探讨半导体新制程 Adwill提供全方位封装制程技术

Adwill于展会展出RAD-3520全自动研磨胶带贴合机。

「琳得科有可以对应晶圆级封装制程(WLP)的设备吗?」、「你们的胶带是否符合环保需求？」在展会上，总会听到来自客户、同业夥伴对于半导体封装制程的需求。

随着无线通讯技术的进步及普及，对于穿戴式电子产品及物联网应用的要求越来越高，为符合产品轻薄小巧、易于携带的需求，对于芯片的小型化要求越来越高。Adwill体察客户需求并洞悉产业趋势，于展会展出极薄晶圆用芯片背面保护胶带，以及环保型切割胶带和RAD-3520全自动研磨胶带贴合机。

为响应绿色环保概念，琳得科采用独家的黏着技术，开发出不使用邻苯二甲酸酯的「环保型切割胶带 D-175D」以符合RoHS2.0规范；D-175D与D-486的基材材质分别为PVC及PO。此胶带具良好的黏着力，于切割时可确实保持并固定芯片，经紫外线照射，降低黏着力以提升捡晶作业效率，并可抑制芯片Chipping及残胶等问题发生。提升切割制程效率并减少对环境的污染。

在消费性电子产品的小型化和提升芯片效能的趋势下，晶圆级封装(WLP)及扇出型晶圆级封装(FOWLP)等新封装技术已成主流。新开发机台RAD-3520采用胶带张力控制及回报方式，实现锡球晶圆及极薄晶圆高稳定性贴合作业，在研磨制程中保护晶圆的电路功能不受影响。研磨制程后的晶圆显得更脆、易碎，RAD-3520不仅降低搬运时晶圆的破损问题，更大幅提升作业性能(UPH100)并缩小占地面积。

Adwill提供客户全方位的制程提案，从研磨用表面保护胶带、切割胶带、芯片背面保护胶带到RAD系列胶带贴合机一应俱全。透过胶带与设备的整合方案，提升半导体封装制程的稳定性。