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 高效能与低功耗兼顾 7纳米制程将成人工智能领域关键技术

 因应高效能与实时上市要求 CoWoS与SiP将成人工智能重要封装技术

 大陆晶圆代工业者扩产及制程升级 锁定汽车电子与内需市场

2017年为4位元3D NAND Flash技术元年 耐久度与传速等课题待克服

双次堆叠技术有助提升3D NAND Flash良率 业者考量成本 各有不同规画

中阶车款所需MCU数量增 2017~2021年车用MCU销货金额可望持续成长

应用续增带动2018年MEMS元件市场上看140亿美元 模块化发展将使厂商竞争更趋激烈

 10纳米制程带动 4Q'17台湾晶圆代工厂营收将季增7.8%

2017~2020年12寸矽晶圆月需求增逾125万片 活用既有空壳产能势在必行

矽晶圆产业彻底摆脱10年供给过剩困境 2018年获利可望创高

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