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东南亚移动革命进行式 GATE 2026成重要风向球
2026年全球汽车与科技博览会（Global Automotive and Technology Expo；GATE 2026）将于8月26~28日在马来西亚国际贸易展览中心（MITEC）盛大登场。过去一年，东南亚汽车市场呈现「总量放缓、电动化增速」的双轨走势。...
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TEL揭半导体數字转型解方　SEMICON首秀面板级封装布局 日本东京威力科创（Tokyo Electron；TEL）表示，将参与SEMICON Taiwan 2026发表最新技术及产业趋势，首次进行面板级封装相关议题展示以及两大挑战，并提出Epsira數字转型解决方案。随著生成式AI
高通Oryon CPU冲上5GHz　创新快取架构拼提升移動CPU效能 高通（Qualcomm）将于9月22~24日举办2026年Snapdragon Summit ，8月25日先对外公开旗下定制化Oryon处理器核心的最新技术细节，宣布其超大核心时脉速度突破5GHz大关，成为全球首款达到该运作频率的移動运
国乔结盟日本气体巨头AWI　入股宏广跨足半导体特化材料 看准全球半导体供应链在地化趋势与高端材料需求，国乔石化日前宣布携手日本工业气体制造大厂爱沃特株式会社（AWI）共同参与半导体特殊气体制造商宏广新技增资案，双方各持股35%成为两大股东，跨足臺湾半导体特
Porton前7月销量成长39%　盼持续为馬來西亞汽车产业增强竞争力 宝腾（Proton）在2026全球汽车与科技博览会（GATE 2026）展示引领公司迈向下一阶段成长的多项技术成果，全面呈现公司如何在电气化、智能车及互联出行领域持续建立核心实力。Proton副CEO拿督Abdul
AI需求催生未来5年2萬億美元商机　算力升级面临半导体三大高墙 大型语言模型（LLM）从训练走向推论应用，AI代理（AI Agent）快速渗入企业成为必备工具，各式AI持续推陈出新，让AI算力难以满足当前所需。除了大型云端服务供应（CSP）业者持续扩大AI基础建设的投资，半导
Qnity推端到端制程材料解方　助AI先进封装设计迈矢量产 启诺迪（Qnity）近日宣布推出可规模化的材料解决方案平臺，整合金属化（Metallization）、凸块制程（Bumping）、介电材料（Dielectric）及精细线路图案化（Fine-line patterning）等技术，以支持新一代高密
《新闻聚焦》Tim Cook力挺美国制造　交棒前布局苹果链韧性 Tim Cook将于9月1号转任执行董事长，而在卸任前，苹果正在加速布局美国制造。近年苹果持续扩大在美国的制造布局，这次更启用德州新设施，将AI服務器等关键硬件带进美国生产。为什么苹果要在这个时间点加码美国
华为、惠普签全球专利交叉授权协议　涵盖Wi-Fi专利 华为与惠普（HP）8月26日宣布，双方签署多年期全球专利交叉授权协议，协议内容包括惠普取得华为部分Wi-Fi专利的授权。华为对外表示，这项协议展现双方在知識產權授权领域的合作，也反映华为在创新能力及核心
中国机器人天工Ultra再创纪录　百米跑进9秒内 由北京人形机器人创新中心开发的「天工Ultra」（Tiangong Ultra）人形机器人，在第二届世界人形机器人运动会100米赛跑准决赛中，以8.86秒完赛，不仅刷新赛事开幕日9.39秒的纪录，再度超越牙买加名将「闪电」
三星公开LPDDR5X-PIM效能　GAIA有望搭载成PIM首次商用 三星电子（Samsung Electronics）首度公开其针对边缘AI（On-device AI）装置开发、可在存儲器内部直接执行运算的LPDDR5X-PIM详细效能。值得注意的是，分析认为，三星正在开发的AI PC芯片「GAIA」将搭
臺积CoWoS产能洗牌　超微2027需求估增3倍、NVIDIA占比下滑 摩根士丹利（Morgan Stanley）最新报告指出，受惠于代理式AI（Agentic AI）带动的处理器强劲需求，臺积电先进封装产能分配在2027年将出现变化，超微（AMD）的CoWoS配额比重将显著提升，而更多产能开出后
NVIDIA推Jetson Orin Nano 2　边缘AI算力翻倍、省电40% NVIDIA宣布推出针对入门级边缘AI与机器人应用的全新运算平臺Jetson Orin Nano 2，将先进的前沿生成式AI（Generative AI）运算能力拓展至广大开发者生态系，预计于2027年上半正式出货。据NVIDIA公开信息
阿里巴巴增发筹AI资金　马云、蔡崇信等高层接连加码力挺 阿里巴巴预定于8月26日完成800亿港元（约102亿美元）股票增发計劃。消息指共同創始人马云已购入6亿港元股票，其他核心人物也在近日购入股票。南华早报报导，知情人士透露，马云已购入约6亿港元股票，展现对阿里
