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解码三星越南新战略：半导体后段、OLED接棒手机
三星电子（Samsung Electronics）装置体验（Device eXperience；DX）部门负责人卢泰文，日前在河内会见越南总理黎明兴，这也是卢泰文时隔约3个月再度造访越南。随著三星方面2026年规划再向越南追加约10亿美元投资，越南在三星集团（Samsung Group）全球供应链的角色，也正从智能手機大规模制造基地，进一步延伸至半导体后段、OLED、高端基板与研发。...
最新报导
泛铨8月营收续创高　矽光子布局效益显现、MSS HG设备年底商品化 全球AI算力持续扩张，带动先进制程、高效运算（HPC）、先进封装及高速光互连需求升温，半导体分析服务重要性同步提升。泛铨董事长柳纪纶表示，公司正由传统材料分析、故障分析服务，跨向AI芯片分析、埃時代材
光宝1.7亿美元策略投资DCX　整合电源管理、散热关键技术 光宝科技宣布策略投资波兰的液冷散热解决方案公司DCX POLSKA Sp. z o.o.，在交易完成后，光宝将持有DCX Liquid Cooling Systems约25%股权，交易总金额约1.76亿美元。DCX Liquid Cooling Systems主
一诠子公司惠智先进瞄准AI芯片散热　与工研院锁定192亿美元商机 LED导线架及散热厂一诠精密与工研院，成立臺湾首家AI芯片散热设计新创公司惠智先进，并举行技术移转暨合作签约仪式。未来将由惠智先进将负责「微流道冷板等高端散热技术」的设计与试量产验证，一诠精密发挥制
CPO拼高密度光互连　钛升雷射加工突破2D FAU次微米精度 瞄准新時代高速光互连需求，光纤阵列（FAU）正由传统一维排列朝高密度二维（2D）架构发展，对孔位精度、微孔尺吋、排列密度及制程稳定性提出更高要求。半导体设备厂钛升于SEMICON Taiwan 2026推出新一代
辛耘订单能见度直达2028　副董坦言供不应求、明年忍痛挑客户 AI、高效运算（HPC）需求强劲，带动先进制程与先进封装设备需求升温，半导体设备大厂辛耘看好AI产业长期成长动能，副董事长许明棋9月3日表示，客户需求及订单能见度持续提升，2026年自制设备出货量预计较
黄仁勋G20表态支持數據中心　呼吁各国加速采用AI NVIDIACEO黄仁勋呼吁，各国应加速人工智能（AI）采用，包括基础设施建设，以持续支持本国经济发展。G20部长级会议于9月1~2日于美国北卡罗来纳州举行，黄仁勋参与由美国商务部长Howard Lutnick主持的炉
蔡司高层：中国自研EUV落后15年　出口管制反助加速创新 近日投资银行瑞银（UBS）报告称，中国距离开发出国产极紫外光（EUV）微影技术可能至少还有10年时间。作为ASML EUV设备用光学系统独家供应商的德国蔡司（Zeiss），其半导体部门负责人Frank Rohmund受访
半导体电网建设资金告急？　KEPCO传提议三星、SK海力士预缴5年电费 韓國电力公社（KEPCO）传已向三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）提议，希望两者预先缴纳未来5年的电费，并计划将取得的预收款作为韓國龙仁、光州半导体产业聚落电网建设的资金来源
G20重点一次看：科技领袖云集、美国呼吁AI低度监管、數據中心争议延烧 G20部长级会议于9月1~2日于美国北卡罗来纳州举行。本次讨论聚焦人工智能（AI），美国呼吁各国政府低度监管，期间官员与科技领袖也针对數據中心、训练數據版权发表看法。以下为本次部长级会议重点整理。科技领
《路克相谈室》EP61：SEMICON聚焦混合键合　先进封装下一波扩产焦点浮现 / 拆解英特尔EMIB-T成本迷思 《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
博通AI营收2年上看2,300亿美元　陈福阳看好订单能见度直达2028年 博通（Broadcom）发布截至8月2日的2026会计年度第3季（3QFY26）财报，预计未来2年人工智能（AI）芯片营收将大幅成长。博通CEO陈福阳在3QFY26财报电话会议上指出，AI芯片营收预计将在2027年度增加1倍
长鑫扩大全球征才补齐DRAM人才链　布局延伸至日本 中国DRAM业者长鑫存储启动2027年全球征才，职缺从电路设计、研发技术、量产技术一路延伸至生产营运、信息技术及人工智能（AI）等领域，工作地点涵盖合肥、北京、上海、西安及海外市场日本。从职缺结构来看
《科技听IC》玻璃、陶瓷、FOPLP上场！AI芯片逼出先进封装新解方 AI芯片持续往高算力、大尺吋发展，先进封装也碰上物理极限。当ABF载板愈做愈大、层数愈堆愈高，Low CTE玻纤布供应吃紧，传统有机载板还能撑多久？玻璃核心、陶瓷核心成为下一代材料的新选项，各自又有哪些优
