SiC、GaN热度升 台厂：第三类半导体非公平竞赛
- 陈玉娟／新竹
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面对中美日加速发展，半导体业者表示，台供应链突围难度不低，主要是碳化矽(SiC)市场由美日IDM厂商寡占，掌握了关键基板料源，其长晶炉皆为自研自制，而国内亦是百千家之力追赶中，台供应链以基板、磊晶等材料及晶圆代工为主，目前仍未取得关键角色。
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