3DxAI应用无所不在 立普思LIPS于2021国际半导体展发表新品

3D视觉大厂立普思(LIPS)与代理商日商华稻(Inabata)股份有限公司于12月28日展开的2021国际半导体展(Semicon Taiwan)，共同展出立普思(LIPS)最新时代的3DxAI产品与解决方案。

方案涵盖3D视觉、智能工厂、智能物流、智能医疗、自主移动机器人、元宇宙等相关领域，并支持最新一代Intel与NVIDIA的边缘运算平台，与业界标准的3D视觉开发环境，如Open NI、Open CV、ROS、Halcon、NVIDIA Isaac & Omniverse等。可协助企业开发更强大的工业等级机器视觉应用、降低建置成本、提高效率、获取更多收益。

在此次国际半导体展所展出的LIPSedge全系列3D镜头，是业界现今最完整、功能强大，涵盖双目(Stereo)、时间差(Time-of-Flight) 、结构光(Structured Light)主流技术的3D镜头系列。

新款的LIPSedge L210u/L215u 3D结构光镜头，具备Full-HD分辨率、高精密度 (≤0.3%@100cm)与940nm波长VCSEL发光源可用于室内与户外，且可支持近距离3D传感应用如3D扫描、人脸识别、物件材积丈量、产品瑕疵检测等。

体积小且性价比为业界同质性最高，可完全支持如原本使用RealSense相关产品用于同类型应用的替代方案！新款LIPSedge AE450强固型3D双目镜头，具备长距离 (10米以上)、广视角、高精度等优势，支持GigE/PoE/IP67/IMU与内建散热器等工业需求，可用于智能制造、视觉导引机器人与自主移动机器人等相关领域。

另外LIPSedge可搭配Intel x86与NVIDIA的Jetson边缘运算平台，并与研扬(AAEON)、 凌华(ADLINK)、研华(Advantech)、安提(Aetina)、英研智能(AI Mobile) 、艾讯 (Axiomtek)等IPC大厂合作，确认镜头效能与产品兼容性。

针对物流业，立普思推出了最新的LIPSMetric人工智能多维测量解决方案，可支持静态或手持丈量。工业级演算法透过3D深度镜头对物件进行丈量，帮助企业降低成本、提高效率、获取更多收益。

最新发表的LIPSMetric ST115包裹丈量机，符合物流业界标准，可以丈量多种物件尺寸，并能够在亚秒级时间内测量任何方向、形式或形状的物体。 对于希望优化物流作业的公司来说，它是必不可少的！

另外立普思的LIPSense的中介软件系列，也推出了新版的LIPSense 3D Body Pose SDK，提供当今市场上最稳定的 3D 骨架和 ID 追踪性能，可用于智能制造、智能医疗、智能运动与互动游戏等领域。新版的LIPScan 3D Desktop与LIPScan 3D Scan SDK，为工业设计数码化提供先进的 3D 扫描解决方案，并支持次时代元宇宙相关应用开发。

立普思CEO刘淩伟表示，这次发表3DxAI新品，是立普思累积多年的技术实力的展现，可全方位协助客户开发更强大的3D视觉应用、提高效率、获取更多收益! 尤其是新款的RealSense替代方案，可以无缝接轨承接现有客户在现有应用开发的挑战！如需了解立普思新款产品的信息，请至立普思官网 。