美国研议新半导体关税　拟以赴美投资换取税负减免 美国川普政府（Trump Administration）正研议对半导体进口祭出新一轮关税，并考虑让在美国投资设厂的企业获得减免，借此逼迫半导体业者加速回流投资。综合CNBC、彭博（Bloomberg）报导，美国商务部长Howard
SK海力士拟与铠侠合作生产　日本设厂纳入评估、最快2026年拍板 韓國存儲器大厂SK海力士（SK Hynix）母公司SK集团会长崔泰源表示，与日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）共同生产是一个选项，并透露正评估于日本兴建工厂，最快2026年内做出具体决定。朝日新闻报导，崔泰
GoPro宣布与Starman合并　运动鏡頭转攻AI光通讯与国防市场 运动鏡頭品牌GoPro宣布与美国光电公司Starman Optical签署最终合并协议，交易总额达2.85亿美元。这场交易不仅将协助GoPro清偿债务，重整资本结构，也将公司业务版图从消费型摄影机延伸至AI數據中心、政府
长鑫HBM3E拼2027年量产　预料将成中国AI GPU坚强后盾 中国AI芯片产业持续扩大，存儲器供应正成为影响AI GPU出货的重要环节。随著三星（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）及美光（Micron）等全球DRAM三大厂持续将先进产能转向高帶寬存儲器
DDR5 DRAM价格连7个月创高　LPDDR 3Q26恐暴涨最高4成 搭载于PC、手机、工具机等的存儲器DRAM，价格上涨的趋势仍在持续。日经新闻(Nikkei)报导，标准型的DDR5连续上涨。主要用于 PC、游戏机和服務器的DDR5 16Gb，2026年7月大宗交易价格，约为每颗40.2美元
每日椽真：高通再阐述HBC近存儲器架构 | 小米、华为9月7日正面交锋 | 全球AI硬件有赖臺湾提供 三星电子日前发表Galaxy Z系列折叠新机，同时推出首款宽折机种抢市，揭开今年折叠手机大战序幕。外界除关注苹果（Apple）即将推出的首款折叠新机外，2日市场也传出，小米与华为将抢在苹果之前，于7日分别发表折叠新机。在众品牌业者力拱下，外界预期2026年折叠手机出货量可望朝2
印度公布「半导体2.0」细节　IC设计、设备获补助 印度2026年7月通过「半导体2.0」（Semicon 2.0）計劃，总预算达134亿美元。如今释出更多细节，包括重点项目与补助方案。延伸报导加速半导体、手机制造　印度政府再投入近200亿美元根据印度政府新闻稿，六大项目分别是：IC设计、设备与材料、晶圆厂、ATMP/OSAT、研发，以及人才。印度已在4年内培养8.
韓國AI预算暴增逾8成　1万颗GPU、三大巨型专案全面启动 韓國半导体超级荣景带来的税收红利，开始转化为下一轮人工智能（AI）与尖端科技投资。韩联社、ET News等报导，韓國政府9月1日在国务会议通过2027年度预算案，总支出规模达820.9萬億韩元（约5,990亿美元），较2026年增加12.8%
继印度后　苹果扩大越南供应链人才培训 苹果（Apple）基于「供应商员工发展基金」，在越南设立新的培训中心。据9To5Mac报导，该基金在2022年成立，规模为5,000万美元，以回应外界对苹果供应链员工权益的质疑。随著越南成为企业分散供应链、「中国+
VinFast北美碰壁后又卡印度？　传暂停3款EV在地开发 先是在北美市场表现不如预期，越南电动车（EV）业者VinFast表示会将业务重心放回亚洲。但现在又传出，VinFast暂停部分车款在印度的制造計劃。据路透（Reuters）报导，VinFast暂停部分车款在印度的制造計劃，包括双门SUV VF 3，以及SUV VF 6和VF 7。其中VF
三星越南半导体厂拟导入1,612臺韩制新设备　扩大后段布局 三星电子（Samsung Electronics）在越南太原省兴建中的半导体后段制程工厂，将导入1,612臺韓國制全新关键设备。业界分析，在既有韓國设备移转至越南的可能性下，三星仍大规模导入全新设备，显示其正加速将越南打造为重要的半导体后段制程生产基地。据韩媒Dailian、The
OpenAI拓展营收来源　印度部分ChatGPT用户将看到广告 OpenAI持续推进ChatGPT广告业务，最新一站来到了印度。根据TechCrunch报导，OpenAI宣布将在印度ChatGPT免费版和Go版推出广告。2月时，ChatGPT在印度的每周活跃用户已超过1亿，其中大部分都是免费用
美国G20呼吁成员国低度监管AI　与中国上合峰会打对臺 G20部长级会议于美国北卡罗来纳州举行，美国敦促G20成员国政府放宽对人工智能（AI）监管，以促进创新。SpaceXAICEOElon Musk、Google DeepMind董事长Demis Hassabis亦参与会议。据路透（Reuters）
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