Report

2019/12/31-20191231-301-陈泽嘉

即便目前全球绝缘层上覆矽(Silicon on Insulator；SOI)非居半导体主流材料，然预期2024年，随5G陆续商转，推动SOI在通讯(行动装置、基础建设)、物联网(IoT)、汽车电子等相关应...

2019/12/27-20191227-295-陈泽嘉

DIGITIMES Research观察，2019年中国大陆将蝉联全球第二大半导体设备市场，2020年伴随终端需求回暖与5G等新兴应用推出，大陆IC制造业者扩产意愿提升，并将带动半导体设备需...

2019/12/25-20191225-289-陈泽嘉

2020年随终端需求回暖、5G等新兴应用推动芯片需求，中国大陆IC制造业产能扩张意愿提升，加以大陆芯片自主相关政策支持、存储器新品问世，以及新建产能陆续投产，DIGITIMES Re...

2019/12/04-20191204-270-陈泽嘉

即使仍有中美贸易战不确定因素，但受惠5G等需求，2019年下半台湾IC封测业营收表现相对上半年亮眼，DIGITIMES Research预估前五大业者合计营收增幅将超过20%，并较2018年同...

2019/11/21-20191121-260-简琮训

DIGITIMES Research观察，全球功率半导体IDM厂与台系晶圆代工厂看准5G、AI与电动车市场成长潜力，企图掌握新一波发展契机，已积极发展具宽能隙(wide band gap)特性的第三代...

2019/11/07-20191107-246-张嘉纹

DIGITIMES Research观察，2019年第3季韩国两大存储器厂合计营收优于前季，为19.8兆韩元(约184亿美元)，成长5.5%，营业利益率虽依旧下滑、存储器库存也尚未完全消化，但已渐舒...

2019/11/05-20191105-244-陈泽嘉

台湾晶圆代工业2019年第3季营运表现亮眼，主要厂商(包含台积电、联电与世界先进)合计营收达108.4亿美元，季增18.8%，也超越2018年第4季水平，再创历史新高。展望第4季，即使世界...

2019/10/18-20191018-230-陈泽嘉

DIGITIMES Research观察，中国大陆IC封测产业受终端需求疲弱等因素影响，2019年上半销售额年增率仅5.4%，是近年最低水平，且销售额年增率也缩减至个位数，但伴随大陆半导体产...

2019/10/05-20191005-223-简琮训

DIGITIMES Research分析，Sony在CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor；CIS)市场占约一半比重，但受近年经济成长放缓，以及智能型手机汰换周期拉长影响，其CIS事业于201...

2019/09/28-20190928-215-陈泽嘉

DIGITIMES Research分析，2019年下半终端市场需求疲弱、贸易战等不利因素持续影响，预估2019年全球晶圆代工产值将衰退3%，但随总体经济缓步回温，及5G、AI、高效能运算(HP...

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