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为了号召更多企业及学子投入人工智能（AI）应用技术的研发，并培育更多AI专业人才，经济部举办了首届「智能创新大赏」，并于2025年5月3日在世贸一馆举行决赛暨颁奖典礼。

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英飞凌完成对AURIX TC4x的ISO/SAE 21434认证并计划对TC3x系列进行认证全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在汽车网络安全领域实现了一项重...

研扬科技推全球首搭Intel Core Ultra 9处理器COM Express Type 6 Compact模块专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技（股票代码: 6579），日前推出一款采用COM Express Type 6 C...

NI国家仪器成为AI技术进入自动测试的领航者为了加速产品上市时程与研发创新能力，人工智能（AI）技术快速进入自动测试系统的领域，这是一个目前正在发生中的重要趋势，影响到智能制造，智能监控，...

ST推出2合1MEMS加速度计IMU 强化穿戴装置与追踪器的高强度冲击侦测服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）推出LSM6D...

英飞凌携手Marelli以MEMS雷射光束扫描技术开启汽车座舱设计新纪元全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码： IFX / OTCQX代码： IFNNY）与全球顶尖汽车系统制造商M...

2025 RISC-V Taipei Day首度于COMPUTEX期间同步登场台湾RISC-V联盟（RVTA）表示，因应云端AI高速运算需求持续增加，以及边缘AI运算需求日渐普及，使得不同规格与运算效能的AI芯片需求大...

降低功耗、热能产生和费用免费芯片更低的TCO 在现今 AI 驱动的经济环境中，可靠性不再是额外的优势，而是基本门槛。AI应用已经进入工厂生产线、智能城市与配送机器人，一秒的停顿可能导致生产线中...

Microchip发布PIC16F17576微控制器系列简化类比传感器设计为撷取快速变化的类比信号，设备必须具备高速反应能力同时维持低功耗，特别是在电池供电的应用中更为重要。为因应这些需求，Microchip Techn...

贸泽电子新品抢先看 2025年第1季新增超过8,000项元件新品贸泽电子 (Mouser Electronics) 为原厂授权代理商，致力于快速推出新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。贸泽受到超过...

模块移动模拟与模温分析如何提升压缩制程模拟的精准度压缩成形（compression molding）常见用于热固性塑胶，塑料预热后放置于开模状态的模穴之中，在合模过程中模具挤压塑料使其充满模穴，同时...

BIOSTAR映泰将于COMPUTEX TAIPEI 2025展出尖端创新技术工业电脑、边缘AI运算、主机板、周边设备国际大厂BIOSTAR映泰，近期宣布将参加于 2025年5月20日至5月23日在台北南港展览馆二馆一楼盛...

压缩制程模温分析支持模板移动在之前简化流程下的压缩制程模拟中，为了便利使用者快速建模，对开模与合模状态下的冷却水路位置变化作了简化的假设，故冷却效果可能会有误差而影响到模拟分...

内涵与智能兼具　Siemens EDA高整合度平台迎战复杂3D IC设计半导体产业已从传统单芯片架构迈向异质整合与多芯片封装的新时代，为因应高效能运算（HPC）以及边缘AI等新兴应用对高带宽、低功耗与小体积解决方案的...

积层制造异型水路镶件之设计与效能验证水路设计对于塑胶成型的模温差与翘曲的影响甚为重要，而以积层制造／3D打印方式制造的异型水路能够改善传统水路的缺点，包括降低热点温度、减少制程周期时...

英飞凌边缘AI平台DEEPCRAFT Studio透过Ultralytics YOLO模型新增对电脑视觉的支持全球电源系统及物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）在DEEPCRAFT ...

是德携手NTT创新设备公司与Lumentum 实现AI数据中心448 Gbps数据传输新标竿是德科技（Keysight Technologies Inc.）、NTT创新设备公司（NTT Innovative Devices）和Lumentum...

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