全台半导体盛会 Smiths Interconnect 展示前沿AI技术凸显半导体测试实力

Smiths Interconnect将于台北南港展览馆一馆1楼 #K3190展示其领先业界的AI技术与创新产品，特别是针对高效能半导体测试的突破性解决方案。Smiths Interconnect

伴随半导体技术所带来的潮流，SEMICON Taiwan 2024国际半导体展将于9月4~6日在台北盛大举行，这一全台瞩目的盛会将汇聚来自世界各地的顶尖企业，展示最新技术和创新成果。在此次展会中，作为连接产品与解决方案领头羊的Smiths Interconnect将以卓越的AI技术和产品为主题，展现其在人工智能领域的优势。

AI技术应用影响力不可小觑，国际半导体展精彩可期

Smiths Interconnect作为航空航天、国防、医疗、半导体测试及工业市场中的领导者，凭藉差异化技术所制造的电子元件、微波、光学及射频产品与连接、保护的子系统，在业界树立了卓越的声誉。此次参与SEMICON Taiwan国际半导体展，将重点推展多项先进技术，包含Socket IC设计测试市场，其中以突破性产品Area Array Test Socket为主，包括Davinci 56-224G和Davinci Micro 112G，专为满足GDDRX等严格单端信号效能要求而设计，且具备高速效能和高载流能力，适用于GPU测试中的有源串扰隔离，亦可用于CPU、ASIC和其他高速数码应用，不仅体现了该公司在技术上的领先地位，还展示了对AI产业需求的深刻理解。

Conn-tek仲骏股份有限公司—Smiths Interconnect的坚实后盾

作为Smiths Interconnect在台湾的代理商，仲骏股份有限公司在此次展会筹备扮演了不可或缺的角色，其深耕电子元器件贸易领域30年，累积丰富的技术实力，并拥有最优秀的产品推广和销售能力。公司代理产品线涵盖PC Connector消费市场、工业领域（Industry）、铁道（Rail）、军工（Defence）、航空（Aero Space LEO）及半导体IC测试（Semiconductor socket）等多个领域，并与多家世界知名电子厂商保持着密切的业务合作，从早期日本的京瓷（Kyocera Elco）到现今Iriso、TE Connectivity、Hypertac、Plastronics、LEM、TE Sensor、ITW、Premo、Honeywell、Sekisui、Panduit、AiTechnology、Leon众多知名客户，包括台达、广达、富士康、 台积电、联想、英业达、日月光、矽品、NVIDIA、AMD、MTK、REALTEK等企业巨擘，Conn-tek凭藉着对品质的坚持及诚信经营，在电子业界赢得了高度的信赖。

在2022年Smiths Interconnect所颁发的全球顶级经销商中，仲骏股份有限公司也凭藉在半导体测试领域的出色表现、助长业务的斐然成绩以及客户需求规划方面的显着贡献脱颖而出，获选亚洲地区的杰出合作夥伴殊荣，为Smiths Interconnect成功发展的强力后盾。

展望未来持续创新，为电子产业增添光彩

在全球半导体产业蓬勃发展的背景下，仲骏股份有限公司将延续品质和商业信誉最高标准，与Smiths Interconnect致力于成为最有价值的合作夥伴，不断推动技术创新，透过实时信息传递和卓越的品质及服务为客户提供多元化的解决方案、创造更大价值。透过SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，Smiths Interconnect 将惊艳展示超群AI技术，进一步证明其在半导体领域的影响力，并与仲骏股份有限公司携手引领产业的未来，为全球电子产业带来更多的可能性。