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随着生成式AI、高效能运算(HPC)与大型数据中心需求快速升温,半导体产业对芯片功耗、散热与封装密度的要求持续提高,先进封装的重要性也同步攀升。其中,面板级封装(Panel Level Packaging;PLP)因具备大尺寸、高产出与成本优势,正成为中国半导...

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