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亚洲供应链

研究规划
聚焦亚洲电子制造业、亚洲半导体业生产聚落分析，并以新兴的东协、南亚为关注重点，并探讨Make in India与ASEAN带来的影响及产业趋势。
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AI推升高端ABF载板需求　臺系三大载板业者启动在臺湾新一轮投资

2Q26全球电子产业供应链观察：AI需求带动半导体业者扩产　先进封装、存儲器与上游材料设备皆同步布局
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类别:亚洲供应链
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上刊时间:2004/03/03~2026-08/17
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AI驱动高端玻纤布需求　带动臺日业者扩产与第二梯队供应商布局
DIGITIMES观察AI芯片封装大型化、高速传输及运算效能提升趋势，持续带动高端ABF载板需求成长，使Low-CTE玻纤布成为先进封装不可或缺的关键材料。然而，受限于特殊玻璃配方、熔融拉丝、超薄织布及客户认证等技术门槛，目前有效供给仍集中于日东纺等少数业者，市场供需维持偏紧格局。展望未来，随著日东纺日本与臺湾新产能逐步开出，以及臺玻、南亚、富乔等臺系业者加速布局高端玻纤布市场，第二供应链正逐渐成形，然新增产能仍需经历良率爬坡与客户验证阶段，方属有效产能。...
吴孟伦
2026-08-07
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2Q26全球电子产业供应链观察：AI需求带动半导体业者扩产　先进封装、存儲器与上游材料设备皆同步布局
DIGITIMES观察2026年第2季全球半导体供应链变化，随AI需求持续成长，半导体业者持续推动全球布局，投资范围含晶圆代工、存儲器、先进封装等领域，反映半导体上下游业者为因应市场需求持续成长，皆积极扩产与投资。...
张嘉纹
2026-07-23
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AI推升高端ABF载板需求　臺系三大载板业者启动在臺湾新一轮投资
DIGITIMES认为，AI运算需求正重新定义高端ABF载板市场。AI芯片持续朝大尺吋、高层数、高I/O及高速传输发展，使高端ABF载板需求由过去消费性电子逐步转向AI GP...
吴孟伦
2026-06-30
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展会观察：SSEA 2026 中系半导体设备已可支持HBM3生产　后段设备业者已朝出口布局　成立新马子公司、代理商为中系业者主路径
DIGITIMES观察，中国半导体设备业者于SEMICON Southeast Asia 2026(以下简称「SSEA 2026」)积极开拓东协市场，短期布局上以后段封测商机为核心，中长期则开始探闻前段设备商机。设备技术推进上，前段制程已朝10nm量产制程节点推进，后段TCB精度提升有助于先进封装，设备技术推进将有助于中系存儲器业者开发HBM3；后端设备业者多以设立新马子公司、当地代理商为路径，积极布局东协市场，并凭借单价低、保固长、整合方案等三大优势加强其设备竞争力。...
周延
2026-05-26
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2025年超聚变服務器出口额年增30%　三大出口路径布局东协、非洲、拉美市场
DIGITIMES整理分析中国服務器业者超聚变旗下Fusion、KunLun两大服務器品牌出口情况，归纳超聚变服務器及其零组件有三大出口路径，整体路径呈现「多地生产」搭配「区域转运」相结合的灵活模式。主要出口地区为马来西亚、印尼、菲律宾等东协地区，巴西、墨西哥等拉丁美洲地区，以及肯尼亞、坦桑尼亞等非洲地区，2025年整体出口金额达2.92亿美元，较2024年2.24亿美元年增约30%...
周延
2026-04-30
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1Q26全球电子产业供应链观察：亚洲是半导体产业投资首要地区　欧美地区业者收购动态成为焦点
IGITIMES观察2026年第1季全球电子产业供应链变化，全球积极投资半导体，亚洲仍为首要扩产地区，其中，臺湾除新竹科学园区外，臺中与嘉义、臺南与高雄等也成为业者积极投资地点；欧美地区除投资消息外，也有多起针对AI应用而启动的收购案，成为另一瞩目焦点。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-24
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马来西亚數據中心崛起　中系CSP算力落地与中系供应链路径解析
DIGITIMES认为，马来西亚數據中心发展已由承接新加坡外溢需求，转向由政府、算力需求与供应链三方共同推动的发展格局。政府基于數據中心对经济与就业的实质贡献，持续提供政策支持；中系CSP透过租用与合作模式加速扩张算力，其中以字节跳动最为积极，预期中系业者的AI算力将在马来西亚形成可观规模；在供应链端，Aivres将AI芯片与关键零组件整合并输往马来西亚，并观察到其他中系供应链逐步打入數據中心体系，使整体供应链趋于完整。在此基础上，马来西亚已由承接新加坡外溢需求的替代选项，转变为中系AI算力出海的重要落地节点。...
吴孟伦
2026-04-24
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美日韩系存儲器业者产能仍以亚洲为重　然产线布局已现变化
DIGITIMES观察，三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)与铠侠(Kioxia) 4家主要存儲器业者，过去厂房皆分布于臺湾、中国、日本与韓國等亚洲地区，美国境内则仅有美光一家业者设厂；然而因地缘政治与各国因应半导体自主化影响，全球存儲器产线布局已有变化，如近来印度与美国也成为重要投资地，展望供应链重组已成态势，未来全球存儲器产线布局变化将持续是重要观察点。...
张嘉纹
2026-03-26
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美、日、韩、马来地区业者2.5D/3D先进封装布局加速　非臺湾产能版图将扩大
DIGITIMES观察，在AI与高效能运算需求带动下，先进封装重要性持续提升，加上产能长期高度集中所衍生的供应链风险已成为关注焦点，且在地缘政治与产业安全考量下，全球布局开始出现变化，因此，美国凭借《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)与在地化政策，推动产能回流；日本透过投入前段制程与材料技术基础，强化整合能力；韓國结合集团体系资源与封测产业长期累积的技术基础，推动先进封装发展；马来西亚则凭成熟OSAT聚落承接产能外溢，逐步成为非臺湾地区的重要延伸节点。整体而言，全球先进封装供应链正进入由单一核心，走向多节点布局的新阶段。...
吴孟伦
2026-03-17
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对等关税后的臺系服務器EMS业者中国工厂供应链分析　转向当地与东协市场客户为主
DIGITIMES观察分析臺系服務器EMS业者在中国工厂的营运情况，整体而言，各臺系服務器EMS业者中国工厂除仰赖当地中系CSP的客户外，海外出口受美国对等关税影响，美国市场客户数量有所下降，出口重心有逐渐转向东协的趋势，无论是供应东协自家关系企业服務器零组件，或是中系CSP东协數據中心所需要的服務器及其半成品；另一方面，由于中国当地电子零组件供应链完备，各厂上游供应链多以供应当地为主；此外，有观察到臺系服務器EMS业者采购中国当地自动化设备，提升自家中国工厂自动化的现象。...
周延
2026-02-24
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