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WoW与TSV 3D IC加入 台积电先进封装技术将持续升级
2019/01/29-20190129-23-柴焕欣 台积电以7纳米及其以下先进制程，搭配CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)后段封装技术打造高效能运算(High Performance Computing；HPC)技术平台，将在人工智能与服务器... ![]()
台积电与三星晶圆代工策略大不同 3纳米制程决胜负
2018/12/28-20181228-303-柴焕欣 2018年下半，包括GlobalFoundries、联电、中芯国际等主要全球晶圆代工厂相继宣布退出10纳米及其以下先进制程研发竞赛行列，相较之下，台积电与Samsung Foundry(以下简称三星... ![]()
高阶功率离散元件需求看好 国际大厂及陆企扩大产线因应
2018/12/28-20181228-299-林芬卉 功率离散元件应用层面广，包括消费性电子产品、汽车、工业等应用，DIGITIMES Research认为国际IDM大厂在此产业仍持续保有领先态势，而陆厂受惠于内需市场庞大，得以提高自制... | 依期间浏览 : | |
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客户调节库存与台积电遇乱流 1Q19台湾晶圆代工厂营收将季减23.4%
