2Q19大陆市场智能型手机AP出货将年减0.8% 朝高阶发展 7纳米制程比重将破1成
2018年大陆领先台湾IC设计产值再扩大 2019年面临成长趋缓考验
2018年台湾IC设计产值创高 面板驱动IC、AI与5G可望延续成长性
2019年全球智能型手机TDDI出货量将增2成 MUX与Dual Gate力抗COF方案
2019年苹果手机AP或延用7纳米非EUV版本 海思出货量将逼近三星
产销调查：1Q19大陆市场智能型手机AP出货将季减25.7% 高通商用5G智能型手机将问世
电视面板高解析发展及手机高屏幕占比趋势 将带动面板驱动IC产值成长
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| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 4K渗透率 | ||||
| 40~43" | ||||
| 47~49" | ||||
| 55" | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月价格 | 上月价格 | % | |
| 55" 4K OLED | ||||
| 55" 4K LCD | ||||
| 65" 4K OLED | ||||
| 65" 4K LCD | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CPU渗透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| more | ||||
| US Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ||
| CPU渗透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CMOS渗透率 | ||||
| -All Model | ||||
| -12~13×M | ||||
| -16×M | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月价格 | 上月价格 | % | |
| All Model | ||||
| 12~13×M | ||||
| 16×M | ||||
| close | ||||
| WW Spec | 本月规格 | 上月规格 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 平均尺寸(“) | ||||
| 平均时脉(GHz) | ||||
| 平均存储器(MB) | ||||
| more | ||||
| US 16GB Price($) | 本月价格 | 上月价格 | % | |
| 7.x" | ||||
| 8.x" | ||||
| 9.x" | ||||
| 10.x" | ||||
| close | ||||
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