Takano亮相SEMICON Taiwan 2024 展示先进晶圆检测技术

左图：WM-7SR可检测79纳米（可选配61纳米）、2-8寸的晶圆；右图：WM-10R可检测48纳米、4-12寸的晶圆。Takano

在前端晶圆制造以及后端测试与封装过程中，晶圆表面检测设备能够有效检测制程中产生的缺陷、微粒污染以及其他可见问题，确保产品符合严格的品质标准。来自日本的知名检测设备制造商Takano参加SEMICON Taiwan 2024（南港展览馆二馆1F摊位编号P5926），展示其备受推崇的WM系列检测设备，为台湾晶圆制造厂商提供更多高效的检测解决方案。

Takano在台湾深耕二十年，并在检测领域拥有超过三十年的专业经验。不仅拥有功能成熟的设备和经验丰富的技术团队，Takano还与台湾众多在地厂商建立了稳固的合作关系。Takano始终倾听使用者需求，根据产线的实际情况进行定制化，提供高效且高性能的检测设备，助力台湾企业提升竞争力。

其中，Takano的WM-7SR和WM-10R机型具备高感度和多尺寸晶圆检测能力，能够精准测量晶圆上的各类缺陷。无论是裸晶圆还是涂布晶圆的检测，这两款机型均展现出色的性能，广泛应用于半导体产业。其主要特色如下：

顶尖的晶圆检测设备

这些机型提供高灵敏度检测，能够侦测48纳米至5微米的颗粒、刮伤等缺陷。适用于制程控制、新产线的建立、设备制造商的出货前检测、入厂后检测及研究与开发。

杰出表现

WM系列检测系统在日本以最高品质管理标准制造，采用雷射二极管技术和稳定的光学设计，大幅降低维修成本，为使用者提供卓越的性价比。机台设计轻巧，有效节省空间，其中WM-10R能根据客户需求支持FOUP、 Open Cassette 或SMIF等不同型态的卡匣。

友善的操作界面

WM系列检测系统操作简便，配备自动晶圆校正功能和直观的软件界面，能帮助使用者快速上手。不论是从现有的旧系统过渡到Takano的WM系列设备，还是首次导入WM系列作为检测设备，使用者都能在短时间内流畅操作。

广泛的安装实绩及技术支持

Takano的WM系列检测设备在全球已安装超过800台，并拥有坚实的全球技术支持网络。在台湾，Takano设有据点，不仅在设备安装前进行充分的交流以确保需求达成共识，安装后还提供精准的服务与维护，确保设备稳定运行。

Takano将于SEMICON Taiwan 2024展会展示WM系列等晶圆检测设备，诚挚邀请您莅临南港展览馆二馆1F No.P5926摊位了解更多。展会期间，Takano将提供产品演示并由专业团队现场解答，与您共同探讨如何提升晶圆检测效能。