结构分化
• 富士康营运获利成长高于扩产支出增幅　2027年续加码、无股权筹资計劃

钢铁新物种：宇树机器人的觉醒

• 中国人形机器人市占洗牌　智元年增5倍超越宇树
• Research Insight：宇树IPO揭人形机器人商业化进程
• 宇树科技抢头香上市　中国人形机器人量产迎全球化逆风

长鑫存儲器大进击

• 长鑫LPDDR6量产　中国存儲器厂拉近与DRAM三强代差
• 深度：川习会前科技战變量　长鑫告美国防部的底气何来？
• 突破美方封锁　长鑫传已小量生产HBM3E助攻中国本土AI芯片

电力链备战HVDC放量

• HVDC迈入出货期　臺达电800V架构2027年放量
• BBU有望成800V HVDC架构标配　电池模塊厂扩产迎商机
• ±400V先行、800V慢一步？　「安规」成市场扩大导入瓶颈

铜线最后一舞　光进铜退真的近了？

• 光进铜退「不可逆」InP略卡关　砷化镓抢攻短距替代
• Ayar LabsCEO喊拆「铜线」束缚　开放运算愿景须靠光通讯
• 云端AI庞大商机卡在网通瓶颈？　光铜并存将掌握未来趋势

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产业 光电．显示．光学

SEMICON Taiwan 2026

• K&S抢进CPO、CoPoS新战场　深化先进封装TCB设备布局
• 半导体在地化发展　美日荷专家直言补助买不到企业竞争力
• 臺湾无人机拼进美国防供应链　美前DIU专家吁有订单才有量产投资

Micro LED梦幻显示　终究梦一场？

• Micro LED成功拼图仍欠LTPO TFT关键技术　专家吁韩厂入局SDC态度保守
• 传三星Micro LED电视碰壁　携手友达、越南建产线仍难救良率
• 韓國Micro LED国家計劃良率卡关　2026年60%未达标、99%终极目标亮红灯

AI on Chips洞见半导体趋势

• 數據中心成第四次工业革命核心　应材余定陆揭半导体竞争新标准
• AI算力逼出能源瓶颈　应材余定陆：材料创新决胜下一代半导体
• 算力瓶颈冲向太空　联发科资深处长梁伯嵩：未来100万颗H100只是中段班

光通讯热火烧不尽：NVIDIA加码、Lumentum报喜

• 当AI撞上铜线之墙　Lightmatter定义规格盼光互连无痛落地
• NVIDIA Feynman直上CPO、A16　臺积电加速助攻2028放量
• 威世波上半年转盈　中坜新厂4Q启用强化AI光通讯垂直整合力

面板双虎变形记：卖厂奔AI

• 面板本业承压、旧厂身价翻涨　AI封装成双虎第二春
• 面板旧厂变身AI基地　双虎卖厂、自制先进封装两路并进
• 科技1分钟：AI芯片封装　再造面板旧厂第二人生

铜线最后一舞　光进铜退真的近了？

• 光进铜退「不可逆」InP略卡关　砷化镓抢攻短距替代
• Ayar LabsCEO喊拆「铜线」束缚　开放运算愿景须靠光通讯
• 云端AI庞大商机卡在网通瓶颈？　光铜并存将掌握未来趋势

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产业 物联科技．智能制造

SEMICON Taiwan 2026

• K&S抢进CPO、CoPoS新战场　深化先进封装TCB设备布局
• 半导体在地化发展　美日荷专家直言补助买不到企业竞争力
• 臺湾无人机拼进美国防供应链　美前DIU专家吁有订单才有量产投资

长存闯关：全球第三的IPO与中美角力

• 长江存储2027NAND产能增逾48万片　逼宫三星、SK海力士
• 长江存储拉帮结派　「梧桐树」計劃引本土供应链开枝散叶
• SK海力士NAND转型掉队？　旧产品占比逾5成、市占遭长江存储追近

机器人与自动化产业前线

• 机器人不再只比硬件　AI平臺、系统整合成新护城河
• AI机器人商机外溢精密制造　臺厂拼在地供应、接轨全球
• 达明SI业务占比升至2成　服務器重型化催生高负载机器人需求

钢铁新物种2.0：宇树机器人进化之路

• 上市后谈人形机器人发展　宇树科技王兴兴：最快再3年爆发
• 中国机器人遇上大模型　宇树、优必选硬件转向拼「大脑」
• 王力宏、沈南鹏现身宇树上市宴　王兴兴：创业不靠低价，而是抓住产业机会

钢铁新物种：宇树机器人的觉醒

• 中国人形机器人市占洗牌　智元年增5倍超越宇树
• Research Insight：宇树IPO揭人形机器人商业化进程
• 宇树科技抢头香上市　中国人形机器人量产迎全球化逆风

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产业 科技政策

AI on Chips洞见半导体趋势

• 數據中心成第四次工业革命核心　应材余定陆揭半导体竞争新标准
• AI算力逼出能源瓶颈　应材余定陆：材料创新决胜下一代半导体
• 算力瓶颈冲向太空　联发科资深处长梁伯嵩：未来100万颗H100只是中段班

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长存闯关：全球第三的IPO与中美角力

• 长江存储2027NAND产能增逾48万片　逼宫三星、SK海力士
• 长江存储拉帮结派　「梧桐树」計劃引本土供应链开枝散叶
• SK海力士NAND转型掉队？　旧产品占比逾5成、市占遭长江存储追近

钢铁新物种2.0：宇树机器人进化之路

• 上市后谈人形机器人发展　宇树科技王兴兴：最快再3年爆发
• 中国机器人遇上大模型　宇树、优必选硬件转向拼「大脑」
• 王力宏、沈南鹏现身宇树上市宴　王兴兴：创业不靠低价，而是抓住产业机会

钢铁新物种：宇树机器人的觉醒

• 中国人形机器人市占洗牌　智元年增5倍超越宇树
• Research Insight：宇树IPO揭人形机器人商业化进程
• 宇树科技抢头香上市　中国人形机器人量产迎全球化逆风

长鑫存儲器大进击

• 长鑫LPDDR6量产　中国存儲器厂拉近与DRAM三强代差
• 深度：川习会前科技战變量　长鑫告美国防部的底气何来？
• 突破美方封锁　长鑫传已小量生产HBM3E助攻中国本土AI芯片

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