苹果研发支出突破10%大关 全面冲刺AI与硬件革新

苹果(Apple)在2026财年第2季(2QFY26)财报中揭露,其研究与开发(R&D)支出,30年来首次在营收比重中突破10%;该数字显现了即将进入管理层交接之际的苹果,对于转型的积极与急迫性。据CNBC报导,苹果在2QFY26的研发支出占营收比重达到10.3%,相较于1QFY26的7.6%以及2025年同期的9%有显著成长。...
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NVIDIA携手康宁强化光学连接技术 黄仁勋看好AI基建为美国制造业再造契机 NVIDIACEO黄仁勋表示,NVIDIA与康宁(Corning)的合作是重新投资美国制造业的机会,双方建立的新伙伴关系,代表著重建美国技术供应链关键部分的重要契机。CNBC报导,黄仁勋5月6日于《Mad Money》节目
日本旧面板厂迎AI翻身潮 借镜臺湾活用无尘室抢进先进封装 随著臺湾业界正出现愈来愈多收购LCD面板及旧型半导体工厂,并将其转作人工智能(AI)芯片所需封装与存儲器生产的趋势,包含日月光及美光(Micron)等皆有布局。这种活用既有旧显示器厂的无尘室设施的转型模式
中国加速6G试验布局 算力与AI整合成下一代关键战场 中国工信部近日正式核发6G Hz频段6G试验频率使用许可,支持IMT-2030(6G)推进组在部分地区展开6G技术测试,象征中国6G研发迈入下个新阶段。根据中国工信微报、中国电子报报导,目前中国已累计突破超过300
NVIDIA投资IREN上看21亿美元 布局5GW算力基建 随著全球人工智能(AI)模型规模与推论需求持续暴增,NVIDIA持续加码AI基础设施布局,最新宣布与澳大利亞數據中心营运商IREN展开深度合作,透过最高21亿美元的潜在投资,以及最多5 GW的AI基础设施部署,携手扩
日本Datasection向仁宝采购NVIDIA B300服務器 布局次時代AI數據中心 日本Datasection株式会社宣布,将向仁宝购买共635臺配备NVIDIA B300 GPU服務器(共5,080个GPU),总投资额约3.25亿美元。Datasection总裁暨CEO石原典彦(Norihiko Ishihara)表示,这项投资将作为
抢攻物流自动化商机 怡进、罗升推AI智能堆栈整合方案 佳世达旗下包装自动化厂商怡进联合罗升,于interpack 2026共同展示智动化混料堆栈系统,提供物流与制造业自动化解决方案。面对全球制造业缺工与少量多样化的挑战,传统的人工堆栈已难以负荷高强度且规格复杂的
传科技巨头砸钱卡位 SK海力士传审视「设备换产能」史无前例方案 知情人士透露,全球大型科技公司正积极争取与SK海力士(SK Hynix)合作,提议投资其新生产线并资助购置昂贵的制造设备,以在存儲器抢购热潮中确保供应。这类提议在存儲器产业中史无前例,凸显AI热潮下全球零
格斯结盟韓國BPS 锁定军工与數據中心UPS高安全电池应用 格斯科技日前宣布与韓國电池模塊与电源系统整合厂Battery Power Solutions(BPS)签署合作协议,双方将由格斯提供钛酸锂(Lithium Titanate Oxide;LTO)电芯,结合BPS在模塊设计、BMS整合与Pack开
高附加价值事业撑盘 佳世达1Q26获利回升 佳世达科技董事会通过2026年第1季财报,在高附加价值事业稳定成长下,营业毛利率维持16%以上水准。第1季营收较2025年第4季微减1%,在费用控管下,营业净利季增13%,税后纯益与归属母公司净利回升,第1季每股税
AirPods搭载镜头迈入后期测试 苹果全面抢进AI穿戴装置市场 苹果(Apple)正积极开发内建镜头的新款AirPods,这款首度针对AI时代设计的穿戴式装置已迈入开发后期。据彭博(Bloomberg)与9To5Mac报导,该計劃目前已进入设计验证测试(DVT)阶段,原型机具备接近定案
软银规划联手NVIDIA、富士康 研制日本制AI服務器 日本運營商软银(SoftBank)有意开发并生产日本制人工智能(AI)服務器,正评估在NVIDIA与富士康等重量级业者协助下,于2030年前启动相关零组件的设计与组装。日经新闻(Nikkei)报导,软银已开始与NVIDIA
三星2納米拼接单 超微CPU传落地 三星电子(Samsung Electronics)传已与超微(AMD)就2納米晶圆代工合作展开正式协商。随著全球科技大厂的AI半导体订单爆炸性成长,包含CPU在内的半导体供应瓶颈日益严峻,三星晶圆代工业务正逐渐成为臺积
每日椽真:臺厂赴美投资超预期 | 中系半导体供应链「蚂蚁搬家」 | 三星30年绩效制度酿罢工危机 随著AI數據中心规格升级、高速传输要求提高,化合物半导体厂英特磊(IET-KY)表示,光通讯市场对磷化铟(InP)需求强劲,但基板供应仍为主要瓶颈,首要之务是解决基板供应问题。三星电子(Samsung
