D Book
｜
半导体芯片是驱动全球科技产业发展的核心力量，台湾更在其中扮演关键角色；为激励本地年轻学子对半导体技术领域的兴趣、布局产业未来人才竞争力，SEMICON Taiwan 2024国际半导体展再度举办「半导体研发大师论坛」，由拥有电机博士学位的教育部政务次长叶丙成担任主持人，与其他五位来自产业界、学界的博士级大师与
随着全球化和数码化的发展，半导体供应链日益复杂，同时面临日益严峻的网络安全威胁。物联网、人工智能（AI）、大数据等技术的快速进步，进一步增加半导体产业的网络安全挑战。黑客攻击事件屡见不鲜，对半导体业者造成重大影响。在此背景下，AI技术不仅能提升产品品质，还可帮助企业检测和预防安全漏洞，强化供应链的安
SEMICON Taiwan 2024国际半导体展已于9月6日圆满落幕，于展期间举行的「半导体先进制程科技论坛」上，分别从不同角度阐述AI带来的全新机会与挑战，分享透过尖端技术研发因应相关需求的最新成果，以及利用AI技术提升生产效率与品质的经验。
因应日益复杂的应用需求，市场对AI芯片、HPC等需求持续攀升。尽管在晶圆制造业持续突破先进制程，让晶圆制造得以向3nm、2nm迈进，然此举仍然不足发挥AI芯片、HPC等运算能力，也带动 3D异质整合（3DHI）技术的广泛应用，极盼借此突破「摩尔定律」的发展瓶颈。如因应AI芯片而生的HBM（High Bandwidth M
根据SEMI公布研究报告指出，在汽车产业对功率半导体、传感芯片、物联网芯片、通讯芯片、AI芯片等需求持续大增加，2028年全球汽车电子市场规模将突破4,000亿美元，年复合成长率可望达到7.9%，成为各界兵家必争之地。
近来在国际客户要求下，台湾半导体产业开始迈向国际市场，启动全球化布局。加上国际半导体大厂也积极投资台湾市场，在团队成员朝向多元化发展下，如何在跨文化环境中促进共融，也成为企业重要课题。
随着云端运算、自驾车及AI等应用情境的普及，带动全球市场对高效能芯片的强烈需求，不仅推动半导体芯片向先进制程迈进，也同步催生先进封装和异质整合的速度。藉由先进封装技术协助，能将逻辑芯片、传感器、存储器等，整合在单一平台中，达到降低能耗、提高效能、大幅缩小芯片体积的效果。
随着半导体制程不断进步，迈向3nm、2nm等先进节点，加上市场对HPC、5G与AI等应用需求强劲，异质整合和系统级封装（SiP）等先进封装技术逐渐成为产业焦点。透过材料与封装技术的持续创新，有助于提升晶体管密度和可靠性，并期待实现高制程良率与稳定性的目标。
面对地球暖化问题日益严重，世界各国政府正透过加速推动节能减碳等策略，期盼实践2050净零碳排目标。由于晶圆制造过程需耗费大量能源，在全球市场对高效能芯片需求激增下，全球半导体产业用电量、用水量等势必会创下新高。因应ESG议题，全球半导体产业早已采取多项节能措施，除借此达到降低整体能源费用支出外，也同
随着市场对AI芯片的效能和成本期待日益成长，先进半导体封装技术正朝3D IC与CoWoS方向持续创新以满足市场需求。SEMICON Taiwan 2024国际半导体展在2024年首次举办「3D IC/CoWoS驱动AI芯片创新论坛」，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军博士于会中指出，过去2年，半导体市场中约有40%的需求来自AI和HP
在先进封装技术领域，面板级扇出型封装（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）被视为是最具潜力的新兴技术之一。FOPLP凭藉其更高效率和低成本的优势，迅速吸引市场关注。根据市场研究，预计FOPLP市场在未来5年内的年复合成长率将达到32.5%。2024年SEMICON Taiwan 2024国际半导体展首次举办「面板级
具备高带宽、低功耗、线上离传输和节省成本等特点的矽光子，已成为半导体产业的热门技术，以支撑电动车、绿能、AI等应用情境需求。因此过去几年，英特尔、思科等国际大厂均积极投入相关研发，台积电亦在2024年北美技术论坛中公布矽光子整合进展，宣布已投入研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，借此解决AI芯片对
随着芯片日趋复杂，超出了人类智能的能力范围，半导体在演进发展的过程中，需要采用人工智能技术的电子设计自动化（EDA）。蒙特娄学习演算法研究所（Montréal Institute for Learning Algorithms； Mila）正与业界密切合作开发这类IC EDA。因为 Mila 认为：突破性的创新必须将人工智能与领域专业知识相结
