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 伴随芯片封装密度要求持续提高 芯片互连将朝混合键合技术发展

 2.5D/3D封装市场成长快速 满足高效能运算芯片发展是关键

 芯片尺寸微缩、性能提升 扇出型晶圆级封装技术应用将更普及

 2021年台湾晶圆代工业展望乐观 全年合计营收可望再创新高

 智能型手机、NB需求持续挹注 1Q21韩国存储器厂营收可望终结季减

系统级封装技术续升级 应用层面与市场规模可望再扩大

 碳化硅于电动车应用成长潜力大 导电型碳化硅供应链以国际大厂为要角

 2021年上半IC封测需求强劲带动 台湾OSAT全年产值挑战200亿美元

 考量市场需求与芯片自主 2021年中国IC制造产能将持续成长

 Sony下调FY20 CIS销售额为年减11.8% FY21期望AI技术及产能扩充策略奏效

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