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2021/01/04-20210104-1-林芬卉

以第三代半导体材料碳化硅(SiC)制成的晶圆应用领域可分为两类，一是导电型碳化硅基板，一般作为电力电子元件用途，二是半絶缘型碳化硅基板，主要作为通讯电子元件，其中...

2020/12/17-20201217-292-陈泽嘉

受惠5G手机渗透率大增、IC客户强劲拉货动能等因素下，DIGITIMES Research预估，2020年台湾IC专业委外封测代工(OSAT)产值将突破185亿美元，年增逾15%。放眼2021年，在IC封...

2020/12/11-20201211-287-陈泽嘉

DIGITIMES Research观察，新冠肺炎(COVID-19)疫情与中美科技战增温等不确定因素促使IC设计业者推升安全库存，加上5G、AI等新兴应用需求浮现带动，2021年中国大陆对半导体...

2020/11/27-20201127-276-简琮训

DIGITIMES Research观察，Sony 2020会计年度(2020年4月至2021年3月)CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor；CIS)销售额估年减11.8%，主要受疫情、贸易禁令、同业竞争夹...

2020/11/23-20201123-271-张嘉纹

DIGITIMES Research观察，2020年第3季因COVID-19(新冠肺炎)衍生的宅经济热度不减，加上来自华为手机用存储器订单增加，三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hy...

2020/11/11-20201111-264-陈泽嘉

在疫情衍生工作与学习需求，加上客户提高安全库存带动下，台湾主要晶圆代工厂(包含台积电、联电与世界先进)第3季合计营收达139.6亿美元，季增14.9%，第4季可望再季增逾3%，带动20...

2020/10/08-20201008-236-陈泽嘉

中芯国际2020年10月初一纸公告证实已被列为美国出口管制对象，内含美国技术的半导体材料、设备出口中芯需通过许可。DIGITIMES Research认为，美方此举除影响中芯国际先进制造...

2020/09/26-20200926-222-陈泽嘉

纵使新冠肺炎(COVID-19)疫情与中美贸易战干扰全球半导体供应链与相关需求，然在疫情衍生需求、供应链预防性备货、5G新兴应用商机浮出、5纳米先进制程量产、业者扩产计画如期等...

2020/08/13-20200813-185-张嘉纹

DIGITIMES Research观察，延续前季新冠肺炎疫情带动的服务器与NB存储器需求，抵销智能型手机应用的疲软，三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix) 2020年第2...

2020/08/12-20200812-183-陈泽嘉

2020年第2季台积电、联电、世界先进等台湾主要晶圆代工业者营收表现亮眼。DIGITIMES Research分析认为，全球新冠肺炎(COVID-19)疫情恶化，供应链积极提升安全库存，加上在...

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