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先进ASIC领导厂商创意电子（GUC）近日宣布，其HBM4E PHY与Controller IP已完成设计定案，并已获客户AI ASIC采用。该设计采用台积电（TSMC）最先进的N2P制程与CoWoS-L封装技术。延续GUC采用TSMC N3P制程并已通过矽验证（silicon-

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蔡司半导体探照台湾先进制程与先进封装的未来生成式AI所引爆的巨量算力需求，激励一系列AI数据中心的庞大投资与智能应用大爆发，并全面重构全球半导体产业的营收天花板。包括SEMI在内与几家大...

欧盟CRA 9月启动旺宏以安全存储器打造硬件网安防线在竞争激烈的欧洲与全球市场中，车用电子、工业控制、网通设备及AI数据中心等高端应用，对供应链透明度与装置身份识别的要求日益严苛。欧盟网络韧性法（...

ST与新加坡国立大学成立企业实验室推动边缘AI技术发展全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）与新加坡国立大学（National Universit...

第五届GMIF创新峰会议程发布 AI存储年度盛会将登场 9月23日，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会，将在深圳湾万丽酒店正式拉开帷幕。本届峰会以「AI存储，...

AI重塑芯片验证　Siemens EDA解析设计工程师新角色 AI芯片与智能系统持续演进，设计验证所面临的挑战也从晶体管数量与运算规模，扩展至软硬件、传感器及AI模型之间的复杂互动。在年度DVCon Tai...

世索科于SEMICON Taiwan 2026展示先进材料助力AI时代半导体制造全球领先的先进材料与化学解决方案供应商世索科（Syensqo）日前参与SEMICON Taiwan 2026，会中将展示其适用于下一代半导体制造的...

AI算力竞赛走向系统整合封装与PCB成为效能关键 AI快速带动运算需求，过去半导体效能主要仰赖制程节点推进与晶体管微缩，如今一套AI系统还要同时处理庞大的数据传输、存储器带宽、供电与散热。中华民国...

MULTI-DOF多自由度量测技术让定位精度跨过200nm门槛 MULTI-DOF光学尺能量测与补偿实务遇到的精度问题，通过量测运动轴位置自由度变化，例如热变位、线轨精度误差、制造和组装误差。最初阶的MU...

千如上半年营收年增近2成 AI与马来西亚产能挹注后市成长被动元件厂千如电机（3236）于10日举行法人说明会。2026上半年营运升温，不只营收维持双位数成长，获利改善幅度更明显。上半年合并营收11.61...

英飞凌收购C2i Semiconductors 扩展其AI数据中心电源管理创新能力英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）2026年8月25日宣布收购总部位于班加罗尔的C2i Semiconduc...

中光电投控（3718）公布8月自结合并营收约34.29亿元年增3% 中光电投控公布2026年8月自结合并营收约34.29亿元，较7月合并营收35.35亿元略减3%，相较2025年同期之33.42亿元则成长3%。累计2...

贸协黄志芳率团访「沙漠中的COMPUTEX」外贸协会董事长黄志芳率COMPUTEX及市场推广团队于8月30日访问沙特阿拉伯首都利雅德。此行以 COMPUTEX主办单位身份，先后拜...

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