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星期日, 2月 12日, 2012 (台北) |
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国际半导体设备材料产业协会最新公布2011年12月北美半导体设备订单出货比(B/B值)已连续第3个月上升,且为过去6个月来新高,半导体景气似乎复苏有望。对于今年半导体景气动向,各位读者想了解哪里些层面问题?DIGITIMES诚挚邀请您表达想法与提问。
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