面对中美日加速发展,半导体业者表示,台供应链突围难度不低,主要是碳化矽(SiC)市场由美日IDM厂商寡占,掌握了关键基板料源,其长晶炉皆为自研自制,而国内亦是百千家之力追赶中,台供应链以基板、磊晶等材料及晶圆代工为主,目前仍未取得关键角色。