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2017~2020年12寸矽晶圆月需求增逾125万片 活用既有空壳产能势在必行

矽晶圆产业彻底摆脱10年供给过剩困境 2018年获利可望创高

2018年全球MEMS麦克风出货将逾50亿颗大关 智能音响可望成新兴应用

MEMS麦克风于性能提升采下声孔封装相对有利 上声孔方式亦持续改良

 2017~2022年晶圆代工产值CAGR将达6% 因先进制程推动及新增产能开出

因应电动车及新兴能源需求 碳化硅与氮化镓功率半导体市场可望快速成长

 10纳米制程跃进、智能型手机需求回温 3Q'17台湾晶圆代工厂营收将季增13.3%

AI热潮为高带宽存储器带来新机遇 立体封装成本及互连技术成竞争关键

2017年上半日厂跟进欧美功率半导体业者展开购并 以齐备产品线及扩充市占率

 Insight:东芝存储器出售案优先协商权确定 日政府决策考量为维持控制权

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