产销调查：3Q18大陆市场智能型手机AP出货将季增16.2% 海思率先迈入7纳米
车联网芯片采双规格并行发展 C-V2X具扩充性优势 发展潜力大
深度学习算法与框架百家争鸣 芯片大厂建构完整开发平台 新创着重应用生态系建构
COMPUTEX 2018 IC观察：边缘运算推动业者产品革新 光学指纹辨识暂领风骚
苹果备足屏幕下指纹辨识专利 三星掌握AMOLED产能为商用关键
2018年大陆IC设计产值可望逾350亿美元 消费性IC重要性将仅次于通讯
2018台湾国际安全科技应用展直击 AI促安防产业应用多元化 将成IC产业成长动能
2Q18大陆AP需求季增17% 联发科赢回客户订单 出货可望季增33.7%
全屏幕浪潮与成本优化推动面板业者积极导入 2018年TDDI出货量挑战5亿颗
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| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 3D渗透率 | ||||
| -40/42" | ||||
| -46/47" | ||||
| -52/55" | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月价格 | 上月价格 | % | |
| 32" Entry | ||||
| 40~43" Entry | ||||
| 46~48" 3D | ||||
| 50" 3D | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CPU渗透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| more | ||||
| US Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ||
| CPU渗透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CMOS渗透率 | ||||
| -All Model | ||||
| -12~13×M | ||||
| -16×M | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月价格 | 上月价格 | % | |
| All Model | ||||
| 12~13×M | ||||
| 16×M | ||||
| close | ||||
| WW Spec | 本月规格 | 上月规格 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 平均尺寸(“) | ||||
| 平均时脉(GHz) | ||||
| 平均存储器(MB) | ||||
| more | ||||
| US 16GB Price($) | 本月价格 | 上月价格 | % | |
| 7.x" | ||||
| 8.x" | ||||
| 9.x" | ||||
| 10.x" | ||||
| close | ||||
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