亚泰半导体设备在SEMICON TAIWAN 2024再一次展出高科技厂房设施的化学供应系统进阶方案。SEMICON大会2024年以「Breaking Limits: Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题，吸引了全球半导体产业的翘楚齐聚一堂。本次展会特别设立了「AI半导体技术概念区」，展示全球一线半导体大厂的最新技术与产品，
英国国家馆9月4日于SEMICON Taiwan 2024国际半导体展开幕，为2024年规模第三大的国家馆，共有 24 家创新的英国企业准备好探索与台湾合作的机会。英国持续致力支持与培力科技新创，英国馆展示了英国蓬勃发展的科技产业的活跃潜力，也体现了我们向台湾闻名的半导体产业学习并与之合作的承诺。
随着电动车、绿能等对高端芯片需求日增，加上AI应用范围日广，半导体产业已成为推动全球经济发展的重要支柱。台湾半导体产业结构非常完整，涵盖晶圆制造、封装与测试、IC设计等领域，在全球市场扮演非常关键角色，2023年ASML、Lam Research等皆宣布在台湾设立研发中心，Applied Materials亦宣布扩大在台湾的投资
随着ESG浪潮席卷全球，能源成为备受关注的重要议题。具备高频、高功率、高转换效率等优势的功率与化合物半导体，在高能效电力转换系统中扮演了关键角色，已被广泛运用于电动车、再生能源、智能电网、工业马达驱控器等领域，这些技术是实现2050年净零碳排目标的关键所在。
全球晶圆和微电子子系统组装领域的领导厂商选择进驻加拿大魁北克省（Québec），是因为当地拥有强大的政府支持和完整价值链及产业知识，特别是在先进封装和微电子子系统组装方面。进驻魁北克的微电子公司包括IBM、ABB和Teledyne DALSA等。
3-5族化合物半导体技术，将改变半导体、太阳能、显示器市场的格局。开发及制造半导体、太阳能、显示器等核心设备的JUSUNG Engineering，总经理黄喆周（Chul Joo, Hwang）日前全球首次展示了无论下层基板的种类和制程温度，皆可形成 Transistor Channel的3-5族化合物半导体制程量产技术，并提出了克服矽基板制程
随着生成式人工智能（Gen AI）市场的蓬勃发展，AI芯片正为科技产业带来欣欣向荣的成长动能，激励台湾半导体供应链在异质封装上的竞争来到新的里程碑，以玻璃基板为主的面板级封装技术正吸引全球AI芯片巨擘们的青睐，这个以量产效率与成本优势胜出的扇出型面板级封装（FOPLP）技术，将引领全球先进封装技术迅速扩
全球积极推动净零碳排，碳管理挑战愈来愈严峻，善用供应链合作夥伴的专业技术与服务，成为现在企业减碳营运的显学。专业化学滤网供应商钰祥企业推出订阅式再生型滤网，搭配该公司成果显着的数码转型与台湾本地扩厂、国际市场布局等策略，将可协助包括半导体在内的制造业客户，以最佳化资源利用率，落实减碳愿景。
全球黑客组织正虎视眈眈地以关键资产为目标来进行攻击，即使是看似已被瓦解的知名黑客组织Lockbit，其实也仍活跃于市场中，并针对高产值企业发动攻击。同时，新兴黑客服务提供者Initial Access Brokers（IABs），也积极销售未经授权的存取漏洞，使黑客更快速地找到攻击途径。这些新旧齐发的攻击手段已对企业构成严
随着芯片设计日益复杂和封装密度的持续提高，半导体测试技术面临前所未有的挑战。近期，是德科技（Keysight）推出了其新一代电气结构测试仪 Electrical Structural Tester（简称 EST），这一技术具有非侵入性和高灵敏度等显着特点，专为大规模半导体制造设计，为业界提供了创新的测试解决方案。
半导体测试设备领导供应商爱德万测试于9月4~6日在台北举行的TaiNEX 1 & 2展会上展示其最新的先进IC 测试解决方案。 爱德万测试将重点展示其广泛的领先应用测试解决方案组合，包括人工智能和高效能运算 (HPC)、5G、汽车和高端存储器。
随着人工智能（AI）技术的快速发展以及应用范畴的持续扩展，全球对半导体的需求持续飙升。从高效能计算到智能手机，再到物联网设备，AI的无处不在使得半导体产业迎来了前所未有的成长机会。根据市场预测，未来数年内半导体市场的规模将持续扩大，驱动全球产业链的升级和转型。在这样的背景下，半导体制造商需要寻求更加
