化合物/功率半导体 - Research - DIGITIMES

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类别:化合物/功率半导体

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上刊时间:2004/03/03~2026-05/29

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全球GaN功率元件市场竞合关系趋于复杂化　产能外的胜出关键仍在设计能力

随著中美贸易战与相关政策的外溢效应影响，全球GaN功率元件市场的发展并未如预期般全然发展成「抗中」与「亲中」两大阵营。DIGITIMES观察，究其原因，中国市场仍有一定的重要性存在，所以如意法半导体与安森美半导体选择与中系IDM业者英诺赛科合作，以扩大合作效益，但此一合作模式，对于欧美业者来说，在中国半导体国有化政策的驱使下，仍是一步险棋。...

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光通讯高速发展带动磷化铟晶圆需求大幅增加　然市场集中度高及地缘政治造成供应链紧张

DIGITIMES观察，随著數據中心规模持续扩张，数据传输量激增带动光通讯模塊的强劲需求；此外，線上通讯与低轨卫星的蓬勃发展亦高度仰赖光通讯技术。在追求高传输速率与长距离通讯的趋势下，磷化铟(InP)雷射凭借其物理优势，推升磷化铟晶圆市场的需求。据市场预估，至2030年磷化铟晶圆市场的年均复合成长率(CAGR)将达11.5%，促使磷化铟晶圆供应大厂纷纷扩张产能，以满足市场缺口。...

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2025年中国SiC业者策略回顾与展望　供应链重构、技术跨越与产业自主化

DIGITIMES观察，随著电动车渗透率在中国市场突破50%大关、AI數據中心对高功率密度电源需求的爆发，以及绿色能源基础设施的升级，带来中国SiC产业快速扩张然而，随著中国《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》...

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2025年欧美SiC业者策略回顾与展望　打造高度系统整合方案是长期竞争胜出关键

DIGITIMES观察，2025年对于全球功率半导体产业而言，是充满變量与机会的关键转折年。随著电动车、數據中心、以及绿色能源基础建设等三大应用的全速发展，SiC作为宽...

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展会观察：SEMICON Japan 2025 AI芯片、SiC制造设备与材料成市场焦点

2025年半导体产业持续受AI、高效能运算与电动车等需求驱动，先进制程与先进封装同步加速演进，材料、基板与制程设备的重要性显著提升。从SEMICON Japan 2025的展示...

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高频GaN与BDS技术助力英飞凌掌握高效电力转换技术主导权

随著AI數據中心电力需求持续攀升，电源系统正面临高功率密度、低损耗与高效率的多重挑战。传统矽制程功率元件在高频、高电压环境下的表现逐渐逼近极限，推动第三代半导体GaN在數據中心、工业与航太等领域加速渗透。从产业布局观察，GaN以高频、高效率、高功率密度等特性，已成为下一時代电源转换的重要材料...

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HVDC 800V成NVIDIA新一代护城河　功率元件特性成发挥AI效能核心关键

NVIDIA在2025年开始推动的HVDC 800V电源设计概念，自GTC 2025推出后，为下半年带来不少话题性，可以确定的是，HVDC 800V在CUDA与NVLink后，俨然成为NVI...

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高功率终端应用驱动SiC元件全面进化

2025年半导体产业持续受AI、高效能运算与电动车等需求驱动，先进制程与先进封装同步加速演进，材料、基板与制程设备的重要性显著提升。从SEMICON Japan 2025的展示内容可观察到，日本半导体产业专注在先进制程、化合物半导体(包含SiC、GaN等)，以及方形矽基板、混合键合等新型技术上，已成为观察先进制造竞争力的关键指标...

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展会观察：SEMICON Taiwan 2025 SiC与GaN设备市场进入技术成熟与应用扩张关键期

SEMICON Taiwan 2025延续第三代半导体为核心主题，展会中不仅聚焦于功率与高频应用，更呈现设备与材料厂商在制程解决方案上的全面布局。包含SiC研磨、抛光、切割设...

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臺积电淡出GaN市场　臺湾供应链宜深化客户关系

2025年7月，臺积电突然宣布要在2年内逐步退出GaN市场，并声明在此期间会持续满足客户需求，确保过渡期间的顺利衔接。以全球GaN市场角度，欧美业者大多仰赖臺湾晶圆代工...

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