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2024台湾全球招商暨市场趋势论坛 锁定 AI应用与五大信赖产业

  • 林佩莹台北

经济部携手SEMI于SEMICON Taiwan举办2024台湾全球招商暨市场趋势论坛。SEMI
经济部携手SEMI于SEMICON Taiwan举办2024台湾全球招商暨市场趋势论坛。SEMI

随着电动车、绿能等对高端芯片需求日增,加上AI应用范围日广,半导体产业已成为推动全球经济发展的重要支柱。台湾半导体产业结构非常完整,涵盖晶圆制造、封装与测试、IC设计等领域,在全球市场扮演非常关键角色,2023年ASML、Lam Research等皆宣布在台湾设立研发中心,Applied Materials亦宣布扩大在台湾的投资,进一步巩固台湾在全球半导体供应链中的重要地位。

为促进更多外商来台投资,经济部特别于SEMICON Taiwan 2024国际半导体展期间举办「2024台湾全球招商暨市场趋势论坛」,借此分享台湾的投资环境与重点产业的合作机会。活动中,经济部与Applied Materials、德国蔡司、日本中央玻璃、美光科技等12家企业签署投资意向书(LOI),以强化台湾产业在全球市场的竞争力。

经济部郭智辉部长出席致欢迎词。SEMI

经济部郭智辉部长出席致欢迎词。SEMI

经济部郭智辉部长表示,经济部首次于SEMICON Taiwan 2024活动中举办全球招商大会, 在凸显台湾半导体产业在全球市场的领先优势,这也是吸引外商来台投资的最大动力。2024年台湾经济成长率预计达3.9%,远高于全球平均的2.9~3.0%,这显示出台湾经济成长动能强劲,前景可期。正如NVIDIACEO黄仁勳所言,AI时代的来临使台湾处于AI应用的中心,这也是NVIDIA、AMD等公司选择在台湾设立研发中心的重要原因,充分证明台湾是国际信赖的合作夥伴。自2024年起,我们将以「AI应用」与「五大信赖产业」为主轴,吸引更多跨国企业进入台湾市场,预期将创造9万亿新台币的产值。

SEMI产业研究资深总监曾瑞榆表示,生成式AI浪潮已迅速席卷全球,成为推动半导体产业发展的新动力。根据SEMI国际半导体产业协会发布的《12寸晶圆厂2027年展望报告》(300mm Fab Outlook Report to 2027),随着存储器市场的复苏、高效能运算与汽车应用需求的增长,预估2025年全球12寸(300mm)晶圆厂设备支出将首次突破1,000亿美元,2027年将达到1,370亿美元。

随着先进晶体管架构和封装解决方案等新技术问世,半导体产业对设备和材料的投资将进一步扩大。从区域来看,国内、台湾、韩国等分居设备投资金额最高的前三大国家。

商情专辑-2024 SEMICON Taiwan