随着半导体制程迈入5nm、3nm、2nm等先进制程，也带动先进封装、先进检测等技术蓬勃发展。创立至今已满35年的德律科技，是少数能提供先进测试和检测系统方案的业者，在本届2024 SEMICON TAIWAN国际半导体展会中，一口气展出TR7007Q SII-S和TR7700Q SII-S半导体后端封装精密检测量测应用机种，以及专为先
宇辰系统科技股份有限公司（YU-CHEN SYSYTEM Technology Corp.）于2024年9月4日至6日参加SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，摊位编号R7324。此次展会中，宇辰系统科技将展示在5G IoT和智能振动监测系统领域的最新技术，并分享未来的创新展望。
2024年，台湾半导体封装产业依然处于全球领先地位，凭藉其在先进封装技术上的持续创新和成熟的产业链布局，台湾厂商在全球市场中占据重要份额。随着AI、5G、物联网和高性能计算等应用对芯片封装要求的不断提高，2.5D/3D封装、芯片堆叠（chiplet）等先进封装技术逐渐成为主流。台湾企业在此背景下，加大研发投入，积
汉高近期宣布已将半导体毛细管底部填胶（capillary underfill）封装剂商业化，以因应市场需求最紧迫的先进封装技术，进而提升人工智能（AI）和高效能运算（HPC）的应用。Loctite Eccobond UF 9000AE 可以有效保护覆晶球闸阵列封装载板（FCBGA）内的大裸芯片、高密度扇出型晶圆（HD-FO）和使用2.5Ｄ先进封
MKS旗下阿托科技参加SEMICON Taiwan 2024，并于台北南港展览馆一馆1楼 #K2190摊位展示其全方位电镀解决方案。同时，MKS策略品牌团队将分享对最新产业趋势与挑战的见解。
igus推出成功应用于太阳能追日模块的新型igubal ESQM连座轴承。ESQM 2.0是一种免润滑、免保养的解决方案，可安全支持太阳能追日系统。更小的设计可帮助客户节省安装空间，由抗紫外线高性工程能塑胶制成的轴承解决方案经过验证，值得信赖。
SEMICON Taiwan 2024国际半导体展将于9月4~6日登场，泓格科技协助企业迈向ESG永续发展，将展示能源管理与工业物联网解决方案，推动企业迈向ESG永续发展。
生成式人工智能（Gen AI）市场的蓬勃发展，尺寸愈变愈大的AI GPU芯片正成为半导体供应链重要的成长引擎，先进异质封装上的竞争如火如荼的展开，由于晶圆级封装在产能上的限制，除了制程与材料明显的供不应求之外，以方形、大尺寸的玻璃基板为主的面板级封装技术快速攫取市场的关注，这个以大产能输出、具备单位成本
全球领先之半导体及电子产品制造硬件及软件解决方案供应商ASMPT Limited于9月4~6日参展亚洲首屈一指的半导体年度盛会SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展。ASMPT于台北南港展览馆1馆展位N0762展示其先进系统 NUCLEUS XLplus、POWER VECTOR及VORTEX II，涵盖人工智能（AI）、智能汽车和智能
随着人工智能（AI）的快速发展，半导体技术变得益发重要。不论是在数据处理与传输效率，或是在发展边缘运算及终端设备的创新中，其需求都在上升。联电看好AI市场的发展潜力，积极投入3D IC、高速传输及电源管理等技术。并受邀于此次SEMICON Taiwan 2024技术论坛分享如何透过半导体制程推动AI技术发展，展现其布局
在前端晶圆制造以及后端测试与封装过程中，晶圆表面检测设备能够有效检测制程中产生的缺陷、微粒污染以及其他可见问题，确保产品符合严格的品质标准。来自日本的知名检测设备制造商Takano参加SEMICON Taiwan 2024（南港展览馆二馆1F摊位编号P5926），展示其备受推崇的WM系列检测设备，为台湾晶圆制造厂商提供
志尚仪器自1990年成立至今，不断的充实自我研发能力，并积极与海内外相关研究单位合作，已从一个单纯气体分析仪器代理商的角色，提升为气体分析仪器制造商及系统统合商（Turn-Key Solution），现今又正式成立研发制造部门，正式踏足研发制造领域，成为具备由仪器谘询→研发制造→仪器销售→系统整合&rar
日本欧姆龙株式会社（OMRON Corporation）参加2024台湾国际半导体展（SEMICON TAIWAN 2024），将于9月4~6日在台北市南港展览馆二馆四楼S区7248摊位，展示先进CT型X光自动检查系统。该集团检测系统事业部总经理渋谷和久并受邀于9月5日上午10:50于策略材料高峰论坛进行一场专题演讲。
