DIGITIMES - 议题精选：COMPUTEX 2026

COMPUTEX 2026

AI战场正从云端算力延伸到边缘运算、实体AI与机器人应用，COMPUTEX 2026以「AI Together」为主轴，从芯片、服务器、散热、面板到网通等，供应链迎接新一轮技术革新。

美国Anduril台链采购金额年增15倍　松口未来台湾设厂可能性

2026/6/11

美国国防科技独角兽Anduril高层近期频繁访台，展现与台湾日益紧密的合作关系。据了解，除了创始人Palmer Luckey于COMPUTEX 2026期间在台密集拜访外，负责东亚业务的管理总监Alexander Chang近期也受邀出

大脑跑得比硬件快　人形机器人商业化卡「关」

2026/6/10

人形机器人风头正盛，此次COMPUTEX 2026首设机器人专区因此也备受关注。不过相较突出机器人载体，2026年台厂反而是以实体AI（Physical AI）为核心，聚焦AI运算平台、边缘AI与应用解决方案层面。此可看出

（独家）专访Astera LabsCEO：跨入云端AI交换器市场是时势所趋

2026/6/10

云端AI连结芯片大厂Astera Labs在2026年的COMPUTEX也来到台北参展，展出和多个不同运算芯片平台大厂合作的连接芯片方案。最受关注的，便是Astera Labs的Scorpio交换器芯片系列产品，Astera LabsCEO

回顾COMPUTEX芯片大厂重兵集结　NVIDIA体系光芒难消散

2026/6/9

2026年的COMPUTEX在6月5日顺利结束，各大芯片业者此次展会也重兵集结，但从外界的关注程度来观察，NVIDIA体系仍然最具话语霸权，多数讨论皆围绕Vera Rubin机柜与相关系统，以及最新推出的RTX

AI算力上线拼速度　COMPUTEX看见基设模块及预制化浪潮

2026/6/9

以「AI Together」为主题的COMPUTEX

机器人竞赛转向平台战　台厂抢攻具身智能运算商机

2026/6/9

COMPUTEX 2026甫于上周落幕，实体AI（Physical

云端算力外溢地端　IPC卡位边缘AI与实体AI应用

2026/6/9

综观COMPUTEX 2026不难发现，AI的重心正从云端算力竞赛，转向更贴近真实场域的边缘运算与实体AI（Physical AI）。市场对AI的认知，已经不仅限于生成式AI，更延伸至代理式AI（Agentic AI）、边缘AI（Edge AI）、Physical ...

评析：从电子书翻页跨入AI与智能移动　COMPUTEX揭示电子纸下个十年

2026/6/9

当AI成为COMPUTEX 2026最热门关键字之际，另一个悄悄成形的新显示革命，也正在展场内发酵。过去长期被视为电子书阅读器与电子货架标签（ESL）专属技术的电子纸，2026年不仅展出规模明显扩大，更从零售

《不具名消息》SEP71从追星现场到独家专访——史上最长、体感绵延3周的COMPUTEX幕后采访纪实

2026/6/9

COMPUTEX 2026期间，全球科技产业彷佛都在台湾翻江倒海，从AMD苏姿丰、ＮVIDIA黄仁勳提前来台，到正式开展后的韩国稀客，都为本届展会写下新纪录。一天6场行程、上万步赶场移动，还得留意AI教主黄仁勳的

中小企AI普及率仅11.9%　政府盼母鸡带小鸡加速落地

2026/6/9

集结来自33国、1,500家海内外科技企业、展示6

AI时代「能源供应」与「负载稳定」缺一不可　台达电、光宝科祭解方

2026/6/9

AI从训练走向推论、代理，引爆算力和电力需求呈指数型成长。甫落幕的COMPUTEX 2026中，台达电和光宝科等厂商展示电源供应解方，面对AI数据中心「Tokens per watt」效益指标，以及电流峰值的用电曲线问题

Marvell押注矽光子　AI数据中心互连迎十年重构

2026/6/8

随着人工智能（AI）模型规模持续扩张，数据中心面临的最大瓶颈已不再只是GPU效能，而是芯片之间的数据传输能力。为此，MarvellCEOMatt Murphy于COMPUTEX 2026主题演讲中指出，传统铜线互连正逐步逼近

数码分身卡位AI工厂　达梭、云达携NVIDIA抢攻工业级部署

2026/6/8

为加速AI驱动企业营运与研发制造创新，COMPUTEX2026展场中除AI芯片、自动化机器人、系统解决方案等，今年不乏业者展示数码分身（Digital Twins）的应用与发展，做为加速工业数码转型以及提升生产弹性与效

（独家）芯片产能满手、铜墙终将倒下？　Marvell营运长谈AI光学互连的下一步

2026/6/8

美系芯片大厂迈威尔（Marvell）在COMPUTEX 2026期间，一改过往低调风格，CEOMatt Murphy发表主题演讲、高层也都来到台湾，完整说明AI数据中心的连接技术与市场前景。本次DIGITIMES独家专访Marvell

（独家）NVIDIA AI服务器架构散热趋弹性　两片式均热片朝「可拆卸」方向设计

2026/6/8

NVIDIA Vera Rubin（VR）AI服务器架构的散热设计「临阵换将」备受瞩目。供应链业者透露，原本两片式设计改回单片设计，预计本月（2026年6月）定案，均热片（Heat Spreader）改回单片几成定局。服务器业界

AI热打破产业疆界　机壳厂晟铭电跨足机柜与散热

2026/6/5

服务器机壳厂跨足机柜领域已成趋势。机壳厂晟铭电总经理罗志吉对2026年机柜业务发展乐观，表示将会切入IT机柜与液冷机柜，并且俗称「胖胖柜」的双宽机柜，也已完成验证，可随时依照客户需求出货。AI需求强劲，且

上银首度跨界携手高通　强化半导体PLP设备智能应用

2026/6/5

传动元件厂上银科技首度与高通（Qualcomm）跨界合作，双方此次在COMPUTEX 2026联合展示半导体大型面板级封装（PLP）设备智能化方案。据悉，此次合作聚焦于将搭载高通Dragonwing Q6系列处理器的边缘AI

爱比打造企业AI沟通平台　瞄准知识管理与跨语协作商机

2026/6/5

生成式AI浪潮从内容生成迈向企业应用，爱比科技于COMPUTEX 2026以「听懂企业的AI」（AI That Understands Your Business）为主题，发表整合IPEVO、Vurbo.ai与Vurbo Enterprise的企业AI沟通解决方

西门子携手达明机器人　驱动车用电子智能制造

2026/6/5

西门子于COMPUTEX 2026展出多项智能制造创新技术，聚焦 AI、自动化、数码双生与低代码工程整合，透过虚实整合与智能工作流程，加速工业数码转型并提升生产弹性与效率。此次西门子展示包括透过车用电子智能

黄仁勳吁「多做一点」前　SK海力士已规划庞大DRAM扩产蓝图

2026/6/5

在NVIDIACEO黄仁勳于Computex 2026展场、在SK海力士DRAM晶圆上签下「Please make more」之前，SK海力士（SK Hynix）传已展开扩产规划。据韩媒最新消息，SK海力士已向主要供应链透露，计划在2030