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美商盛美半导体布局面板级封装设备 三大方案助攻FOPLP量产

随着人工智能（AI）与高效能运算（HPC）应用快速发展，对芯片效能与整合度的要求越来高，促使先进封装技术加速演进。其中，面板级扇出型封装（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）技术因兼具高产能与成本优势，成为市场关注焦点。瞄准FOPLP趋势，美商盛美半导体近年积极展开布局，推出Ultra
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