HPC关键零组件 - Research - DIGITIMES

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类别:HPC关键零组件

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上刊时间:2004/03/03~2026-07/14

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展会观察：COMPUTEX 2026　AI解热需求持续爆发　液冷供应链进入规格整合

DIGITIMES观察，COMPUTEX 2026显示液冷供应链正由早期导入阶段，进入更细致的零组件竞争。从展场观察来看，包括液冷板、CDU、分歧管、快接头、管路、阀件与监控系统等关键零组件，皆吸引众多厂商投入展示，反映液冷已不再只是少数系统厂或散热厂所主导的专案型解决方案，而是逐步形成完整供应链、规格分工与量产竞争。...

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服務器机柜走向多元专用设计　需求量与复杂度增加　带动机柜地位提升

數據中心机柜因功率密度大增，加上朝多元专用发展，因而在设计上变得更加复杂，进而带动需求量与单价，机柜在AI服務器产业中的地位也随之提高。數據中心机柜功率密度已由传统10~20kW迈向300kW至700kW等级，此非单纯来自GPU效能提升，而是整体系统资源(GPU、HBM、高速互连与储存)协同升级所驱动。机柜由过去的设备承载平臺，转变为整合运算、數據与能源管理的核心节点，推动「机柜即系统(Rack-as-a-System)」架构逐步成形。

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展会观察：GTC 2026 NVIDIA正式走向全液冷時代　臺厂供应链布局升级

DIGITIMES观察，GTC 2026显示NVIDIA AI服務器散热架构正由板级设计走向机柜级液冷整合，Rubin平臺全面采用全液冷、无风扇与模塊化冷板设计，代表其在全液冷方向上的布局已由技术验证逐步走向系统化导入。随产品架构升级，冷板、快接头、inner manifold等液冷料件的重要性同步提升，也带动臺厂在散热零组件、机构件与系统整合等环节的角色上升，未来液冷渗透率提高后，供应链竞争焦点亦将延伸至整柜效率与系统整合能力。...

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展会观察：GTC 2026 NVIDIA高端AI机柜持续升级　带动供应链价值提升　积极布局AI推论运算解决方案

DIGITIMES观察，NVIDIA于GTC 2026进一步揭示未来三年數據中心产品发展蓝图，并持续以高频率产品迭代，维持其在AI基础建设市场的领先地位。相较GTC 2025的重点仍偏向高算力机柜布局，GTC 2026则更进一步将产品主轴由「训练算力提升」延伸至「推论架构重组」，显示NVIDIA已将AI推论正式纳入下一阶段數據中心核心布局，并开始针对不同AI工作负载，提出更细致的系统级解决方案。...

DIGITIMES研究团队

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2026年通用服務器需求看涨　挟存儲器成本续增有望带动CXL需求

DIGITIMES认为，2026年通用服務器需求看涨，主因企业AI导入持续深化、云端服务业者扩充算力资源，以及數據中心设备进入新一轮汰换周期，三项动能同步推进。在高容量...

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高端AI加速器ABF载板规格升级及出货快速成长　T-Glass供应缺口将待日东纺1Q27新产能填补

DIGITIMES观察，随著AI运算力需求不断增，2026年高端AI加速器出货量仍可望维持40%以上的高速成长，且芯片的封装面积也随著加速器升级而不断扩大，带动AI加速器用...

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展会观察：2025年上海国际数据中心展　NVIDIA RTX解决方案在中国仍具可见度　L2L为中国主流直接液冷技术

上海国际数据中心展为中国2025年下半具指标性的數據中心会展之一，本次展览中，各家业者展示重点多聚焦于「算力方案」与「液冷技术」；在算力解决方案部分，尽目前管NVIDIA高端RTX产品无法于中国市场直接销售，然展场仍可见部分厂商推出可搭配RTX架构的服務器方案；另一方面，受益于中国国内政策支持，中国液冷數據中心建置相当积极，其中又以L2L方案为中国市场主流选择。...

DIGITIMES研究团队

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2025~2026年高端AI ASIC出货量成长性优于GPU　推升AI服務器供应链下一波成长动能

自2022年生成式AI技术问世以来，高端GPU一直为高端AI加速器出货的主力，然而DIGITIMES观察，2025、2026年高端ASIC出货量虽仍不及高端GPU，但预估出货量连两年年成长率将明显优于高端GPU的成长动能。DIGITIMES预估2026年高端ASIC出货量超过700万颗，与高端GPU出货量差距将不足80万颗。因此，在上述背景之下，DIGITIMES认为2026年高端ASIC出货成长强劲，有望推升AI服務器供应链全新的动能。...

DIGITIMES研究团队

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AI服務器高速传输需求推动PCB规格升级　高端铜箔基板及上游原材料供需紧俏

DIGITIMES观察，随著AI服務器SerDes界面传输速率与I/O密度近年快速提升，PCB在系统中承担的高速传输责任日益加重，同时，互连背板设计将纳入AI服務器未来主流架...

DIGITIMES研究团队

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液冷散热方案持续爆发技术多方升级　2026年ASIC有望带动液冷渗透率超过3成

DIGITIMES认为，2026年起包括Google、AWS、微软与Meta在内的主要云端业者，将大规模导入自研ASIC平臺并搭配液冷散热方案。液冷功能不仅是个别零组件的升级，更牵动整个數據中心机电架构、服務器设计与测试流程的革新。预估2026年随著ASIC平臺导入液冷散热方案服務器，液冷渗透率将可突破3成。