受季节性需求疲弱及库存调节影响 1Q19前三大存储器厂放缓投产及扩厂 营收估季减26%
经济成长趋缓 中国大陆扩产亦为变量 2019年全球晶圆代工产值预估成长2.1%
WoW与TSV 3D IC加入 台积电先进封装技术将持续升级
新兴存储器MRAM蓄势待发 2019~2020年起嵌入式需求可望起飞
中低容量NOR Flash陷供给过剩 2019年关注车用、TDDI及AMOLED需求成长
2018年半导体用矽晶圆厂获利纷创新高 2019年须关注12寸产能增速及手机需求
2018年博通可望续居全球MEMS龙头地位 第二大厂博世加速拓展车载以外应用
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| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 3D渗透率 | ||||
| -40/42" | ||||
| -46/47" | ||||
| -52/55" | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月价格 | 上月价格 | % | |
| 32" Entry | ||||
| 40~43" Entry | ||||
| 46~48" 3D | ||||
| 50" 3D | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CPU渗透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| more | ||||
| US Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ||
| CPU渗透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CMOS渗透率 | ||||
| -All Model | ||||
| -12~13×M | ||||
| -16×M | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月价格 | 上月价格 | % | |
| All Model | ||||
| 12~13×M | ||||
| 16×M | ||||
| close | ||||
| WW Spec | 本月规格 | 上月规格 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 平均尺寸(“) | ||||
| 平均时脉(GHz) | ||||
| 平均存储器(MB) | ||||
| more | ||||
| US 16GB Price($) | 本月价格 | 上月价格 | % | |
| 7.x" | ||||
| 8.x" | ||||
| 9.x" | ||||
| 10.x" | ||||
| close | ||||
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