软硬件调校不力 Android阵营3D脸部辨识手机出货恐待2018年第3季
MWC 2018手机观察：韩厂强调相机 日厂重视听觉体验 陆厂强推18:9全屏幕
MWC 2018手机观察：日韩积极展现新品 增添AR与AI元素
4Q17台厂手机出货逾2,400万支 然1Q18季减幅将达3成
Galaxy S9系列可望导入类载板强化性能 双镜头设计对相机模块需求将增
4Q17大陆智能型手机内需市场力守1成季增 然1Q18恐季减3成
台厂3Q'17手机出货达2,290万支 4Q'17可望小幅季增
3Q'17大陆智能型手机市场出货年衰退趋缓 季反弹近逼2成 4Q'17将达3%年增
3Q'17陆厂智能型手机出货回温 4Q'17可望重回年增轨道
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| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 3D渗透率 | ||||
| -40/42" | ||||
| -46/47" | ||||
| -52/55" | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月价格 | 上月价格 | % | |
| 32" Entry | ||||
| 40~43" Entry | ||||
| 46~48" 3D | ||||
| 50" 3D | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CPU渗透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| more | ||||
| US Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ||
| CPU渗透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CMOS渗透率 | ||||
| -All Model | ||||
| -12~13×M | ||||
| -16×M | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月价格 | 上月价格 | % | |
| All Model | ||||
| 12~13×M | ||||
| 16×M | ||||
| close | ||||
| WW Spec | 本月规格 | 上月规格 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 平均尺寸(“) | ||||
| 平均时脉(GHz) | ||||
| 平均存储器(MB) | ||||
| more | ||||
| US 16GB Price($) | 本月价格 | 上月价格 | % | |
| 7.x" | ||||
| 8.x" | ||||
| 9.x" | ||||
| 10.x" | ||||
| close | ||||
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