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人形机器人「大小脑」架构成共识 边缘AI业者拼末端商机
业界看好，人形机器人的AI算力将从云端移往边缘，甚至手与脚等末端。各家业者也以不同策略切入人形机器人最后一里路。...
最新报导
车用供应链NCNT成大势　亿光产能重心转移泰国、处分铜锣厂地 LED封装厂亿光公告，将以公开标售方式处分苗栗铜锣厂土地及建物，日前亿光也公告将加码投资泰国厂后，为进行全球产能与资产活化，未来产能将依照客户需求转往中国苏州厂、泰国厂。亿光董事长叶寅夫日前指出，考
东元赴日首曝TJM全系列机器人关节模塊　卡位智能制造商机 东元电机日本子公司TECO Japan（TEJ）于7月15日~17日参加东京日本臺湾形象展，聚焦展示机器人关节模塊、电动载具动力系统及高酬载商用无人机动力系统等产品线，展现东元由核心马达技术延伸至智能动力整合应
卡位半导体厂UPS与储能市场　寰圣国际21日登录兴柜 深耕锂铁电池（LiFePO4）模塊设计与制造，并具备储能系统整合及能源应用解决方案完整能力的寰圣国际实业股份有限公司，预计于2026年7月21日正式登录兴柜。寰圣表示，目前产品应用涵盖半导体芯片厂等级UPS不
虚拟选秀节目开播　宏达电布局虚拟偶像市场 宏达电旗下负责XR原创内容制作与发行的VIVE ORIGINALS于7月14日宣布，全新虚拟偶像选秀节目将于7月18日首播。宏达电此次将虚拟制作技术导入音乐选秀节目，也代表其持续拓展XR内容与數字IP应用布局。宏达
联宝跨足终端消费　无线充电座双模塊可拆设计抢攻市场 看准多装置使用普及、无线充电规格升级与智能生活应用需求成长，磁性元件厂联宝宣布，旗下无线充电业务INCORE品牌推出首款TETRIX多合一无线充电座。联宝表示，智能手機、智能手表与无线耳机成为现代人日
不畏外部多重逆风　臺塑企业调薪4.5%、加速推动转型 臺塑企业宣布，2026年度除延续年度调薪传统，整体薪资调幅由行政中心拍板为4.5%，以基层人员平均薪资新臺币（以下同）6万元试算，平均每人每月调薪金额2,700元。臺塑企业深耕七十余载，现正全速推进产品高质化与
AI挑裁员名单惹议　26名员工控告Meta歧视 26名Meta员工提告，指控公司用人工智能（AI）系统挑选裁员名单，歧视请假及身障员工，涉嫌违反家庭与医疗假法（FMLA）、美国身心障碍者法（ADA）等联邦及州法。路透（Reuters）、美联社（AP）及CNBC引
AWS自研芯片首度在臺亮相　王定恺：全球逾9成高端芯片来自臺湾 亚马逊（Amazon）AWS年度云端与AI技术盛会2026 AWS Summit Taipei今（7月15）日正式登场。AWS除了首度在臺展示自研AI芯片Trainium、Inferentia及Graviton系列，儿童教育品牌「巧虎」也惊喜现身，展示
川普政府推AI信息交换中心　强化網絡安全防御 为改善網絡漏洞的侦测与修补，川普政府（ Trump Administration）正采取移動，透过新设立的产业信息交换中心来加强AI網絡安全的协调。据彭博（Bloomberg）报导，这个名为Gold Eagle的信息交换中心由美国财政
Google DeepMind吁产业自律　成立标准机构评估未来AI模型 Google DeepMind负责人、诺贝尔化学奖得主Demis Hassabis撰文呼吁，美国应带头成立一个新的人工智能（AI）标准机构，借此评估前沿AI模型的能力。Hassabis主张，AI标准机构应为公私部门合作，更像是产业自律
软银扩大AI服务布局　孙正义：2040全球AI年产值达7千萬億日圆 日本电信大厂软银（SoftBank）2026年7月14日宣布在日本推出新AI服务。软银集团（SoftBank Group）会长兼社长孙正义同日发表演讲，预测2040年全球AI产业的年产值将达7,000萬億日圆（约43萬億美元），相当于同
5G热潮未到、AI成本先到　爱立信示警存儲器涨价正侵蚀获利 全球人工智能（AI）數據中心建设热潮持续推升存儲器与半导体需求，但这波投资浪潮带来新商机，却也对传统通讯设备供应链形成成本压力。瑞典电信设备大厂爱立信（Ericsson）最新财报示警，AI带动的存儲器与零组
三星传接下Anthropic 2納米芯片代工订单　继Tesla AI5后再传捷报 有消息称，三星电子（Samsung Electronics）已成功将Anthropic纳入新的晶圆代工客户，拿下其AI芯片订单。若消息属实，将是三星继取得Tesla次時代AI芯片AI5订单后，再度以2納米制程争取到重要AI客户，也显示
