车用功率IC、分离式元件需求强 传6寸晶圆代工3Q产能将售罄
传美有意松绑中芯 台系半导体影响程度待观察
电视2021年春斗揭序幕 三星、乐金新品出笼
美印科技巨头参战印度数字支付执照
强劲成长80%后 三星续攻商用显示器市场
印度电动摩托车业者打造AI组装产线
Flipkart 10年内实现全面电动运输目标
存储器缺货2Q起显现 威刚看好营运逐季走俏
5G芯片测试分析畅旺 矽格、耕兴营运不淡
不只台湾双虎抢进健康产业 JDI跨足医疗设备搏转型
科研预算得之不易 尖端贵重仪器如何有效使用？
三星Galaxy Z Fold 3折叠机或支持手写输入
美国松绑中芯风声起 汽车与3C晶圆拔河可望舒缓
丰田2021年美国自驾实验与Aurora合作
双赢综效在眼前 加国驻台代表芮乔丹：台加车电、医电合作大有可为
南电砸80亿元扩充载板产能 力拚2021获利更上层楼
车用芯片敲开美联邦补助口袋 车厂助力格芯Fab新厂资金
展会观察：MWCS 2021 旗舰手机续强化AMOLED面板性能 中兴首推面板下脸部识别系统
车用芯片短缺雪上加霜 多方芯片订单涌现
电动大巴热 巴士业者动态曝光
美巧喻DUV技术如同掀盖手机 不让中国越先进工艺雷池
5/7纳米产能受追捧 台积电每片晶圆营收增幅最大
BMWCEO：Tesla电动车龙头位置将不久长
次时代汽车业 随CASE而PC化手机化
NCC通过5G基建补助办法 鼓励电信业使用国产厂牌设备
(Daily Issue)材料成本压力升高 PCB厂除了保获利更要保产能
中芯复工 芯片2Q起或丧失再涨价助力
车载网安涉及层面广 刘扬伟：不再是单一业者可以解决
汽车电子化难逃网安威胁 开放汽车平台编织安全网
车辆早非攻击新标的 放大检视车联网网安
2021年半导体设备销售将突破760亿美元 台积电加持台湾重返首位
半导体库存疑虑再起 SEMI：2021前景仍乐观
台IC封测年度展望可望上修 导线架、载板估值优预期
2021/03/11 (四)
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2021/03/15 (一)
2021/03/18 (四)
疫情加速虚实融合 新科技助攻数字转型迎向智能零售
易取智能商店为消费者带来新购物体验
NEC力推智能零售方案 以消费者为中心打造虚实集成购物情境
做好防骇基本功 轻松瓦解工控网安风暴
建构网安防护机制 审慎面对5G潜在威胁风险
结合云端网安思维 防范5G时代下IoT/OT威胁
人车路全面串连 新科技推动智能车上路
富士康MIH集结众人之智 打造电动车的Android平台
旺宏电子深化车联网布局 确保车用系统安全与可用性
2021/03/11 (四)
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