DIGITIMES

IC设计

研究规划
IC设计产业观察、手机应用处理器(AP)、AI芯片、Wi-Fi/蓝牙芯片、其他新兴/热门议题分析。
获取最新科技趋势报告
立即移動 报告样本

CSP决策牵动光通讯技术版图　博通与迈威尔循不同路径竞逐AI互连影响力

2Q26存儲器相关IC需求与价格上涨因素带动　臺湾业者合计营收估年增244.8%
关键字
联发科
高通
三星电子
海思
英特尔
超微
中国
臺积电
紫光展锐
苹果
全报告查找
或使用自然语言查找
筛选

-

查找条件

类别:IC设计
查找关键字:（尚未设定）
查找模式:全文查找
上刊时间:2004/03/03~2026-07/17
report
report
AI ASIC与存儲器需求驱动　2Q26臺湾IC设计业营收估年增11.8%
DIGITIMES观察，2026年上半臺湾IC设计产业延续成长态势，主要受惠于AI ASIC、高速传输芯片、存儲器相关IC及显示驱动IC需求增温。产业成长动能高度集中于少数巨头，前十大IC设计业者合计营收占整体营收约75%，显示市场资源与技术优势持续向大型业者集中。展望2026年第2季，在AI ASIC专案放量、存儲器相关IC需求持续强劲，以及显示驱动IC市场回温带动下，臺湾IC设计业者合计营收可望突破120亿美元，年增11.8%。...
简琮训
2026-06-30
report
report
展会观察：COMPUTEX 2026　AI互连跨入多机柜Fabric　光铜分工牵动三大芯片厂布局
DIGITIMES观察，COMPUTEX 2026透露AI數據中心互连竞争，已由单一服務器、GPU系统或光模塊规格，转向多机柜網絡互连架构(Network Fabric)的系统级整合。NVIDIA延伸Vera Rubin (VR)、Spectrum-X与AI Factory架构；迈威尔(Marvell)以全距离Fabric整合DSP、SerDes、交换器ASIC、光电技术与定制化芯片；博通(Broadcom)则透过Tomahawk 6与ODM、白牌交换器供应链，推动非NVIDIA平臺的开放AI Ethernet Fabric。AI互连竞争正由追求高速率，延伸到不同距离、功耗与系统整合条件下..
陈辰妃
2026-06-25
report
report
2Q26存儲器相关IC需求与价格上涨因素带动　臺湾业者合计营收估年增244.8%
DIGITIMES观察，2026年上半，即使市场对NB与智能手機等消费性电子出货前景仍将偏保守，臺湾存儲器IC设计业者仍受惠于HBM排挤效应、NAND Flash与DRAM价格大幅上涨，以及AI服務器与企业级SSD需求快速扩张等情势，带动整体IC设计业者营运表现明显升温。无论是NAND控制IC、利基型DRAM，或高端储存解决方案业者，营收与毛利率皆维持高度年成长，整体库存周转天数亦处于相对健康区间，反映市场需求与客户提前备货动能仍具支撑。...
简琮训
2026-05-29
report
report
2027年SRAM中心高端云端AI加速器将崛起　NVIDIA Groq 3 LPU出货量估达百万颗　非HBM架构新供应链成形
DIGITIMES观察，受运算转向推论、模型技术成熟与HBM供应偏紧影响，高端云端AI加速器市场2026年起，将由HBM中心转向HBM与SRAM中心双轨分工路线。Groq、Cerebras与Graphcore三大SRAM中心加速器业者以不同架构切入市场，其中，Groq 3 LPU凭借与NVIDIA Vera Rubin整合优势，估将率先放量，2026年出货上看50万颗、2027年将达100万颗，带动FPGA、高端PCB与Q-Glass等新供应链成形。值得注意的是，SRAM中心并不会取代HBM中心架构，其定位为特定推论负载的专用加速层，将与HBM平臺及外部大容量存儲器协作分工。...
翁书婷
2026-05-13
report
report
