Adwill相信未来 伴您一同探讨半导体新制程

RAD-3520全自动研磨胶带贴合机及胶带产品。

琳得科集团以黏着技术起家，与客户携手，透过彼此的信赖与无限的想像，开发出满足市场需求的「黏着产品」，举凡日常生活用品、建筑汽车隔热纸到电子消费性产品等。半导体制程相关产品「Adwill艾的威路」，是由企业精神所发展的品牌。自2007年第一代iPhone智能手机及平板电脑问世以来，带给大家生活上无限的方便。消费者对于穿戴式电子产品及物联网应用的需求增加，因此半导体芯片的品质及效能也随之提高，薄型化封装成为技术发展主流。

9月Semicon Taiwan 2017，琳得科将展出新开发之各款胶带材料及机台设备；锡球晶圆用研磨表面保护胶带、适用于极薄晶圆的芯片背面保护胶带、因应环保需求的符合RoHS 2.0切割胶带以及RAD-3520F/12全自动研磨胶带贴合机。

半导体研磨制程中，使用表面保护胶带可保护晶圆表面不受研磨液、研磨碎屑等浸入，防止晶圆表面污染的研磨用表面保护胶带。撕离胶带时，以紫外线照射晶圆降低黏着力后，在不施予晶圆压力的状况下进行胶带剥离作业。「锡球晶圆用保护胶带E-9000 series」不仅具有良好的锡球包覆性能，因同时具应力缓和性，可降低研磨时应力产生之翘曲、破片等问题发生。

芯片背面保护胶带「LC series」适用于晶圆级封装技术(WLP)，在保护及补强芯片背面同时，可因抑制光线、减低对回路面的不良影响。此产品为胶带状，相较于传统液态涂布剂，可达到产品厚度均一性，并拥有良好的雷射打印能力。LC86R具有晶背保护及切割等性能，可对应极薄晶圆制程作业，可将晶圆贴合在铁圈上进行搬送，减低晶圆破损问题。

为响应绿色环保概念，采用独家的黏着技术，开发出不使用邻苯二甲酸酯的「环保型切割胶带 D-175D」，以符合危害性物质限制指令(RoHS2.0)规范。D-175D的基材为环保型PVC，具良好的黏着力，于切割时可确实保持并固定芯片，经紫外线照射，降低黏着力以提升捡晶作业效率，并可抑制芯片Chipping及残胶等问题发生。可提高制程品质并减少对环境污染不可欠缺的环保型切割胶带。

 随着芯片性能不断提升，但体积愈来愈小的需求下，晶圆级封装技术(WLP)及扇出型晶圆级封装(FOWLP)的技术市场正急速扩大。新开发的「RAD-3520F/12全自动研磨胶带贴合机」采用胶带张力控制及回报方式，实现锡球晶圆及极薄晶圆高稳定性贴合作业，在研磨制程中保护晶圆的电路功能不受影响。研磨制程后的晶圆显得更脆、易碎，RAD-3520F/12不仅可降低搬运时晶圆的破损问题，更大幅提升作业性能(UPH100)并缩小占地面积。

Adwill，从研磨用表面保护胶带、切割胶带、芯片背面保护胶带到RAD系列胶带贴合机一应俱全，透过胶带与设备的整合(Tape x Equipment = Total Solution)，提升封装制程稳定性。