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伴随芯片封装密度要求持续提高 芯片互连将朝混合键合技术发展
2021/04/15-20210415-85-陈泽嘉 DIGITIMES Research观察，互连(interconnect)技术是芯片间的沟通桥梁，从传统的打线(wire bond)、覆晶封装(Flip Chip；FC)、微凸块(µbump)到矽穿孔(Through Silic... ![]()
2.5D/3D封装市场成长快速 满足高效能运算芯片发展是关键
2021/03/11-20210311-61-陈泽嘉 DIGITIMES Research观察，伴随CPU、GPU、FPGA等高效能运算(HPC)芯片性能要求持续提升，覆晶封装(Flip Chip；FC)、层叠封装(Package on Package；PoP)等传统封装技... ![]()
芯片尺寸微缩、性能提升 扇出型晶圆级封装技术应用将更普及
2021/02/22-20210222-43-陈泽嘉 DIGITIMES Research观察，扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)因可满足芯片更高密度集成与芯片性能强化的要求，该技术在追求性能的高端芯片应用层面... 系统级封装技术续升级 应用层面与市场规模可望再扩大
2021/02/02-20210202-31-陈泽嘉 DIGITIMES Research观察，伴随系统单芯片(System on a Chip；SoC)在设计难度与成本效益等挑战下，系统级封装(System in Package；SiP)因可以封装技术在讲求轻薄短小产品... | 依期间浏览 : | |
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2.5D/3D封装市场成长快速 满足高效能运算芯片发展是关键
