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薪资能用商品券发？ 三星最大工会反对韓國修劳动基准法
近日三星电子（Samsung Electronics）最大工会「三星集团跨企业工会三星分会」反对韓國劳动基准法修正案，该修正案允许将部分薪资以「地区爱心商品券」支付。根据韩媒Ddaily报导，三星集团跨企业工会三星分会...
最新报导
健鼎2Q26营收不淡续创新高　2026全年资本支出首冲破百亿 PCB大厂健鼎表示，回顾2026年上半营运淡季不淡，带动第2季营收接棒改写单季历史新高。其中，6月营收虽持续站上新臺币（以下同）80亿元大关，但出现月减年增态势，主要是受到半年度库存盘点、客户长短料影响，导
臺积电1H26营收破2萬億元　法说本周登场有望消弭AI泡沫杂音 受惠NVIDIA等AI芯片客户进入出货旺季，以及苹果订单稳健，臺积电4/3納米制程持续维持满载，高价2納米产能逐季扩大，2026年6月合并营收冲上新臺币4,426.8亿元，月增6.2%，较2025年同期大增67.9%。同时，臺积电
AI半导体需求带动循环经济　立盈2Q26营收首度破亿元 AI芯片需求持续强劲发热，半导体产业稼动率全面提升，推升对废氢氟酸（HF）及氟化钙（CaF2）污泥的循环经济强烈需求。立盈2026年第2季营收新臺币1.08亿元，首度超越亿元门槛，且创单季新高；2026年上半累计营
通宝掌握SoC、ASIC双引擎　1H26累计营收年增9成 通宝半导体公告2026年6月合并营收新臺币1.32亿元，改写历史新高，月增108.5%、年增41.07%；2026年上半累计营收规模为3.2亿元，年增91.72%，已达2025全年营收75%。由于IC设计业下半年业绩表现普遍优于上半年
配合韓國政府冲刺半导体計劃　三星龙仁厂拼2029提前启用 三星电子（Samsung Electronics）欲较原定計劃提前1~2年启用韓國龙仁半导体聚落首座工厂，也让韓國龙仁半导体国家产业园区建设进度备受关注。三星在「韓國龙仁半导体聚落」内规划建设6座半导体生产工厂，据
印度TCS拟配置近9千名前线部署工程师　同步寻求AI购并标的 印度IT服务业者塔塔顾问服务（TCS）表示，正在筹组前线部署工程师（Forward Deployed Engineer；FDE）团队，规模达8,900名人员。与此同时，TCS也将开始物色收购人工智能（AI）公司。生成式AI崛起后，劳
腾讯传有意接手Manus股权　可望补强微信AI代理版图 最新报导指出，中国北京当局要求Meta撤回原先20亿美元对人工智能（AI）新创Manus的购并案后，传腾讯正与Manus早期投资人展开谈判，计划以不低于原交易价格的估值重新买回公司股权，并成为其最大外部股东。综合
中国量子研究获国际肯定　潘建伟连摘UNESCO、IEEE大奖 中国量子科技研究再获国际学术界关注。中国科学技术大学宣布，中国中科院院士潘建伟获颁联合国教科文组织（UNESCO）第三届门捷列夫国际基础科学奖（UNESCO-Russia Mendeleev International Prize），随
中国合肥晶合整合香港挂牌　成熟制程迎AI外溢红利 中国晶圆代工业者合肥晶合整合（Nexchip）日前正式于香港证券交易所挂牌上市，透过首次公开上市（IPO）及相关配售共募得69亿港元（约8.8亿美元），反映市场对中国成熟制程产业前景仍抱持高度期待。日经亚洲
再度抢赢三星、美光　SK海力士12层HBM4量产出货NVIDIA SK海力士（SK Hynix）已启动NVIDIA用12层HBM4产品量产出货，并推动产能爬坡（ramp-up）。值得注意的是，这是HBM4首度以完成NVIDIA量产验证、被视为最终规格的产品供应给Vera Rubin。据韩媒The Bell
智谱AI模型锁定AGI与开放生态　創始人表明不拼短期变现 中国人工智能（AI）公司智谱創始人唐杰表示，公司不会追求短期利益，而是提出「摸高計劃」挑战技术极限，专注实现通用人工智能（AGI），并表示AI模型应保持生态开放，让各行各业与每个开发者受惠。近日中国智谱
中国人寿砸人民币50亿设半导体基金　响应北京耐心资本政策 为响应北京当局号召「耐心资本（Patient Capital）」政策，中国国有企业近期陆续设立半导体投资基金，锁定需要长期研发投入、回收期较长的芯片产业，希望透过中长期资本支持技术自主发展。据南华早报（SCMP）
