均豪打造智能机械平台 推动智能制造

均豪精密之晶圆瑕疵检查机(2D AOI)与平面研磨设备(Grinding)。

台北讯
人工智能(AI)已成为全球产业发展的主要科技之一。面对此波锐不可挡的科技趋势，均豪精密(5443)整合39年来在显示器、半导体、太阳能等产业推动自动化系统与智能制造的经验，运用人工智能及信息技术，整合智能服务功能，打造「均豪智能机械平台」，协助企业建置智能工厂，提高生产效率、良率、危机管理应变能力，进而为产品创造加值效益。

均豪总经理陈政兴表示，均豪集团供应半导体后段封测设备已近40年，两岸前十大半导体厂商均为均豪集团的主要客户。因应半导体先进制程需求，以既有八大核心技术为基础，陆续推出自行研发之「量测及检测 (Metrology & Inspection ) 设备」 、「湿蚀刻 (Wet Etching) 设备 」、「平面研磨 (Grinding) 设备」以及「智能物流技术(AGVs)」，提供半导体产业客户世界级的检测、量测、清洗及研磨之全方位解决方案并协助客户建置智能工厂提升效能，拉近和工业4.0的距离。

同时，亦积极引进国际大厂IBM独步全球之PICA检测技术，进军IC分析检测设备。陈政兴表示，微光及皮秒影像分析系统(EMMI/PICA)，使用先进微光检测时间解析及整合(time-resolved and time-integrated emission)技术，广泛运用于IC产品的功能诊断、良率分析、失效分析(F/A)、性能分析及可靠度分析等，可提供半导体元件静态／动态特性分析所需数据信息，尤其对于高频、低耗能、细线化先进制程所需功能提供有效解决方案。

均豪精密在9月13日至9月15日为期3天的「SEMICON TAIWAN」展期，将于现场同步展示「平面研磨设备」、「Wafer 2D Inspection晶圆瑕疵检查机」二大设备，并自办技术发表会，欢迎各界莅临均豪展场摊位(2726)参观指导，我们将有专人竭诚为您服务和解说。均豪精密工业官网 www.gpmcorp.com.tw。

平面研磨设备(Grinding)：

具有Inline生产、多研磨单元、自动量测、高精度、弹性制造及智能系统数据分析及回馈功能等特点，将IC载板或Panel fan-out产品表面 Molding Compound 磨除减薄、平坦化达到产品需求公差，以利后续的制程进行。

Wafer 2D Inspection晶圆瑕疵检查机(2D AOI)：

可应用于bumping段与封测段晶圆切割前后的瑕疵检测，包含锡球桥接、线路桥接、外物残留、线路毁损、光阻残留、刮伤…等，另针对glass wafer与bare wafer亦提供Surface Inspection表面瑕疵检查与自动分类检查设备。