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Microchip推出64 Mbit串行SuperFlash存储器

太空飞行系统设计人员非常需要缩短系统开发时间,并降低系统开发成本和风险。Microchip 为此提出从商用现货(COTS)元件开始,然后用航太级等效耐辐射(RT)元件进行替换的概念,并于宣布扩展其基于商用现货技术的耐辐射SuperFlashR产品系列,将Microchip存储器技术无与伦比的50 krad容许总电离剂量(TID)引入64 Mbi

Swissbit 推出 X 78m2 高耐用性工业级 SATA SSD

Swissbit推出了X-78m2系列M.2 SATA SSD,扩充了公司产品线。这一全新产品系列专为写入密集型应用设计,非常适合音讯、视讯及数据记录,以及用于作为启动媒体,其耐用性是前几代产品的2.5倍。同时,它满足对可靠性、温度稳定性和寿命的最严格的要求。这使得该系列SSD适用于任何需要高耐用性而又不影响数据保存与

Edge AI边缘运算为工控储存加值 AI EXPO宜鼎一展AI技术能量

智能化应用遍地开花,各类相关服务快速浮现,其中为使软件效益最大化,边缘端硬件设备的运算效能也必须同步提升。全球工业级储存与嵌入式周边领导大厂宜鼎国际除持续布局边缘运算,近年更投入AI研发,并透过这两大领域的整合,推出多种智能化平台与解决方案。甫落幕的「2022 Taiwan AI EXPO」中,就可看见该公司的F

建构第三代半导体供应链 第三代半导体国际论坛厂商关注

碳化矽(SiC)产业链已经成为世界各国重点布局的战略性产业,台湾电子设备协会(TEEIA)与许多友好单位与厂商,正在积极推动建构台湾第三代半导体-碳化矽(SiC)制造与设备产业链,配合政府政策结合国际大厂在台深根,共同带动台湾第三代半导体产业发展。为协助台湾产业快速掌握未来商机,台湾电子设备协会、大湾大学

VESA为游戏与媒体播放显示器推出业界首个开放标准

美国视讯电子标准协会(VESA)宣布为可变更新率显示器的屏幕前效能推出首个公开的开放标准。VESA Adaptive-Sync Display兼容测试规格(Compliance Test Specification;CTS)为支持VESA Adaptive-Sync协定的PC显示器与NB,提供一套包含多达50项完整且严密的测试准则、自动的测试方式,以及效能要求。

意法半导体功率电源转换器有助高效能消费性与工业电源设计

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST,纽约证券交易所代码:STM)新款VIPerGaN50能简化最高50W的单开关反激式功率电源转换器设计,并整合一个650V氮化镓(GaN)功率晶体管,优化电源的效能与小型化。VIPerGaN50采用单开关拓扑和高整合度,包括内建电流感应和保护电路,并以低成本的5mm x 6mm小型封装。芯片

5G带动多元应用起飞 先进与异质封装技术扮演关键角色

随着5G应用进入商业化,从终端至基础建设所需的IC封装技术也随之进展,以因应诸多应用情境需求。4月28日由金属工业研究发展中心与台湾电子设备协会于Touch Taiwan期间共同举办「5G带动芯片异质整合封装发展趋势论坛」,邀请台积电、日月光、亚智、均豪等国际大厂,从不同产业角度,提供第一线的观察及技术进展。

化合物半导体应用成关注焦点 供应链齐聚探讨未来发展

随5G与新能源等应用成另一波半导体市场显学,化合物半导体产业发展也是市场近年极为重视的领域,有监于此,金属工业研究发展中心与台湾电子设备协会于日前举办「化合物半导体前端制程关键技术研讨会」,就制程设备、检测与应用等各项环结进行完整且深入的探讨。

联电第七届绿奖徵件起跑! 广徵创新绿点子

为响应全球对于气候变迁、资源短缺的重视,联华电子于4月22日世界地球日宣布,在国内举办超过六年的「绿奖」扩大奖助,在原有的生态保育奖项之外,再新增「绿色创新奖」,涵盖气候变迁及循环经济两大议题,总奖金也从新台币300万元提升至400万元,并从即日起开始徵件,欢迎对净零减碳、资源再生有想法、有创意的单位

意半导体推出高整合度车规音讯放大器 兼具高音质与G类效

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST,纽约证券交易所代码:STM)新款TDA7901是一颗整合降压控制器的G类车规音讯功率放大器,并支持高分辨率音讯,此独步市场之组合提供了出色的听觉体验和高效能。

Microchip发布多款支持主流嵌入式设计的PIC和AVR微控制器产品

在2022年,随着智能手机、自动驾驶汽车和5G无线连接主导嵌入式设计市场,Microchip的8位元PICR和AVRR微控制器(MCU)系列市场占有率不断扩大。在过去50年里,8位元MCU市场一直在稳步成长,Microchip每年的销量,相当于整个西半球的人口,人手一件。为了支持此一持续成长趋势,Microchip宣布推出5个新产品系

科盛藉由AMD强大运算力创新服务模式

从乐高积木到半导体封装,乃至于各种消费性、医疗、制造…等不同应用领域,这些材质各异、做工精巧的塑件产品背后都有一股强大台湾软实力–科盛科技。这家全球最大的独立模流分析软件供应商,其主力产品Moldex3D光是台湾用户就超过数百家,在全球市场也是公认在3D模流分析领域领先群雄,广获国际大厂采用。近年来各

全球最受推祟企业科磊KLA 提供职涯与技术培训吸引半导体人才

半导体产业为台湾经济发展举足轻重的发展命脉,近10年来快速成长,在产业链各环节厂商的全力投入下,不断突破先进制程极限技术。稳居全球此领域领头羊地位,长年深耕半导体设备,制程控制领域持续领先,KLA向来是全球半导体业者的关键力量,扮演了极其重要的角色。近年来全球产业对台湾半导体的倚赖渐深,因此KLA长

WPI与onsemi合办安森美BLE5.1/5.2创新应用在线研讨会

现今蓝牙的应用不断推陈出新,从个人消费产品到车用、工业、物联网 IoT 等产业;市场商机非常庞大。应用的种类已经多到让我们无法忽视其重要性。自从蓝牙5技术标准推广至今,强化了物联网等新特性的开发及无限可能应用的拓展, BLE5.1/5.2 新标准的产生,可让蓝牙的应用更快速、更安全、传输范围更长,这些关键功能的
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