Lam Research科林研发参与半导体年度盛事SEMICON Taiwan 2024，展现其推动人工智能（AI）未来发展的技术创新。科林研发国内外代表将现身于六场技术论坛及一场人才培育座谈会中。其中，科林研发技术长暨永续长Dr. Vahid Vahedi 将分享如何透过一系列先进的图案化解决方案扩展半导体技术的发展蓝图，进而实现人工
活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz集团，掌握全球半导体先进封装趋势，凭藉在RDL领域应用于有机材料及玻璃材料导电架构制程近40年的经验，垂直向上整合高端芯片，满足不同封装技术需求。目前已成功交付300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板级封装RDL量产线给多家国际大厂客户，满足不
帆宣经过长时间与国内外顶尖技术合作， 提出业界最新的Laser-Induced Deep Etching（LIDE）解决方案对应TGV; 此套方案领先业界，为独有的雷射光束整形DOE设计，取代传统Bessel Beam，传统的Bessel beam直径大约1~2um，帆宣最新DOE设计可以达到直径数十微米 Bessel Beam，搭配高精密平台控制系统，支持运
2024年对于先进封装或许可以说是讨论度最高的一年，随着CSP（云端服务供应商）在资本支出的表现仍未有停下脚步的迹象下，NVIDIA在财会年度FY25Q2所发布的财报依旧相当出色的情况下，延续了整个先进封装产业的讨论热潮。
G2C+联盟由志圣工业（2467）、均豪精密（5443）、均华精密（6640）及关连公司等成员共组，该策略联盟于2020年SEMICON TW展览前媒体茶会正式宣布成立，2024年9月4~6日同样不缺席，将于南港展览馆1馆4楼N区0662摊位展示多元制程解决方案，其吸睛的制程主墙面──先进封装及面板级封装（PLP）制程解决方案
国际半导体展将于9月4~6日在南港展览馆登场，位于一馆4楼展区M0734的琳得科，从胶带材料到机台设备，因应不同制程提供各式各样的方案供客户选择，只要走进琳得科的摊位，可以遇见最适合自己的提案。
在数码时代的浪潮中，人工智能（AI）如同一股强劲的暖流，为半导体产业注入了前所未有的活力。从云端运算中心到智能手机，从自动驾驶汽车到物联网设备，AI的无处不在推动着半导体技术的快速演进。这场由AI引发的革命不仅重塑了芯片的设计和制造，更改变了整个产业的生态格局。
伴随半导体技术所带来的潮流，SEMICON Taiwan 2024国际半导体展将于9月4~6日在台北盛大举行，这一全台瞩目的盛会将汇聚来自世界各地的顶尖企业，展示最新技术和创新成果。在此次展会中，作为连接产品与解决方案领头羊的Smiths Interconnect将以卓越的AI技术和产品为主题，展现其在人工智能领域的优势。
德商倍福（Beckhoff）是PC-based控制技术的全球领导品牌，将于9月4~6日亮相SEMICON Taiwan国际半导体展，以「智能永续、绿色技术」为主轴为半导体产业打造节能自动化解决方案，其中包括：工业电脑、I/O模块、机器视觉、驱动技术、智能输送系统XPlanar与XTS、能源监控管理等，为各种半导体机台设备、整厂自
半导体制程技术持续快速精进，先进传感技术成为提升产能、优化品质的关键之一。SEMICON Taiwan 2024国际半导体展中，全球传感器大厂ifm（宜福门）以全方位智能解决方案，再次展现了在半导体领域的深厚实力。ifm重点产业销售经理马婉柔指出，从该公司此次展出的数码化学供应系统、设备状态监控、测试组装检查应用以
随着物联网（IoT）、人工智能（AI）及量子运算等前沿技术迅速发展，半导体产业正经历着一场前所未有的变革，根据国际半导体产业协会SEMI的数据显示，这三大技术的崛起为整个产业注入新的活力， 正快速推动半导体产业的成长，全景软件将以IoT网安专家的身份参加即将举行的SEMICON Taiwan 2024，并在SECPAAS资
国际半导体展（SEMICON Taiwan 2024）将于9月4日登场，预计将有超过200位来自全球高科技与半导体领域的产业领袖与会。
SEMICON Taiwan 2024将登场，国际半导体产业协会（SEMI）将于9月3日召开「矽光子国际论坛」，并于会中正式宣布成立「SEMI矽光子产业联盟」。
2024年国际半导体展（SEMICON Taiwan）将于9月4日登场，主题围绕驱动AI时代来临的半导体关键技术。
