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混合铜键合—人工智能时代的制造业杠杆

半导体产业的当前成长周期主要受人工智能（AI）、云基础设施和先进电子技术相关逻辑和存储需求的影响。这种强劲成长势头预计将持续到2026年及以后。根据展望，亚太地区是主要成长区域之一。然而，这种成长日益受到互连经济学和制造能力的限制，而不仅仅受晶体管缩放的限制。随着器件向芯粒、逻辑上的存储器堆叠和高密度仲介层转变，封装成为性能

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Microchip推出Rev 2.0 PolarFire FPGA桥接器提升边缘AI连线随着边缘AI系统朝向更小型化、高效能发展，传感器连线架构也面临全新挑战，开发人员需要打造兼具低功耗、省空间、安全性、可扩充性及未来升级能力的系统架...

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