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汽车驾驶舱芯片市场竞争者增加 新品特色强调人工智能功能

存储器于服务器应用地位渐升 三星积极于DRAM制程技术进展

 2018年全球半导体产值续创高 然连3年成长恐暂告段落

 客户调节库存与台积电遇乱流 1Q19台湾晶圆代工厂营收将季减23.4%

 受季节性需求疲弱及库存调节影响 1Q19前三大存储器厂放缓投产及扩厂 营收估季减26%

 经济成长趋缓 中国大陆扩产亦为变量 2019年全球晶圆代工产值预估成长2.1%

 WoW与TSV 3D IC加入 台积电先进封装技术将持续升级

 台积电与三星晶圆代工策略大不同 3纳米制程决胜负

 高阶功率离散元件需求看好 国际大厂及陆企扩大产线因应

 新兴存储器MRAM蓄势待发 2019~2020年起嵌入式需求可望起飞

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