AI引爆先进封装市场 各界抢攻庞大商机

2024异质整合国际高峰论坛与会贵宾。SEMI

随着云端运算、自驾车及AI等应用情境的普及，带动全球市场对高效能芯片的强烈需求，不仅推动半导体芯片向先进制程迈进，也同步催生先进封装和异质整合的速度。藉由先进封装技术协助，能将逻辑芯片、传感器、存储器等，整合在单一平台中，达到降低能耗、提高效能、大幅缩小芯片体积的效果。
   
SEMICON TAIWAN 2024国际半导体展同期举办活动「2024异质整合国际高峰论坛」第二天中，台积电Head of Ecosystem and Alliance Management Dan Kochpatcharin表示， AI浪潮带动3DIC和先进封装快速发展，台积电在3DIC领域已有10多年经验，期盼藉由各领域夥伴紧密合作开发系统级封装（SiP），实践终端产品成本最佳化与产品周期最佳化等目标，目前已取得丰硕的成果。台积电将3DIC与先进封装两大族群相关技术整合为3DFabric平台，3DIC前段技术为整合芯片系统（SoIC），后段组装测试相关技术则有整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。

2008年台积电与生态系统夥伴共同推出开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP），以帮助客户克服半导体设计复杂性的挑战。随着愈来愈多的客户运用3DFabric技术并在市场取得亮眼成绩，台积电于2022年于OIP基础上成立3DFabric联盟，旨在降低夥伴采用3DFabric技术的设计门槛，提高首次投片成功的机会。台积电期望透过先进的逻辑芯片、3DFabric技术、制造、设计和测试的整合，构建更加完善的3DIC生态系统，为客户提供芯片创新与发展的机会。

Silicon Box CEO Byung Joon Han指出，AI/ML、高效能运算（HPC）、边缘运算及移动服务需求的爆发，带动各界投入先进封装技术发展。然而，将CPU、GPU、加速器、存储器及传感器等不同元件整合至单一系统中，势必会面临互连性、热管理和设计复杂性等挑战，需要大尺寸且精细功能的方案来克服。Byung Joon Han认为，透过面板产线进行IC封装的FOPLP技术，可以提高基板利用率达95%，同时具备小体积、高效能和低能耗等优势，成为当前众多先进封装技术中的最佳选择。

具备将多个小晶封装在单一平台的Silicon Box，能为AI、数据中心、电动车、移动设备和穿戴式装置等领域夥伴，提供从芯片设计到最终制造的完整半导体整合服务，进而实现更高性能、更佳能源效率和产品小型化，并加速产品上市的速度。