半导体芯片是驱动全球科技产业发展的核心力量，台湾更在其中扮演关键角色；为激励本地年轻学子对半导体技术领域的兴趣、布局产业未来人才竞争力，SEMICON Taiwan 2024国际半导体展再度举办「半导体研发大师论坛」，由拥有电机博士学位的教育部政务次长叶丙成担任主持人，与其他五位来自产业界、学界的博士级大师与
随着全球化和数码化的发展，半导体供应链日益复杂，同时面临日益严峻的网络安全威胁。物联网、人工智能（AI）、大数据等技术的快速进步，进一步增加半导体产业的网络安全挑战。黑客攻击事件屡见不鲜，对半导体业者造成重大影响。在此背景下，AI技术不仅能提升产品品质，还可帮助企业检测和预防安全漏洞，强化供应链的安
SEMICON Taiwan 2024国际半导体展已于9月6日圆满落幕，于展期间举行的「半导体先进制程科技论坛」上，分别从不同角度阐述AI带来的全新机会与挑战，分享透过尖端技术研发因应相关需求的最新成果，以及利用AI技术提升生产效率与品质的经验。
因应日益复杂的应用需求，市场对AI芯片、HPC等需求持续攀升。尽管在晶圆制造业持续突破先进制程，让晶圆制造得以向3nm、2nm迈进，然此举仍然不足发挥AI芯片、HPC等运算能力，也带动 3D异质整合（3DHI）技术的广泛应用，极盼借此突破「摩尔定律」的发展瓶颈。如因应AI芯片而生的HBM（High Bandwidth M
根据SEMI公布研究报告指出，在汽车产业对功率半导体、传感芯片、物联网芯片、通讯芯片、AI芯片等需求持续大增加，2028年全球汽车电子市场规模将突破4,000亿美元，年复合成长率可望达到7.9%，成为各界兵家必争之地。
近来在国际客户要求下，台湾半导体产业开始迈向国际市场，启动全球化布局。加上国际半导体大厂也积极投资台湾市场，在团队成员朝向多元化发展下，如何在跨文化环境中促进共融，也成为企业重要课题。
随着云端运算、自驾车及AI等应用情境的普及，带动全球市场对高效能芯片的强烈需求，不仅推动半导体芯片向先进制程迈进，也同步催生先进封装和异质整合的速度。藉由先进封装技术协助，能将逻辑芯片、传感器、存储器等，整合在单一平台中，达到降低能耗、提高效能、大幅缩小芯片体积的效果。
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