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杜邦电子互连科技瞄准平坦化与玻璃载板镀铜新材料掌握AI芯片发展契机

杜邦电子互连科技于TPCA 2024 Show期间与IMPACT大会上合作举办一场技术论坛的活动，这个以「下一代载板与封装技术共创AI未来」为主题的论坛，聚焦于人工智能与高功能运算（HPC）所激励的先进封装制程和细线路材料解决方案的发展进程，除了杜邦的两位专家上台简报之外，并同步邀请来自台积电、三星电子、臻鼎
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