DISCO发表最新先进封装制程的雷射技术解决方案

专为半导体晶圆及电子零组件制造提供精密加工设备及耗材的迪思科高科技(DISCO)，将于SEMICON Taiwan 2017(摊位M648)展出各项切割设备与新式解决方案。本次展出的项目有适用于窄切割道工作物的Plasma Dicing以及新时代雷射技术Short Pulse Laser。

除此之外，还有广泛应用于存储器产品的SDBG制程、适合小芯片的DBG制程、市场需求日益增加的SiC解决方案，以及持续追求低成本高效能的Panel Level Package解决方案。

同时，DISCO也将于9月14日参与2场半导体展的产业论坛，与业界一同分享最新雷射技术解决方案与切割技术原理。分别在上午9:50于南港展览馆614室的「先进封装教程」中分享切割技术原理；另一场在下午14:45于南港展览馆402C室的「先进封装制程雷射技术发表会」中，发表DISCO最新的雷射技术解决方案。

DISCO成立至今已有80年的历史，专注致力于KKM技术(Kiru切、Kezuru削、Migaku磨)的发展，希望透过高度的KKM技术，提供人类更舒适的生活。DISCO相信顾客所追求的并非是DISCO的产品，而是透过DISCO的技术服务所得到的加工结果。

因此，DISCO于全球都有设置应用实验室，提供顾客专业与免费的试切服务，期望透过试切服务提升与顾客间的信赖关系，并增加KKM的Know-how技术。

此外，DISCO非常重视与致力于KKM技术的传承，DISCO Taiwan在2017年正式在台湾成立专门以顾客及DISCO工程师为对象的「DHT Training Center」，期望透过专用设施的训练场所，一则可以提供给客户专业的教育训练中心，同时避免占用到顾客的生产机台，进而提高客户的生产力。

另一方面，也希望藉由训练中心的成立，同步提升DISCO工程师的专业能力，可以带给顾客更优质的服务。非常欢迎各位先进于SEMICON TAIWAN展会期间前来DISCO摊位(M648)莅临指教与交流。(DIGITIMES周岳霖整理报导)