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半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对车载应用日益普及的48V电源系统，开发出80V耐压MOSFET「AG16xFNxx系列」。新产品采用HPLF5060（4.9×6.0mm）和DFN3333（3.3×3.3mm）

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从电源供应到智能能源整合明纬COMPUTEX 2026展示产业新布局随着AI运算、高效能数据中心与全球能源转型趋势持续推进，企业对高效率供电与智能能源管理的需求正快速攀升。全球标准电源领导品牌—明纬集团...

万亿辉电子Micro LED光通讯技术亮相COMPUTEX 布局3.2Tbps以上高速光互连随着生成式AI、高效能运算（HPC）及大型AI数据中心快速发展，全球数据传输需求持续攀升，高带宽、低功耗的光通讯技术成为产业关注焦点。位于新竹科...

超赫科技携手日本NTT-AT签署MOU深化RF与Power半导体战略合作新创IC设计公司超赫科技近日宣布，已正式与日本电信集团NTT旗下专注在前瞻技术的NTT-AT（NTT ADVANCED TECHNO...

COMPUTEX千瓦红线解方在哪？7/3电源论坛揭示算力电能赛局全球科技盛事COMPUTEX已落下帷幕，其引爆的次时代AI服务器效能话题依旧在业界沸腾。展会中由各大科技巨头领衔引爆的超大规模数据中心，无疑...

Qorvo将企业级Wi-Fi接入点打造为可扩展的UWB RTLS基础设施全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，在推动超宽带（UWB）实时定位系统（RTLS）实现企业级规...

F8 SSD Plus 重新定义AI智能边界与掌上NAS的性能在数据爆炸的时代，NAS早已不再是玩家的专属玩具，而是小型商业团队与家庭使用者数码生活的核心枢纽。然而，传统NAS始终面临一个难以调和的矛盾...

安费诺COMPUTEX 2026现场直击全方位AI互连架构支撑丛集算力生成式AI与大型模型快速推进，带动数据中心架构快速升级，AI算力也从过去单一节点运算，逐渐走向机柜级（Rack-scale）与超大规模丛集（Hyp...

和硕COMPUTEX 2026 打造云端到实体世界的AI生态系和硕联合科技股份有限公司（PEGATRON Corporation，以下简称「和硕」）于COMPUTEX 2026展出首日举行开展记者会，...

和硕与maxon于COMPUTEX 2026宣布展开策略合作和硕联合科技股份有限公司（PEGATRON Corporation，以下简称「和硕」）日前宣布与瑞士精密驱动技术厂商maxon展开策略合作。双方...

光宝科技COMPUTEX 2026 从云端到地端完整展示全域AI布局光宝科技（2301）于6月2日至6月5日参与COMPUTEX 2026台北国际电脑展，聚焦AI云端基础设施，延伸至边缘运算、5G网络，串联A...

蔡司携「Chip-to-Rack」全链品质方案登COMPUTEX论坛品质驱动AI竞争力蔡司集团带领品质议题首次登上台北电脑展论坛（COMPUTEX Forum 2026），以AI芯片到机柜（Chip-to-

恩智浦携手广达加速推动软件定义汽车确定性区网发展随着汽车产业迈向软件定义汽车架构转型，全球半导体领导厂商恩智浦半导体与全球领先科技供应商、大规模系统制造商暨台湾科技龙头广达电脑携手合作，共同为下...

瞄准AI与机器人市场科思创领先TPU材料驱动装置效能升级全球领先的高性能聚合物材料供应商科思创于2026年台北国际电脑展（COMPUTEX

ROHM SiC MOSFET应用于HVDC化加速发展的AI服务器电源BBU 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源BBU（备用电池单元）中。随着生成式...

接轨AI时代用电挑战 ABB半导体能源创新论坛聚焦厂务电力升级半导体制程技术持续微缩化，在高精密制程中，电力可靠性对良率、产能的影响至关重要；此外，永续发展也已成为产业的核心策略，提升能源效率、降低碳排放已...

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