欧姆龙CT型X光自动检查系统 引领高端半导体进入精测新纪元

OMRON VT-X950 CT型X光自动检查系统。OMRON

日本欧姆龙株式会社（OMRON Corporation）参加2024台湾国际半导体展（SEMICON TAIWAN 2024），将于9月4~6日在台北市南港展览馆二馆四楼S区7248摊位，展示先进CT型X光自动检查系统。该集团检测系统事业部总经理渋谷和久并受邀于9月5日上午10:50于策略材料高峰论坛进行一场专题演讲。

欧姆龙此次参展，主要介绍该集团最新型半导体检查系统CT型X光自动检查系统X950，运用CT-Xray透视扫描、3D影像高速成像技术，让半导体覆晶封装等检查工程能实时监测先进封装、覆晶封装中，难以被传统视觉检测所看见的缺陷，包括好发于锡球凸块、微凸点中的气泡等。

同时藉由参展，让欧姆龙工业自动化事业中的检查事业部，能被半导体各方先进所认识，提升在「以台积电为首，亚洲台湾为中心的半导体供应链」的知名度，让「欧姆龙」与「半导体设备商」画上等号。

随着3D封装技术在各行各业的应用逐步扩大，传统2D-X光检测系统在准确判断产品良率方面已显现出局限性，这对生产效率的提升及产品质量保障带来新的挑战。同时，为应对供应链多样化需求 构建不依赖人工的自动化生产系统，和多地协同生产的稳定性需求也在日益增加。

为应对这些需求，OMRON推出三款全新CT型X光自动检查系统应运而生，结合OMRON专有控制技术与先进的影像处理技术，实现高速且高精度的检测。这些系统通过无缝控制设备的连续影像技术，与高灵敏度摄像机的结合，成功达成高分辨率、易识别的3D影像高速成像。

此外，该系统采用最先进3D检测技术，应用于医疗领域的CT扫描仪，能够高速生成精确的3D模型，使得在生产现场实现过去难以达成的在线品质检测成为可能。系统利用专属的AI技术，自动优化检测影像的条件设置，并自动生成检测程序，这一过程以前只能依赖经验丰富的工程师和技术人员来完成，现在则可通过AI技术高效实现。

OMRON凭藉在控制技术领域的深厚实力，通过「创新自动化」理念， 持续推动生产现场的效率提升，朝向可持续发展的方向迈进。展望未来，欧姆龙将基于「数码工程转型」，探索生产力的新途径，致力于实现「超越人类能力的自动化」以及「人机高级协作」，引领制造业迈向更丰富和可持续的未来发展。