中国原集微首条2D芯片产线启用　摆脱EUV拼2029年达5納米等效 中国半导体新创公司原集微科技（上海）有限公司（Shanghai Atomic Technology）日前宣布，全球首条8吋2D半导体试产线正式启用，并已具备支持设计定案（tape-out）的能力，涵盖从2D材料制备、元件制造到芯片
美伊冲突急速升温　荷莫兹海峡航运陷僵局 美国与伊朗的军事冲突在周末急遽升温，双方针对中东地区展开一连串的报复性袭击。这场交锋不仅让谈判陷入停滞，也让能源要道荷莫兹海峡（Strait of Hormuz）的通行充满不确定性。据彭博（Bloomberg）报导，为
华为传进军DRAM制造　深圳盖12吋晶圆厂挑战存儲器三雄 有消息传出，华为已联手中国政府支持的存儲器业者升维旭（SwaySure），在后者总部所在深圳启动一项12吋DRAM晶圆厂建设計劃，目标月产能14万片晶圆，初期以28納米制程切入，旨在美国出口管制与全球人工智能
三星版Tesla AI5完成tape-out　泰勒厂2納米量产进入倒数 消息指出，预计在三星电子（Samsung Electronics）德州泰勒厂采用2納米制程制造的Tesla次時代AI芯片AI5，已完成设计定案（tape-out），即将进入大规模量产准备阶段。据韩媒The Guru引述业界消息，三星晶圆
苹果M7 Ultra拟拼1.5TB存儲器　AI芯片战线全面提前 苹果（Apple）持续推进其人工智能（AI）芯片布局，计划让下一代工作站级芯片M7 Ultra支持最高1.5TB统一存儲器，不仅将刷新Apple Silicon历来纪录，更有望追平甚至超越2019年英特尔（Intel）版Mac Pro的记
三星、SDC玻璃中介层传2026年内完成样品　剑指臺积电CoWoS生态系 消息传出，三星电子（Samsung Electronics）与三星显示器（Samsung Display；SDC）正共同推动玻璃中介层（Glass Interposer）的开发，最快将于2026年内完成样品制作，并以此向全球大型科技客户展开接单攻
新加坡淡马锡：AI投资规模只会更大 新加坡淡马锡控股（Temasek Holdings）的投资组合价值已超过4,000亿美元，主要由人工智能（AI）所推动。尽管淡马锡强调将审慎评估投资，然其策略仍与大趋势相符，钱正在向AI领域涌入。据彭博（Bloomberg）报
澳大利亞拥有铀却无核电厂　印度有望成为重要买家 印度总理莫迪（NarendraModi）于7月8~10日访问澳大利亞，双方签署多项合作协议。在此之中，又以澳大利亞将向印度出口铀最引人瞩目。两国政府宣布，已完成《印澳民用核协定》的行政安排，澳大利亞将会向印度出口铀。然而，双
臺法科技合作迈入新阶段　从政策对话走向产业落地 法国推动融入臺湾科技生态系统的举措已进入新阶段。经过3年的文化推广与研究交流，如今双方的合作已具体展现在钢铁、半导体与服務器机架上。富士康、SiPearl以及愈来愈多的AI數據中心专案，正将双边的善意转化为
大马首相亲自示范拥抱AI　安华「虚拟化身」将上线为民服务 马来西亚首相安华（Anwar Ibrahim）即将推出虚拟化身（avatar）为民服务。据彭博（Bloomberg）报导，这款虚拟化身由马来西亚的Zetrix AI开发，名称为PMX AI，意思是「马来西亚第十任首相」。PMX AI由安华本
观察：华为光互连布局再推进　网罗NPO标准到CPO生态 AI竞赛正从芯片算力延伸至數據传输能力，光互连成为下一代AI基础设施的关键战场。华为近期在光互连领域再下一城。继2026年5月参与推动12.8Tb/s近封装光学（NPO）国际标准后，近期又携手中国移动研究院、京东
英国招手臺厂　抢进AI硬件供应链 人工智能（AI）需求从模型延伸至芯片、封装、服務器、散热、电力与數據中心等基础设施，英国向臺湾电子供应商招手，盼成为新据点与技术合作伙伴。英国商业贸易部驻东北亚副贸易大使Greg Gardner接受
科技1分钟：高速光互连进入标准战　中国NPO MSA为何成立 AI算力竞赛正从GPU延伸到高速光互连，近期华为偕中国移动研究院、百度、京东云等20家产业链伙伴，成立中国首个近封装光学（Near Packaged Optics，NPO）与光互连多源协议（Multi-Source Agreement
韓國6月出口首破1,000亿美元　半导体独强是红利还是隐忧？ 韓國2026年出口气势强劲，6月单月出口首度突破1,000亿美元，达1,022.5亿美元，全年总出口也被视为有望挑战1萬億美元大关。然而，这波成长几乎由半导体一肩扛起，也让外界对产业过度集中与出口结构失衡的疑虑同步
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