遭苹果指控窃密　OpenAI：缺乏事实依据 苹果（Apple）上周控告OpenAI窃取硬件商业机密，OpenAI最新回应称「未见证据支持指控」，强调公平竞争、员工有自由选择工作的权利。据彭博（Bloomberg）取得的OpenAI声明，该公司表示认真看待相关指控，但
长鑫科技启动人民币666亿元超级募资　中国本土基金与巨头集结、市场忧资金虹吸效应 中国追求半导体自给自足迎来重大里程碑。DRAM存儲器芯片制造巨头长鑫科技正式启动其于上海科创板的首次公开募股（IPO），每股发行价定为人民币8.66元，预计最大募资规模将达人民币666亿元（约98亿美元），为
Reflection AI锁定GB300算力　与Nebius签署逾10亿美元长约 人工智能（AI）模型开发新创Reflection AI日前宣布，已与新云端（Neocloud）业者Nebius签订一项价值超过10亿美元的合作协议，在2029年前皆可获得Nebius提供的AI运算能力，其中包含使用NVIDIA最新
纽约州开全美首例暂停令　全面停止新建大型數據中心 由于担忧推动AI热潮的设施正在提高电力成本、造成水资源紧张并加重当地社区的负担，纽约州实施了为期1年的暂停令，成为全美第一个停止新建大型數據中心的州份。据路透社（Reuters）报导，这项新建设禁令将适用
IBM示警AI基建排挤企业IT预算　大型主机需求低迷、2Q26营收低于预期 IBM最新公布2026年第2季初步财报数据，反映企业科技支出正出现明显结构性转变，优先投入人工智能（AI）基础设施采购，排挤IT相关支出大幅萎缩，冲击IBM大型主机与相关軟件业务。综合彭博（Bloomberg）、路透
CoreWeave传研拟避险策略　对冲存儲器价格波动风险 新云端（Neocloud）业者CoreWeave传正考虑利用衍生性金融商品，作为对冲未来存儲器与储存芯片价格可能下跌风险的潜在手段。这项业界罕见的举措显示在AI热潮下，云端服务供应商正试图降低芯片价格剧烈波动可
前苹果大将操刀　OpenAI无屏幕智能音箱预计2027年开卖 OpenAI传首款装置为无屏幕的移動智能音箱，定位为人工智能（AI）时代新型家用电脑，预定2026年内发表、2027年开卖。据彭博（Bloomberg）报导，OpenAI智能音箱设计为家庭里的拟人化AI伙伴，内建充电电池
GMI Cloud以GPU做担保寻求联贷　中信银主办新臺币204.5亿元融资 美国數據中心营运商GMI Cloud正寻求一笔新臺币204.5亿元的联贷案，这笔交易由GPU客户合约作为担保，反映出亚洲对AI基础设施的强劲需求。据彭博（Bloomberg）报导，该公司为NVIDIA的云端合作伙伴，并获得
SK海力士龙仁Y1厂启动设备采购　1c DRAM产能提前卡位 存儲器需求升温之际，SK海力士（SK Hynix）加速韓國龙仁新存儲器生产基地布局。韩媒最新指出，SK海力士近期已向主要合作伙伴启动最先进DRAM制造设备采购，初期讨论的投资规模约为月产能2万片，产品锁定第6
MATCH Act、臺积电冲击成焦点　BIS听证会聚焦芯片走私与绕道漏洞 美国众议院外交事务委员会近日针对美国商务部工业与安全局（BIS）2027财年的预算举行听证会，负责工业与安全事务的商务部副部长、BIS局长Jeffrey Kessler出席作证。这场听证会名义上讨论预算，实际上触及目
臺商海外投资5年来重洗牌　美国、东协增至2成 随著全球供应链加速重组，经济部统计，近5年来臺商对外投资增幅逾5成，其中，制造产业的投资集中于美国与东协，近5年平均占比分别是20.5%、20.0%，反映企业加速在地化生产以贴近客户需求，并同时布局多元生产基地
首轮募资刚结束　DeepSeek传出最快2026年提交IPO申请 中国人工智能（AI）业者DeepSeek才刚结束首轮募资，就已开始筹备IPO，争取在2026年底之前递交申请。彭博（Bloomberg）报导，DeepSeek将在中国IPO，目标2026年之内提出申请，2027年上市。知情人士透露
英特尔代工传获AI巨擘青睐　18A制程、EMIB封装良率大幅提升 英特尔晶圆代工事业（Intel Foundry Services；IFS）传出现重大进展，包括18A、18A-P与下一代14A制程，以及EMIB先进封装技术，已吸引多家全球科技巨擘评估导入。根据Wccftech引述KeyBanc Capital
一线分析师云集 半导体最高殿堂 掌握2027 AI芯片先机
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