中文繁體版   English   星期五 ,4月 20日, 2018 (台北)
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2018年车用半导体市场上看400亿美元 四大厂商加强通讯、感测与车身动力布局

服务器DRAM需求强劲 预料至2018年底价格维持上扬格局

 淡季效应与先进制程需求下降 1Q18台湾晶圆代工厂营收将季减6.5%

 高效能与低功耗兼顾 7纳米制程将成人工智能领域关键技术

 因应高效能与实时上市要求 CoWoS与SiP将成人工智能重要封装技术

 大陆晶圆代工业者扩产及制程升级 锁定汽车电子与内需市场

2017年为4位元3D NAND Flash技术元年 耐久度与传速等课题待克服

双次堆叠技术有助提升3D NAND Flash良率 业者考量成本 各有不同规画

中阶车款所需MCU数量增 2017~2021年车用MCU销货金额可望持续成长

应用续增带动2018年MEMS元件市场上看140亿美元 模块化发展将使厂商竞争更趋激烈

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定期检视产业核心构面的重要事件与发展,以利掌握产业关键动态、议题实质内涵与加值观点。