边缘运算兴起 IC业者方案出笼 分散式训练架构为深度学习新契机
智能音箱可望带动各类芯片出货成长 大陆业者积极参与渐成生态系
2017年TDDI出货量估成长191%成台系业者机会 a-Si规格成新蓝海
2Q'17高通手机AP大陆市占超越联发科 中阶产品销售状况成下半年市占消长关键
人工智能期望度飙升 大厂积极布局CPU、GPU、TPU等处理芯片
COMPUTEX 2017 ARM新品支持DynamIQ技术 影响AP业者中阶产品布局与客制核心
联发科产品线转弱拖累 2017年台湾IC设计产值预估仅增3.3%
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| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 3D渗透率 | ||||
| -40/42" | ||||
| -46/47" | ||||
| -52/55" | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月价格 | 上月价格 | % | |
| 32" Entry | ||||
| 40~43" Entry | ||||
| 46~48" 3D | ||||
| 50" 3D | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CPU渗透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| more | ||||
| US Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ||
| CPU渗透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CMOS渗透率 | ||||
| -All Model | ||||
| -12~13×M | ||||
| -16×M | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月价格 | 上月价格 | % | |
| All Model | ||||
| 12~13×M | ||||
| 16×M | ||||
| close | ||||
| WW Spec | 本月规格 | 上月规格 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 平均尺寸(“) | ||||
| 平均时脉(GHz) | ||||
| 平均存储器(MB) | ||||
| more | ||||
| US 16GB Price($) | 本月价格 | 上月价格 | % | |
| 7.x" | ||||
| 8.x" | ||||
| 9.x" | ||||
| 10.x" | ||||
| close | ||||
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