AI服務器前景佳 勤诚：存有4项风险因子
服務器机构件厂勤诚CEO陈亚男指出，全球服務器产业正经历時代转换，从过去的云端化走到AI，AI将是未来10年的驱动力，也带动产业架构重新定义，勤诚正处于有利位置，然她也表示，AI前景明确，仍有4个风险因子需留意。陈亚男指出，目前有4个风险因子，或称为地雷，首先是川普的关税政策，即使美国最高法院判决对等关税违法，也不要高兴太早，因为川普政府可能还会出奇招。...
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臺湾大携长问科技 推在地化多语系AI識別模型
臺湾大哥大12日携手长问科技，共同发表臺首款支持多语系的ASR（Automatic Speech Recognition）模型「myVoca」，实测后在算力效能、精准度与識別速度等表现，皆超越OpenAI Whisper-large-v3模型，而此也
TPCA：臺湾PCB续双位数成长 预估2026年产值破1.5萬億元
臺湾电路板协会（TPCA）举行第十二届第2次会员大会暨标竿论坛，协会理事长、燿华董事长张元铭表示，2025年臺湾PCB产业海内外总产值达新臺币1.38萬億元，年增幅近13%，其中PCB制造产值为9,152亿元，年成长12
友崴超算切入AI影视应用 携手大腕影业启动亚洲AI视觉中心
正崴精密旗下友崴超级运算中心近年积极拓展AI算力的落地应用场景，在布局AI机器人与工业实体AI之后，近期将触角延伸至影视内容产业，显示高效能运算平臺在产业赋能上的应用边界持续扩展。友崴超级运算中心与影
广宇AI服務器2Q26放量 机器人业务拼2030年市占5%
受2025年下半关税与原物料价格飙涨等总体环境干扰，广宇科技2025全年营收与2024年大致持平，但仍维持稳定毛利与营业利益表现。展望2026年，广宇董事长李光曜表示，将锁定AI服務器与机器人两大成长引擎，目标
联电、联颖与HyperLight打造TFLN小芯片平臺 助推AI基础设施规模化
HyperLight、联电以及其旗下子公司联颖光电3月12日共同宣布策略性合作，在6吋及8吋晶圆上量产HyperLight的铌酸锂薄膜 （Thin-Film Lithium Niobate；TFLN）小芯片（Chiplet）平臺，为TFLN光子技术商
Anthropic拟携黑石集团成立合资公司 助攻企业导入AI
人工智能（AI）新创Anthropic正与黑石集团（Blackstone）、Hellman & Friedman等私募基金洽谈成立合资公司，为企业提供Claude技术销售与咨询服务。The Information援引知情人士的说法指出，该合资公司运
日月光携成大深化产学合作 聚焦AI先进封装、能源管理
日月光半导体与国立成功大学3月12日举行「日月光暨成大共研中心」第二届期末成果发表会，本届主题聚焦硬件规格与能源管理两大核心，结合AI运算与前瞻材料，展现多项封装技术突破。日月光研发总经理李俊哲表示
臻鼎AI产品营收占近7成 今明两年资本支出达千亿元
PCB大厂臻鼎召开法说，展望未来，董事长沈庆芳预期，客户在AI服務器、光通讯、IC载板等各类AI应用需求持续强劲，订单能见度与出货动能同步提升，2025年AI相关产品营收占比已达近7成，2026年预期将进入高速成
纬创軟件看好AI带来新机会 2026营收成长可期
纬创軟件董事长萧清志指出，2026年将持续成长，即使AI对部分产业有冲击，然若以IT服务业来说，需要更多服务，也带来新机会。纬创軟件评估，2026年营收仍会持续成长。纬创軟件2025年合并营收达新臺币116亿元（单
Tenstorrent推新RISC-V AI工作站 锁定桌面式本地开发需求
专注开发RISC-V架构人工智能（AI）处理器的Tenstorrent，近期推出新的RISC-V架构AI工作站TT-QuietBox 2，搭载自研的液冷系统与128GB VRAM，目标满足无需机架的本地部署开发需求，并在交付后迅速部署
本田中止北美3款EV研发 2025年度财测下修至亏损6,900亿日圆
日本本田（Honda）于3月12日宣布将2025年度（2025/4~2026/3）财测净利由原先预期的3,000亿日圆盈余，大幅下修至最高6,900亿日圆（约44亿美元）的巨额亏损。对比2024年度的8,358亿日圆盈余，此次财测出现
助企业部署边缘AI 中光电创境Embedded World 2026秀身手
中光电集团旗下中光电创境在德国纽伦堡的Embedded World 2026上，正式发表Mission-Critical Agentic AI Edge Solution，展示多项基于高通技术公司（Qualcomm Technologies）的Dragonwing平臺打造的一
