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日本国防预算冲8.9萬億日圆创新高 加码无人机、AI与远程打击能力
日本防卫省于日前提交2027年度(2027/4~2028/3)概算要求,拟编列高达8.9萬億日圆(约560亿美元)的国防预算,创下历史新高纪录。随著日本首相高市早苗预计于2026年底前推出全新中期国防支出蓝图,最终编列金额将有可能进一步显著扩大。...
最新报导
微软宣布重组财报架构 未来将独立揭露Azure营收
微软(Microsoft)宣布进行自2015年以来首次重大财报架构重组,将原有的三大营运部门精简整并为两大核心类别,并将首度按季单独揭露其Azure云端业务的销售额,也同步更新过去两年的财务数据。据彭博
长鑫HBM3E拼2027年量产 预料将成中国AI GPU坚强后盾
中国AI芯片产业持续扩大,存儲器供应正成为影响AI GPU出货的重要环节。随著三星(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)及美光(Micron)等全球DRAM三大厂持续将先进产能转向高帶寬存儲器
DDR5 DRAM价格连7个月创高 LPDDR 3Q26恐暴涨最高4成
搭载于PC、手机、工具机等的存儲器DRAM,价格上涨的趋势仍在持续。日经新闻(Nikkei)报导,标准型的DDR5连续上涨。主要用于 PC、游戏机和服務器的DDR5 16Gb,2026年7月大宗交易价格,约为每颗40.2美元
AI需求爆发推升HPE财测 供应链瓶颈成AI基建扩张變量
慧与科技(HPE)最新发布截至7月底的2026会计年度第3季(3QFY26)业绩报告。随著人工智能(AI)基础设施需求持续加速扩张,从超大规模(Hyperscaler)云端运算服务供应商、新云端(Neocloud)到企业客户
每日椽真:高通再阐述HBC近存儲器架构 | 小米、华为9月7日正面交锋 | 全球AI硬件有赖臺湾提供
三星电子日前发表Galaxy Z系列折叠新机,同时推出首款宽折机种抢市,揭开今年折叠手机大战序幕。外界除关注苹果(Apple)即将推出的首款折叠新机外,2日市场也传出,小米与华为将抢在苹果之前,于7日分别发表折叠新机。在众品牌业者力拱下,外界预期2026年折叠手机出货量可望朝2
联发科蔡力行:AI、机器人时代 臺湾供应链战力全球独一无二
联发科CEO蔡力行在SEMICON Taiwan 2026大师论坛中,针对臺湾过去30、40年对全球客户的价值,以及未来在AI时代的发展前景提出看法。对于外界高度关注的产能紧缺问题,蔡力行也打趣地在臺上向与谈的吴田玉
实体AI推动自驾技术升级 臺湾科技、汽车与传产供应链有福同享
随著端到端(E2E)自动驾驶架构逐渐成为业界技术主流,实体AI(Physical AI)带动的自驾系统推论需求,正牵动车用SoC设计出现重大变革。DIGITIMES
「中国速度」险脱缰? 政府祭监管措施频踩煞车
当前全球汽车产业正因「中国速度」引发震荡,同时这场极限速度竞赛已触及品质与安全红线。随著品质疑虑升温,中国工业和信息化部(以下简称工信部)等监管机构近期强势出手踩煞车,发起专项移動并加严法规,严防车厂因追逐速度而牺牲安全。供应链业者透露,中国速度目前仍以中国市场为主战场,例如现今多数业者认定的新车开发周期约为18个月。由于
华为、小米及苹果新品接棒登场 折叠机与AI芯片成竞逐焦点
2026年9月科技业迎来密集新品发布潮,华为、小米将于9月7日同日举行秋季新品发表会,苹果(Apple)则于臺湾时间9月10日凌晨接棒登场。4天内三大科技品牌接连发布新品,折叠手机、AI芯片及智能终端成为主要竞争焦点。华为率先于9月7日下午2时30分举行HarmonyOS 7暨Huawei Mate XT
苹果新旧掌门薪酬曝光 Tim Cook续留战略核心
苹果(Apple)完成CEO時代交替后,最新向美国证券交易委员会(SEC)提交的文件揭露新任CEOJohn Ternus与前CEOTim Cook的薪酬安排。该公司也同步更新官网领导团队简介。根据彭博(Bloomberg)、英国金融时报(FT)、Apple Insider等报导,Ternus在2027会计年度的目标总薪酬上看5
全球无显示智能眼镜1Q26出货暴增167% Meta迎三星劲敌
分析指出,2026年第1季全球无显示智能眼镜的出货量年增167%,不但有Meta持续扩大市场布局,三星电子(Samsung
韓國AI预算暴增逾8成 1万颗GPU、三大巨型专案全面启动
韓國半导体超级荣景带来的税收红利,开始转化为下一轮人工智能(AI)与尖端科技投资。韩联社、ET News等报导,韓國政府9月1日在国务会议通过2027年度预算案,总支出规模达820.9萬億韩元(约5,990亿美元),较2026年增加12.8%
