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機櫃級交付成雲端AI算力顯學　聯發科入列TPU設計　牽動台灣IC設計地位

從算力軍備到互連競爭　三大AI機櫃策略牽動資料中心算力交付格局
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类别:IC设计
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上刊时间:2004/03/03~2026-04/14
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从算力军备到互连竞争　三大AI机柜策略牵动數據中心算力交付格局
DIGITIMES观察，随生成式AI由模型训练开发走向大规模推论部署，AI算力产品交付形态已提升至机柜级系统架构，业者竞争也由单一加速器效能，延伸至机柜内外的數據交换效率、丛集扩展与系统整合能力。NVIDIA、超微与Google三大主流机柜，分别沿专有互连、开放标准与TPU结合光交换等路线推进AI机柜布局。后续各平臺业者能否持续改善大规模部署下的传输效率、能耗与成本，以及博通、迈威尔等互连技术供应链业者能否同步受惠，将值得持续观察。...
陈辰妃
2026-03-26
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政策加速中国半导体自主化　2026年中系高端云端AI加速器出货将逾212万颗　华为市占估过半
DIGITIMES观察，在中国政策引导、云端數據中心扩建需求强劲带动，以及受到美系高端云端AI加速器供应不稳等影响，中国AI运算力市场正加速自主化，预估2026年中系高端云端AI加速器出货将达212.3万颗，年增136%，其中，华为凭借系统整合优势，在中国市占率将逾5成居首，大幅领先寒武纪、平头哥、昆仑芯与海光；不过，中系业者于全球市占仅约13%，主要仍受制先进制程良率不高、HBM供应不稳及NVIDIA CUDA生态掣肘，为仍待突破的三大瓶颈。...
翁书婷
2026-03-25
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SDV进入加速部署時代　车用处理器业者整合AI模型成必然方向
DIGITIMES观察，SDV相关供应链的发展策略在CES 2026期间变得更加积极，究其原因在于，为了缩短开发周期并降低成本，Tier 1与车用处理器业者提供相应的软硬件方案，如此才能获得OEM车厂青睐，也因此，自驾车市场不断竞逐算力的提升，显然已不是各大车厂与Tier 1业者们在意的课题，而加速SDV开发与部署已成为全球汽车电子市场的首要课题，从ADAS、车身控制乃至于座舱系统等，从驾驶的「感受」上来提升驾驶体验，导入SDV技术是背后的关键核心。...
姚嘉洋
2026-02-13
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产销调查：存儲器涨价迫手机出货下修　1Q26全球手机AP出货估年减10%　全年估年减5.4%
DIGITIMES预估，2026年第1季全球智能手機AP出货量约2.7亿颗，年减10%、季减16.5%，存儲器价格飙升为抑制手机品牌备货动能的主因。由于4G手机毛利结构对存儲器成...
简琮训
2026-02-13
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机柜级交付成云端AI算力显学　联发科入列TPU设计　牵动臺湾IC设计地位
DIGITIMES观察，随LLM走向推论规模化部署，云端算力形成GPU与自研ASIC并行结构，机柜级系统能否稳定交付已同步升级为竞争焦点。Google于TPU v7時代强化双设计服务体系，显示其策略重心前移至系统工程管理与供应调度。在此趋势下，臺湾IC设计服务角色进入重构阶段，除既有芯片设计能力外，工程优化、产能协调与系统整合的重要性同步放大，能否顺势切入高端云端AI算力体系，将直接影响其后续产业位置。...
陈辰妃
2026-01-26
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展会观察：CES 2026 车用半导体顺应SDV发展　全面进入软硬整合阶段
DIGITIMES观察，在CES 2026的车用电子相关业者展示主题聚焦于SDV深化与商用，从车用軟件供应商、系统整合商到芯片设计业者的车用布局来看，整体产业发展主轴已全...
简琮训
2026-01-22
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2026年Google TPU商用外卖　然其面临3納米与T-Glass等四大产能瓶颈　出货量难破450万颗
DIGITIMES观察，2026年Google TPU凭借低TCO架构与TorchTPU軟件生态，将从内部自用转型为获利引擎，不仅获Anthropic百万颗大单，更带动TPU于高端ASIC加速...
翁书婷
2026-01-06
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受制存儲器供不应求　2026年臺湾IC设计营收估成长5%
DIGITIMES观察，2025年臺湾IC设计产业合计营收超过400亿美元，年增约11%，惟产业成长结构仍高度仰赖少数巨头支撑，整体终端应用以智能手機与PC为主，2025年两大终端出货量仅呈温和成长。展望2026年，在存儲器供给持续供不应求的情况下，消费性电子产品出货受阻，预期臺湾IC设计产业整体成长动能趋缓。...
简琮训
2025-12-29
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2026年起CoWoS与SoIC封装应用面大幅扩张　致臺积电推进混合封装　日月光、艾克尔与英特尔借势崛起
DIGITIMES观察，2026年起CoWoS与SoIC等先进封装应用范围从高端云端AI加速器扩散至服務器CPU、交换器、路由器与边缘AI芯片等，促动全球先进封装供应链结构产生...
翁书婷
2025-12-22
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高通由边缘推进云端AI ASIC　挑战既有云端算力供应链版图
DIGITIMES观察，高通透过多项收购补齐自研CPU、跨平臺整合与云端AI ASIC所需能力，借此让AI布局由边缘逐步延伸至云端，并从传统SoC模式走向更具弹性的模塊化设计。长期发展来看，高通此策略方向虽已具备挑战高端云端AI加速器市场的发展条件，但能否真正跨入主流仍未定，关键在高速互连与Chiplet整合的成熟度，以及CSP对非GPU与自研算力选项的实际采用意愿...
陈辰妃
2025-12-11
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