小米3纳米自研SoC传闻不断 搅动市场格局得先突破三条件
- 刘宪杰／台北
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北京市经济和信息化局总经济师唐建国在公开活动中无意间透露小米自研的3纳米SoC已经完成Tape out，相关消息一出引起外界高度关注。
而小米方面对此并未做出任何回应，关于这个消息的相关新闻也在最短的时间内，在国内各大信息平台上下架，这种极其低调的态度并未消弭外界对于小米自研芯片进展的高度好奇。
短时间之内，包括这款芯片是和台积电合作开发生产，以及这款芯片可能搭载在2025年的小米旗舰新机当中等消息与推测，都陆续浮现出来。
熟悉芯片业界人士指出，国内各大手机品牌投入自研芯片的行列并非新鲜事，即便是针对最先进的手机SoC产品也是如此。虽然小米和vivo对于自研手机SoC一直没有任何公开的计划或是说法，但私下其实都有在鸭子划水，默默地找寻发展可能性。
当然，OPPO旗下战力相当强大的哲库解散之后，对于国内手机品牌自研SoC的氛围来说绝对是个重挫，毕竟这证明了，即便有足够的技术基础，资金和人力的投入短时间难以回收的商业现实，依旧是巨大的发展障碍。
业界人士更直言，如果小米真的推出了自研芯片，要能够短时间内搅动现有的市场格局并非完全不可能，但条件非常严苛。
首先，在效能和功耗的表现上，至少不能和现有的合作夥伴高通（Qualcomm）与联发科有过于显着的差距。
其次，是自家软硬件系统的整合，也要能够发挥出优势，在这方面的表现将会被拿来和苹果（Apple）做比较，压力也是相当巨大。
最后，就是该如何顶住地缘政治压力的问题，现阶段国内的芯片厂商要和台积电在先进制程合作，除了保持低调之外也得尽可能满足台积电的尽职调查要求，且随时都还是会面临美国商务部的制裁。
手机SoC相关业者也提到，手机品牌会想要开发自己的SoC无可厚非，毕竟苹果的成功经验摆在前面，大家都希望能够透过芯片的自主化，让自家的产品生态系可以有更高的整合度，且更容易创造出产品差异化，但实际要做到这件事情，难度确实很高。
现在最大的挑战还是在于，手机SoC的架构设计演进速度，比起过去几年又变得更快，为了在相对有限的制程升级底下，达到有感的效能升级，SoC业者几乎要在各种架构和微架构上的每一个方寸之间找到更好的解决方案，技术门槛短时间内又被拉高许多，对于想要新加入这块市场的厂商来说自然是不利的。
当然，也有一些不同的声音认为，或许只是唐建国在活动上出现口误等其他种种原因，小米其实根本没有这样的产品在开发，毕竟小米这几年在一些周边芯片的自研发展做得好好的，应该不会无缘无故跳进这种先进芯片的研发大坑里面。
而另一派声音认为，3纳米芯片的范畴很广，并不一定要是手机SoC，也有可能是针对其他的应用，比方说针对自家私有云端所开发的加速运算芯片等，如果真的是云端芯片，更可以变相证明为什麽相关新闻会瞬间就被大量下架，毕竟国内本土云端运算芯片的开发与生产，正是美国最针对的重点。
责任编辑：陈奭璁
