精测首次加入SEMICON 力拱高端垂直探针卡
- 何致中／台北
-
晶圆测试探针卡、IC测试板大厂中华精测首次抢进SEMICON台湾半导体大展，将展出微机电垂直探针卡(MEMS Vertical Probe Card)，用于检测手机应用处理器(AP)、射频(RF)等高速、高密度之先进制程晶圆。
精测表示，...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
商情专辑－2017 SEMICON
- SEMICON Taiwan 2017登场 聚焦IoT、AI、智能制造、智能汽车、智能医疗五大应用
- 台积电冲锋陷阵拼7纳米制程 半导体设备商忙递弹药
- KLA-Tencor瞄准EUV市场 进军空白光罩检测
- 热点缺陷的检测和管理
- 半导体封测新里程碑 异质整合、跨界特色蔚为趋势
- 深耕台湾市场 爱德万测试举办系列活动迎接物联网新时代
- AI时代SiP成封测业抢滩主力 2.5/3D IC封装成菁英
- 弘塑科技(GPTC)湿式半导体量产型设备最佳解决方案
- SEMICON Taiwan国际半导体展盛大登场
- 循环经济蓄势待发 创新科技让废弃物变成资源物
- 探讨半导体新制程 Adwill提供全方位封装制程技术
- 看好IoT测试商机 Aemulus以创新技术竞逐ATE市场
- 泛铨积极布局TEM 强化半导体先进制程分析能量
- 大陆IC设计战力提升 晶圆生产、封测尚待努力
- 提高半导体良率 水洗制程至关重要
- 物联网商机迸发 LPWAN芯片现身
- 闳康全方位检测 助半导体厂推进新产品与新制程
- 信越Polymer完成策略投资密科博 导入产品量产
- 亿力鑫推出颠覆过往制程的新制程设备
- 元利盛推出FOWLP/FOPLP Under Fill封装制程对应方案
- 均豪打造智能机械平台 推动智能制造
- 穿戴装置吹起轻薄风 带动封测技术大进化
- 志尚仪器提供半导体最新纳米暨微污染分析及工安环保设备
- 技术与材料优化 半导体制程超越物理线宽极限
- IC测试另辟新径：发挥PXI平台优势
- BROOKS AUTOMATION的创新与智能
- 突破摩尔定律有道 晶圆代工产业成长中
- igus易格斯现开发独特蜂巢状去应力产品
- DISCO发表最新先进封装制程的雷射技术解决方案
- Aerotech于SEMICON展出超精密运动控制设备
- 宜特擅于深入解读规范 拟定有效测试计划
- ENTEGRIS扩大整合台湾技术研发中心
- 海德汉高精度产品于SEMICON展出
- 与科林研发一同参与SEMICON Taiwan
- 帆宣设备预诊断系统让生产不中断
- BTU推出最新TrueFlat回流焊炉技术 晶粒倾斜解决方案
- ABB Ability工业数码化方案 在台首发
- 永光电化事业20周年 深耕碳化矽半导体元件专用研磨液
- 奇鼎精耕微影制程设备维护服务 提升黄光制程良率
- 精测首次加入SEMICON 力拱高端垂直探针卡
- 创新RF测试技术 因应IoT与工业4.0时代
- Aerotech推出新型六轴定位系统
- Aerotech于SEMICON展出纳米定位与超精密位移设备
- Adwill相信未来 伴您一同探讨半导体新制程
- Indium高可靠度低温焊料 瞄准车用电子的应用
- Aemulus崭露头角 展示最新RF测试技术
- 提供传动应用最佳效能 银泰推出最新滚珠花键产品