产销调查：存儲器涨价压力浮现　2Q26全球手机AP出货估年减15.2%
DIGITIMES预估，2026年第2季终端需求转弱下，全球手机AP出货年减15.2%。2025年下半手机品牌在既有存儲器库存与合约价支撑下，终端售价尚未反映成本压力；惟2025年第4季起LPDDR与NAND Flash价格上涨，带动2026年第1季部分中系品牌开始调涨售价，且涨幅逐步由中高端机款扩散至低端机种。进入2026年第2季，存儲器涨幅进一步扩大至50~80%，对讲求性价比的中系品牌冲击尤甚，该季中系品牌手机预估出货年减17.8%，为手机AP衰退主因。...
简琮训
2026-04-30
report
report
CSP决策牵动光通讯技术版图　博通与迈威尔循不同路径竞逐AI互连影响力
DIGITIMES观察，CPO等光通讯技术正加速渗透AI數據中心算力系统，推动互连架构由机柜外網絡往机柜内延伸。随AI算力产品交付形态已提升至机柜级系统架构，數據传输瓶颈促使光通讯技术由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技术也使光电整合能力成为供应链竞争變量。博通以定制化ASIC、交换芯片与高速I/O切入多层互连；迈威尔则以DSP、光模塊与高速连接元件为核心，透过收购与平臺合作，扩大布局。后续版图仍取决于技术成熟度、架构标准与CSP部署决策。...
陈辰妃
2026-04-28
report
report
从算力军备到互连竞争　三大AI机柜策略牵动數據中心算力交付格局
DIGITIMES观察，随生成式AI由模型训练开发走向大规模推论部署，AI算力产品交付形态已提升至机柜级系统架构，业者竞争也由单一加速器效能，延伸至机柜内外的數據交换效率、丛集扩展与系统整合能力。NVIDIA、超微与Google三大主流机柜，分别沿专有互连、开放标准与TPU结合光交换等路线推进AI机柜布局。后续各平臺业者能否持续改善大规模部署下的传输效率、能耗与成本，以及博通、迈威尔等互连技术供应链业者能否同步受惠，将值得持续观察。...
陈辰妃
2026-03-26
report
report
政策加速中国半导体自主化　2026年中系高端云端AI加速器出货将逾212万颗　华为市占估过半
DIGITIMES观察，在中国政策引导、云端數據中心扩建需求强劲带动，以及受到美系高端云端AI加速器供应不稳等影响，中国AI运算力市场正加速自主化，预估2026年中系高端云端AI加速器出货将达212.3万颗，年增136%，其中，华为凭借系统整合优势，在中国市占率将逾5成居首，大幅领先寒武纪、平头哥、昆仑芯与海光；不过，中系业者于全球市占仅约13%，主要仍受制先进制程良率不高、HBM供应不稳及NVIDIA CUDA生态掣肘，为仍待突破的三大瓶颈。...
翁书婷
2026-03-25
report
report
SDV进入加速部署時代　车用处理器业者整合AI模型成必然方向
DIGITIMES观察，SDV相关供应链的发展策略在CES 2026期间变得更加积极，究其原因在于，为了缩短开发周期并降低成本，Tier 1与车用处理器业者提供相应的软硬件方案，如此才能获得OEM车厂青睐，也因此，自驾车市场不断竞逐算力的提升，显然已不是各大车厂与Tier 1业者们在意的课题，而加速SDV开发与部署已成为全球汽车电子市场的首要课题，从ADAS、车身控制乃至于座舱系统等，从驾驶的「感受」上来提升驾驶体验，导入SDV技术是背后的关键核心。...
姚嘉洋
2026-02-13
report
report
产销调查：存儲器涨价迫手机出货下修　1Q26全球手机AP出货估年减10%　全年估年减5.4%
DIGITIMES预估，2026年第1季全球智能手機AP出货量约2.7亿颗，年减10%、季减16.5%，存儲器价格飙升为抑制手机品牌备货动能的主因。由于4G手机毛利结构对存儲器成...
简琮训
2026-02-13
购物车
0件商品
智能应用 影音