面板级扇出型封装为半导体产业带来高效且成本更低的解决方案

SEMICON Taiwan 2024国际半导体展于9月4日举办「面板级扇出型封装创新论坛」，与会贵宾合影。SEMI

在先进封装技术领域，面板级扇出型封装（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）被视为是最具潜力的新兴技术之一。FOPLP凭藉其更高效率和低成本的优势，迅速吸引市场关注。根据市场研究，预计FOPLP市场在未来5年内的年复合成长率将达到32.5%。2024年SEMICON Taiwan 2024国际半导体展首次举办「面板级扇出型封装创新论坛」，恩智浦半导体副总裁Veer Dhandapani于会中强调FOPLP及先进封装技术对汽车产业的重要性。他预测，到2030年，全球半导体市场规模将达到1.2万亿美元，主要受益于AI数据中心、AI服务器和智能联网装置的需求成长。

尽管AI服务器的快速成长和边缘运算技术被市场看好，半导体产业仍然面临技术扩展和成本控制等挑战。Dhandapani指出，随着芯片制程技术的缩小，报酬逐渐递减，但每平方mm的制造成本却在上升。传统的解决方案如FPGA、GPU和CPU虽然有效，但成本高昂，因此NXP需要一种能够扩展至数十亿台联网装置且具备成本效益的新封装技术。

NXP在汽车雷达领域进行多项创新，先进封装技术帮助提升信号杂讯比和侦测范围。并致力开发更具成本效益的影像雷达，以替代目前的激光雷达技术。此外，NXP在6G天线的演进及异质整合技术方面，亦将与技术供应商合作，开发面板级的先进封装技术，以达到大规模生产中的成本效益。

日月光技术总监李德章在表示，市场对先进封装整合的需求日益成长，包括更大的中介层、更紧密的互连，以及更靠近芯片的电源供应和散热系统。他进一步分享日月光的FOCoS解决方案，其具有两大特点：其特点一是Chip First：将小芯片Chiplet整合以实现高带宽与低延迟，光罩尺寸小于1倍，可实现3层RDL；特点二是Chip Last：包括Chiplet、ASIC及HBM，光罩尺寸大于1倍，最多可达8层RDL。

在面板级先进封装的开发中，随着AI应用对带宽和存储器需求的成长，李德章指出，日月光正从300mm过渡到600 mm面板，但在这一转换过程中，需克服翘曲问题并面临制程优化的挑战。他强调，未来的封装层级整合将驱动对大中介层的需求，光罩尺寸预计将增加3~5倍，因此面板封装成为重要的投资方向，也期望能将过去经验带到面板封装中，并且与产业合作夥伴持续合作共同解决大面板封装的问题。

群创光电资深处长林崇智表示，群创致力于为半导体产业提供先进封装解决方案。随着市场焦点从FPD转向FOPLP，市场环境的变化使得投资者的兴趣大幅提升。在制造过程中，大尺寸面板和气体处理的挑战，促使群创与设备及材料制造商加强合作。

林崇智指出，群创自2017年以来的发展历程及其在大尺寸面板处理方面的优势，如自动化工具及获奖的自动化系统。他坦言，从LCD转向FOPLP的过程中，群创面临诸多挑战，尤其是在整合不同文化与心态方面。最后，他强调，群创将持续投资并推动创新研发，以满足客户需求，并促进与产业夥伴的深度合作。