EVG在SEMICON Taiwan 2024重点介绍3D整合制程解决方案

EV Group革命性的LITHOSCALE无光罩曝光系统满足市场及应用对于高度灵活性或产品变化的微影需求。EV Group

EV Group（EVG）于9月4~6日SEMICON Taiwan 2024中，重点展示混合与熔融晶圆键合、红外线（IR）薄膜剥离技术，以及供先进半导体与微电子制造与封装用的微影等技术之关键进展。9月4~6日EVG和EVG-JOINTECH在台北南港展览馆（TaiNEX）1馆4楼的L0316摊位展出。

EVG的创新高量产制造（HVM）就绪制程解决方案、领先技术的工程服务与制程专业知识，正在实现建构半导体的新方法，并支持顶尖的半导体设计与芯片整合方案，如高带宽存储器（HBM）、晶背供电网络（BPDN）与小芯片等。

在SEMICON Taiwan 2024，EVG有两场精彩演说发表，第一场主题是「先进系统级封装（SiP）领域中多功能小芯片的无光罩图案成形解决方案」，在9月4日周三下午2:00，南港展览馆1馆4楼活动舞台区L1200摊位。EVG将针对EVG LITHOSCALE无光罩曝光系统提出概述，并说明LITHOSCALE如何在新一代先进封装技术的开发过程中，克服光罩架构光学微影系统的严苛限制。

第二场在9月6日周五下午2:25，南港展览馆2馆7楼701GH室，异质整合国际论坛演讲，主题是「先进堆叠系统的颠覆性3D整合技术」EVG将针对晶圆到晶圆与晶粒到晶圆混合键合的产业趋势与技术发展，及红外线雷射架构基板解决方案提出概述。

EVG亚太区域销售总监Dr. Thorsten Matthias表示：「台湾是半导体产业的重要中心，生产全球60%以上的半导体，以及约90%的最先进节点元件。因此，EVG积极参与SEMICON Taiwan。过去几年来，EVG持续在台湾大幅扩大发展，以便更能满足与应对客户与合作夥伴面临日益成长的需求和挑战。2024年我们更已采取额外移动，以迎合未来几年台湾市场持续的成长以及对客户长期的承诺。」

EVG在台湾预见持续性成长

EVG持续扩展位于新竹、台中与台南的办公室，特别是在台中扩大了制程与应用工程团队以及销售与服务人员的编制。这些成长的目的是让EVG扩展并强化其安装能力与支持本地量产客户的能力。

EVG的晶圆键合与微影产品持续在台湾取得亮眼成绩，EVG支持3D-IC先进封装的LITHOSCALE无光罩曝光微影系统的销售更是格外强劲，而3D-IC先进封装则是LITHOSCALE的一大关键应用。此外，台湾市场在3D-IC先进封装领域的融合与混合晶圆键合，也取得强劲的销售成绩。