阿里Qwen核心成员郁博文辞任 传加入字节跳动Seed团队
据新浪、搜狐等中媒报导，原阿里通义实验室Qwen大模型后训练技术负责人郁博文日前辞任后，已传出转投效字节跳动，担任Seed团队视觉模型与多模态交互后训练负责人。对此，字节方面针一消息尚未正面回应。Seed团
美伊战争导致氮气减产 Seagate：短期内存儲器产能冲击有限
面对美伊战争引发氦气供应中断的疑虑，储存大厂Seagate表示，目前供应链具备韧性，短期内不至于对AI储存设备产生重大冲击。据彭博（Bloomberg）报导，受中东冲突影响，卡塔爾Ras Laffan液化天然气（LNG）设施
中华电董座简志诚设2026营运方针 乘光布局Pre 6G强化網絡韧性
中华电信董事长简志诚2026年以「智能韧性赢信赖，AI乘光展未来」为题，发表对中华电信2026年营运与获利成长的期许。他表示，2025年电信市场面对诸多挑战，包括同业的整并告一段落、宽频上网新竞争，电价上涨
南科园区2025营收离3萬億大关仅一步之遥 稳坐三大科学园区之首
受惠于AI浪潮与半导体先进制程的强劲需求，南科园区2025年营运表现再创新高，营收达新臺币2.97萬億元，较2024年成长34.26%，离业界原本预估的3萬億元大关，仅有一步之遥，持续坐稳三大科学园区之首。南科管理局长郑
臺湾迈向金融AI新元年 IBM建立企业级AI治理框架
在生成式AI带动全球金融产乐加速革新的关键时刻，玉山银行携手IBM咨询宣布完成领先臺湾各界的金融业企业级AI治理框架，同时制定编写专为金融乐锡景应用的《AI治理白皮书》。这项成果标示臺湾金融业正式从单点
《路克相谈室》EP40：苹果下单亚利桑那厂1亿颗芯片会是哪些产品？ / 2027年贡献臺积电营收的隐形第二名客户是谁？
《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
锁定數字基础设施 伊朗将Google、微软中东据点列为攻击目标
美国、以色列与伊朗的战争蔓延到數字与经济基础设施。多家美国科技企业被伊朗列为潜在攻击目标。根据连线（Wired）以及The Register报导，伊朗官方媒体公布一份名单，列出多家美国企业的办事处与基础设施，指出
ChatGPT拟整合Sora影片生成功能 应对Google与Meta夹击
OpenAI计划将人工智能（AI）影片生成模型Sora整合进ChatGPT，以提升用户黏著度。Sora主要透过独立应用程序（App）提供服务，推出后爆红，短短几天内即登上苹果（Apple）App Store免费程序下载量冠军，但
应对AI芯片过热变形挑战 新思推出新一代设计工具
半导体设计工具（EDA）大厂新思（Synopsys）于3月11日发表一系列軟件工具，旨在解决AI芯片日益复杂的设计难题。这是该公司完成350亿美元收购工程模拟軟件商Ansys后的首波产品。据路透社（Reuters）报导
AI编码工具引发人力缩减 甲骨文重组费用冲上21亿美元
美国甲骨文（Oracle）向美国证券交易委员会（SEC）提交文件显示，随著人工智能（AI）程序编码工具大幅提升軟件开发效率，且公司必须腾出资金用于扩大AI數據中心建设，准备在未来数月内削减数千职位并推动组织
三星传获苹果折叠iPhone用DRAM订单 12GB LPDDR5X价格翻倍涨
三星电子（Samsung Electronics）传已从苹果（Apple）获得折叠iPhone用DRAM采购订单。值得注意的是，此次签订的DRAM供应价格，据悉已较2025年大幅上调。据韩媒The Bell引述业界消息，三星最近已收到苹
Elon Musk联手Tesla与xAI合作Macrohard项目 誓言取代企业白领员工
TeslaCEOElon Musk于3月11日宣布，Tesla与其AI新创公司xAI正合作进行一项名为「Macrohard」、或称「Digital Optimus」的联合AI项目。此举发生在xAI经历人事变动之后，是Musk打造旨在取代白领员工AI计
IBM携手科林开发High-NA EUV与新干式光阻 目标突破1納米制程
美国IBM与半导体制造设备供应商科林研发（Lam Research）宣布启动为期5年的合作計劃，将共同开发高数值孔径（High-NA）极紫外光（EUV）技术与新型干式光阻（Dry Resist）材料，目标将逻辑芯片制程推进至
五角大厦下令180天内移除Anthropic模型 认定供应链风险不可接受
美国国防部要求军方180天内全面移除Anthropic人工智能（AI）模型Claude，只有在极少数直接涉及国家安全的关键任务中可申请破例使用。综合路透（Reuters）、CBS News报导，美国国防部信息长Kirsten
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