Insight：东芝存储器出售案优先协商权确定 日政府决策考量为维持控制权
全球影像传感器出货额至2020年可望维持成长步调 两大厂皆将增产
2017年UFS渐成高阶手机用NAND Flash主流规格 2018年向中低阶市场扩散
3D NAND延续摩尔定律 电容耦合效应及可靠度仍为技术发展关键课题
2017年全球3D NAND Flash产能将增118% 三星维持领先
1H'17韩国存储器产业观察：4Q'16产值创新高 1H'17可望延续荣景
2017年半导体矽晶圆出货面积将增4.3% 供给吃紧有利2020年销售额挑战百亿美元大关
受惠智能型手机出货成长及10纳米需求增温 2017年台湾晶圆代工产值预估成长7.4%
十三五规划期间大陆半导体产业政策目标 首推提升IC内需市场自制率与物联网普及率
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| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 3D渗透率 | ||||
| -40/42" | ||||
| -46/47" | ||||
| -52/55" | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月价格 | 上月价格 | % | |
| 32" Entry | ||||
| 40~43" Entry | ||||
| 46~48" 3D | ||||
| 50" 3D | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CPU渗透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| more | ||||
| US Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ||
| CPU渗透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CMOS渗透率 | ||||
| -All Model | ||||
| -12~13×M | ||||
| -16×M | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月价格 | 上月价格 | % | |
| All Model | ||||
| 12~13×M | ||||
| 16×M | ||||
| close | ||||
| WW Spec | 本月规格 | 上月规格 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 平均尺寸(“) | ||||
| 平均时脉(GHz) | ||||
| 平均存储器(MB) | ||||
| more | ||||
| US 16GB Price($) | 本月价格 | 上月价格 | % | |
| 7.x" | ||||
| 8.x" | ||||
| 9.x" | ||||
| 10.x" | ||||
| close | ||||
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