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亿力鑫推出颠覆过往制程的新制程设备

亿力鑫开发之J-type 8寸 & 12寸Stripper。
亿力鑫开发之J-type 8寸 & 12寸Stripper。

随着先进封装制程技术的进步,3DIC制程中,高密度金属凸块制程、超厚膜光阻制程、矽导通孔(Through Silicon Via;TSV)制程屡见不鲜,当传统Stripper制程设备遇到瓶颈之时,亿力鑫系统科技(ELS)推出颠覆过往制程想法的新制程设备:亿力鑫(ELS) J-type Stripper。

传统Stripper制程中,使用化学药液浸泡晶圆,以溶解为主要手段将光阻去除,或是以不可调节之高压帮浦喷洒药液将光阻去除,上述方法皆有药液使用量大、药液寿命短,且遇到高密度凸块制程及超厚膜光阻制程时容易产生制程瓶颈之问题,而亿力鑫(ELS)所开发之J-type Stripper是以拥有多国专利TCM system技术为核心,以TCM system发出的可多段调控之二流体物理冲击力辅以低程度的化学药液浸泡将光阻全面去除。

亿力鑫(ELS) J-type Stripper拥有多样优点,包含降低50%药液用量、一机多用,亦可用来当清洗机、产能高于传统设备、可用制程广泛、可调整参数多等,绿色制造一直是近年高喊的口号,为了保存延续美好的地球,排废的减量是人们共同希望做到的,减少的药液用量不但可以降低成本,更可以减少排废,达成绿色制造,永续发展的轴心理念。

在这个技术如电光石火突破的时代,拥有一台泛用性高且拥抱着新技术、高潜力的设备可以创造许多优势,亿力鑫(ELS) J-type Stripper已验证可以应用于:Metal lift-off、晶圆纯水清洗(顽强异物:矽渣、金属丝桥接)、超厚乾膜光阻制程(240um、120um等)、高密度金属凸块制程(凸块间隔< 50um)、TSV孔洞清理(将TSV孔洞内的矽笋、光阻清出),已投入市场并获得验证,克服了许多3DIC的高难度制程,提升制程良率,在量产及研发两端皆有优秀的表现。

亿力鑫系统科技(ELS)以过去长期累积的合作开发的经验,兢兢业业的对待每个客户的需求,不遗余力地克服各式各样的制程问题,一同成长,是亿力鑫与客户的最佳默契。ELS摊位代码:一楼2750,现场备有实机欢迎参观。


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