迅杰无人机4Q26放量 导入卫星技术突破通讯屏障干扰
微控制器(MCU)业者迅杰科技积极攻入无人机市场,借由整合集团伙伴资源,推出无人机整机销售,预估2026年第4季放量,目前主攻商用、工业市场。神盾集团于9月2日至4日参与 SEMICON Taiwan
AI服務器需求外溢 戴尔财报揭基建市场全面扩张
戴尔(Dell)最新财报揭示的关键信號,已不只是人工智能(AI)服務器销售快速成长,而是AI基础设施投资正从少数超大规模(Hyperscaler)云端业者,向新云端(Neocloud)、主权云及一般企业全面扩散,并开始带动传统服務器、網絡与储存设备同步成长。综合彭博(Bloomberg)、华尔街日报(WSJ)、CNBC等报导
评析:宏碁IFA再登板投出Wow变化球 展现国际品牌高度
宏碁2026年成立满50周年,在德国柏林IFA展期间举办next@
友达子弟兵合并效益浮现 传力拼切进臺积电生态系
友达集团旗下宇沛永续,在2025年9月时由友达宇沛与友达數字合并成立,公司持续布局半导体产业链,外传已打入臺积电生态体系。在合并后,宇沛永续2025年本业已经转正,2026年力拼获利,有望转亏为盈。宇沛永续董
立碁布局矽光子商机 800G先点亮、1.6T模塊2H27营运放闪
LED封装厂立碁转型投入矽光子应用领域,董事长童义兴表示,1.6T光通讯产品样品已完成测试,近期实测光通量数值优于业界水准,预计量产设备将于2026年底~2027年第1季陆续到位,并同步推进产品验证,2027年下
大银攻矽光子检测设备 产能增2成、订单能见度至2Q27
「光进铜退」趋势下,矽光子与共同封装光学(CPO)架构渐成主流,也带动相关周边设备链需求看涨。大银微系统偕上银集团于SEMICON Taiwan
国科会37.6亿建置量子主机 工研院打造关键技术验证平臺
国研院国网中心正在进行量子运算主机的招标作业,据国科会所编列的预算,采购量子主机会耗资新臺币37亿。另外,在经济部的支持下,工研院2027年科技专案計劃将支出146亿元,其中一项任务就是建置量子电脑关键技
全球AI硬件有赖臺湾提供 行政院承诺扩大工业土地开发
2027年全球AI基础设施相关硬件需求殷切,臺湾半导体、封装测试、存儲器、载板及设备等相关供应链厂商增产能态势一定会再延续。至于外商(如NVIDIA、美光(Micron)等)也加码在臺投资。行政院长卓荣泰表示,政府已经感受到厂商在臺湾扩厂的强劲需求,其承诺一定会扩大厂商建厂土地的开发和提供,包括国科会的科学园区、经济部的产
联发科争取未来3年产能 欣兴简山杰拼缓解AI载板短缺压力
PCB及载板大厂欣兴日前爆出「洗产地」风波后,董事长简山杰首度公开露面,参与SEMICON Taiwan
侯永清揭AI需求失速挑战 臺积电同时建20厂、设备采购近倍增
面对AI市场需求急速升温,臺积电资深副总暨副共同营运长侯永清表示,过去30年来,半导体产业从未经历如此剧烈的成长速度。他直言,即使臺湾拥有全球最完整的生态系,仍无法完全消化庞大的AI需求。侯永清认为,不只是臺积电,如今供应链面临最严峻的挑战,不再只是扩产得够不够快、资本支出够不够多,而是市场需求的变化规律,已远超业界可预
当造车缩短至18个月 「中国速度」正面临安全底线的现实考验
中国车厂近年飞速发展,仍企图在既有极速研发节奏下进一步缩短开发时程,但随著中国监管机构加大对安全与测试的审查力道,这项企图心正迎来现实考验。AI助攻缩短周期 引发品质与安全隐忧彭博(Bloomberg)报导,在市场竞争加剧与获利空间压缩下,据中国汽车设计公司阿尔特汽车技术(IAT Automobile
中国汽车内卷烧向海外 官方出手遏制激进削价竞争
中国政府9月1日警告中国本土汽车制造商,切勿在海外市场进行激进削价竞争。随著中国车厂为弥补本土车市需求疲软而扩大出口,在中国市场被称为「内卷」的激烈价格战正加速向海外蔓延,引发全球市场高度关注。综合日经亚洲(Nikkei
【动物农庄】美国组联盟抢攻6G 變量却是中国专利与市场优势
美国商务部下属国家电信暨信息管理局(NTIA)近期启动「6G领导力与安全移動倡议」,邀集欧洲、印太及西半球共24个伙伴政府合作,从網安、互通性、網絡韧性、技术研发到商业化,提前打造由美国及盟友主导的6G生态系。川普政府(Trump Administration)并规划释出7.125~7.4
李飞飞推世界模型Atlas World Labs一张照片生成3D世界
被誉为「AI教母」的李飞飞,旗下新创World Labs推出新一代世界模型(world
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