化合物/功率半導體

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展會觀察：SEMICON Japan 2025 AI晶片、SiC製造設備與材料成市場焦點

2025年歐美SiC業者策略回顧與展望　打造高度系統整合方案是長期競爭勝出關鍵

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类别:化合物/功率半导体

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上刊时间:2004/03/03~2026-02/21

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2025年欧美SiC业者策略回顾与展望　打造高度系统整合方案是长期竞争胜出关键

DIGITIMES观察，2025年对于全球功率半导体产业而言，是充满變量与机会的关键转折年。随著电动车、數據中心、以及绿色能源基础建设等三大应用的全速发展，SiC作为宽...

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展会观察：SEMICON Japan 2025 AI芯片、SiC制造设备与材料成市场焦点

2025年半导体产业持续受AI、高效能运算与电动车等需求驱动，先进制程与先进封装同步加速演进，材料、基板与制程设备的重要性显著提升。从SEMICON Japan 2025的展示...

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高频GaN与BDS技术助力英飞凌掌握高效电力转换技术主导权

随著AI數據中心电力需求持续攀升，电源系统正面临高功率密度、低损耗与高效率的多重挑战。传统矽制程功率元件在高频、高电压环境下的表现逐渐逼近极限，推动第三代半导体GaN在數據中心、工业与航太等领域加速渗透。从产业布局观察，GaN以高频、高效率、高功率密度等特性，已成为下一時代电源转换的重要材料...

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HVDC 800V成NVIDIA新一代护城河　功率元件特性成发挥AI效能核心关键

NVIDIA在2025年开始推动的HVDC 800V电源设计概念，自GTC 2025推出后，为下半年带来不少话题性，可以确定的是，HVDC 800V在CUDA与NVLink后，俨然成为NVI...

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高功率终端应用驱动SiC元件全面进化

2025年半导体产业持续受AI、高效能运算与电动车等需求驱动，先进制程与先进封装同步加速演进，材料、基板与制程设备的重要性显著提升。从SEMICON Japan 2025的展示内容可观察到，日本半导体产业专注在先进制程、化合物半导体(包含SiC、GaN等)，以及方形矽基板、混合键合等新型技术上，已成为观察先进制造竞争力的关键指标...

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展会观察：SEMICON Taiwan 2025 SiC与GaN设备市场进入技术成熟与应用扩张关键期

SEMICON Taiwan 2025延续第三代半导体为核心主题，展会中不仅聚焦于功率与高频应用，更呈现设备与材料厂商在制程解决方案上的全面布局。包含SiC研磨、抛光、切割设...

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臺积电淡出GaN市场　臺湾供应链宜深化客户关系

2025年7月，臺积电突然宣布要在2年内逐步退出GaN市场，并声明在此期间会持续满足客户需求，确保过渡期间的顺利衔接。以全球GaN市场角度，欧美业者大多仰赖臺湾晶圆代工...

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中国SiC基板市场持续成长　价格压力带动新应用发展空间

自2018年中美贸易战开始，美国对中国祭出多项半导体禁令，未受限制的SiC成为中国重点发展对象。在中国政府与民间企业的支持下，SiC基板市场规模持续成长...

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从功率SiC基板市场领头羊到声请破产　Wolfspeed面临三大挑战

美国碳化矽(SiC)半导体厂Wolfspeed在SiC领域一直是市场关注的焦点，尤其在SiC基板领域，目前Wolfspeed是全球唯一能大量生产8吋SiC基板的业者，为SiC基板市场的...

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中国SiC自主化已有明显成效　然海外扩张仍须面临欧美政策挑战

自2018年中美贸易战开始，美国对中国祭出多项半导体禁令，未受限制的SiC成为中国重点发展项目。中国于2021年发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年...