川普政府拟扩大制裁加拿大　汽车关税恐翻倍至50% 在加拿大宣布对美国商品祭出等额关税报复后，川普政府（Trump Administration）正研议对加拿大实施新一波贸易惩罚措施。据彭博（Bloomberg）报导，美加双方高层贸易协商于8月21日深夜破局，美方随即援引1930
OpenAI Jalapeño力压NVIDIA GB300　传搭载三星HBM4 OpenAI首款自研AI芯片Jalapeño测试成绩胜过NVIDIA GB300，让AI加速器市场竞争再添變量。其中受外界关注的是，Jalapeño据传搭载三星电子（Samsung Electronics）供应的HBM4，若消息获证
OpenAI公布推论芯片Jalapeño跑分　效能超越NVIDIA GB300 OpenAI在2026年Hot Chips大会宣称，自研推论（inference）芯片Jalapeño效能超越NVIDIA GB200、GB300，预计年底开始部署于自家數據中心。OpenAI使用研调机构SemiAnalysis的基准测试工具，以
Tesla力推自研芯片　Elon Musk喊AI5效能胜NVIDIA且成本更低 TeslaCEOElon Musk近日表示，该公司正在开发的AI5推论芯片，未来在自驾车与Optimus人形机器人的应用上，每瓦效能可望比NVIDIA产品高出2~3倍，而成本可能仅约为对手的10%。此说法显示，Tesla正试图从人
加拿大对美国课征50%关税　砸54亿美元救企业 加拿大总理Mark Carney宣布对美国商品祭出等额报复性关税，将钢铁与铝产品税率倍增至50%，并对家具、服饰、电视游乐器及智能手機等产品加征50%重税，整体关税规模约达200亿美元。彭博（Bloomberg）报导，加
GATE 2026开幕直击　东协、中国汽车产业合作引关注 2026年全球汽车与科技博览会（GATE 2026）于8月26日正式开幕，本次展会聚焦深化马来西亚本土供应链、加速科技采用，并将自身定位为东协地区领先的汽车与智能移动枢纽。开幕典礼上也举行了国际企业与马来西亚
馬來西亞移动产业拥抱中企　 认扮演投资、技术等关键角色 马来西亚汽车、机器人与物联网研究院（MARii）主席拿督Aminar Rashid bin Salleh在GATE 2026开幕致词表示，中国汽车品牌日益增长的存在感，为马来西亚移动出行产业增添新风采。Aminar Rashid bin Salleh表
AI芯片需求推动矽光子订单倍增　爱德万测试坚持先行投资 在人工智能（AI）应用持续扩大的背景下，爱德万测试（Advantest）主力产品半导体测试设备的订单急速增加，矽光子（silicon photonics）相关订单也愈来愈多。虽然市场对于AI投资的持续性有疑虑，但该公司针对
传三星2027年HBM价格协商进尾声　迎HBM、晶圆代工「双涨」利多 有消息称，三星电子（Samsung Electronics）正进行2027年高帶寬存儲器（HBM）供应价格的最后协商。分析认为，随著高附加价值HBM4生产比重提高，加上目前晶圆代工4納米制程产线全力运转，三星将同时迎来
每日椽真：NVIDIA财报看点聚焦哪？ | 张雪查扣案的臺湾摩托車产业焦虑 | 2026世界机器人大会展后观察 面对全球存儲器成本攀升压力，苹果（Apple）极力寻求供应链多元化以降低成本。近期传出苹果已向美国政府提出高度敏感的请求，希望获准向目前被列入黑名单的中国长鑫科技采购存儲器。这项商业诉求迅速染上美中地缘政治色彩，然即使政治层面放行，长鑫长期的产能瓶颈，恐怕也让苹果难以如愿。NVIDIA将于美国当地时间8月26日发布2027
韩厂同步加码印度　三星攻AI數據中心冷却、乐金扩家电产能 印度正成为韓國两大电子巨头的新战场，三星电子（Samsung Electronics）把印度当作AI數據中心冷却设备的生产与供应链据点，乐金电子（LG Electronics）则砸下数千亿韩元兴建第3座家电工厂，押注当地快速成长的消费市场。不过印度高成长率及庞大人口带来投资诱因，能否真正反映业绩上，仍是最大考验。据韩媒IT
Google发行袋鼠债　澳大利亞QIC预期更多科技业者跟进 Google发行以澳元计价的「袋鼠债」（Kangaroo
AI重塑印度IT服务业：客户要求「更低成本、更多成果」 人工智能（AI）正在颠覆印度IT服务业，愈来愈多客户要求将费用与绩效挂钩，而非工时。不过AI在对既有业者带来冲击的同时，也为中型IT服务业者带来新机会。据路透（Reuters）报导，IT服务业被视为劳力密集的产业，代表业者有塔塔顾问服务（TCS）、Infosys、Wipro等。然而过去以「人海战术」赢得大单的公司，在AI加
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