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西门子推出下一代AI加强型电子系统设计软件

  • 吴冠仪台北

最新版本软件结合 Xpedition、Hyperlynx 与 PADS Professional,透过云端连线和高度协作,实现一致的使用者体验。西门子
最新版本软件结合 Xpedition、Hyperlynx 与 PADS Professional,透过云端连线和高度协作,实现一致的使用者体验。西门子

西门子数码工业软件宣布推出下一代电子系统设计解决方案,采用综合跨学科方法,将Xpedition软件、Hyperlynx软件和PADS Professional软件整合,提供云端连线和AI功能,实现一致的使用者体验,突破电子系统设计创新界限。

电子系统设计产业正面临工程师人才短缺、供应链的不确定性与设计复杂度持续提升等挑战,这些因素影响了生态系统的开发,也令相关从业人员在开发现代化电子产品时窒碍难行。

西门子下一代电子系统设计解决方案正是为了应对这些挑战而生,透过直观、AI加强型、云端连线、整合性且安全的解决方案,在瞬息万变的市场为工程师和组织提供支持。

西门子数码工业软件电子电路板系统资深副总裁AJ Incorvaia表示,西门子的下一代电子系统设计解决方案专为满足现今电子工程师及更广泛的开发社群的关键需求量身打造。这是迄今为止审查最严格的解决方案,广纳数百位参与者的回馈意见。藉由整合Xpedition、HyperLynx与PADS Pro环境,并融入AI技术,使客户将能够直接应对挑战。

此新解决方案着重于提供高度直观的工具,帮助应对人才短缺问题,使工程师能够迅速适应,最大限度减少学习时间。透过引入AI工程预测能力和支持助手,进一步增强工程师的能力,并简化其工作流程。云端连线可促进价值链各环节的协作,让相关人员可存取专业服务和资源。无论工程师身在何处,都能快速适应不断变化的需求、敏锐地察觉供应链的问题,与各方更加合作无间。

综合跨学科方法对于最大化提升效率和生产力而言至关重要。西门子下一代解决方案运用数码主线,促使数据和信息在整个产品生命周期都能顺畅地传递。这种整合不仅仅能够促进协作,还有助于有依据的进行决策,实现设计最佳化。

Leonardo电子工程副总裁Tom Pitchforth表示,很高兴能与西门子合作,作为活跃使用者在西门子开发新工具组期间提供回馈意见。20多年来,西门子一直是我们重要的合作夥伴。对于工具组的要求是必须能满足我们未来的需求,在瞬息万变的复杂产业版图中,帮助制定策略性目标(例如实现组织灵活性)和战略性目标(例如快速进入高效生产状态)。

此解决方案还强化了与西门子产品生命周期管理专用软件Teamcenter和产品工程专用软件NX的整合性,可支持多BOM文件,并使ECAD和MCAD两个领域间的协作更加紧密。为了优先考虑安全性,此解决方案提供了可以配置和定位的严格数据存取限制,并遵循最严格的业界协定。西门子与业界领先的云端供应商加强合作,确保落实严格的安全措施。此解决方案还包含用于模型驱动系统工程支持的设计和验证需求管理功能。

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