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GaN需求增温、产业分工趋势明确 台湾立足磊晶与代工角色

5G推升手机RFFE模块异质集成 天线封装将成关键技术

4Q19韩国两大存储器厂合计营收季增0.5% 随单价扬升 1Q20营收季减幅估小于5%

 5G、高效能运算相关芯片需求推动 1Q20台湾晶圆代工业营收估仅季减1.2% 全年预估可达双位数成长

 武汉肺炎恐明显影响IC制造2Q20业绩 然产业景气可望自3Q20中回温

异质集成发展路径多元 将为半导体产业生态系带来更多新样态

 2024年全球SOI市场规模估较2019年倍增 5G等新应用扮演成长驱动力

 2020年大陆半导体设备支出估年增双位数 非美系与大陆业者可望受惠

 市场需求推升及政策支持  2020年大陆IC制造产能持续扩张

 2H19台湾IC封测厂业绩因5G而畅旺 2020年可望续迎5G需求

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