布局AI时代人才竞争力 半导体研发大师揭示解方
半导体芯片是驱动全球科技产业发展的核心力量,台湾更在其中扮演关键角色;为激励本地年轻学子对半导体技术领域的兴趣、布局产业未来人才竞争力,SEMICON Taiwan 2024国际半导体展再度举办「半导体研发大师论坛」,由拥有电机博士学位的教育部政务次长叶丙成担任主持人,与其他五位来自产业界、学界的博士级大师与谈人,共同探讨半导体领域目前面临的人才问题以及解方。
联发科技资深副总经理陆国宏认为,AI发展带来的挑战与机遇,使得人才需求不再局限传统的工程技术领域,未来的半导体人才还必须具备解决能源问题的能力。国立清华大学半导体研究学院院长林本坚则指出,半导体产业发展不仅需要具备物理、化学、电机等基础知识的专业技术人才,还需要跨领域的人才来推动整体创新;他强调,未来半导体产业界对于各类专业知识的需求将是多元且广泛的,从机械、光学,甚至是经济、统计等学科。
台湾大学电机信息学院特聘教授张耀文,则从社会、教育、产业与政治四个面向,提出台湾半导体人才面临的十大挑战,包括少子化、人才外流、理工科系占比下降、数理教育弱化、技职体系崩解、教育制度僵化、教育资源错置,以及产业发展迅速、人才向钱流动、地缘政治兴起,他认为应该从教育体系与制度的改革上解决这些问题。
力旺电子董事长徐清祥则认为,台湾的半导体工程师技术实力坚强,但需要在英文语言、沟通能力上进一步加强,才能成为国际化的人才。对此日月光资深副总经理洪松井有类似的见解,他建议未来的半导体人才除了需要培养英文能力、自我学习能力、团队协作能力,更重要的是知道如何在工作与生活之间取得平衡,才能在职涯上有更好的发展。
叶丙成最后也鼓励现场数百位听众,特别是来自多所高中、大学的学生,不要让自己的时间被课业填满,要对新事物保持好奇心,世界的变化非常快速,具备探索新科技、新知识的能力,就有领先其他人的优势。台湾半导体产业在目前的成功基础上,未来的永续发展取决于培养具备多元专业技能、国际视野与解决问题能力的人才,才能在竞争加剧的全球市场维持领先。
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