从封口令到「独供令」! 传臺积电严控CoPoS供应链 近期臺积电在先进封装上紧发条,加速CoWoS产能扩充,也同步启动技术难度更高的面板级封装CoPoS,希望截断对手跟车。业界传出,臺积针对CoPoS供应链,以及其扶植的臺系多家设备、材料业者「下达封口令」,祭出合作协议签定,确认研发技术不外流,量产数年期限内,只能「独供臺积电」。这能否成功阻绝英特尔(Intel)、三星
(独家)欧洲充电站占用率低迷 臺厂以「储能+电力交易」化解获利僵局 在全球纯电动车(BEV)基础设施布建浪潮下,欧洲市场被视为最具指标性的竞争高地。多家臺系锂电池业者也同步前往欧洲设置公共充电站,但现阶段仍面临欧洲,尤其德国充电站平均占用率仅约12%的挑战。臺系业者透露,充电站搭配储能系统(ESS),并透过削峰填谷(Peak
德国HPC市场饱和掀价格战 营运商转向生态系与地段竞争 随著地缘政治震荡与中东局势变动,全球燃油价格持续攀升。然而,德国公共充电站市场却呈现截然不同的局面,充电价格不仅未受国际油价影响,反而因基础设施扩建速度远超纯电动车(BEV)保有量增速,掀起一波激烈的价格竞争与市场重整。根据外媒报导,德国超快速充电(HPC)站点的成长速度,明显超前BEV保有量增幅。2023年初,平均
三星非存儲器事业何时终结亏损 关键在Galaxy S27的Exynos搭载率 三星电子(Samsung Electronics)预计于2027年初三星推出的Galaxy S27系列,其应用处理器(AP)Exynos 2700(暂称)搭载比例与效能将验证成果,将影响非存儲器事业表现。据韩媒IT Chosun引述业界消息,三星非存儲器事业—&mdash
O-RAN开放架构、6G卫星聯網藏隐忧 专家示警網安风险升高 前數字发展部资通安全署代理署长、臺科大信息工程系教授郑欣明指出,5G O-RAN强调开源,却也成为網安漏洞,至于未来6G,可连到卫星,也同样增加黑客入侵的节点,相较于3G与4G的传统封闭式網絡,網安风险正明
代理式AI来势汹汹 政府乐观看待金融应用 Anthropic新一代人工智能(AI)模型Claude
Elon Musk AI与太空雄心跨足半导体 SpaceX Terafab欲打造芯片制造垂直帝国 随著SpaceX首次公开上市(IPO)申请文件内容曝光,也揭示其創始人Elon Musk试图将其人工智能(AI)与太空探索雄心,推向半导体产业最核心的制造领域。其在德州(Texas)格莱姆斯郡(Grimes
等不到爱国者、转单天弓2? 瑞士拟评估韓國防空系统填补战力缺口 瑞士传为填补因美国防空飞弹系统爱国者(Patriot)飞弹交货延迟所造成的战力缺口,已将韓國的天弓2(M-SAM2)列入评估。天弓2近期在美伊战争中创下96%的拦截成功率,充分展现其优异性能,外界因此瞩目,其能否借此将出口版图扩展至欧洲。据韩媒Chosun Biz援引外媒Defence Industry
NVIDIA VR時代机柜散热设计生变? 供应链坦言近日分晓 AI服務器近期最受市场关注的议题之一,是NVIDIA下一代Vera Rubin散热设计传出变化,并牵动相关供应链在资本市场大幅波动。熟悉供应链人士指出,Vera Rubin
谁来种树谁来乘凉? 三星奖酬争议的省思 三星电子(Samsung Electronics)工会要求将营业利益的15%
车市需求回温、AI应用出货挹注 联嘉1Q26获利成长3倍 随著车用市场回温,以及切入AI应用布局,LED车用照明模塊厂联嘉投控2026年第1季的营收与获利,同步刷新单季历史纪录,臺湾总部跟中国东莞厂的稼动率均达95%以上,目前订单能见度高,因应北美客户需求,墨西哥新厂也预计在7月正式进入量产。联嘉第1季合并营收新臺币18.51亿元,年增26.61%、季增22.10%;营业毛利3.
AI时代让屏幕更聪明 晶达订单看至3Q26、加速新南向布局 晶达光电总经理金仲仁表示,2026年市场挑战相当大,主要是受到原物料与存儲器价格持续上涨影响,但这样的挑战同时也是机会,对第2季营运审慎乐观,订单能见度已可看到第3季,将强化印度与东南亚市场的布局力道。晶达积极朝系统整合方向前进,金仲仁分析,若仅销售单一面板产品,营收规模有限,但若进一步结合系统方案,整体营收价值可能成长
「代理AI取代中端白领?」专访洛克威尔大中华区CEO谈臺厂全球化布局挑战 臺积电带动半导体供应链赴美投资,以及EMS业者加速于德州等地布局之际,臺厂正面临从制造复制到在地化营运的多重考验。而随著臺美投资承诺与政策推动持续深化,企业不仅需处理生产面问题,更须正视人才、文化与产业生态系重建等长期挑战。针对美国市场,美国自动化大厂洛克威尔大中华区总裁石安近期接受DIGITIMES专访,也针对上述问题
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