2018年车用半导体市场上看400亿美元 四大厂商加强通讯、感测与车身动力布局
淡季效应与先进制程需求下降 1Q18台湾晶圆代工厂营收将季减6.5%
因应高效能与实时上市要求 CoWoS与SiP将成人工智能重要封装技术
2017年为4位元3D NAND Flash技术元年 耐久度与传速等课题待克服
双次堆叠技术有助提升3D NAND Flash良率 业者考量成本 各有不同规画
中阶车款所需MCU数量增 2017~2021年车用MCU销货金额可望持续成长
应用续增带动2018年MEMS元件市场上看140亿美元 模块化发展将使厂商竞争更趋激烈
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| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 3D渗透率 | ||||
| -40/42" | ||||
| -46/47" | ||||
| -52/55" | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月价格 | 上月价格 | % | |
| 32" Entry | ||||
| 40~43" Entry | ||||
| 46~48" 3D | ||||
| 50" 3D | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CPU渗透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| more | ||||
| US Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ||
| CPU渗透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CMOS渗透率 | ||||
| -All Model | ||||
| -12~13×M | ||||
| -16×M | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月价格 | 上月价格 | % | |
| All Model | ||||
| 12~13×M | ||||
| 16×M | ||||
| close | ||||
| WW Spec | 本月规格 | 上月规格 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 平均尺寸(“) | ||||
| 平均时脉(GHz) | ||||
| 平均存储器(MB) | ||||
| more | ||||
| US 16GB Price($) | 本月价格 | 上月价格 | % | |
| 7.x" | ||||
| 8.x" | ||||
| 9.x" | ||||
| 10.x" | ||||
| close | ||||
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